陶氏公司亮相 2026 SEMICON Taiwan，展示面向 AI 與先進半導體封裝的材料解決方案

台北2026年9月2日 /美通社/ — 陶氏公司（紐交所代碼：DOW）今日宣布亮相 2026 SEMICON Taiwan。9月2日至4日，陶氏公司將在台北南港展覽館二館（TaiNEX 2）3樓 X0035 展位，展示面向先進半導體封裝、微電子整合、感測器封裝及晶圓級／面板級封裝應用的材料解決方案。

隨著人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）、資料中心等應用快速發展，先進封裝正從傳統後道環節轉變為影響晶片效能、功耗、可靠性和量產效率的關鍵技術路徑。更高功耗密度、更複雜的異構整合結構以及更嚴格的綠色製造要求，使熱管理、應力控制、材料相容性和長期可靠性成為半導體企業推進下一代產品創新時面臨的核心挑戰。

「AI、高效能運算和先進封裝正在推動晶片架構快速升級，也讓熱管理和先進封裝成為產品效能與可靠性的關鍵。材料創新需要更早進入客戶的產品設計和驗證流程。」陶氏公司消費品解決方案全球策略行銷總監楚敏思表示，「陶氏公司希望透過 DOW™ Cooling Science 平台和位於中國上海和美國奧本的 Cooling Science Studio，在研發早期就與客戶及早合作與共同開發，共同定義關鍵品質屬性（CTQ），並透過材料篩選、應用測試和系統級驗證幫助客戶更早識別風險、縮短開發週期，並加快下一代半導體產品導入。」

在先進封裝持續演進的背景下，半導體企業需要在熱效能、機械穩定性、製程適配、材料合規和量產良率之間取得平衡。陶氏公司此次展示的相關方案，旨在以材料科學和應用驗證能力支援客戶在產品設計早期識別潛在風險，並為後續可靠性測試和規模化製造奠定基礎。

聚焦先進封裝關鍵應用，回應熱管理與效能可靠性挑戰

晶片與散熱蓋之間的第一層熱介面材料（TIM 1）應用，陶氏公司展示了用於降低介面熱阻、支援高功耗晶片散熱需求的有機矽材料方案。相關方案可支援高導熱、超薄接著層（Ultra-thin BLT）控制、低揮發（Low outgassing）及貼合性（Conformability）等製程需求，並有助於緩解熱循環帶來的封裝翹曲風險。陶氏公司還可根據不同封裝結構和製程窗口，對材料配方和物理特性進行調整，以滿足客戶在效能、可靠性、材料相容性的綜合要求。

在微機電系統（MEMS）與感測器封裝領域，陶氏公司重點展示不含PFAS配方*的有機矽材料解決方案。面對全球範圍內不斷提升的材料合規和綠色製造要求，相關材料透過分子結構設計和配方優化，在保持化學耐受性、應力緩衝（Stress Relief）和長期可靠性的同時，幫助客戶兼顧元件保護、製程穩定性和永續發展目標。

針對高速光互連應用，陶氏公司展示用於光模組與光纖陣列單元的有機矽光學材料解決方案。隨著人工智慧、高效能運算和資料中心應用快速發展，光模組及相關光電元件需要在更高資料傳輸速率下保持穩定的光學效能和長期可靠性。陶氏公司相關有機矽材料可用於光模組、光纖陣列單元及精密光學元件的接著、封裝與保護，支援客戶提升元件保護、光學穩定性和製程適配性，為下一代高速光互連應用提供材料支援。

針對晶圓級封裝和面板級封裝的製程需求，陶氏公司還展示創新型有機矽熱融膠（Hot-melt）技術。該技術面向封裝過程中的翹曲控制和應力管理需求，固化後具備應力釋放能力（Stress Dissipation）和支持各種介面接著需求。對於追求更高製程效率和良率穩定性的客戶，該方案可作為封裝製程優化的重要材料選擇之一。

Cooling Science Studio 支援客戶共創與應用驗證

陶氏公司位於中國上海和美國奧本的 Cooling Science Studio 是其支援客戶共創和應用驗證的重要平台。該平台整合材料表徵與應用測試能力，可為客戶提供從概念驗證、原型製作到製程開發的支援。透過將材料驗證前置到設計階段，陶氏公司希望幫助客戶更快評估材料在實際封裝結構和製程條件下的適配性，從而提升研發效率並降低後續導入風險。

TechXPOT 論壇：陶氏公司專家分享材料創新與應用實踐

展會期間，陶氏公司三位技術專家將在南港展覽館一館 4F TechXPOT 舞台圍繞光電元件、先進封裝熱介面材料和有機矽熱融膠技術發表演講，分享相關材料方案的技術趨勢和應用實踐：

• 9月2日 13:40-14:00：半導體封裝用矽膠光學材料（Silicone solutions for optical devices），演講者：Amako Masaaki
• 9月3日 16:20-16:40：面向先進封裝的有機矽熱介面材料（Silicone Thermal Interface Materials for Advanced Packaging），演講者：Jiang Qi
• 9月4日 14:20-14:40：新型熱融矽膠介紹 （Introduction of Novel silicone hot-melts），演講者：Yamazaki Ryosuke

陶氏公司誠摯邀請客戶、合作夥伴及媒體代表蒞臨 X0035 展位，了解 DOW™ Cooling Science 平台及其在先進封裝熱管理和微電子材料應用中的最新進展。

關於陶氏公司

陶氏公司（紐約證交所代碼：DOW）是全球領先的材料科學公司之一，服務於包裝、基礎設施、交通運輸和消費品應用等高成長市場的客戶。我們的全球性佈局、資產整合和規模效益、以客戶為中心的科技創新、業務領先地位，確保我們能夠實現盈利性成長，並助力打造永續未來。截至 2025 年底，我們在 29 個國家和地區設有製造基地，全球約 34,600 名員工。陶氏公司 2025 年實現約 400 億美元銷售額。「陶氏公司」或「公司」是指 Dow Inc. 及其子公司。如需進一步了解我們，請訪問www.dow.com。

台北2026年9月2日 /美通社/ — 陶氏公司（紐交所代碼：DOW）今日宣布亮相 2026 SEMICON Taiwan。9月2日至4日，陶氏公司將在台北南港展覽館二館（TaiNEX 2）3樓 X0035 展位，展示面向先進半導體封裝、微電子整合、感測器封裝及晶圓級／面板級封裝應用的材料解決方案。

隨著人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）、資料中心等應用快速發展，先進封裝正從傳統後道環節轉變為影響晶片效能、功耗、可靠性和量產效率的關鍵技術路徑。更高功耗密度、更複雜的異構整合結構以及更嚴格的綠色製造要求，使熱管理、應力控制、材料相容性和長期可靠性成為半導體企業推進下一代產品創新時面臨的核心挑戰。

「AI、高效能運算和先進封裝正在推動晶片架構快速升級，也讓熱管理和先進封裝成為產品效能與可靠性的關鍵。材料創新需要更早進入客戶的產品設計和驗證流程。」陶氏公司消費品解決方案全球策略行銷總監楚敏思表示，「陶氏公司希望透過 DOW™ Cooling Science 平台和位於中國上海和美國奧本的 Cooling Science Studio，在研發早期就與客戶及早合作與共同開發，共同定義關鍵品質屬性（CTQ），並透過材料篩選、應用測試和系統級驗證幫助客戶更早識別風險、縮短開發週期，並加快下一代半導體產品導入。」

在先進封裝持續演進的背景下，半導體企業需要在熱效能、機械穩定性、製程適配、材料合規和量產良率之間取得平衡。陶氏公司此次展示的相關方案，旨在以材料科學和應用驗證能力支援客戶在產品設計早期識別潛在風險，並為後續可靠性測試和規模化製造奠定基礎。

聚焦先進封裝關鍵應用，回應熱管理與效能可靠性挑戰

晶片與散熱蓋之間的第一層熱介面材料（TIM 1）應用，陶氏公司展示了用於降低介面熱阻、支援高功耗晶片散熱需求的有機矽材料方案。相關方案可支援高導熱、超薄接著層（Ultra-thin BLT）控制、低揮發（Low outgassing）及貼合性（Conformability）等製程需求，並有助於緩解熱循環帶來的封裝翹曲風險。陶氏公司還可根據不同封裝結構和製程窗口，對材料配方和物理特性進行調整，以滿足客戶在效能、可靠性、材料相容性的綜合要求。

在微機電系統（MEMS）與感測器封裝領域，陶氏公司重點展示不含PFAS配方*的有機矽材料解決方案。面對全球範圍內不斷提升的材料合規和綠色製造要求，相關材料透過分子結構設計和配方優化，在保持化學耐受性、應力緩衝（Stress Relief）和長期可靠性的同時，幫助客戶兼顧元件保護、製程穩定性和永續發展目標。

針對高速光互連應用，陶氏公司展示用於光模組與光纖陣列單元的有機矽光學材料解決方案。隨著人工智慧、高效能運算和資料中心應用快速發展，光模組及相關光電元件需要在更高資料傳輸速率下保持穩定的光學效能和長期可靠性。陶氏公司相關有機矽材料可用於光模組、光纖陣列單元及精密光學元件的接著、封裝與保護，支援客戶提升元件保護、光學穩定性和製程適配性，為下一代高速光互連應用提供材料支援。

針對晶圓級封裝和面板級封裝的製程需求，陶氏公司還展示創新型有機矽熱融膠（Hot-melt）技術。該技術面向封裝過程中的翹曲控制和應力管理需求，固化後具備應力釋放能力（Stress Dissipation）和支持各種介面接著需求。對於追求更高製程效率和良率穩定性的客戶，該方案可作為封裝製程優化的重要材料選擇之一。

Cooling Science Studio 支援客戶共創與應用驗證

陶氏公司位於中國上海和美國奧本的 Cooling Science Studio 是其支援客戶共創和應用驗證的重要平台。該平台整合材料表徵與應用測試能力，可為客戶提供從概念驗證、原型製作到製程開發的支援。透過將材料驗證前置到設計階段，陶氏公司希望幫助客戶更快評估材料在實際封裝結構和製程條件下的適配性，從而提升研發效率並降低後續導入風險。

TechXPOT 論壇：陶氏公司專家分享材料創新與應用實踐

展會期間，陶氏公司三位技術專家將在南港展覽館一館 4F TechXPOT 舞台圍繞光電元件、先進封裝熱介面材料和有機矽熱融膠技術發表演講，分享相關材料方案的技術趨勢和應用實踐：

• 9月2日 13:40-14:00：半導體封裝用矽膠光學材料（Silicone solutions for optical devices），演講者：Amako Masaaki
• 9月3日 16:20-16:40：面向先進封裝的有機矽熱介面材料（Silicone Thermal Interface Materials for Advanced Packaging），演講者：Jiang Qi
• 9月4日 14:20-14:40：新型熱融矽膠介紹 （Introduction of Novel silicone hot-melts），演講者：Yamazaki Ryosuke

陶氏公司誠摯邀請客戶、合作夥伴及媒體代表蒞臨 X0035 展位，了解 DOW™ Cooling Science 平台及其在先進封裝熱管理和微電子材料應用中的最新進展。

關於陶氏公司

陶氏公司（紐約證交所代碼：DOW）是全球領先的材料科學公司之一，服務於包裝、基礎設施、交通運輸和消費品應用等高成長市場的客戶。我們的全球性佈局、資產整合和規模效益、以客戶為中心的科技創新、業務領先地位，確保我們能夠實現盈利性成長，並助力打造永續未來。截至 2025 年底，我們在 29 個國家和地區設有製造基地，全球約 34,600 名員工。陶氏公司 2025 年實現約 400 億美元銷售額。「陶氏公司」或「公司」是指 Dow Inc. 及其子公司。如需進一步了解我們，請訪問www.dow.com。

台北2026年9月2日 /美通社/ — 陶氏公司（紐交所代碼：DOW）今日宣布亮相 2026 SEMICON Taiwan。9月2日至4日，陶氏公司將在台北南港展覽館二館（TaiNEX 2）3樓 X0035 展位，展示面向先進半導體封裝、微電子整合、感測器封裝及晶圓級／面板級封裝應用的材料解決方案。

隨著人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）、資料中心等應用快速發展，先進封裝正從傳統後道環節轉變為影響晶片效能、功耗、可靠性和量產效率的關鍵技術路徑。更高功耗密度、更複雜的異構整合結構以及更嚴格的綠色製造要求，使熱管理、應力控制、材料相容性和長期可靠性成為半導體企業推進下一代產品創新時面臨的核心挑戰。

「AI、高效能運算和先進封裝正在推動晶片架構快速升級，也讓熱管理和先進封裝成為產品效能與可靠性的關鍵。材料創新需要更早進入客戶的產品設計和驗證流程。」陶氏公司消費品解決方案全球策略行銷總監楚敏思表示，「陶氏公司希望透過 DOW™ Cooling Science 平台和位於中國上海和美國奧本的 Cooling Science Studio，在研發早期就與客戶及早合作與共同開發，共同定義關鍵品質屬性（CTQ），並透過材料篩選、應用測試和系統級驗證幫助客戶更早識別風險、縮短開發週期，並加快下一代半導體產品導入。」

在先進封裝持續演進的背景下，半導體企業需要在熱效能、機械穩定性、製程適配、材料合規和量產良率之間取得平衡。陶氏公司此次展示的相關方案，旨在以材料科學和應用驗證能力支援客戶在產品設計早期識別潛在風險，並為後續可靠性測試和規模化製造奠定基礎。

聚焦先進封裝關鍵應用，回應熱管理與效能可靠性挑戰

晶片與散熱蓋之間的第一層熱介面材料（TIM 1）應用，陶氏公司展示了用於降低介面熱阻、支援高功耗晶片散熱需求的有機矽材料方案。相關方案可支援高導熱、超薄接著層（Ultra-thin BLT）控制、低揮發（Low outgassing）及貼合性（Conformability）等製程需求，並有助於緩解熱循環帶來的封裝翹曲風險。陶氏公司還可根據不同封裝結構和製程窗口，對材料配方和物理特性進行調整，以滿足客戶在效能、可靠性、材料相容性的綜合要求。

在微機電系統（MEMS）與感測器封裝領域，陶氏公司重點展示不含PFAS配方*的有機矽材料解決方案。面對全球範圍內不斷提升的材料合規和綠色製造要求，相關材料透過分子結構設計和配方優化，在保持化學耐受性、應力緩衝（Stress Relief）和長期可靠性的同時，幫助客戶兼顧元件保護、製程穩定性和永續發展目標。

針對高速光互連應用，陶氏公司展示用於光模組與光纖陣列單元的有機矽光學材料解決方案。隨著人工智慧、高效能運算和資料中心應用快速發展，光模組及相關光電元件需要在更高資料傳輸速率下保持穩定的光學效能和長期可靠性。陶氏公司相關有機矽材料可用於光模組、光纖陣列單元及精密光學元件的接著、封裝與保護，支援客戶提升元件保護、光學穩定性和製程適配性，為下一代高速光互連應用提供材料支援。

針對晶圓級封裝和面板級封裝的製程需求，陶氏公司還展示創新型有機矽熱融膠（Hot-melt）技術。該技術面向封裝過程中的翹曲控制和應力管理需求，固化後具備應力釋放能力（Stress Dissipation）和支持各種介面接著需求。對於追求更高製程效率和良率穩定性的客戶，該方案可作為封裝製程優化的重要材料選擇之一。

Cooling Science Studio 支援客戶共創與應用驗證

陶氏公司位於中國上海和美國奧本的 Cooling Science Studio 是其支援客戶共創和應用驗證的重要平台。該平台整合材料表徵與應用測試能力，可為客戶提供從概念驗證、原型製作到製程開發的支援。透過將材料驗證前置到設計階段，陶氏公司希望幫助客戶更快評估材料在實際封裝結構和製程條件下的適配性，從而提升研發效率並降低後續導入風險。

TechXPOT 論壇：陶氏公司專家分享材料創新與應用實踐

展會期間，陶氏公司三位技術專家將在南港展覽館一館 4F TechXPOT 舞台圍繞光電元件、先進封裝熱介面材料和有機矽熱融膠技術發表演講，分享相關材料方案的技術趨勢和應用實踐：

• 9月2日 13:40-14:00：半導體封裝用矽膠光學材料（Silicone solutions for optical devices），演講者：Amako Masaaki
• 9月3日 16:20-16:40：面向先進封裝的有機矽熱介面材料（Silicone Thermal Interface Materials for Advanced Packaging），演講者：Jiang Qi
• 9月4日 14:20-14:40：新型熱融矽膠介紹 （Introduction of Novel silicone hot-melts），演講者：Yamazaki Ryosuke

陶氏公司誠摯邀請客戶、合作夥伴及媒體代表蒞臨 X0035 展位，了解 DOW™ Cooling Science 平台及其在先進封裝熱管理和微電子材料應用中的最新進展。

關於陶氏公司

陶氏公司（紐約證交所代碼：DOW）是全球領先的材料科學公司之一，服務於包裝、基礎設施、交通運輸和消費品應用等高成長市場的客戶。我們的全球性佈局、資產整合和規模效益、以客戶為中心的科技創新、業務領先地位，確保我們能夠實現盈利性成長，並助力打造永續未來。截至 2025 年底，我們在 29 個國家和地區設有製造基地，全球約 34,600 名員工。陶氏公司 2025 年實現約 400 億美元銷售額。「陶氏公司」或「公司」是指 Dow Inc. 及其子公司。如需進一步了解我們，請訪問www.dow.com。

台北2026年9月2日 /美通社/ — 陶氏公司（紐交所代碼：DOW）今日宣布亮相 2026 SEMICON Taiwan。9月2日至4日，陶氏公司將在台北南港展覽館二館（TaiNEX 2）3樓 X0035 展位，展示面向先進半導體封裝、微電子整合、感測器封裝及晶圓級／面板級封裝應用的材料解決方案。

隨著人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）、資料中心等應用快速發展，先進封裝正從傳統後道環節轉變為影響晶片效能、功耗、可靠性和量產效率的關鍵技術路徑。更高功耗密度、更複雜的異構整合結構以及更嚴格的綠色製造要求，使熱管理、應力控制、材料相容性和長期可靠性成為半導體企業推進下一代產品創新時面臨的核心挑戰。

「AI、高效能運算和先進封裝正在推動晶片架構快速升級，也讓熱管理和先進封裝成為產品效能與可靠性的關鍵。材料創新需要更早進入客戶的產品設計和驗證流程。」陶氏公司消費品解決方案全球策略行銷總監楚敏思表示，「陶氏公司希望透過 DOW™ Cooling Science 平台和位於中國上海和美國奧本的 Cooling Science Studio，在研發早期就與客戶及早合作與共同開發，共同定義關鍵品質屬性（CTQ），並透過材料篩選、應用測試和系統級驗證幫助客戶更早識別風險、縮短開發週期，並加快下一代半導體產品導入。」

在先進封裝持續演進的背景下，半導體企業需要在熱效能、機械穩定性、製程適配、材料合規和量產良率之間取得平衡。陶氏公司此次展示的相關方案，旨在以材料科學和應用驗證能力支援客戶在產品設計早期識別潛在風險，並為後續可靠性測試和規模化製造奠定基礎。

聚焦先進封裝關鍵應用，回應熱管理與效能可靠性挑戰

晶片與散熱蓋之間的第一層熱介面材料（TIM 1）應用，陶氏公司展示了用於降低介面熱阻、支援高功耗晶片散熱需求的有機矽材料方案。相關方案可支援高導熱、超薄接著層（Ultra-thin BLT）控制、低揮發（Low outgassing）及貼合性（Conformability）等製程需求，並有助於緩解熱循環帶來的封裝翹曲風險。陶氏公司還可根據不同封裝結構和製程窗口，對材料配方和物理特性進行調整，以滿足客戶在效能、可靠性、材料相容性的綜合要求。

在微機電系統（MEMS）與感測器封裝領域，陶氏公司重點展示不含PFAS配方*的有機矽材料解決方案。面對全球範圍內不斷提升的材料合規和綠色製造要求，相關材料透過分子結構設計和配方優化，在保持化學耐受性、應力緩衝（Stress Relief）和長期可靠性的同時，幫助客戶兼顧元件保護、製程穩定性和永續發展目標。

針對高速光互連應用，陶氏公司展示用於光模組與光纖陣列單元的有機矽光學材料解決方案。隨著人工智慧、高效能運算和資料中心應用快速發展，光模組及相關光電元件需要在更高資料傳輸速率下保持穩定的光學效能和長期可靠性。陶氏公司相關有機矽材料可用於光模組、光纖陣列單元及精密光學元件的接著、封裝與保護，支援客戶提升元件保護、光學穩定性和製程適配性，為下一代高速光互連應用提供材料支援。

針對晶圓級封裝和面板級封裝的製程需求，陶氏公司還展示創新型有機矽熱融膠（Hot-melt）技術。該技術面向封裝過程中的翹曲控制和應力管理需求，固化後具備應力釋放能力（Stress Dissipation）和支持各種介面接著需求。對於追求更高製程效率和良率穩定性的客戶，該方案可作為封裝製程優化的重要材料選擇之一。

Cooling Science Studio 支援客戶共創與應用驗證

陶氏公司位於中國上海和美國奧本的 Cooling Science Studio 是其支援客戶共創和應用驗證的重要平台。該平台整合材料表徵與應用測試能力，可為客戶提供從概念驗證、原型製作到製程開發的支援。透過將材料驗證前置到設計階段，陶氏公司希望幫助客戶更快評估材料在實際封裝結構和製程條件下的適配性，從而提升研發效率並降低後續導入風險。

TechXPOT 論壇：陶氏公司專家分享材料創新與應用實踐

展會期間，陶氏公司三位技術專家將在南港展覽館一館 4F TechXPOT 舞台圍繞光電元件、先進封裝熱介面材料和有機矽熱融膠技術發表演講，分享相關材料方案的技術趨勢和應用實踐：

• 9月2日 13:40-14:00：半導體封裝用矽膠光學材料（Silicone solutions for optical devices），演講者：Amako Masaaki
• 9月3日 16:20-16:40：面向先進封裝的有機矽熱介面材料（Silicone Thermal Interface Materials for Advanced Packaging），演講者：Jiang Qi
• 9月4日 14:20-14:40：新型熱融矽膠介紹 （Introduction of Novel silicone hot-melts），演講者：Yamazaki Ryosuke

陶氏公司誠摯邀請客戶、合作夥伴及媒體代表蒞臨 X0035 展位，了解 DOW™ Cooling Science 平台及其在先進封裝熱管理和微電子材料應用中的最新進展。

關於陶氏公司

陶氏公司（紐約證交所代碼：DOW）是全球領先的材料科學公司之一，服務於包裝、基礎設施、交通運輸和消費品應用等高成長市場的客戶。我們的全球性佈局、資產整合和規模效益、以客戶為中心的科技創新、業務領先地位，確保我們能夠實現盈利性成長，並助力打造永續未來。截至 2025 年底，我們在 29 個國家和地區設有製造基地，全球約 34,600 名員工。陶氏公司 2025 年實現約 400 億美元銷售額。「陶氏公司」或「公司」是指 Dow Inc. 及其子公司。如需進一步了解我們，請訪問www.dow.com。