首推52U液冷機櫃與一站式整合方案，攜手生態系迎接代理式 AI 浪潮
台北2026年6月3日 /美通社/ — 全球高效能伺服器解決方案領導者神達控股股份有限公司（股票代號：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），於台北國際電腦展（COMPUTEX 2026）R0504 展位展出能支援多樣化工作負載需求的全方位整機櫃解決方案，以多功能一站式 AI 基礎架構，支援從模型訓練、推理到檢索增強生成（RAG） 的完整 AI 生命週期，協助客戶應對全球代理式 AI 浪潮中可能面臨的空間、運算與能源限制。
神雲科技總經理黃承德（Rick Hwang）表示：「在 COMPUTEX 2026 上，神雲科技展現如何透過緊密的生態系策略合作，全面釋放AI 工作負載。藉由整合高效能 AI 平台與堅實的軟硬體生態系，我們為現代資料中心提供了靈活、開箱即用的多元化端到端 AI 解決方案，引領生成式AI發展與落地。」
神雲科技於 COMPUTEX 2026 展出全方位整機櫃解決方案，搭載具卓越推論效能的 AI 及HPC液冷伺服器，提供一站式軟硬整合的多元 AI 基礎架構。
今年展攤以「引領多元化 AI 解決方案（Advancing Diversified AI Infrastructure）」為主軸，展出包含 52U 高密度 AI 液冷機櫃、鑽石散熱 （Diamond Cooling）伺服器、自主研發軟韌體、AI Together 生態系解決方案及模組化 AI 資料中心共五大亮點。
52U 高密度液冷整合機櫃、鑽石散熱伺服器首亮相，助資料中心發揮最佳效能
首度亮相的 52U 高密度 AI 液冷整合機櫃突破業界常規限制，將單一機櫃的 AMD Instinct™ MI355X GPU 搭載量從 64 顆大幅增加至 96 顆，不僅GPU算力密度提升 50%，也帶動機房佔地面積減少 33%。神雲科技透過垂直擴充與尖端液冷散熱技術，將單位面積算力極大化，有效節省機房空間，同時採「整機櫃一站式整合」策略，確保內部元件皆經精密調校，有助打造更高密度、低佔地的高效 AI 工廠。
神雲科技為次世代基礎設施熱能管理奠定全新里程碑所推出的鑽石散熱 AI 伺服器G8825Z5，也於本次展會中正式展出。這項解決方案是全球首款搭載 AMD Instinct™ MI350X GPU 並採用Akash Systems 獨家鑽石散熱 (Diamond Cooling®) 技術的 AI 伺服器，在資料中心標準環溫下，搭載鑽石散熱技術的G8825Z5 AI 伺服器，與未採用該技術的標準硬體相比，每瓦 Token 數可提升高達 50%。在超過 95°F（約 35°C）進氣溫度下亦維持無降頻的穩定運作，大幅降低整體能耗，節省未來資料中心的建置及營運成本。
神雲科技也完整佈局散熱解決方案與高密度儲存機櫃，發表兼具擴展性與多元性的機櫃解決方案。基於 AMD 與 NVIDIA 最新晶片技術所建構的伺服器平台，由 4U 液冷 G4826Z5 及 8U 氣冷 G8825Z5 領軍，全面搭載高核心密度的 AMD EPYC™ 處理器與跨世代的 AMD Instinct™ GPU；插卡式 PCIe GPU 系列 TN85-B8261 則廣泛支援最新 AMD Instinct™ MI350P 與 NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell Server Edition GPU，提供高度部署彈性。回應記憶體和儲存痛點，現場亦展出導入 Solidigm PCIe Gen 5 D7-PS1010 SSD的 TS70A-B8056 儲存機櫃，以及整合美光（Micron）最新 PCIe Gen 6 SSD 9650 (E3.S) 與高頻寬 DDR5-6400 記憶體的次世代 G 系列伺服器，大幅提升叢集吞吐量並克服儲存瓶頸。
神雲科技更深化佈局 NVIDIA MGX 平台，首次公開搭載第六代 AMD EPYC™ 處理器的次世代 G 系列 AI MGX 伺服器；並同步展示搭載 NVIDIA Vera 處理器和NVIDIA Grace 處理器的 R1917GC 管理伺服器，展現平台整合實力。
自研開發軟韌體提升資料中心管理彈性，實現大規模叢集調度
因應大規模硬體佈署所帶來的算力調度挑戰，神雲科技發表自研軟韌體方案，全面提升 AI 基礎架構的管理彈性。本次展示的基板 (baseboard) 管理控制器韌體堆疊 MiOBMC™ 與其系統韌體（BIOS）MiOPF™ 是基於開放平台架構而研發，能賦予資料中心營運商對硬體底層的掌控權，有效避免供應商鎖定，並滿足客製化的資安防護，提供安全、透明且永續的架構設計。
獨家 MiCoreView™ 叢集管理解決方案則帶來全新升級的軟體使用體驗，能針對 GPU 與高速運算（HPC）系統提供跨機櫃、電力與液冷基礎設施的全方位監控與部署，並透過無縫串接 Kubernetes 和 AMD Enterprise AI Suite，協助企業實現自動化、彈性化的 GPU 資源編排與調度。
聯手全球指標性夥伴發揮生態系軟硬整合效益，賦能企業建構 AI 數位韌性
為實現生態系整合效益，神雲科技攜手 DDN 及 Rafay 推出一站式解決方案，透過精準匹配數據吞吐與 GPU 算力、自動化叢集編排，優化 AI 工廠部署效率；伺服器部分則全面整合 Canonical Ubuntu 26.04 LTS 服務，支援 AMD ROCmTM與 NVIDIA CUDA 等 AI 開發工具，在簡化設定流程、提升部署便利性的同時，為企業建構具高擴展性的工作環境。
因應代理式 AI 浪潮，神雲科技與 NVIDIA Inception 計畫合作夥伴未來巢（Futurenest）合作，在旗艦型 8-GPU AI 推論伺服器 MiTAC G4520G6 上成功展示代理式 AI 安全治理的概念驗證（PoC），呈現即時且高效的安全治理工作負載。同時，聯華神通集團旗下的神通資訊科技，也於現場展示「Powering the Private AI, Agent Hub and Builder」方案，協助企業在安全的前提下部署本地端 AI 數位員工。
在部署模組化 AI 資料中心方面，神雲科技與 Tonomia 共同打造「TonoForgeTM 模組化資料中心（TonoForge™ Modular Data Center）」，面對現代電網容量受限的痛點，以 MiTAC G4826Z5 AI 液冷伺服器組成液冷機櫃與 Tonomia 能源管理系統整合，讓過往受場域限制的資料中心建置期大幅縮短至 12 週。
神雲科技自 2024 年完成品牌整合後，持續深化其領先的硬體基礎與自主軟韌體研發實力，與合作夥伴亦從規格相容，升級為開創性的整合機櫃級（Rack-scale）與叢集級（Cluster-level）技術突破。未來，神雲科技將以生態系賦能者角色，提供涵蓋運算、儲存、通訊到散熱的一站式軟硬體解決方案，並積極拓展新型態、模組化資料中心發展，攜手生態系夥伴落實「AI Together」願景，共同建構更具韌性且智慧的AI未來。
了解更多：
關於神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.）
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）為神達控股集團（MiTAC Holdings）旗下子公司，憑藉自 1990 年代以來的深厚產業經驗，提供多元、節能高效的伺服器解決方案。專注於人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）、雲端運算及邊緣計算，神雲科技採用嚴謹的方法，確保不僅在單機（Barebone）層級，更重要的是在系統與機櫃層級，皆能達到無與倫比的品質，充分發揮卓越效能與系統整合。這項對品質的承諾，使神雲科技在業界獨樹一幟。神雲科技為超大規模數據中心、HPC 及 AI 應用，提供量身打造的解決方案，確保最佳效能與高擴展性。
神雲科技擁有全球布局與端到端的服務能力，涵蓋研發、製造到全球技術支援，提供靈活且高品質的解決方案，以滿足企業的多元化需求。憑藉 AI 及液冷技術的最新發展，以及 Intel DSG 與 TYAN 伺服器產品的整合，神雲科技致力於打造兼具創新、效率與可靠性的伺服器技術與產品，助力企業迎接未來挑戰。
官方網站：https://www.mitaccomputing.com/
首推52U液冷機櫃與一站式整合方案，攜手生態系迎接代理式 AI 浪潮
台北2026年6月3日 /美通社/ — 全球高效能伺服器解決方案領導者神達控股股份有限公司（股票代號：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），於台北國際電腦展（COMPUTEX 2026）R0504 展位展出能支援多樣化工作負載需求的全方位整機櫃解決方案，以多功能一站式 AI 基礎架構，支援從模型訓練、推理到檢索增強生成（RAG） 的完整 AI 生命週期，協助客戶應對全球代理式 AI 浪潮中可能面臨的空間、運算與能源限制。
神雲科技總經理黃承德（Rick Hwang）表示：「在 COMPUTEX 2026 上，神雲科技展現如何透過緊密的生態系策略合作，全面釋放AI 工作負載。藉由整合高效能 AI 平台與堅實的軟硬體生態系，我們為現代資料中心提供了靈活、開箱即用的多元化端到端 AI 解決方案，引領生成式AI發展與落地。」
神雲科技於 COMPUTEX 2026 展出全方位整機櫃解決方案，搭載具卓越推論效能的 AI 及HPC液冷伺服器，提供一站式軟硬整合的多元 AI 基礎架構。
今年展攤以「引領多元化 AI 解決方案（Advancing Diversified AI Infrastructure）」為主軸，展出包含 52U 高密度 AI 液冷機櫃、鑽石散熱 （Diamond Cooling）伺服器、自主研發軟韌體、AI Together 生態系解決方案及模組化 AI 資料中心共五大亮點。
52U 高密度液冷整合機櫃、鑽石散熱伺服器首亮相，助資料中心發揮最佳效能
首度亮相的 52U 高密度 AI 液冷整合機櫃突破業界常規限制，將單一機櫃的 AMD Instinct™ MI355X GPU 搭載量從 64 顆大幅增加至 96 顆，不僅GPU算力密度提升 50%，也帶動機房佔地面積減少 33%。神雲科技透過垂直擴充與尖端液冷散熱技術，將單位面積算力極大化，有效節省機房空間，同時採「整機櫃一站式整合」策略，確保內部元件皆經精密調校，有助打造更高密度、低佔地的高效 AI 工廠。
神雲科技為次世代基礎設施熱能管理奠定全新里程碑所推出的鑽石散熱 AI 伺服器G8825Z5，也於本次展會中正式展出。這項解決方案是全球首款搭載 AMD Instinct™ MI350X GPU 並採用Akash Systems 獨家鑽石散熱 (Diamond Cooling®) 技術的 AI 伺服器，在資料中心標準環溫下，搭載鑽石散熱技術的G8825Z5 AI 伺服器，與未採用該技術的標準硬體相比，每瓦 Token 數可提升高達 50%。在超過 95°F（約 35°C）進氣溫度下亦維持無降頻的穩定運作，大幅降低整體能耗，節省未來資料中心的建置及營運成本。
神雲科技也完整佈局散熱解決方案與高密度儲存機櫃，發表兼具擴展性與多元性的機櫃解決方案。基於 AMD 與 NVIDIA 最新晶片技術所建構的伺服器平台，由 4U 液冷 G4826Z5 及 8U 氣冷 G8825Z5 領軍，全面搭載高核心密度的 AMD EPYC™ 處理器與跨世代的 AMD Instinct™ GPU；插卡式 PCIe GPU 系列 TN85-B8261 則廣泛支援最新 AMD Instinct™ MI350P 與 NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell Server Edition GPU，提供高度部署彈性。回應記憶體和儲存痛點，現場亦展出導入 Solidigm PCIe Gen 5 D7-PS1010 SSD的 TS70A-B8056 儲存機櫃，以及整合美光（Micron）最新 PCIe Gen 6 SSD 9650 (E3.S) 與高頻寬 DDR5-6400 記憶體的次世代 G 系列伺服器，大幅提升叢集吞吐量並克服儲存瓶頸。
神雲科技更深化佈局 NVIDIA MGX 平台，首次公開搭載第六代 AMD EPYC™ 處理器的次世代 G 系列 AI MGX 伺服器；並同步展示搭載 NVIDIA Vera 處理器和NVIDIA Grace 處理器的 R1917GC 管理伺服器，展現平台整合實力。
自研開發軟韌體提升資料中心管理彈性，實現大規模叢集調度
因應大規模硬體佈署所帶來的算力調度挑戰，神雲科技發表自研軟韌體方案，全面提升 AI 基礎架構的管理彈性。本次展示的基板 (baseboard) 管理控制器韌體堆疊 MiOBMC™ 與其系統韌體（BIOS）MiOPF™ 是基於開放平台架構而研發，能賦予資料中心營運商對硬體底層的掌控權，有效避免供應商鎖定，並滿足客製化的資安防護，提供安全、透明且永續的架構設計。
獨家 MiCoreView™ 叢集管理解決方案則帶來全新升級的軟體使用體驗，能針對 GPU 與高速運算（HPC）系統提供跨機櫃、電力與液冷基礎設施的全方位監控與部署，並透過無縫串接 Kubernetes 和 AMD Enterprise AI Suite，協助企業實現自動化、彈性化的 GPU 資源編排與調度。
聯手全球指標性夥伴發揮生態系軟硬整合效益，賦能企業建構 AI 數位韌性
為實現生態系整合效益，神雲科技攜手 DDN 及 Rafay 推出一站式解決方案，透過精準匹配數據吞吐與 GPU 算力、自動化叢集編排，優化 AI 工廠部署效率；伺服器部分則全面整合 Canonical Ubuntu 26.04 LTS 服務，支援 AMD ROCmTM與 NVIDIA CUDA 等 AI 開發工具，在簡化設定流程、提升部署便利性的同時，為企業建構具高擴展性的工作環境。
因應代理式 AI 浪潮，神雲科技與 NVIDIA Inception 計畫合作夥伴未來巢（Futurenest）合作，在旗艦型 8-GPU AI 推論伺服器 MiTAC G4520G6 上成功展示代理式 AI 安全治理的概念驗證（PoC），呈現即時且高效的安全治理工作負載。同時，聯華神通集團旗下的神通資訊科技，也於現場展示「Powering the Private AI, Agent Hub and Builder」方案，協助企業在安全的前提下部署本地端 AI 數位員工。
在部署模組化 AI 資料中心方面，神雲科技與 Tonomia 共同打造「TonoForgeTM 模組化資料中心（TonoForge™ Modular Data Center）」，面對現代電網容量受限的痛點，以 MiTAC G4826Z5 AI 液冷伺服器組成液冷機櫃與 Tonomia 能源管理系統整合，讓過往受場域限制的資料中心建置期大幅縮短至 12 週。
神雲科技自 2024 年完成品牌整合後，持續深化其領先的硬體基礎與自主軟韌體研發實力，與合作夥伴亦從規格相容，升級為開創性的整合機櫃級（Rack-scale）與叢集級（Cluster-level）技術突破。未來，神雲科技將以生態系賦能者角色，提供涵蓋運算、儲存、通訊到散熱的一站式軟硬體解決方案，並積極拓展新型態、模組化資料中心發展，攜手生態系夥伴落實「AI Together」願景，共同建構更具韌性且智慧的AI未來。
了解更多：
關於神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.）
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）為神達控股集團（MiTAC Holdings）旗下子公司，憑藉自 1990 年代以來的深厚產業經驗，提供多元、節能高效的伺服器解決方案。專注於人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）、雲端運算及邊緣計算，神雲科技採用嚴謹的方法，確保不僅在單機（Barebone）層級，更重要的是在系統與機櫃層級，皆能達到無與倫比的品質，充分發揮卓越效能與系統整合。這項對品質的承諾，使神雲科技在業界獨樹一幟。神雲科技為超大規模數據中心、HPC 及 AI 應用，提供量身打造的解決方案，確保最佳效能與高擴展性。
神雲科技擁有全球布局與端到端的服務能力，涵蓋研發、製造到全球技術支援，提供靈活且高品質的解決方案，以滿足企業的多元化需求。憑藉 AI 及液冷技術的最新發展，以及 Intel DSG 與 TYAN 伺服器產品的整合，神雲科技致力於打造兼具創新、效率與可靠性的伺服器技術與產品，助力企業迎接未來挑戰。
官方網站：https://www.mitaccomputing.com/
首推52U液冷機櫃與一站式整合方案，攜手生態系迎接代理式 AI 浪潮
台北2026年6月3日 /美通社/ — 全球高效能伺服器解決方案領導者神達控股股份有限公司（股票代號：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），於台北國際電腦展（COMPUTEX 2026）R0504 展位展出能支援多樣化工作負載需求的全方位整機櫃解決方案，以多功能一站式 AI 基礎架構，支援從模型訓練、推理到檢索增強生成（RAG） 的完整 AI 生命週期，協助客戶應對全球代理式 AI 浪潮中可能面臨的空間、運算與能源限制。
神雲科技總經理黃承德（Rick Hwang）表示：「在 COMPUTEX 2026 上，神雲科技展現如何透過緊密的生態系策略合作，全面釋放AI 工作負載。藉由整合高效能 AI 平台與堅實的軟硬體生態系，我們為現代資料中心提供了靈活、開箱即用的多元化端到端 AI 解決方案，引領生成式AI發展與落地。」
神雲科技於 COMPUTEX 2026 展出全方位整機櫃解決方案，搭載具卓越推論效能的 AI 及HPC液冷伺服器，提供一站式軟硬整合的多元 AI 基礎架構。
今年展攤以「引領多元化 AI 解決方案（Advancing Diversified AI Infrastructure）」為主軸，展出包含 52U 高密度 AI 液冷機櫃、鑽石散熱 （Diamond Cooling）伺服器、自主研發軟韌體、AI Together 生態系解決方案及模組化 AI 資料中心共五大亮點。
52U 高密度液冷整合機櫃、鑽石散熱伺服器首亮相，助資料中心發揮最佳效能
首度亮相的 52U 高密度 AI 液冷整合機櫃突破業界常規限制，將單一機櫃的 AMD Instinct™ MI355X GPU 搭載量從 64 顆大幅增加至 96 顆，不僅GPU算力密度提升 50%，也帶動機房佔地面積減少 33%。神雲科技透過垂直擴充與尖端液冷散熱技術，將單位面積算力極大化，有效節省機房空間，同時採「整機櫃一站式整合」策略，確保內部元件皆經精密調校，有助打造更高密度、低佔地的高效 AI 工廠。
神雲科技為次世代基礎設施熱能管理奠定全新里程碑所推出的鑽石散熱 AI 伺服器G8825Z5，也於本次展會中正式展出。這項解決方案是全球首款搭載 AMD Instinct™ MI350X GPU 並採用Akash Systems 獨家鑽石散熱 (Diamond Cooling®) 技術的 AI 伺服器，在資料中心標準環溫下，搭載鑽石散熱技術的G8825Z5 AI 伺服器，與未採用該技術的標準硬體相比，每瓦 Token 數可提升高達 50%。在超過 95°F（約 35°C）進氣溫度下亦維持無降頻的穩定運作，大幅降低整體能耗，節省未來資料中心的建置及營運成本。
神雲科技也完整佈局散熱解決方案與高密度儲存機櫃，發表兼具擴展性與多元性的機櫃解決方案。基於 AMD 與 NVIDIA 最新晶片技術所建構的伺服器平台，由 4U 液冷 G4826Z5 及 8U 氣冷 G8825Z5 領軍，全面搭載高核心密度的 AMD EPYC™ 處理器與跨世代的 AMD Instinct™ GPU；插卡式 PCIe GPU 系列 TN85-B8261 則廣泛支援最新 AMD Instinct™ MI350P 與 NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell Server Edition GPU，提供高度部署彈性。回應記憶體和儲存痛點，現場亦展出導入 Solidigm PCIe Gen 5 D7-PS1010 SSD的 TS70A-B8056 儲存機櫃，以及整合美光（Micron）最新 PCIe Gen 6 SSD 9650 (E3.S) 與高頻寬 DDR5-6400 記憶體的次世代 G 系列伺服器，大幅提升叢集吞吐量並克服儲存瓶頸。
神雲科技更深化佈局 NVIDIA MGX 平台，首次公開搭載第六代 AMD EPYC™ 處理器的次世代 G 系列 AI MGX 伺服器；並同步展示搭載 NVIDIA Vera 處理器和NVIDIA Grace 處理器的 R1917GC 管理伺服器，展現平台整合實力。
自研開發軟韌體提升資料中心管理彈性，實現大規模叢集調度
因應大規模硬體佈署所帶來的算力調度挑戰，神雲科技發表自研軟韌體方案，全面提升 AI 基礎架構的管理彈性。本次展示的基板 (baseboard) 管理控制器韌體堆疊 MiOBMC™ 與其系統韌體（BIOS）MiOPF™ 是基於開放平台架構而研發，能賦予資料中心營運商對硬體底層的掌控權，有效避免供應商鎖定，並滿足客製化的資安防護，提供安全、透明且永續的架構設計。
獨家 MiCoreView™ 叢集管理解決方案則帶來全新升級的軟體使用體驗，能針對 GPU 與高速運算（HPC）系統提供跨機櫃、電力與液冷基礎設施的全方位監控與部署，並透過無縫串接 Kubernetes 和 AMD Enterprise AI Suite，協助企業實現自動化、彈性化的 GPU 資源編排與調度。
聯手全球指標性夥伴發揮生態系軟硬整合效益，賦能企業建構 AI 數位韌性
為實現生態系整合效益，神雲科技攜手 DDN 及 Rafay 推出一站式解決方案，透過精準匹配數據吞吐與 GPU 算力、自動化叢集編排，優化 AI 工廠部署效率；伺服器部分則全面整合 Canonical Ubuntu 26.04 LTS 服務，支援 AMD ROCmTM與 NVIDIA CUDA 等 AI 開發工具，在簡化設定流程、提升部署便利性的同時，為企業建構具高擴展性的工作環境。
因應代理式 AI 浪潮，神雲科技與 NVIDIA Inception 計畫合作夥伴未來巢（Futurenest）合作，在旗艦型 8-GPU AI 推論伺服器 MiTAC G4520G6 上成功展示代理式 AI 安全治理的概念驗證（PoC），呈現即時且高效的安全治理工作負載。同時，聯華神通集團旗下的神通資訊科技，也於現場展示「Powering the Private AI, Agent Hub and Builder」方案，協助企業在安全的前提下部署本地端 AI 數位員工。
在部署模組化 AI 資料中心方面，神雲科技與 Tonomia 共同打造「TonoForgeTM 模組化資料中心（TonoForge™ Modular Data Center）」，面對現代電網容量受限的痛點，以 MiTAC G4826Z5 AI 液冷伺服器組成液冷機櫃與 Tonomia 能源管理系統整合，讓過往受場域限制的資料中心建置期大幅縮短至 12 週。
神雲科技自 2024 年完成品牌整合後，持續深化其領先的硬體基礎與自主軟韌體研發實力，與合作夥伴亦從規格相容，升級為開創性的整合機櫃級（Rack-scale）與叢集級（Cluster-level）技術突破。未來，神雲科技將以生態系賦能者角色，提供涵蓋運算、儲存、通訊到散熱的一站式軟硬體解決方案，並積極拓展新型態、模組化資料中心發展，攜手生態系夥伴落實「AI Together」願景，共同建構更具韌性且智慧的AI未來。
了解更多：
關於神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.）
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）為神達控股集團（MiTAC Holdings）旗下子公司，憑藉自 1990 年代以來的深厚產業經驗，提供多元、節能高效的伺服器解決方案。專注於人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）、雲端運算及邊緣計算，神雲科技採用嚴謹的方法，確保不僅在單機（Barebone）層級，更重要的是在系統與機櫃層級，皆能達到無與倫比的品質，充分發揮卓越效能與系統整合。這項對品質的承諾，使神雲科技在業界獨樹一幟。神雲科技為超大規模數據中心、HPC 及 AI 應用，提供量身打造的解決方案，確保最佳效能與高擴展性。
神雲科技擁有全球布局與端到端的服務能力，涵蓋研發、製造到全球技術支援，提供靈活且高品質的解決方案，以滿足企業的多元化需求。憑藉 AI 及液冷技術的最新發展，以及 Intel DSG 與 TYAN 伺服器產品的整合，神雲科技致力於打造兼具創新、效率與可靠性的伺服器技術與產品，助力企業迎接未來挑戰。
官方網站：https://www.mitaccomputing.com/
首推52U液冷機櫃與一站式整合方案，攜手生態系迎接代理式 AI 浪潮
台北2026年6月3日 /美通社/ — 全球高效能伺服器解決方案領導者神達控股股份有限公司（股票代號：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），於台北國際電腦展（COMPUTEX 2026）R0504 展位展出能支援多樣化工作負載需求的全方位整機櫃解決方案，以多功能一站式 AI 基礎架構，支援從模型訓練、推理到檢索增強生成（RAG） 的完整 AI 生命週期，協助客戶應對全球代理式 AI 浪潮中可能面臨的空間、運算與能源限制。
神雲科技總經理黃承德（Rick Hwang）表示：「在 COMPUTEX 2026 上，神雲科技展現如何透過緊密的生態系策略合作，全面釋放AI 工作負載。藉由整合高效能 AI 平台與堅實的軟硬體生態系，我們為現代資料中心提供了靈活、開箱即用的多元化端到端 AI 解決方案，引領生成式AI發展與落地。」
神雲科技於 COMPUTEX 2026 展出全方位整機櫃解決方案，搭載具卓越推論效能的 AI 及HPC液冷伺服器，提供一站式軟硬整合的多元 AI 基礎架構。
今年展攤以「引領多元化 AI 解決方案（Advancing Diversified AI Infrastructure）」為主軸，展出包含 52U 高密度 AI 液冷機櫃、鑽石散熱 （Diamond Cooling）伺服器、自主研發軟韌體、AI Together 生態系解決方案及模組化 AI 資料中心共五大亮點。
52U 高密度液冷整合機櫃、鑽石散熱伺服器首亮相，助資料中心發揮最佳效能
首度亮相的 52U 高密度 AI 液冷整合機櫃突破業界常規限制，將單一機櫃的 AMD Instinct™ MI355X GPU 搭載量從 64 顆大幅增加至 96 顆，不僅GPU算力密度提升 50%，也帶動機房佔地面積減少 33%。神雲科技透過垂直擴充與尖端液冷散熱技術，將單位面積算力極大化，有效節省機房空間，同時採「整機櫃一站式整合」策略，確保內部元件皆經精密調校，有助打造更高密度、低佔地的高效 AI 工廠。
神雲科技為次世代基礎設施熱能管理奠定全新里程碑所推出的鑽石散熱 AI 伺服器G8825Z5，也於本次展會中正式展出。這項解決方案是全球首款搭載 AMD Instinct™ MI350X GPU 並採用Akash Systems 獨家鑽石散熱 (Diamond Cooling®) 技術的 AI 伺服器，在資料中心標準環溫下，搭載鑽石散熱技術的G8825Z5 AI 伺服器，與未採用該技術的標準硬體相比，每瓦 Token 數可提升高達 50%。在超過 95°F（約 35°C）進氣溫度下亦維持無降頻的穩定運作，大幅降低整體能耗，節省未來資料中心的建置及營運成本。
神雲科技也完整佈局散熱解決方案與高密度儲存機櫃，發表兼具擴展性與多元性的機櫃解決方案。基於 AMD 與 NVIDIA 最新晶片技術所建構的伺服器平台，由 4U 液冷 G4826Z5 及 8U 氣冷 G8825Z5 領軍，全面搭載高核心密度的 AMD EPYC™ 處理器與跨世代的 AMD Instinct™ GPU；插卡式 PCIe GPU 系列 TN85-B8261 則廣泛支援最新 AMD Instinct™ MI350P 與 NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell Server Edition GPU，提供高度部署彈性。回應記憶體和儲存痛點，現場亦展出導入 Solidigm PCIe Gen 5 D7-PS1010 SSD的 TS70A-B8056 儲存機櫃，以及整合美光（Micron）最新 PCIe Gen 6 SSD 9650 (E3.S) 與高頻寬 DDR5-6400 記憶體的次世代 G 系列伺服器，大幅提升叢集吞吐量並克服儲存瓶頸。
神雲科技更深化佈局 NVIDIA MGX 平台，首次公開搭載第六代 AMD EPYC™ 處理器的次世代 G 系列 AI MGX 伺服器；並同步展示搭載 NVIDIA Vera 處理器和NVIDIA Grace 處理器的 R1917GC 管理伺服器，展現平台整合實力。
自研開發軟韌體提升資料中心管理彈性，實現大規模叢集調度
因應大規模硬體佈署所帶來的算力調度挑戰，神雲科技發表自研軟韌體方案，全面提升 AI 基礎架構的管理彈性。本次展示的基板 (baseboard) 管理控制器韌體堆疊 MiOBMC™ 與其系統韌體（BIOS）MiOPF™ 是基於開放平台架構而研發，能賦予資料中心營運商對硬體底層的掌控權，有效避免供應商鎖定，並滿足客製化的資安防護，提供安全、透明且永續的架構設計。
獨家 MiCoreView™ 叢集管理解決方案則帶來全新升級的軟體使用體驗，能針對 GPU 與高速運算（HPC）系統提供跨機櫃、電力與液冷基礎設施的全方位監控與部署，並透過無縫串接 Kubernetes 和 AMD Enterprise AI Suite，協助企業實現自動化、彈性化的 GPU 資源編排與調度。
聯手全球指標性夥伴發揮生態系軟硬整合效益，賦能企業建構 AI 數位韌性
為實現生態系整合效益，神雲科技攜手 DDN 及 Rafay 推出一站式解決方案，透過精準匹配數據吞吐與 GPU 算力、自動化叢集編排，優化 AI 工廠部署效率；伺服器部分則全面整合 Canonical Ubuntu 26.04 LTS 服務，支援 AMD ROCmTM與 NVIDIA CUDA 等 AI 開發工具，在簡化設定流程、提升部署便利性的同時，為企業建構具高擴展性的工作環境。
因應代理式 AI 浪潮，神雲科技與 NVIDIA Inception 計畫合作夥伴未來巢（Futurenest）合作，在旗艦型 8-GPU AI 推論伺服器 MiTAC G4520G6 上成功展示代理式 AI 安全治理的概念驗證（PoC），呈現即時且高效的安全治理工作負載。同時，聯華神通集團旗下的神通資訊科技，也於現場展示「Powering the Private AI, Agent Hub and Builder」方案，協助企業在安全的前提下部署本地端 AI 數位員工。
在部署模組化 AI 資料中心方面，神雲科技與 Tonomia 共同打造「TonoForgeTM 模組化資料中心（TonoForge™ Modular Data Center）」，面對現代電網容量受限的痛點，以 MiTAC G4826Z5 AI 液冷伺服器組成液冷機櫃與 Tonomia 能源管理系統整合，讓過往受場域限制的資料中心建置期大幅縮短至 12 週。
神雲科技自 2024 年完成品牌整合後，持續深化其領先的硬體基礎與自主軟韌體研發實力，與合作夥伴亦從規格相容，升級為開創性的整合機櫃級（Rack-scale）與叢集級（Cluster-level）技術突破。未來，神雲科技將以生態系賦能者角色，提供涵蓋運算、儲存、通訊到散熱的一站式軟硬體解決方案，並積極拓展新型態、模組化資料中心發展，攜手生態系夥伴落實「AI Together」願景，共同建構更具韌性且智慧的AI未來。
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關於神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.）
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）為神達控股集團（MiTAC Holdings）旗下子公司，憑藉自 1990 年代以來的深厚產業經驗，提供多元、節能高效的伺服器解決方案。專注於人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）、雲端運算及邊緣計算，神雲科技採用嚴謹的方法，確保不僅在單機（Barebone）層級，更重要的是在系統與機櫃層級，皆能達到無與倫比的品質，充分發揮卓越效能與系統整合。這項對品質的承諾，使神雲科技在業界獨樹一幟。神雲科技為超大規模數據中心、HPC 及 AI 應用，提供量身打造的解決方案，確保最佳效能與高擴展性。
神雲科技擁有全球布局與端到端的服務能力，涵蓋研發、製造到全球技術支援，提供靈活且高品質的解決方案，以滿足企業的多元化需求。憑藉 AI 及液冷技術的最新發展，以及 Intel DSG 與 TYAN 伺服器產品的整合，神雲科技致力於打造兼具創新、效率與可靠性的伺服器技術與產品，助力企業迎接未來挑戰。
官方網站：https://www.mitaccomputing.com/
