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全新系統具備多樣化組合方案，支援E3.S All-Flash解決方案以及E3.S CXL記憶模組（CMM）擴充方案，可搭載來自各快閃記憶體供應商的E3.S硬碟，大幅提升靈活性和客戶選擇度
加州聖荷西2023年8月15日 /美通社/ — Supermicro, Inc. (NASDAQ：SMCI) 為雲端、AI/ML、儲存和 5G/智慧邊緣應用的全方位 IT 解決方案供應商，宣布推出可處理大量資料、低延遲的E3.S儲存解決方案，支援業界首款PCIe® Gen5硬碟和CXL模組，以滿足大型人工智慧訓練和高速運算叢集的需求，得以將龐大的非結構化資料傳送到GPU和CPU，實現更快速的運算。
Supermicro的PB級系統是一種全新類型的儲存伺服器，支援來自業界領先的儲存供應商的最新產業標準E3.S（7.5mm）第5代NVMe硬碟，在1U機架中提供高達256TB的高資料處理量、低延遲儲存，或在2U機架中提供高達半PB的儲存量。其中，Supermicro的創新對稱架構實現低延遲、能確保資料的最短信號路徑並最大程度增加吹過關鍵元件的氣流，使其能維持最佳速度運行。透過此新系統，標準機架現在可以容納超過20PB的儲存量，用於高資料處理量的NVMe-oF™（NVMe™ over Fabrics）配置，確保GPU維持最高資料處理量。此系統目前有兩種處理器搭配可選擇，分別是第4代Intel® Xeon® Scalable處理器或第4代AMD EPYC™處理器。
Supermicro總裁暨執行長Charles Liang表示：「Supermicro持續拓展業界領先的人工智慧機櫃解決方案，也已採納最新的儲存技術。我們豐富的高效能人工智慧解決方案基於NVMe的PB級儲存得以再升級，為客戶培訓大型人工智慧模型和高速運算環境提供最極致的性能和儲存量，而這些最新解決方案現已實現全球大規模出貨。藉由我們的機櫃級全方位IT解決方案，提供隨插即用或客製化服務，包含液冷技術，皆可根據不同工作負載進行調整，且到貨時即可馬上部署應用。」
Supermicro的PB級系統是業界首個能支援基於Intel和AMD平台，最多4個E3.S 2T（15mm）CMM裝置的解決方案。這些系統實現了CPU記憶體和PCIe連接的DDR記憶體設備之間的記憶體快取一致性。新的優化儲存系統產品線包括1U伺服器，支援高達16個可熱插拔的E3.S硬碟，或者8個E3.S硬碟，以及4個E3.S 2T（16.8mm）的CMM插槽和其他新興的模組化設備。2U伺服器支援高達32個可熱插拔的E3.S硬碟，包含單處理器和雙處理器型號。雙處理器型號支援最新的第4代Intel® Xeon® Scalable處理器，而單處理器型號支援最新的第4代AMD EPYC™處理器。
透過這些最新技術，客戶將能體驗到更強的伺服器效能表現。這些系統均採用PCIe 5.0（性能為PCIe 4.0的2倍）、DDR5 (記憶效能比DDR4提升了1.5倍)。而且在今年稍晚30TB硬碟推出後，一台最精簡的2U伺服器將能支援高達1PB的儲存量。
KIOXIA America固態硬碟業務部資深副總裁暨總經理Neville Ichhaporia表示：「CM7系列E3.S PCIe 5.0固態硬碟配合新的Supermicro儲存伺服器使用時，非常適合用於高性能和大量資料的工作負載。我們持續與Supermicro緊密合作，為需要快速存取大量資料的終端用戶提供所需的記憶體，從而實現最快速的儲存伺服器。」
Solidigm策略規劃暨市場行銷副總裁Greg Matson表示：「Solidigm很自豪能與Supermicro合作，提供最新的高品質儲存解決方案。我們的QLC E3.S超高密度NVMe固態硬碟具有市場上最大的儲存容量，從7.68TB到61.44TB不等，為客戶提供所需的容量而不犧牲效能表現。我們持續與Supermicro合作，創造解決高工作負載需求的儲存系統。」
若要深入瞭解Supermicro PB級All Flash NVMe儲存解決方案，請瀏覽：
https://www.supermicro.com/en/products/nvme?pro=generation_new%3DX13%2CH13
關於 Supermicro
Supermicro (NASDAQ：SMCI) 為應用最佳化全方位 IT 解決方案的全球領導者。Supermicro 的成立據點及營運中心位於美國加州聖荷西，致力為企業、雲端、AI和 5G 電信/邊緣 IT 基礎架構提供領先市場的創新技術。Supermicro為全方位 IT 解決方案供應商，完整提供伺服器、AI、儲存、物聯網和交換器系統、軟體及服務，同時提供先進的大容量主機板、電源和機箱產品。Supermicro 的產品皆由內部團隊所設計及製造 (在美國、台灣及荷蘭)，透過全球化營運提供規模生產及展現絕佳效率，透過最佳化設計，不但降低總體擁有成本 (TCO)，還能透過先進的綠色運算技術來減少對環境的衝擊。屢獲殊榮的 Server Building Block Solutions® 產品組合，讓客戶可以自由選擇這些具高度彈性、可重複使用且極為多元的建構式組合系統，我們支援各種外形尺寸、處理器、記憶體、GPU、儲存、網路、電源和散熱解決方案 (空調、自然氣冷或液冷)，因此能為客戶的工作負載與應用提供最佳的效能。
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