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德明利亮相2026環球資源香港展,以全棧AI存儲方案賦能消費電子多場景應用

2026-04-15
閱讀時間:1 分鐘閱讀
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深圳2026年4月15日 /美通社/ — 2026年4月11-14日,環球資源電子展在香港順利舉辦。本屆展會集中呈現了產業鏈圍繞AI應用演進的技術方向,德明利以「全棧AI+存儲解決方案」為核心,聚焦消費電子多場景應用,通過存儲技術升級與場景協同能力,推動存儲方案更好適配不同終端需求。

德明利亮相2026環球資源香港展,以全棧AI存儲方案賦能消費電子多場景應用

一、面向多場景應用的存儲方案落地

隨著AI在終端設備持續落地,消費電子從通用配置轉向面向應用的差異化組合,高性能與高規格產品加速迭代,帶動整機價值持續提升。

存儲作為核心基礎器件,既承接本地推理、多任務處理等負載帶來的帶寬與容量需求增長,也在原材料價格波動背景下,參與整機配置的優化與成本平衡,成為影響終端體驗的重要環節。

AI PC與高性能終端

隨著本地推理與大模型應用逐步落地,受限於終端內存容量,AI模型在DRAM與SSD之間進行動態調度,存儲從數據存放介質轉向參與系統數據調度的重要環節。

面向該類場景,德明利提供覆蓋PCIe 5.0/4.0/3.0的M.2 SSD產品及DDR5 U/SO-DIMM內存組合方案,其中PCIe 5.0 SSD讀取速度可達14GB/s,DDR5內存最高支持7200MT/s,在帶寬與容量之間實現協同配置,有效支撐模型加載與數據處理需求。同時,通過智能數據管理、緩存優化策略,提升系統響應效率與運行穩定性。

智能穿戴與嵌入式設備

隨著AI功能向更多終端普及,疊加智能家居等多設備場景持續擴展,終端對本地處理能力與實時響應提出更高要求。

在智能穿戴、行動相機、戶外電子設備等新興嵌入式場景,德明利提供eMMC、UFS及LPDDR4X/5X的嵌入式存儲方案,通過低功耗與高集成設計,兼顧體積、能效與穩定性需求,支撐設備在複雜環境下的持續運行。

二、CUSU酷碩:面向消費市場的多形態產品佈局

CUSU酷碩作為TWSC旗下消費級存儲子品牌,依托「主控芯片+固件算法+場景適配」的全鏈路技術,面向電競玩家、內容創作者及大眾用戶,推出覆蓋SSD、內存及移動存儲的多形態產品。在全球範圍內,CUSU已覆蓋線上線下多國家多渠道的銷售網絡,憑借穩定的供應鏈與渠道賦能體系,滿足不同用戶在性能、容量與使用便捷性上的差異化需求,進一步拓展消費電子應用邊界。

隨著AI在消費電子終端持續落地,應用形態越來越豐富,存儲已成為影響終端體驗的關鍵一環。德明利將持續以全棧存儲能力,靈活適配消費電子多場景需求,讓每一次數據讀寫都更高效、更可靠。

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深圳2026年4月15日 /美通社/ — 2026年4月11-14日,環球資源電子展在香港順利舉辦。本屆展會集中呈現了產業鏈圍繞AI應用演進的技術方向,德明利以「全棧AI+存儲解決方案」為核心,聚焦消費電子多場景應用,通過存儲技術升級與場景協同能力,推動存儲方案更好適配不同終端需求。

德明利亮相2026環球資源香港展,以全棧AI存儲方案賦能消費電子多場景應用

一、面向多場景應用的存儲方案落地

隨著AI在終端設備持續落地,消費電子從通用配置轉向面向應用的差異化組合,高性能與高規格產品加速迭代,帶動整機價值持續提升。

存儲作為核心基礎器件,既承接本地推理、多任務處理等負載帶來的帶寬與容量需求增長,也在原材料價格波動背景下,參與整機配置的優化與成本平衡,成為影響終端體驗的重要環節。

AI PC與高性能終端

隨著本地推理與大模型應用逐步落地,受限於終端內存容量,AI模型在DRAM與SSD之間進行動態調度,存儲從數據存放介質轉向參與系統數據調度的重要環節。

面向該類場景,德明利提供覆蓋PCIe 5.0/4.0/3.0的M.2 SSD產品及DDR5 U/SO-DIMM內存組合方案,其中PCIe 5.0 SSD讀取速度可達14GB/s,DDR5內存最高支持7200MT/s,在帶寬與容量之間實現協同配置,有效支撐模型加載與數據處理需求。同時,通過智能數據管理、緩存優化策略,提升系統響應效率與運行穩定性。

智能穿戴與嵌入式設備

隨著AI功能向更多終端普及,疊加智能家居等多設備場景持續擴展,終端對本地處理能力與實時響應提出更高要求。

在智能穿戴、行動相機、戶外電子設備等新興嵌入式場景,德明利提供eMMC、UFS及LPDDR4X/5X的嵌入式存儲方案,通過低功耗與高集成設計,兼顧體積、能效與穩定性需求,支撐設備在複雜環境下的持續運行。

二、CUSU酷碩:面向消費市場的多形態產品佈局

CUSU酷碩作為TWSC旗下消費級存儲子品牌,依托「主控芯片+固件算法+場景適配」的全鏈路技術,面向電競玩家、內容創作者及大眾用戶,推出覆蓋SSD、內存及移動存儲的多形態產品。在全球範圍內,CUSU已覆蓋線上線下多國家多渠道的銷售網絡,憑借穩定的供應鏈與渠道賦能體系,滿足不同用戶在性能、容量與使用便捷性上的差異化需求,進一步拓展消費電子應用邊界。

隨著AI在消費電子終端持續落地,應用形態越來越豐富,存儲已成為影響終端體驗的關鍵一環。德明利將持續以全棧存儲能力,靈活適配消費電子多場景需求,讓每一次數據讀寫都更高效、更可靠。

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一、面向多場景應用的存儲方案落地

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隨著本地推理與大模型應用逐步落地,受限於終端內存容量,AI模型在DRAM與SSD之間進行動態調度,存儲從數據存放介質轉向參與系統數據調度的重要環節。

面向該類場景,德明利提供覆蓋PCIe 5.0/4.0/3.0的M.2 SSD產品及DDR5 U/SO-DIMM內存組合方案,其中PCIe 5.0 SSD讀取速度可達14GB/s,DDR5內存最高支持7200MT/s,在帶寬與容量之間實現協同配置,有效支撐模型加載與數據處理需求。同時,通過智能數據管理、緩存優化策略,提升系統響應效率與運行穩定性。

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隨著AI在消費電子終端持續落地,應用形態越來越豐富,存儲已成為影響終端體驗的關鍵一環。德明利將持續以全棧存儲能力,靈活適配消費電子多場景需求,讓每一次數據讀寫都更高效、更可靠。

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