德明利亮相CFMS 2026，全棧AI+存儲解方案拓展智能場景應用邊界

深圳2026年4月1日 /美通社/ — 2026年3月27日，MemoryS 2026峰會在深圳圓滿落幕。本屆峰會匯聚全球存儲產業鏈的核心廠商，德明利圍繞「全棧AI+存儲解決方案」，以面向AI負載優化的底層技術體系，構建覆蓋數據中心與端側AI的全場景存儲方案，集中呈現AI時代系統化體系能力升級與存儲場景化應用實踐。

全棧AI+存儲技術加速升級，構建全鏈路系統化協同

隨著AI負載對高並發、低時延及持續寫入能力的要求不斷提升，在端側與數據中心等多場景中形成差異化需求，單一存儲產品已難以支撐複雜應用需求，存儲正從單點性能優化到面向系統協同的整體能力升級。德明利以「自研主控+固件算法+場景適配」全鏈路技術體系，配合「自有高端製造能力和供應鏈保障」，將存儲深度融入場景應用的底層設計，實現與整機系統、AI算法實現「硬件-固件-算法」系統化協同，推動方案規模化落德明利亮相CFMS 2026，全栈AI+存储解方案拓展智能场景应用边界地，成為釋放場景價值的關鍵環節。

覆蓋全場景的AI應用智能場景，推動存儲方案向系統級與價值轉型

• AI數據中心：以企業級存儲方案支撐高並發與穩定運行

德明利圍繞AI數據中心與智算場景，構建了「主控芯片+固件算法+系統級集成」的全棧能力體系，覆蓋PCIe/SATA企業級SSD及DDR5 RDIMM（5600MT/s、6400MT/s）的產品佈局，為AI訓練、推理及海量數據處理提供高帶寬、低時延與高可靠的存儲支撐。依托首顆自研企業級SSD主控的突破，德明利持續推進自研主控與固件的協同優化，並結合測試驗證體系與量產導入能力，在保障大規模數據穩定運行的同時，為智算中心提供穩定高效的數據支撐。

• 端側AI：以嵌入式存儲適配高效與低功耗

端側AI設備不僅需要高效的實時數據吞吐能力，也需兼顧功耗與空間。德明利構建了覆蓋eMMC、UFS及LPDDR系列的嵌入式產品體系，面向不同終端形態提供靈活適配的存儲解決方案。基於QLC閃存介質創新運用及小尺寸封裝技術，公司提供高容量、高集成度的嵌入式存儲方案；同時，LPDDR5/5X低功耗內存方案支持最高8533Mbps及以上數據傳輸速率，在提升帶寬的同時優化能效表現，支撐端側AI在多任務處理與實時推理中的穩定運行。相關產品已在紫光展銳、瑞芯微等國產SoC平台完成深度適配，為端側AI場景提供穩定可靠的存儲能力支撐。

• 多元場景：拓展消費與工業應用邊界

德明利持續拓展多元應用場景，提升產品在不同環境下的適配能力。面向AI PC、高性能計算及內容創作等場景，德明利佈局PCIe 5.0 SSD、DDR5內存產品的佈局，並推出基於CKD（Client Clock Driver）技術的DDR5內存方案，運行速度高達7200MT/s，雙32位獨立通道設計實現64位並行帶寬，能有效優化高頻信號完整性，滿足高帶寬與穩定性需求；在工業領域，圍繞寬溫、長壽命及高可靠性要求，提供適用於工業控制、網絡安全等場景的存儲解決方案，保障複雜環境下的穩定運行。

高端製造與測試：構建多維驗證能力，保障規模化交付

德明利持續完善高端製造與測試能力體系，積極推進光明智能製造基地建設，搭建「自動化生產+數字化管控」智能產線，構建覆蓋企業級與嵌入式產品的多維驗證能力。從性能、可靠性到兼容性等關鍵維度，打造面向AI場景的高端存儲驗證與製造能力平台，結合強大的測試能力與實驗室支持，快速響應AI存儲交付的高質量、定制化及大規模需求。

未來，德明利將持續深耕存儲技術以系統化協同釋放場景價值開拓智能時代的存儲新邊界。

深圳2026年4月1日 /美通社/ — 2026年3月27日，MemoryS 2026峰會在深圳圓滿落幕。本屆峰會匯聚全球存儲產業鏈的核心廠商，德明利圍繞「全棧AI+存儲解決方案」，以面向AI負載優化的底層技術體系，構建覆蓋數據中心與端側AI的全場景存儲方案，集中呈現AI時代系統化體系能力升級與存儲場景化應用實踐。

全棧AI+存儲技術加速升級，構建全鏈路系統化協同

隨著AI負載對高並發、低時延及持續寫入能力的要求不斷提升，在端側與數據中心等多場景中形成差異化需求，單一存儲產品已難以支撐複雜應用需求，存儲正從單點性能優化到面向系統協同的整體能力升級。德明利以「自研主控+固件算法+場景適配」全鏈路技術體系，配合「自有高端製造能力和供應鏈保障」，將存儲深度融入場景應用的底層設計，實現與整機系統、AI算法實現「硬件-固件-算法」系統化協同，推動方案規模化落德明利亮相CFMS 2026，全栈AI+存储解方案拓展智能场景应用边界地，成為釋放場景價值的關鍵環節。

覆蓋全場景的AI應用智能場景，推動存儲方案向系統級與價值轉型

• AI數據中心：以企業級存儲方案支撐高並發與穩定運行

德明利圍繞AI數據中心與智算場景，構建了「主控芯片+固件算法+系統級集成」的全棧能力體系，覆蓋PCIe/SATA企業級SSD及DDR5 RDIMM（5600MT/s、6400MT/s）的產品佈局，為AI訓練、推理及海量數據處理提供高帶寬、低時延與高可靠的存儲支撐。依托首顆自研企業級SSD主控的突破，德明利持續推進自研主控與固件的協同優化，並結合測試驗證體系與量產導入能力，在保障大規模數據穩定運行的同時，為智算中心提供穩定高效的數據支撐。

• 端側AI：以嵌入式存儲適配高效與低功耗

端側AI設備不僅需要高效的實時數據吞吐能力，也需兼顧功耗與空間。德明利構建了覆蓋eMMC、UFS及LPDDR系列的嵌入式產品體系，面向不同終端形態提供靈活適配的存儲解決方案。基於QLC閃存介質創新運用及小尺寸封裝技術，公司提供高容量、高集成度的嵌入式存儲方案；同時，LPDDR5/5X低功耗內存方案支持最高8533Mbps及以上數據傳輸速率，在提升帶寬的同時優化能效表現，支撐端側AI在多任務處理與實時推理中的穩定運行。相關產品已在紫光展銳、瑞芯微等國產SoC平台完成深度適配，為端側AI場景提供穩定可靠的存儲能力支撐。

• 多元場景：拓展消費與工業應用邊界

德明利持續拓展多元應用場景，提升產品在不同環境下的適配能力。面向AI PC、高性能計算及內容創作等場景，德明利佈局PCIe 5.0 SSD、DDR5內存產品的佈局，並推出基於CKD（Client Clock Driver）技術的DDR5內存方案，運行速度高達7200MT/s，雙32位獨立通道設計實現64位並行帶寬，能有效優化高頻信號完整性，滿足高帶寬與穩定性需求；在工業領域，圍繞寬溫、長壽命及高可靠性要求，提供適用於工業控制、網絡安全等場景的存儲解決方案，保障複雜環境下的穩定運行。

高端製造與測試：構建多維驗證能力，保障規模化交付

德明利持續完善高端製造與測試能力體系，積極推進光明智能製造基地建設，搭建「自動化生產+數字化管控」智能產線，構建覆蓋企業級與嵌入式產品的多維驗證能力。從性能、可靠性到兼容性等關鍵維度，打造面向AI場景的高端存儲驗證與製造能力平台，結合強大的測試能力與實驗室支持，快速響應AI存儲交付的高質量、定制化及大規模需求。

未來，德明利將持續深耕存儲技術以系統化協同釋放場景價值開拓智能時代的存儲新邊界。

深圳2026年4月1日 /美通社/ — 2026年3月27日，MemoryS 2026峰會在深圳圓滿落幕。本屆峰會匯聚全球存儲產業鏈的核心廠商，德明利圍繞「全棧AI+存儲解決方案」，以面向AI負載優化的底層技術體系，構建覆蓋數據中心與端側AI的全場景存儲方案，集中呈現AI時代系統化體系能力升級與存儲場景化應用實踐。

全棧AI+存儲技術加速升級，構建全鏈路系統化協同

隨著AI負載對高並發、低時延及持續寫入能力的要求不斷提升，在端側與數據中心等多場景中形成差異化需求，單一存儲產品已難以支撐複雜應用需求，存儲正從單點性能優化到面向系統協同的整體能力升級。德明利以「自研主控+固件算法+場景適配」全鏈路技術體系，配合「自有高端製造能力和供應鏈保障」，將存儲深度融入場景應用的底層設計，實現與整機系統、AI算法實現「硬件-固件-算法」系統化協同，推動方案規模化落德明利亮相CFMS 2026，全栈AI+存储解方案拓展智能场景应用边界地，成為釋放場景價值的關鍵環節。

覆蓋全場景的AI應用智能場景，推動存儲方案向系統級與價值轉型

• AI數據中心：以企業級存儲方案支撐高並發與穩定運行

德明利圍繞AI數據中心與智算場景，構建了「主控芯片+固件算法+系統級集成」的全棧能力體系，覆蓋PCIe/SATA企業級SSD及DDR5 RDIMM（5600MT/s、6400MT/s）的產品佈局，為AI訓練、推理及海量數據處理提供高帶寬、低時延與高可靠的存儲支撐。依托首顆自研企業級SSD主控的突破，德明利持續推進自研主控與固件的協同優化，並結合測試驗證體系與量產導入能力，在保障大規模數據穩定運行的同時，為智算中心提供穩定高效的數據支撐。

• 端側AI：以嵌入式存儲適配高效與低功耗

端側AI設備不僅需要高效的實時數據吞吐能力，也需兼顧功耗與空間。德明利構建了覆蓋eMMC、UFS及LPDDR系列的嵌入式產品體系，面向不同終端形態提供靈活適配的存儲解決方案。基於QLC閃存介質創新運用及小尺寸封裝技術，公司提供高容量、高集成度的嵌入式存儲方案；同時，LPDDR5/5X低功耗內存方案支持最高8533Mbps及以上數據傳輸速率，在提升帶寬的同時優化能效表現，支撐端側AI在多任務處理與實時推理中的穩定運行。相關產品已在紫光展銳、瑞芯微等國產SoC平台完成深度適配，為端側AI場景提供穩定可靠的存儲能力支撐。

• 多元場景：拓展消費與工業應用邊界

德明利持續拓展多元應用場景，提升產品在不同環境下的適配能力。面向AI PC、高性能計算及內容創作等場景，德明利佈局PCIe 5.0 SSD、DDR5內存產品的佈局，並推出基於CKD（Client Clock Driver）技術的DDR5內存方案，運行速度高達7200MT/s，雙32位獨立通道設計實現64位並行帶寬，能有效優化高頻信號完整性，滿足高帶寬與穩定性需求；在工業領域，圍繞寬溫、長壽命及高可靠性要求，提供適用於工業控制、網絡安全等場景的存儲解決方案，保障複雜環境下的穩定運行。

高端製造與測試：構建多維驗證能力，保障規模化交付

德明利持續完善高端製造與測試能力體系，積極推進光明智能製造基地建設，搭建「自動化生產+數字化管控」智能產線，構建覆蓋企業級與嵌入式產品的多維驗證能力。從性能、可靠性到兼容性等關鍵維度，打造面向AI場景的高端存儲驗證與製造能力平台，結合強大的測試能力與實驗室支持，快速響應AI存儲交付的高質量、定制化及大規模需求。

未來，德明利將持續深耕存儲技術以系統化協同釋放場景價值開拓智能時代的存儲新邊界。

深圳2026年4月1日 /美通社/ — 2026年3月27日，MemoryS 2026峰會在深圳圓滿落幕。本屆峰會匯聚全球存儲產業鏈的核心廠商，德明利圍繞「全棧AI+存儲解決方案」，以面向AI負載優化的底層技術體系，構建覆蓋數據中心與端側AI的全場景存儲方案，集中呈現AI時代系統化體系能力升級與存儲場景化應用實踐。

全棧AI+存儲技術加速升級，構建全鏈路系統化協同

隨著AI負載對高並發、低時延及持續寫入能力的要求不斷提升，在端側與數據中心等多場景中形成差異化需求，單一存儲產品已難以支撐複雜應用需求，存儲正從單點性能優化到面向系統協同的整體能力升級。德明利以「自研主控+固件算法+場景適配」全鏈路技術體系，配合「自有高端製造能力和供應鏈保障」，將存儲深度融入場景應用的底層設計，實現與整機系統、AI算法實現「硬件-固件-算法」系統化協同，推動方案規模化落德明利亮相CFMS 2026，全栈AI+存储解方案拓展智能场景应用边界地，成為釋放場景價值的關鍵環節。

覆蓋全場景的AI應用智能場景，推動存儲方案向系統級與價值轉型

• AI數據中心：以企業級存儲方案支撐高並發與穩定運行

德明利圍繞AI數據中心與智算場景，構建了「主控芯片+固件算法+系統級集成」的全棧能力體系，覆蓋PCIe/SATA企業級SSD及DDR5 RDIMM（5600MT/s、6400MT/s）的產品佈局，為AI訓練、推理及海量數據處理提供高帶寬、低時延與高可靠的存儲支撐。依托首顆自研企業級SSD主控的突破，德明利持續推進自研主控與固件的協同優化，並結合測試驗證體系與量產導入能力，在保障大規模數據穩定運行的同時，為智算中心提供穩定高效的數據支撐。

• 端側AI：以嵌入式存儲適配高效與低功耗

端側AI設備不僅需要高效的實時數據吞吐能力，也需兼顧功耗與空間。德明利構建了覆蓋eMMC、UFS及LPDDR系列的嵌入式產品體系，面向不同終端形態提供靈活適配的存儲解決方案。基於QLC閃存介質創新運用及小尺寸封裝技術，公司提供高容量、高集成度的嵌入式存儲方案；同時，LPDDR5/5X低功耗內存方案支持最高8533Mbps及以上數據傳輸速率，在提升帶寬的同時優化能效表現，支撐端側AI在多任務處理與實時推理中的穩定運行。相關產品已在紫光展銳、瑞芯微等國產SoC平台完成深度適配，為端側AI場景提供穩定可靠的存儲能力支撐。

• 多元場景：拓展消費與工業應用邊界

德明利持續拓展多元應用場景，提升產品在不同環境下的適配能力。面向AI PC、高性能計算及內容創作等場景，德明利佈局PCIe 5.0 SSD、DDR5內存產品的佈局，並推出基於CKD（Client Clock Driver）技術的DDR5內存方案，運行速度高達7200MT/s，雙32位獨立通道設計實現64位並行帶寬，能有效優化高頻信號完整性，滿足高帶寬與穩定性需求；在工業領域，圍繞寬溫、長壽命及高可靠性要求，提供適用於工業控制、網絡安全等場景的存儲解決方案，保障複雜環境下的穩定運行。

高端製造與測試：構建多維驗證能力，保障規模化交付

德明利持續完善高端製造與測試能力體系，積極推進光明智能製造基地建設，搭建「自動化生產+數字化管控」智能產線，構建覆蓋企業級與嵌入式產品的多維驗證能力。從性能、可靠性到兼容性等關鍵維度，打造面向AI場景的高端存儲驗證與製造能力平台，結合強大的測試能力與實驗室支持，快速響應AI存儲交付的高質量、定制化及大規模需求。

未來，德明利將持續深耕存儲技術以系統化協同釋放場景價值開拓智能時代的存儲新邊界。