橫琴2026年7月31日 /美通社/ — 瀾起科技今日宣佈，率先在業界試產CXL® 3.2內存擴展控制器（MXC）芯片。該產品面向人工智能、雲計算、數據中心等場景的內存擴展與資源池化需求，旨在通過CXL技術助力客戶構建更大容量、更高利用率、更加靈活的內存基礎設施。
瀾起科技的CXL 3.2內存擴展控制器支持CXL Type 3規範的CXL.mem和CXL.io協議，基於PCIe® 6.x和CXL 3.2協議設計，最高支持64 GT/s數據傳輸速率。產品集成雙DDR5內存控制器，可支持最高8000 MT/s的 DDR5內存，通過將主機側CXL內存請求實時轉換為DDR訪問命令，實現主機與後端內存間的高效數據交互，從而突破傳統服務器的內存容量限制。
此外，該芯片集成了PCIe 6.x PHY、DDR5 PHY、雙 RISC-V處理器子系統及豐富的管理接口，可支持開發PCIe標準插卡（AIC）、EDSFF等多種形態的CXL內存擴展產品，為內存擴展、內存池化和分層內存架構等新型內存應用提供關鍵支撐。
瀾起科技總裁Stephen Tai先生表示：「率先在業界試產CXL 3.2 MXC芯片，是瀾起科技推動CXL技術創新和產業化發展的重要里程碑。面對AI時代持續增長的內存需求，我們為客戶提供兼具高帶寬、大容量和高可靠性的內存擴展解決方案，加速CXL技術在數據中心和AI基礎設施中的規模化落地。」
除芯片外，瀾起科技還同步提供完整的軟件設計套件 (SDK) 及分析測試工具，助力客戶快速完成產品開發、兼容性驗證及量產導入。目前，瀾起科技CXL 3.2 MXC已成功導入三星、SK海力士等業界主要內存模組廠商的下一代CXL產品中，並已完成初步驗證。該解決方案支持Intel® Xeon®、AMD EPYC™等主流服務器平台，實現廣泛的互操作性和卓越性能。
客戶與合作夥伴的評價與反饋：
三星電子內存產品規劃副總裁Jangseok Choi表示：「CXL 3.2 MXC與DDR5內存技術的結合，為數據中心客戶提供了兼顧性能與容量的解決方案。雙方合作成果驗證了CXL技術在提升系統內存容量和資源利用效率方面的應用價值，也為下一代AI基礎設施建設提供了更多選擇。」
SK海力士下一代產品規劃與標準負責人Uksong Kang認為：「隨著大模型和生成式AI應用的快速普及，內存已成為系統性能的關鍵因素。瀾起科技MXC產品在支持高容量內存擴展和資源共享方面展現出良好的應用前景，我們期待未來在生態驗證和產品創新方面展開更深入的合作。」
英特爾高級研究員兼首席I/O架構師Debendra Das Sharma博士表示：「人工智能、下一代雲系統以及當今的行業經濟格局正在重塑服務器內存架構，並推動對CXL的需求。瀾起科技CXL 3.2 MXC展示了日益成熟的CXL生態系統如何提供協議支持、兼容性和性能，助力釋放下一代英特爾至強平台的內存擴展能力。」
AMD計算與企業AI平台解決方案工程副總裁Amit Goel指出：「人工智能和數據中心工作負載正推動系統架構持續演進，內存已成為影響性能與擴展能力的關鍵因素。我們期待與瀾起科技在CXL技術領域持續合作，為構建更加靈活高效的內存架構奠定基礎。」
市場活動預告
瀾起科技將攜CXL 3.2 MXC產品亮相美國CXL DevCon和FMS展會，誠邀各位客戶朋友、業界同仁及合作夥伴蒞臨參觀交流，共同探討行業發展趨勢與合作機遇！
CXL Mini DevCon
時間：2026年8月3日
地點：美國聖克拉拉萬豪酒店 (Santa Clara Marriott)
FMS
時間：2026年8月4-6日
地點：美國聖克拉拉會展中心 (Santa Clara Convention Center) 展位號#845
橫琴2026年7月31日 /美通社/ — 瀾起科技今日宣佈，率先在業界試產CXL® 3.2內存擴展控制器（MXC）芯片。該產品面向人工智能、雲計算、數據中心等場景的內存擴展與資源池化需求，旨在通過CXL技術助力客戶構建更大容量、更高利用率、更加靈活的內存基礎設施。
瀾起科技的CXL 3.2內存擴展控制器支持CXL Type 3規範的CXL.mem和CXL.io協議，基於PCIe® 6.x和CXL 3.2協議設計，最高支持64 GT/s數據傳輸速率。產品集成雙DDR5內存控制器，可支持最高8000 MT/s的 DDR5內存，通過將主機側CXL內存請求實時轉換為DDR訪問命令，實現主機與後端內存間的高效數據交互，從而突破傳統服務器的內存容量限制。
此外，該芯片集成了PCIe 6.x PHY、DDR5 PHY、雙 RISC-V處理器子系統及豐富的管理接口，可支持開發PCIe標準插卡（AIC）、EDSFF等多種形態的CXL內存擴展產品，為內存擴展、內存池化和分層內存架構等新型內存應用提供關鍵支撐。
瀾起科技總裁Stephen Tai先生表示：「率先在業界試產CXL 3.2 MXC芯片，是瀾起科技推動CXL技術創新和產業化發展的重要里程碑。面對AI時代持續增長的內存需求，我們為客戶提供兼具高帶寬、大容量和高可靠性的內存擴展解決方案，加速CXL技術在數據中心和AI基礎設施中的規模化落地。」
除芯片外，瀾起科技還同步提供完整的軟件設計套件 (SDK) 及分析測試工具，助力客戶快速完成產品開發、兼容性驗證及量產導入。目前，瀾起科技CXL 3.2 MXC已成功導入三星、SK海力士等業界主要內存模組廠商的下一代CXL產品中，並已完成初步驗證。該解決方案支持Intel® Xeon®、AMD EPYC™等主流服務器平台，實現廣泛的互操作性和卓越性能。
客戶與合作夥伴的評價與反饋：
三星電子內存產品規劃副總裁Jangseok Choi表示：「CXL 3.2 MXC與DDR5內存技術的結合，為數據中心客戶提供了兼顧性能與容量的解決方案。雙方合作成果驗證了CXL技術在提升系統內存容量和資源利用效率方面的應用價值，也為下一代AI基礎設施建設提供了更多選擇。」
SK海力士下一代產品規劃與標準負責人Uksong Kang認為：「隨著大模型和生成式AI應用的快速普及，內存已成為系統性能的關鍵因素。瀾起科技MXC產品在支持高容量內存擴展和資源共享方面展現出良好的應用前景，我們期待未來在生態驗證和產品創新方面展開更深入的合作。」
英特爾高級研究員兼首席I/O架構師Debendra Das Sharma博士表示：「人工智能、下一代雲系統以及當今的行業經濟格局正在重塑服務器內存架構，並推動對CXL的需求。瀾起科技CXL 3.2 MXC展示了日益成熟的CXL生態系統如何提供協議支持、兼容性和性能，助力釋放下一代英特爾至強平台的內存擴展能力。」
AMD計算與企業AI平台解決方案工程副總裁Amit Goel指出：「人工智能和數據中心工作負載正推動系統架構持續演進，內存已成為影響性能與擴展能力的關鍵因素。我們期待與瀾起科技在CXL技術領域持續合作，為構建更加靈活高效的內存架構奠定基礎。」
市場活動預告
瀾起科技將攜CXL 3.2 MXC產品亮相美國CXL DevCon和FMS展會，誠邀各位客戶朋友、業界同仁及合作夥伴蒞臨參觀交流，共同探討行業發展趨勢與合作機遇！
CXL Mini DevCon
時間：2026年8月3日
地點：美國聖克拉拉萬豪酒店 (Santa Clara Marriott)
FMS
時間：2026年8月4-6日
地點：美國聖克拉拉會展中心 (Santa Clara Convention Center) 展位號#845
橫琴2026年7月31日 /美通社/ — 瀾起科技今日宣佈，率先在業界試產CXL® 3.2內存擴展控制器（MXC）芯片。該產品面向人工智能、雲計算、數據中心等場景的內存擴展與資源池化需求，旨在通過CXL技術助力客戶構建更大容量、更高利用率、更加靈活的內存基礎設施。
瀾起科技的CXL 3.2內存擴展控制器支持CXL Type 3規範的CXL.mem和CXL.io協議，基於PCIe® 6.x和CXL 3.2協議設計，最高支持64 GT/s數據傳輸速率。產品集成雙DDR5內存控制器，可支持最高8000 MT/s的 DDR5內存，通過將主機側CXL內存請求實時轉換為DDR訪問命令，實現主機與後端內存間的高效數據交互，從而突破傳統服務器的內存容量限制。
此外，該芯片集成了PCIe 6.x PHY、DDR5 PHY、雙 RISC-V處理器子系統及豐富的管理接口，可支持開發PCIe標準插卡（AIC）、EDSFF等多種形態的CXL內存擴展產品，為內存擴展、內存池化和分層內存架構等新型內存應用提供關鍵支撐。
瀾起科技總裁Stephen Tai先生表示：「率先在業界試產CXL 3.2 MXC芯片，是瀾起科技推動CXL技術創新和產業化發展的重要里程碑。面對AI時代持續增長的內存需求，我們為客戶提供兼具高帶寬、大容量和高可靠性的內存擴展解決方案，加速CXL技術在數據中心和AI基礎設施中的規模化落地。」
除芯片外，瀾起科技還同步提供完整的軟件設計套件 (SDK) 及分析測試工具，助力客戶快速完成產品開發、兼容性驗證及量產導入。目前，瀾起科技CXL 3.2 MXC已成功導入三星、SK海力士等業界主要內存模組廠商的下一代CXL產品中，並已完成初步驗證。該解決方案支持Intel® Xeon®、AMD EPYC™等主流服務器平台，實現廣泛的互操作性和卓越性能。
客戶與合作夥伴的評價與反饋：
三星電子內存產品規劃副總裁Jangseok Choi表示：「CXL 3.2 MXC與DDR5內存技術的結合，為數據中心客戶提供了兼顧性能與容量的解決方案。雙方合作成果驗證了CXL技術在提升系統內存容量和資源利用效率方面的應用價值，也為下一代AI基礎設施建設提供了更多選擇。」
SK海力士下一代產品規劃與標準負責人Uksong Kang認為：「隨著大模型和生成式AI應用的快速普及，內存已成為系統性能的關鍵因素。瀾起科技MXC產品在支持高容量內存擴展和資源共享方面展現出良好的應用前景，我們期待未來在生態驗證和產品創新方面展開更深入的合作。」
英特爾高級研究員兼首席I/O架構師Debendra Das Sharma博士表示：「人工智能、下一代雲系統以及當今的行業經濟格局正在重塑服務器內存架構，並推動對CXL的需求。瀾起科技CXL 3.2 MXC展示了日益成熟的CXL生態系統如何提供協議支持、兼容性和性能，助力釋放下一代英特爾至強平台的內存擴展能力。」
AMD計算與企業AI平台解決方案工程副總裁Amit Goel指出：「人工智能和數據中心工作負載正推動系統架構持續演進，內存已成為影響性能與擴展能力的關鍵因素。我們期待與瀾起科技在CXL技術領域持續合作，為構建更加靈活高效的內存架構奠定基礎。」
市場活動預告
瀾起科技將攜CXL 3.2 MXC產品亮相美國CXL DevCon和FMS展會，誠邀各位客戶朋友、業界同仁及合作夥伴蒞臨參觀交流，共同探討行業發展趨勢與合作機遇！
CXL Mini DevCon
時間：2026年8月3日
地點：美國聖克拉拉萬豪酒店 (Santa Clara Marriott)
FMS
時間：2026年8月4-6日
地點：美國聖克拉拉會展中心 (Santa Clara Convention Center) 展位號#845
橫琴2026年7月31日 /美通社/ — 瀾起科技今日宣佈，率先在業界試產CXL® 3.2內存擴展控制器（MXC）芯片。該產品面向人工智能、雲計算、數據中心等場景的內存擴展與資源池化需求，旨在通過CXL技術助力客戶構建更大容量、更高利用率、更加靈活的內存基礎設施。
瀾起科技的CXL 3.2內存擴展控制器支持CXL Type 3規範的CXL.mem和CXL.io協議，基於PCIe® 6.x和CXL 3.2協議設計，最高支持64 GT/s數據傳輸速率。產品集成雙DDR5內存控制器，可支持最高8000 MT/s的 DDR5內存，通過將主機側CXL內存請求實時轉換為DDR訪問命令，實現主機與後端內存間的高效數據交互，從而突破傳統服務器的內存容量限制。
此外，該芯片集成了PCIe 6.x PHY、DDR5 PHY、雙 RISC-V處理器子系統及豐富的管理接口，可支持開發PCIe標準插卡（AIC）、EDSFF等多種形態的CXL內存擴展產品，為內存擴展、內存池化和分層內存架構等新型內存應用提供關鍵支撐。
瀾起科技總裁Stephen Tai先生表示：「率先在業界試產CXL 3.2 MXC芯片，是瀾起科技推動CXL技術創新和產業化發展的重要里程碑。面對AI時代持續增長的內存需求，我們為客戶提供兼具高帶寬、大容量和高可靠性的內存擴展解決方案，加速CXL技術在數據中心和AI基礎設施中的規模化落地。」
除芯片外，瀾起科技還同步提供完整的軟件設計套件 (SDK) 及分析測試工具，助力客戶快速完成產品開發、兼容性驗證及量產導入。目前，瀾起科技CXL 3.2 MXC已成功導入三星、SK海力士等業界主要內存模組廠商的下一代CXL產品中，並已完成初步驗證。該解決方案支持Intel® Xeon®、AMD EPYC™等主流服務器平台，實現廣泛的互操作性和卓越性能。
客戶與合作夥伴的評價與反饋：
三星電子內存產品規劃副總裁Jangseok Choi表示：「CXL 3.2 MXC與DDR5內存技術的結合，為數據中心客戶提供了兼顧性能與容量的解決方案。雙方合作成果驗證了CXL技術在提升系統內存容量和資源利用效率方面的應用價值，也為下一代AI基礎設施建設提供了更多選擇。」
SK海力士下一代產品規劃與標準負責人Uksong Kang認為：「隨著大模型和生成式AI應用的快速普及，內存已成為系統性能的關鍵因素。瀾起科技MXC產品在支持高容量內存擴展和資源共享方面展現出良好的應用前景，我們期待未來在生態驗證和產品創新方面展開更深入的合作。」
英特爾高級研究員兼首席I/O架構師Debendra Das Sharma博士表示：「人工智能、下一代雲系統以及當今的行業經濟格局正在重塑服務器內存架構，並推動對CXL的需求。瀾起科技CXL 3.2 MXC展示了日益成熟的CXL生態系統如何提供協議支持、兼容性和性能，助力釋放下一代英特爾至強平台的內存擴展能力。」
AMD計算與企業AI平台解決方案工程副總裁Amit Goel指出：「人工智能和數據中心工作負載正推動系統架構持續演進，內存已成為影響性能與擴展能力的關鍵因素。我們期待與瀾起科技在CXL技術領域持續合作，為構建更加靈活高效的內存架構奠定基礎。」
市場活動預告
瀾起科技將攜CXL 3.2 MXC產品亮相美國CXL DevCon和FMS展會，誠邀各位客戶朋友、業界同仁及合作夥伴蒞臨參觀交流，共同探討行業發展趨勢與合作機遇！
CXL Mini DevCon
時間：2026年8月3日
地點：美國聖克拉拉萬豪酒店 (Santa Clara Marriott)
FMS
時間：2026年8月4-6日
地點：美國聖克拉拉會展中心 (Santa Clara Convention Center) 展位號#845
