【漾新聞記者陳雯萍／高雄報導】日月光半導體與國立成功大學12日在日月光高雄廠國際會議廳舉行「日月光暨成大共研中心」第二屆期末成果發表會，展現產學合作的最新研發成果。雙方延續自2024年啟動的合作基礎，今年聚焦「能源管理」與「硬體規格」兩大核心領域，發表多項結合人工智慧運算與前瞻材料的封裝技術突破，為台灣半導體在次世代晶片開發領域持續保持國際領先地位。
國立成功大學校長沈孟儒表示，成功大學長期扮演學術創新與產業應用之間的重要橋樑。今年共研中心的成果令人驚艷，其中研發團隊成功開發出全台首款「散熱與綠電雙效模組」，可將AI伺服器運作產生的溫差廢熱轉化為電力，不僅展現技術創新，也為能源永續提供新的解方。
沈孟儒指出，成功大學與日月光半導體的合作關係正持續深化。除了技術研發上的緊密合作，日月光也協助成功大學拓展海外基地簽約，使產學合作版圖延伸至國際。透過產學合作平台，學生與研究團隊能直接面對產業最前線的挑戰，在關鍵技術領域尋求突破，將學術研究轉化為具備全球價值的應用成果。
日月光集團研發總經理李俊哲表示，過去一年雙方密切合作，共研中心專案數量已由首屆11件增加至今年14件，研究範圍更延伸至未來十年的先進封裝技術布局。研發團隊透過導入人工智慧演算法，成功建立高效能的封裝翹曲預測與失效預警機制，大幅縮短新產品導入研發時程。
李俊哲指出，日月光將持續履行至2027年投入5,000萬元的合作承諾，支持共研中心長期發展，並為台灣培養具備國際競爭力的半導體科技人才，打造兼具研發與產業應用能力的智慧科技人才庫。
本次成果發表中，多項技術展現跨領域整合能力。在能源管理方面，團隊除開發廢熱回收發電技術外，也研發具優異耐氧性能的奈米銅粉燒結製程，並建立車用先進封裝振動壽命預測模型，有助提升半導體元件可靠度並朝向淨零碳排目標邁進。
研究團隊同時將技術應用延伸至機器人領域，發展觸覺感知柔性封裝技術，拓展半導體封裝在智慧機器人世界模型中的應用可能。
在硬體規格與前瞻材料方面，共研中心利用石墨烯材料特性，成功開發低溫電漿增強化學氣相沉積技術，提升重佈線層電性表現。同時也開發低溫銅對銅直接接合技術，降低封裝翹曲並具備低碳足跡優勢。
相關技術可應用於面板級扇出型封裝，並為未來超大型人工智慧晶片提供穩定的光學互連與整合方案。這些成果展現從實驗室研究走向產業應用的完整實踐能力，也彰顯台灣半導體產學合作在全球科技發展中的關鍵角色。
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