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技嘉創新技術實力榮獲 COMPUTEX 2026 Best Choice Award 肯定

2026-05-21
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台北2026年5月21日 /美通社/ — 全球電腦領導品牌技嘉科技(GIGABYTE)宣布,旗下產品榮獲 COMPUTEX 2026 官方獎項 Best Choice Award 肯定,展現其於主機板、顯示卡與筆記型電腦領域的技術創新實力。本次獲獎產品橫跨電競及 AI 應用等多元領域,體現技嘉透過兼顧效能與穩定性的整合設計,推動智慧運算在遊戲與生產力場景中的實際應用。

技嘉創新技術實力榮獲 COMPUTEX 2026 Best Choice Award 肯定

X870E AORUS XTREME X3D AI TOP 的獲獎關鍵,在於其專為地端運算與長時間高負載工作打造的旗艦級主機板設計,回應生成式應用與專業運算對於穩定輸出、散熱控制與高速資料處理的實際需求。其核心技術 X3D Turbo Mode 2.0 由動態 AI 超頻模型與 AI 晶片驅動,可即時優化 CPU 運作參數,依據工作負載調整頻率、功耗與溫度表現。搭配穩定的供電架構、即時系統監控,以及 CPU Thermal Matrix 與 DDR Wind Blade XTREME 全面散熱設計,為高負載應用提供長時間穩定且可靠的運算基礎。

AORUS RTX 5090 AI BOX 則以延伸筆電運算能力為獲獎關鍵,提供接近桌機級的算力,並突破傳統外接顯卡的頻寬與散熱瓶頸,適用於邊緣部署等高效能地端應用。搭載 NVIDIA Blackwell 架構 GeForce RTX 5090 繪圖晶片與 32GB VRAM,並支援 Thunderbolt 5,可提供超過 3,000 AI TOPS,輕鬆對應生成式應用、LLM 推論與高負載圖形運算需求。透過獨家 GPU Selector 功能,使用者可依照效能需求將任務分配至筆電內建或外接 GPU,實現更靈活的運算配置。

AORUS MASTER 16 的獲獎價值來自於對高階電競筆電效能、散熱與可攜性平衡的重新定義。產品以長時間穩定輸出為設計核心,能在高幀率遊戲、4K 影像處理、3D 渲染與地端運算等高負載情境下,提供穩定且可預期的效能表現。其內建 GiMATE 獨家智慧 AI 助理,可依據使用情境即時調整系統功耗、散熱與效能設定,提升整體運作效率;搭配進階WINDFORCE INFINITY EX 散熱系統,在全球領先的 19.9mm 輕薄機身中維持高效能運作,並於低負載情境下實現 0dB 靜音體驗。此種以系統整合為核心的設計思維,使產品在旗艦級電競筆電市場中建立清晰定位。

本次獲獎產品展現其將地端 AI 運算由單點效能提升,進一步整合為跨桌機、邊緣與行動裝置的完整生態系,持續推動高效能智慧應用的落地與普及。更多產品資訊,請參閱技嘉官方網站。

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台北2026年5月21日 /美通社/ — 全球電腦領導品牌技嘉科技(GIGABYTE)宣布,旗下產品榮獲 COMPUTEX 2026 官方獎項 Best Choice Award 肯定,展現其於主機板、顯示卡與筆記型電腦領域的技術創新實力。本次獲獎產品橫跨電競及 AI 應用等多元領域,體現技嘉透過兼顧效能與穩定性的整合設計,推動智慧運算在遊戲與生產力場景中的實際應用。

技嘉創新技術實力榮獲 COMPUTEX 2026 Best Choice Award 肯定

X870E AORUS XTREME X3D AI TOP 的獲獎關鍵,在於其專為地端運算與長時間高負載工作打造的旗艦級主機板設計,回應生成式應用與專業運算對於穩定輸出、散熱控制與高速資料處理的實際需求。其核心技術 X3D Turbo Mode 2.0 由動態 AI 超頻模型與 AI 晶片驅動,可即時優化 CPU 運作參數,依據工作負載調整頻率、功耗與溫度表現。搭配穩定的供電架構、即時系統監控,以及 CPU Thermal Matrix 與 DDR Wind Blade XTREME 全面散熱設計,為高負載應用提供長時間穩定且可靠的運算基礎。

AORUS RTX 5090 AI BOX 則以延伸筆電運算能力為獲獎關鍵,提供接近桌機級的算力,並突破傳統外接顯卡的頻寬與散熱瓶頸,適用於邊緣部署等高效能地端應用。搭載 NVIDIA Blackwell 架構 GeForce RTX 5090 繪圖晶片與 32GB VRAM,並支援 Thunderbolt 5,可提供超過 3,000 AI TOPS,輕鬆對應生成式應用、LLM 推論與高負載圖形運算需求。透過獨家 GPU Selector 功能,使用者可依照效能需求將任務分配至筆電內建或外接 GPU,實現更靈活的運算配置。

AORUS MASTER 16 的獲獎價值來自於對高階電競筆電效能、散熱與可攜性平衡的重新定義。產品以長時間穩定輸出為設計核心,能在高幀率遊戲、4K 影像處理、3D 渲染與地端運算等高負載情境下,提供穩定且可預期的效能表現。其內建 GiMATE 獨家智慧 AI 助理,可依據使用情境即時調整系統功耗、散熱與效能設定,提升整體運作效率;搭配進階WINDFORCE INFINITY EX 散熱系統,在全球領先的 19.9mm 輕薄機身中維持高效能運作,並於低負載情境下實現 0dB 靜音體驗。此種以系統整合為核心的設計思維,使產品在旗艦級電競筆電市場中建立清晰定位。

本次獲獎產品展現其將地端 AI 運算由單點效能提升,進一步整合為跨桌機、邊緣與行動裝置的完整生態系,持續推動高效能智慧應用的落地與普及。更多產品資訊,請參閱技嘉官方網站。

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X870E AORUS XTREME X3D AI TOP 的獲獎關鍵,在於其專為地端運算與長時間高負載工作打造的旗艦級主機板設計,回應生成式應用與專業運算對於穩定輸出、散熱控制與高速資料處理的實際需求。其核心技術 X3D Turbo Mode 2.0 由動態 AI 超頻模型與 AI 晶片驅動,可即時優化 CPU 運作參數,依據工作負載調整頻率、功耗與溫度表現。搭配穩定的供電架構、即時系統監控,以及 CPU Thermal Matrix 與 DDR Wind Blade XTREME 全面散熱設計,為高負載應用提供長時間穩定且可靠的運算基礎。

AORUS RTX 5090 AI BOX 則以延伸筆電運算能力為獲獎關鍵,提供接近桌機級的算力,並突破傳統外接顯卡的頻寬與散熱瓶頸,適用於邊緣部署等高效能地端應用。搭載 NVIDIA Blackwell 架構 GeForce RTX 5090 繪圖晶片與 32GB VRAM,並支援 Thunderbolt 5,可提供超過 3,000 AI TOPS,輕鬆對應生成式應用、LLM 推論與高負載圖形運算需求。透過獨家 GPU Selector 功能,使用者可依照效能需求將任務分配至筆電內建或外接 GPU,實現更靈活的運算配置。

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