Supermicro擴大氣冷式效能與效率型AI解決方案產品組合可支援AMD Instinct™ MI355X GPU

Supermicro擴大其AI加速型解決方案，新增搭載AMD Instinct MI355X GPU的10U氣冷伺服器機組，為AI與推論工作負載提供空前的效能
這款全新10U伺服器是基於Supermicro資料中心建構組件解決方案（Data Center Building Block Solutions®，DCBBS）技術與架構，可提供穩固、最佳化的效能，並能加速開發與產品上市時程
與較早世代的產品相比，該伺服器可實現最高4倍的AI運算性能強化，以及最高35倍的推論效能提升¹

加州聖荷西和聖路易2025年11月20日 /美通社/ — Super Micro Computer, Inc.（NASDAQ：SMCI）作為AI、雲端、儲存和5G/邊緣領域的全方位IT解決方案供應商，宣布擴大其AMD Instinct™ MI350系列GPU最佳化解決方案，推出全新系統機型，提供空前的效能，以及極高的可擴充性和能源效率。Supermicro針對同時需要AMD Instinct MI355X GPU的高規格效能和氣冷式環境的機構單位，量身打造了這款全新系統。

AS-A126GS rack front

Supermicro科技與AI資深副總裁Vik Malyala表示：「Supermicro領先業界，憑藉深厚的技術經驗，為客戶提供高效能AI與HPC解決方案。而Supermicro的DCBBS技術使我們能快速整合AMD解決方案，並透過經驗證的資料中心產品，將先進技術推向市場。本次推出的全新氣冷AMD Instinct MI355X GPU系統，不僅擴大並強化了我們的AI解決方案產品系列，也可為客戶的新一代資料中心建置專案提供更多選擇。」

Supermicro再次擴大液冷與氣冷式高效能產品線，並推出全新10U氣冷伺服器。這些系統採用現有的業界標準型OCP Accelerator Module（OAM）架構，並提供288GB HBM3e記憶體/GPU、8TB/s頻寬，而系統的熱設計功耗（TDP）也從1000W提升至1400W。與8U氣冷式MI350X系統相比，這些全新10U氣冷伺服器能達到兩位數的效能倍數提升，使客戶能更快速地處理資料。Supermicro MI355X GPU伺服器產品線的10U新機型，也可助力客戶在大規模氣冷或液冷基礎設施內，實現更高的每機架效能（Performance Per Rack）。

AMD資料中心GPU事業部業務開發副總裁Travis Karr表示：「AMD很高興能與Supermicro合作並推出氣冷式AMD Instinct MI355X GPU，幫助客戶更輕鬆地在現有運算設施內導入先進的AI效能。同時，AMD與Supermicro也共同在運算效能與效率方面領先市場，提供新一代AI與HPC解決方案，加速全球資料中心的革新。」

這些GPU解決方案可為雲端服務供應商（Cloud Service Provider）與企業環境提供大規模式的最大AI與推論效能。Supermicro擴大了搭載AMD Instinct MI350系列GPU的加速型AI伺服器產品系列，並結合Supermicro DCBBS架構與AMD最新第4代CDNA架構，再次彰顯出其次世代資料中心解決方案的技術，率先將先進的AI解決方案推向市場。此外，這些搭載AMD Instinct GPU的全新Supermicro伺服器也在SC25大會內重磅亮相（大會地點：美國密蘇里州聖路易）。

目前，搭載AMD Instinct MI355X GPU的Supermicro 10U伺服器現已開始供貨。

深入了解基於AMD Instinct MI355X的Supermicro 10U氣冷伺服器

註1：AMD Instinct MI350 Series and Beyond: Accelerating the Future of AI and HPC

關於Super Micro Computer, Inc.

Supermicro（納斯達克股票代碼：SMCI）為應用最佳化全方位IT解決方案的全球領導者。Supermicro的成立據點及營運中心位於美國加州聖荷西，致力為企業、雲端、AI和5G電信/邊緣IT基礎架構提供領先市場的創新技術。我們是全方位IT解決方案製造商，提供伺服器、AI、儲存、物聯網、交換器系統、軟體及支援服務。Supermicro的主機板、電源和機箱設計專業進一步推動了我們的發展與產品生產，為全球客戶實現了從雲端到邊緣的下一代創新。我們的產品皆由企業內部團隊設計及製造（在美國、亞洲及荷蘭），透過全球化營運實現極佳的規模與效率，並藉營運最佳化降低總體擁有成本（TCO），以及經由綠色運算技術減少環境衝擊。屢獲殊榮的Server Building Block Solutions®產品組合，讓客戶可以自由選擇這些具高度彈性、可重複使用且極為多元的建構式組合系統，我們支援各種外形尺寸、處理器、記憶體、GPU、儲存、網路、電源和散熱解決方案（空調、自然氣冷或液冷），因此能為客戶的工作負載與應用提供最佳的效能。

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