人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）需求持續升溫，帶動台灣半導體產業迎來新一波成長。工研院主辦的「眺望2027產業發展趨勢研討會」10月30日於臺大醫院國際會議中心舉行「半導體」場次，聚焦IC設計、晶圓製造、先進封裝及供應鏈永續發展。工研院產科國際所預估，2026年台灣半導體產業產值將突破新台幣9.7兆元，年增49.7%；2027年更可望達到11.8兆元，年增21.5%，正式跨越10兆元大關。
人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）需求持續升溫，帶動台灣半導體產業迎來新一波成長。工研院主辦的「眺望2027產業發展趨勢研討會」10月30日於臺大醫院國際會議中心舉行「半導體」場次，聚焦IC設計、晶圓製造、先進封裝及供應鏈永續發展。工研院產科國際所預估，2026年台灣半導體產業產值將突破新台幣9.7兆元，年增49.7%；2027年更可望達到11.8兆元，年增21.5%，正式跨越10兆元大關。
AI需求帶動成長 IC設計與晶圓製造雙雙受惠
工研院產科國際所半導體研究部經理王宣智指出，AI資料中心持續建置，推升先進製程、先進封裝及高速傳輸需求。其中，3奈米製程需求強勁，2奈米量產逐步擴大，CoWoS及異質整合技術也成為AI晶片發展的重要支柱。
工研院產科國際所半導體研究部分析師鍾淑婷表示，雖然消費性電子市場動能偏弱，但雲端AI客製化晶片（ASIC）、記憶體及邊緣AI應用需求持續成長，預估2026年台灣IC設計業產值達1兆9,479億元，年增36.7%。
IC製造方面，工研院產科國際所半導體研究部分析師黃慧修指出，AI與高效能運算需求推動先進製程升級，預估2026年台灣IC製造業產值達6兆8,208億元，年增55.5%。未來如何兼顧技術領先、量產效率及全球布局，將是產業競爭關鍵。
先進封裝成新戰場 2030年晶片碳排攀升
隨著AI晶片對運算效能及傳輸頻寬要求提高，先進封裝的重要性持續提升。工研院產科國際所半導體研究部分析師黃尹指出，2026年台灣IC封測產業產值預估達9,928億元，年增39.6%；2027年有望進一步成長至1兆2,769億元。包括2.5D／3D封裝、異質整合及矽光子等技術，將成為未來發展重點。
不過，AI快速發展也帶來能源與減碳挑戰。工研院產科國際所半導體研究部分析師葉芷瑄指出，全球資料中心用電量至2030年預估達950太瓦時（TWh），全球晶片製造碳排放量則可能攀升至2.47億公噸。面對國際減碳要求，台灣半導體業者須持續強化綠電使用、低碳製程及供應鏈ESG治理。
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