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- 全新的 DLC-2 4U 前置 I/O 液冷系統，可為數據中心節省高達 40% 的電力
- 8U 前置 I/O 氣冷式系統可提供強大的系統記憶體配置彈性、密度和冷通道服務能力
- 全新的前置 I/O 空冷或液冷配置擴大了客戶的選擇範圍，可於更廣泛的 AI 工廠環境提供服務
加州聖荷西2025年8月11日 /美通社/ — 人工智能 (AI)、雲端、儲存及 5G/ 邊緣運算 (Edge) 全方位 IT 解決方案的供應商 Supermicro, Inc. （納斯達克股票代碼：SMCI) 今天宣佈，擴大其 NVIDIA Blackwell 系統產品組合，將推出全新 4U DLC-2 液冷式 NVIDIA HGX B200 系統，準備大量出貨，並引進氣冷式 8U 前置輸入／輸出 (I/O) 系統。Supermicro 的新系統，專為最嚴苛的大型 AI 訓練與雲端推論工作負載度身訂造，可簡化以氣冷或液冷 AI 為基礎架構的部署、管理與維護，並支援即將推出的 NVIDIA HGX B300 平台，可輕鬆接達前置 I/O、簡化佈線、提高散熱效率與運算密度，並降低營運支出 (OPEX)。
Supermicro 行政總裁暨主席梁見後 (Charles Liang) 表示：「Supermicro 支援 DLC-2 的 NVIDIA HGX B200 系統領導我們的產品組合，為 AI 工廠部署節省更多電源並加快上線時間。我們的 Building Block 架構讓我們能夠完全依照客戶要求，快速提供解決方案。Supermicro 多元化的產品組合，如今可以為各種不同的 AI 基礎架構環境提供精確最佳化的 NVIDIA Blackwell 解決方案，無論是部署在氣冷或液冷設備中。」
更多資訊，請瀏覽 https://www.supermicro.com/en/accelerators/nvidia
Supermicro 的 DLC-2 代表新一代直接液體冷卻解決方案，專為滿足 AI 最佳化數據中心持續升級的需求而設計。此全面的冷卻架構，可為高密度運算環境帶來顯著的運作與成本效益。
- 可節省高達 40% 的數據中心電力
- 透過提供足以媲美端對端數據中心規模的液體冷卻解決方案，加快部署速度並縮短上線時間
- 使用進水溫度高達 45°C 的溫水冷卻，可減少高達 40% 的耗水量，讓冷卻器出場的機會降低
- 透過液體冷卻中央處理器 (CPU)、圖形處理器 (GPU)、雙列直插式記憶體模組 (DIMM)、PCIe 交換器、電壓調節模組 (VRM)、電源供應器等，最高可捕捉 98% 的系統熱量
- 在低至 50 分貝 (dB) 的噪音水平，讓數據中心在一片靜穆中操作
Supermicro 現正提供最多元化的 NVIDIA HGX B200 解決方案組合之一，透過兩套新的前置 I/O 系統和六套後置 I/O 系統，客戶可以選擇最優化的中央處理器 (CPU)、記憶體、網路、儲存空間和散熱配置。全新的 4U 與 8U 前置 I/O NVIDIA HGX B200 系統是建構在大型 AI 訓練與推論部署的成熟解決方案之上，以解決部署的主要棘手問題，包括網路、佈線和散熱部署。
NVIDIA GPU 產品管理副主席 Kaustubh Sanghani 表示：「先進的基礎架構，正在加速各大產業的 AI 工業革命。以最新的 NVIDIA Blackwell 架構為基礎，Supermicro 的全新前置 I/O B200 系統讓企業能夠以前所未有的速度部署和擴展 AI，提供突破性創新、賦能企業實現更高效率和卓越營運。」
現代的 AI 數據中心要求高擴充能力，這需要大量節點對節點的連線。系統的 8 個高效能 400G NVIDIA ConnectX®--7 網路介面控制器 (NIC) 和 2 個 NVIDIA Bluefield®-3 數據處理單元 (DPU) 移至系統前端，以便從冷通道配置網路線、光碟機插槽托架和管理。NVIDIA Quantum-2 InfiniBand 與 Spectrum™-X 乙太網路平台皆獲得完整支援，可確保運算架構的效能保持最高水平。
除了系統架構改進之外，Supermicro 已針對 AI 數據中心工作負載微調元件，以最大化效率和效能並大幅削減成本。配備 32 個 DIMM 插槽的升級記憶體擴充功能，使系統記憶體配置更靈活，從而實現大容量記憶體。大型系統記憶體可協助 NVIDIA HGX B200 的 HBM3e GPU 記憶體消除 CPU 與 GPU 瓶頸、優化大量工作負載處理、提升虛擬化環境中的多工作效率，並加速數據預處理。
所有 Supermicro 4U 液冷系統和 8U 或 10U 氣冷系統都，已針對 NVIDIA HGX B200 8-GPU 進行優化，每個 GPU 都透過第五代 NVLink® 以 1.8TB/s 的速度連接，每個系統合計可提供 1.4TB 的 HBM3e GPU 記憶體。與 Hopper 一代 GPU 相比，NVIDIA 的 Blackwell 平台為 LLM 提供高達 15 倍的即時推論效能和 3 倍的訓練速度。全新前端 I/O 系統配備雙插槽 CPU，支援高達 350W 功耗輸出的 Intel® Xeon® 6 6700 系列處理器，可為各種 AI 工作負載實現高效能和高效率。
新推出的 4U 前置 I/O 液冷系統，具有可前置接達 (front-accessible) 的 NIC、DPU、儲存空間和管理元件。此液冷系統使用雙插槽 Intel® Xeon® 6700 系列處理器，效能核心 (P-core) 的最大功耗可達 350W，並採用 NVIDIA HGX B200 8-GPU 配置 (每個 GPU 為 180GB HBM3e)。系統支援 32 個 DIMM，容量高達 8TB，速度達 5200MT/s，或最高可達 4 TB 的 DDR5 暫存器主記憶體模組 (RDIMM)，加上 8 個熱插拔 E1.S NVMe 儲存磁碟槽和 2 個 M.2 NVMe 開機磁碟機。網路連線包括 8 個單埠 NVIDIA ConnectX®-7 NIC 或 NVIDIA BlueField®-3 超級網路介面控制器 (SuperNIC)，以及 2 個雙埠 NVIDIA BlueField®-3 DPU。
Supermicro 將此液冷系統設計為密集式 AI 工廠的建構元件，可達到超過數千個節點的集群規模，與空氣冷卻相比，可讓數據中心節省高達 40% 的電力。
8U 前置 I/O 空冷系統，共享相同的前置接達架構和核心規格，同時為沒有液體冷卻基礎架構的 AI 工廠提供簡化解決方案。此空冷系統具有緊湊的 8U 外型規格（與 Supermicro 的 10U 系統相比），並具有降低高度的 CPU 托盤，同時維持完整的 6U 高度 GPU 托盤，將空氣冷卻效能發揮到極致。
Super Micro Computer, Inc. 簡介
Supermicro（納斯達克股票代號：SMCI）是應用程式最佳化全面資訊科技 (IT) 解決方案的全球領導者。Supermicro 在美國加州聖荷西創立和營運，致力為企業、雲端、人工智能 (AI) 和 5G 電訊/邊緣 IT 基礎設施提供市場創新。我們是全方位的資訊科技解決方案製造商，提供伺服器、AI、儲存、物聯網、交換器系統、軟件和支援服務。Supermicro 的主機板、電源和機箱設計專業知識，進一步支援開發和生產，並為全球客戶實現從雲端到邊緣的新一代創新。我們的產品均由公司內部（在美國、亞洲和荷蘭）設計和製造，並利用全球營運實現規模、效率和最佳化，從而改善總體擁有成本和降低對環境的影響（綠色運算）。屢獲殊榮的 Server Building Block Solutions® 產品組合，允許客戶透過從我們靈活兼可重複使用構建塊構建的廣泛系統系列中作選擇。這些構建塊支援全面外形尺寸、處理器、記憶體、圖形處理器、儲存空間、網絡、電源和冷卻解決方案（冷氣、自由風冷卻或液冷），從而優化客戶的實際工作量和應用程式。
Supermicro、Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 均為 Super Micro Computer, Inc. 的商標和/或註冊商標。
全部其他品牌、名稱和商標均為其各自擁有者的財產。
