美光科技（Micron Technology）17日宣布，已與多家汽車供應鏈夥伴簽署長期合作協議，包括高通（Qualcomm）、Harman，以及Visteon、JOYNEXT、電裝（DENSO）、Astemo與現代摩比斯（Hyundai Mobis）等汽車零組件業者，確保AI汽車所需的記憶體與儲存元件穩定供應。
美光科技17日宣布，已與多家汽車供應鏈夥伴簽署長期合作協議，包括高通（Qualcomm）、Harman，以及Visteon、JOYNEXT、電裝（DENSO）、Astemo與現代摩比斯（Hyundai Mobis）等汽車零組件業者，確保AI汽車所需的記憶體與儲存元件穩定供應。
美光科技17日宣布，已與多家汽車供應鏈夥伴簽署長期合作協議。（圖／AI生成）隨著AI快速導入汽車產業，市場對記憶體晶片需求持續攀升，各家半導體業者也積極擴充產能，以滿足日益成長的市場需求。
美光表示，這些記憶體與儲存元件將應用於具備AI功能的車輛，包括先進駕駛輔助系統（ADAS）及數位座艙（Digital Cockpit）等應用。
除了汽車之外，AI記憶體需求也同步來自資料中心、消費性電子產品等市場。
目前美光是美國唯一生產高頻寬記憶體（HBM）的業者，其產品廣泛搭配輝達（NVIDIA）AI GPU使用。
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受惠AI需求帶動，美光與SK海力士（SK Hynix）、三星電子（Samsung Electronics）等主要記憶體廠近年皆得以維持較高產品售價。
美光表示，此次與多家汽車供應鏈夥伴簽署長期合作協議，目的在於提供穩定的記憶體供應及價格，有助客戶規畫未來生產排程，並提前布局新一代智慧車平台。
高通總裁暨執行長Cristiano Amon表示，隨著汽車逐漸朝向軟體定義汽車（Software-Defined Vehicle）發展，車廠需要能整合高效能運算、連網、記憶體及儲存等完整技術平台，以支援日益複雜的AI應用。
美光執行長Sanjay Mehrotra今年6月曾表示，公司已簽署16項策略性客戶合作協議。
他指出，除了資料中心持續帶動成長外，未來AI智慧型手機、高階PC、智慧汽車及機器人等終端裝置，也將成為推升記憶體需求的重要動能。
來源：路透社
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