嘉基科技推出次世代AI伺服器近封裝互連解決方案，整合NPC與NPO共用Socket平台，提升高頻寬傳輸、系統佈線與光電互連配置彈性。
台北2026年6月22日 /美通社/ — 全球高速傳輸解決方案領導廠商嘉基科技（6715）今日宣布，正式推出專為次世代AI伺服器設計的模組化光/電互連完整解決方案。該方案涵蓋近封裝銅線（Near Packaged Copper, NPC）與近封裝光學（Near Packaged Optics, NPO），並創新採用共用插槽（Socket）的平台化設計。此架構打破了傳統硬體規格的固定限制，資料中心客戶不僅能靈活切換光/電介面，更可依據實際資料傳輸量需求，自由配置每個插槽透過NPC或NPO出線的通道數量與頻寬輸出，大幅提升次世代AI伺服器的系統佈線靈活度與成本配置效率。
嘉基科技推NPC、NPO共用光電互連平台次世代AI伺服器解方
突破CPO瓶頸 近封裝架構填補需求空窗期
隨AI算力需求爆發，傳統傳輸已達物理極限。雖然市場高度關注共同封裝光學（Co-Packaged Optics, CPO）技術，但受限於光引擎良率、ASIC整合與成本效益等瓶頸，市場共識已預期其規模化量產時程將明顯延後，短期內難以導入商用。相較之下，嘉基科技所推出的近封裝解決方案，已完成設計驗證並送樣，是目前確定可立即導入次世代 AI 伺服器的具體解方，有效填補產業架構升級的技術空窗期。
彈性對應次世代AI算力需求 模組化近封裝架構
面對次世代AI晶片對外總傳輸頻寬可能達100T的需求，嘉基科技近封裝解決方案採用專利Socket設計，可同時支援近封裝光互連（NPO）與近封裝銅互連（NPC）。透過單一Socket可支援高達6.4T的傳輸頻寬，並可依不同AI伺服器與資料中心架構，彈性拆分為4組1.6T或8組800G等多元傳輸路徑，協助客戶因應高頻寬、模組化與系統擴充需求。
此架構可依傳輸距離、成本與系統配置需求靈活選擇：
- 伺服器內與機架內短距離傳輸（Scale-up）：可採用NPC連接其他AI晶片或PCIe訊號接頭，並可搭配 DAC、AEC、ACC等機櫃電纜互聯，發揮銅線在成本與部署成熟度上的優勢，滿足伺服器內部與機架內的高速互連需求。
- 跨機架長距離網路（Scale-out）：可切換為NPO，並搭配MPO、MTP、MMC等高密度多光纖連接器，滿足跨機架、資料中心橫向擴充，與高頻寬光互連的需求。
藉由模組化與平台化設計，嘉基協助AI伺服器與資料中心客戶在未大幅改變既有系統架構與線材配置的前提下，依各種算力需求、傳輸距離與部署成本，彈性導入近封裝互連方案。
董事會通過26.5億元資本支出預算 目標於2027年規模化量產能力
為因應次世代AI伺服器與高頻寬光通訊產品需求，嘉基科技已於2026年6月11日經董事會決議通過年度資本支出預算案，預計投入不超過新台幣26億 5,000萬元，用於新廠房無塵室裝修工程，並購置多通道多模及單模光模組生產設備，強化新世代高頻寬互連方案的製造與量產能力。
目前相關近封裝互連解決方案已進入設計驗證與送樣階段。隨著新廠產能建置推進，嘉基科技將配合客戶導入時程，目標於2027年推進規模化量產，並逐步轉化為後續營運動能。透過專利Socket平台化架構，以及光、銅與板端連接的整合能力，嘉基科技將持續強化在次世代AI基礎建設高速互連市場的布局。
關於嘉基科技
嘉基科技為全球領先的高速資料傳輸與通訊科技大公司，致力於提供邊緣運算、伺服器及資料中心中所需的高速線材、連接器與光模組。憑藉對於高速傳輸訊號處理與系統整合的核心專業，為新世代AI各層級應用提供高可靠度且穩定的傳輸支援。
欲了解更多資訊，請造訪 lintestech.com或追蹤我們的LinkedIn官方帳號。
新聞稿聯繫：
[email protected]
嘉基科技推出次世代AI伺服器近封裝互連解決方案，整合NPC與NPO共用Socket平台，提升高頻寬傳輸、系統佈線與光電互連配置彈性。
台北2026年6月22日 /美通社/ — 全球高速傳輸解決方案領導廠商嘉基科技（6715）今日宣布，正式推出專為次世代AI伺服器設計的模組化光/電互連完整解決方案。該方案涵蓋近封裝銅線（Near Packaged Copper, NPC）與近封裝光學（Near Packaged Optics, NPO），並創新採用共用插槽（Socket）的平台化設計。此架構打破了傳統硬體規格的固定限制，資料中心客戶不僅能靈活切換光/電介面，更可依據實際資料傳輸量需求，自由配置每個插槽透過NPC或NPO出線的通道數量與頻寬輸出，大幅提升次世代AI伺服器的系統佈線靈活度與成本配置效率。
嘉基科技推NPC、NPO共用光電互連平台次世代AI伺服器解方
突破CPO瓶頸 近封裝架構填補需求空窗期
隨AI算力需求爆發，傳統傳輸已達物理極限。雖然市場高度關注共同封裝光學（Co-Packaged Optics, CPO）技術，但受限於光引擎良率、ASIC整合與成本效益等瓶頸，市場共識已預期其規模化量產時程將明顯延後，短期內難以導入商用。相較之下，嘉基科技所推出的近封裝解決方案，已完成設計驗證並送樣，是目前確定可立即導入次世代 AI 伺服器的具體解方，有效填補產業架構升級的技術空窗期。
彈性對應次世代AI算力需求 模組化近封裝架構
面對次世代AI晶片對外總傳輸頻寬可能達100T的需求，嘉基科技近封裝解決方案採用專利Socket設計，可同時支援近封裝光互連（NPO）與近封裝銅互連（NPC）。透過單一Socket可支援高達6.4T的傳輸頻寬，並可依不同AI伺服器與資料中心架構，彈性拆分為4組1.6T或8組800G等多元傳輸路徑，協助客戶因應高頻寬、模組化與系統擴充需求。
此架構可依傳輸距離、成本與系統配置需求靈活選擇：
- 伺服器內與機架內短距離傳輸（Scale-up）：可採用NPC連接其他AI晶片或PCIe訊號接頭，並可搭配 DAC、AEC、ACC等機櫃電纜互聯，發揮銅線在成本與部署成熟度上的優勢，滿足伺服器內部與機架內的高速互連需求。
- 跨機架長距離網路（Scale-out）：可切換為NPO，並搭配MPO、MTP、MMC等高密度多光纖連接器，滿足跨機架、資料中心橫向擴充，與高頻寬光互連的需求。
藉由模組化與平台化設計，嘉基協助AI伺服器與資料中心客戶在未大幅改變既有系統架構與線材配置的前提下，依各種算力需求、傳輸距離與部署成本，彈性導入近封裝互連方案。
董事會通過26.5億元資本支出預算 目標於2027年規模化量產能力
為因應次世代AI伺服器與高頻寬光通訊產品需求，嘉基科技已於2026年6月11日經董事會決議通過年度資本支出預算案，預計投入不超過新台幣26億 5,000萬元，用於新廠房無塵室裝修工程，並購置多通道多模及單模光模組生產設備，強化新世代高頻寬互連方案的製造與量產能力。
目前相關近封裝互連解決方案已進入設計驗證與送樣階段。隨著新廠產能建置推進，嘉基科技將配合客戶導入時程，目標於2027年推進規模化量產，並逐步轉化為後續營運動能。透過專利Socket平台化架構，以及光、銅與板端連接的整合能力，嘉基科技將持續強化在次世代AI基礎建設高速互連市場的布局。
關於嘉基科技
嘉基科技為全球領先的高速資料傳輸與通訊科技大公司，致力於提供邊緣運算、伺服器及資料中心中所需的高速線材、連接器與光模組。憑藉對於高速傳輸訊號處理與系統整合的核心專業，為新世代AI各層級應用提供高可靠度且穩定的傳輸支援。
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嘉基科技推出次世代AI伺服器近封裝互連解決方案，整合NPC與NPO共用Socket平台，提升高頻寬傳輸、系統佈線與光電互連配置彈性。
台北2026年6月22日 /美通社/ — 全球高速傳輸解決方案領導廠商嘉基科技（6715）今日宣布，正式推出專為次世代AI伺服器設計的模組化光/電互連完整解決方案。該方案涵蓋近封裝銅線（Near Packaged Copper, NPC）與近封裝光學（Near Packaged Optics, NPO），並創新採用共用插槽（Socket）的平台化設計。此架構打破了傳統硬體規格的固定限制，資料中心客戶不僅能靈活切換光/電介面，更可依據實際資料傳輸量需求，自由配置每個插槽透過NPC或NPO出線的通道數量與頻寬輸出，大幅提升次世代AI伺服器的系統佈線靈活度與成本配置效率。
嘉基科技推NPC、NPO共用光電互連平台次世代AI伺服器解方
突破CPO瓶頸 近封裝架構填補需求空窗期
隨AI算力需求爆發，傳統傳輸已達物理極限。雖然市場高度關注共同封裝光學（Co-Packaged Optics, CPO）技術，但受限於光引擎良率、ASIC整合與成本效益等瓶頸，市場共識已預期其規模化量產時程將明顯延後，短期內難以導入商用。相較之下，嘉基科技所推出的近封裝解決方案，已完成設計驗證並送樣，是目前確定可立即導入次世代 AI 伺服器的具體解方，有效填補產業架構升級的技術空窗期。
彈性對應次世代AI算力需求 模組化近封裝架構
面對次世代AI晶片對外總傳輸頻寬可能達100T的需求，嘉基科技近封裝解決方案採用專利Socket設計，可同時支援近封裝光互連（NPO）與近封裝銅互連（NPC）。透過單一Socket可支援高達6.4T的傳輸頻寬，並可依不同AI伺服器與資料中心架構，彈性拆分為4組1.6T或8組800G等多元傳輸路徑，協助客戶因應高頻寬、模組化與系統擴充需求。
此架構可依傳輸距離、成本與系統配置需求靈活選擇：
- 伺服器內與機架內短距離傳輸（Scale-up）：可採用NPC連接其他AI晶片或PCIe訊號接頭，並可搭配 DAC、AEC、ACC等機櫃電纜互聯，發揮銅線在成本與部署成熟度上的優勢，滿足伺服器內部與機架內的高速互連需求。
- 跨機架長距離網路（Scale-out）：可切換為NPO，並搭配MPO、MTP、MMC等高密度多光纖連接器，滿足跨機架、資料中心橫向擴充，與高頻寬光互連的需求。
藉由模組化與平台化設計，嘉基協助AI伺服器與資料中心客戶在未大幅改變既有系統架構與線材配置的前提下，依各種算力需求、傳輸距離與部署成本，彈性導入近封裝互連方案。
董事會通過26.5億元資本支出預算 目標於2027年規模化量產能力
為因應次世代AI伺服器與高頻寬光通訊產品需求，嘉基科技已於2026年6月11日經董事會決議通過年度資本支出預算案，預計投入不超過新台幣26億 5,000萬元，用於新廠房無塵室裝修工程，並購置多通道多模及單模光模組生產設備，強化新世代高頻寬互連方案的製造與量產能力。
目前相關近封裝互連解決方案已進入設計驗證與送樣階段。隨著新廠產能建置推進，嘉基科技將配合客戶導入時程，目標於2027年推進規模化量產，並逐步轉化為後續營運動能。透過專利Socket平台化架構，以及光、銅與板端連接的整合能力，嘉基科技將持續強化在次世代AI基礎建設高速互連市場的布局。
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嘉基科技為全球領先的高速資料傳輸與通訊科技大公司，致力於提供邊緣運算、伺服器及資料中心中所需的高速線材、連接器與光模組。憑藉對於高速傳輸訊號處理與系統整合的核心專業，為新世代AI各層級應用提供高可靠度且穩定的傳輸支援。
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台北2026年6月22日 /美通社/ — 全球高速傳輸解決方案領導廠商嘉基科技（6715）今日宣布，正式推出專為次世代AI伺服器設計的模組化光/電互連完整解決方案。該方案涵蓋近封裝銅線（Near Packaged Copper, NPC）與近封裝光學（Near Packaged Optics, NPO），並創新採用共用插槽（Socket）的平台化設計。此架構打破了傳統硬體規格的固定限制，資料中心客戶不僅能靈活切換光/電介面，更可依據實際資料傳輸量需求，自由配置每個插槽透過NPC或NPO出線的通道數量與頻寬輸出，大幅提升次世代AI伺服器的系統佈線靈活度與成本配置效率。
嘉基科技推NPC、NPO共用光電互連平台次世代AI伺服器解方
突破CPO瓶頸 近封裝架構填補需求空窗期
隨AI算力需求爆發，傳統傳輸已達物理極限。雖然市場高度關注共同封裝光學（Co-Packaged Optics, CPO）技術，但受限於光引擎良率、ASIC整合與成本效益等瓶頸，市場共識已預期其規模化量產時程將明顯延後，短期內難以導入商用。相較之下，嘉基科技所推出的近封裝解決方案，已完成設計驗證並送樣，是目前確定可立即導入次世代 AI 伺服器的具體解方，有效填補產業架構升級的技術空窗期。
彈性對應次世代AI算力需求 模組化近封裝架構
面對次世代AI晶片對外總傳輸頻寬可能達100T的需求，嘉基科技近封裝解決方案採用專利Socket設計，可同時支援近封裝光互連（NPO）與近封裝銅互連（NPC）。透過單一Socket可支援高達6.4T的傳輸頻寬，並可依不同AI伺服器與資料中心架構，彈性拆分為4組1.6T或8組800G等多元傳輸路徑，協助客戶因應高頻寬、模組化與系統擴充需求。
此架構可依傳輸距離、成本與系統配置需求靈活選擇：
- 伺服器內與機架內短距離傳輸（Scale-up）：可採用NPC連接其他AI晶片或PCIe訊號接頭，並可搭配 DAC、AEC、ACC等機櫃電纜互聯，發揮銅線在成本與部署成熟度上的優勢，滿足伺服器內部與機架內的高速互連需求。
- 跨機架長距離網路（Scale-out）：可切換為NPO，並搭配MPO、MTP、MMC等高密度多光纖連接器，滿足跨機架、資料中心橫向擴充，與高頻寬光互連的需求。
藉由模組化與平台化設計，嘉基協助AI伺服器與資料中心客戶在未大幅改變既有系統架構與線材配置的前提下，依各種算力需求、傳輸距離與部署成本，彈性導入近封裝互連方案。
董事會通過26.5億元資本支出預算 目標於2027年規模化量產能力
為因應次世代AI伺服器與高頻寬光通訊產品需求，嘉基科技已於2026年6月11日經董事會決議通過年度資本支出預算案，預計投入不超過新台幣26億 5,000萬元，用於新廠房無塵室裝修工程，並購置多通道多模及單模光模組生產設備，強化新世代高頻寬互連方案的製造與量產能力。
目前相關近封裝互連解決方案已進入設計驗證與送樣階段。隨著新廠產能建置推進，嘉基科技將配合客戶導入時程，目標於2027年推進規模化量產，並逐步轉化為後續營運動能。透過專利Socket平台化架構，以及光、銅與板端連接的整合能力，嘉基科技將持續強化在次世代AI基礎建設高速互連市場的布局。
關於嘉基科技
嘉基科技為全球領先的高速資料傳輸與通訊科技大公司，致力於提供邊緣運算、伺服器及資料中心中所需的高速線材、連接器與光模組。憑藉對於高速傳輸訊號處理與系統整合的核心專業，為新世代AI各層級應用提供高可靠度且穩定的傳輸支援。
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