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聚焦AI 人工智慧 致茂電子SEMICON TAIWAN展現先進測試科技

2023-08-30
閱讀時間:閱讀 2 分鐘
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聚焦AI人工智慧 致茂電子SEMICON TAIWAN展現先進測試科技

先進SoC/Analog測試解決方案

Chroma 3650-S2 SoC/類比測試系統是致茂電子新推出的高效能Power IC測試平台,可滿足現今高電壓、大電流、與複雜數位控制的Power IC測試需求,提供最高768電源或數位通道,最高3000V或320A的供電能力, 200Mbps數據速率與300ps EPA等,是測試鋰電池管理IC、電源管理IC、以及GaN與SiC相關Power IC的理想選擇。

Chroma 3680高精度SoC測試系統有效滿足人工智慧(AI)與車用等尖端科技晶片的測試需求,可提供高達2048個數位通道,數據速率最高可達1Gbps,支持最高16G SCAN向量存儲深度,並提供多種測試模組供使用者選擇,可同時完成數位邏輯、參數測試單元、電源、記憶體、混合訊號等測試。

RF射頻晶片測試解決方案

Chroma 3680/3380/3300 ATE測試系統整合射頻晶片測試儀 Model 35806,擴充為完整的RF射頻晶片測試方案,並已通過客戶量產驗證。可支援包含Bluetooth, Wi-Fi, NB-IoT, 與GPS/BeiDou等(IoT)通訊標準和Tuner & PA等應用,內含300K~6GHz全頻覆蓋之超高頻寬VSG/VSA模組,更可廣泛應用於未來各式無線通訊標準。

SLT三溫測試解決方案

Chroma 31000R-L為Tri-Temp三溫測試系統,可應用於各種嚴峻的溫度測試,系統提供 -40~+150℃ 穩定的溫控能力,DUT解熱可高達1,800 Watt,是各種先進與高端IC三溫測試系統的理想選擇。

Chroma 31000R-L可與3210、3110、3260、3200 等機型搭配,提供從LAB (laboratory) 到FAB (fabrication) 完整的SLT (System Level Test) 三溫測試解決方案。Chroma三溫測試解決方案可滿足各種先進與高端IC的應用領域,像是Automotive、AI & Data Center、GPU、APU、HPC以及Aerospace & Defense等各種應用領域,使用此測試解決方案,可確保IC在嚴苛環境下運作無虞,是產品可靠測試的最佳選擇。

半導體功率元件的絕緣品質守護者

功率元件(IGBT & SiC-MOSFET)被應用於各種領域且經常被使⽤於⾼功率/⼤電流的電源轉換/控制線路、隔離元件(光耦合器&數位隔離器)被應用於各種需要隔離電壓的環境,這些元件上會出現較高的跨壓或壓差,因此確保元件在正常的工作條件下維持良好的耐壓絕緣及無連續性局部放電導致絕緣劣化至關重要。Chroma 19501系列局部放電測試器符合法規IEC 60270-1對局部放電(Partial Discharge, PD)量測的要求,並將法規之測試方法設計於儀器內,可提供AC耐壓測試(Max. 10kVac)及局部放電量測(Max. 6,000pC),能有效地為功率元件及隔離元件等⻑期⼯作的品質與可靠性做把關。

先進封裝量測方案

針對先進封裝製程,以自有技術開發非接觸式光學檢測設備。Chroma 7961 in situ AOI協助客戶於製程中檢測瑕疵,即時進行生產品質分析與管控;Chroma 7980 3D晶圓量測系統以自有專利技術之BLiS技術,提供奈米級2D/3D關鍵尺寸量測,且依應用最佳化之軟硬體,已可對應先進封裝製程中:TSV、RDL的各種2D/3D關鍵尺寸量測。

半導體材料的奈米粒子監測系統

隨著半導體材料的品質要求大幅提高,材料檢驗及監控成了重要的考驗。SuperSizer奈米粒子監測系統成功揪出影響化學溶液良率的殺手-奈米粒子及不純物質,協助在20奈米以下製程「看」清楚諸多超細微粒。量測過程完全不受奈米氣泡的干擾,精準量測小至3奈米的粒子大小及數量分布,掌握良率、控制風險。

SEMICON Taiwan 2023 (9月6-8 日),致茂電子將於台北南港展覽館一館1F (攤位號K2776)展出多元的測試解決方案,並於半導體先進檢測與計量國際論壇,探討半導體先進封裝中新型態的計量解決方案,我們誠摯的邀請您一同體驗量測新趨勢,期待在此年度盛會中與您見面。

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聚焦AI人工智慧 致茂電子SEMICON TAIWAN展現先進測試科技

先進SoC/Analog測試解決方案

Chroma 3650-S2 SoC/類比測試系統是致茂電子新推出的高效能Power IC測試平台,可滿足現今高電壓、大電流、與複雜數位控制的Power IC測試需求,提供最高768電源或數位通道,最高3000V或320A的供電能力, 200Mbps數據速率與300ps EPA等,是測試鋰電池管理IC、電源管理IC、以及GaN與SiC相關Power IC的理想選擇。

Chroma 3680高精度SoC測試系統有效滿足人工智慧(AI)與車用等尖端科技晶片的測試需求,可提供高達2048個數位通道,數據速率最高可達1Gbps,支持最高16G SCAN向量存儲深度,並提供多種測試模組供使用者選擇,可同時完成數位邏輯、參數測試單元、電源、記憶體、混合訊號等測試。

RF射頻晶片測試解決方案

Chroma 3680/3380/3300 ATE測試系統整合射頻晶片測試儀 Model 35806,擴充為完整的RF射頻晶片測試方案,並已通過客戶量產驗證。可支援包含Bluetooth, Wi-Fi, NB-IoT, 與GPS/BeiDou等(IoT)通訊標準和Tuner & PA等應用,內含300K~6GHz全頻覆蓋之超高頻寬VSG/VSA模組,更可廣泛應用於未來各式無線通訊標準。

SLT三溫測試解決方案

Chroma 31000R-L為Tri-Temp三溫測試系統,可應用於各種嚴峻的溫度測試,系統提供 -40~+150℃ 穩定的溫控能力,DUT解熱可高達1,800 Watt,是各種先進與高端IC三溫測試系統的理想選擇。

Chroma 31000R-L可與3210、3110、3260、3200 等機型搭配,提供從LAB (laboratory) 到FAB (fabrication) 完整的SLT (System Level Test) 三溫測試解決方案。Chroma三溫測試解決方案可滿足各種先進與高端IC的應用領域,像是Automotive、AI & Data Center、GPU、APU、HPC以及Aerospace & Defense等各種應用領域,使用此測試解決方案,可確保IC在嚴苛環境下運作無虞,是產品可靠測試的最佳選擇。

半導體功率元件的絕緣品質守護者

功率元件(IGBT & SiC-MOSFET)被應用於各種領域且經常被使⽤於⾼功率/⼤電流的電源轉換/控制線路、隔離元件(光耦合器&數位隔離器)被應用於各種需要隔離電壓的環境,這些元件上會出現較高的跨壓或壓差,因此確保元件在正常的工作條件下維持良好的耐壓絕緣及無連續性局部放電導致絕緣劣化至關重要。Chroma 19501系列局部放電測試器符合法規IEC 60270-1對局部放電(Partial Discharge, PD)量測的要求,並將法規之測試方法設計於儀器內,可提供AC耐壓測試(Max. 10kVac)及局部放電量測(Max. 6,000pC),能有效地為功率元件及隔離元件等⻑期⼯作的品質與可靠性做把關。

先進封裝量測方案

針對先進封裝製程,以自有技術開發非接觸式光學檢測設備。Chroma 7961 in situ AOI協助客戶於製程中檢測瑕疵,即時進行生產品質分析與管控;Chroma 7980 3D晶圓量測系統以自有專利技術之BLiS技術,提供奈米級2D/3D關鍵尺寸量測,且依應用最佳化之軟硬體,已可對應先進封裝製程中:TSV、RDL的各種2D/3D關鍵尺寸量測。

半導體材料的奈米粒子監測系統

隨著半導體材料的品質要求大幅提高,材料檢驗及監控成了重要的考驗。SuperSizer奈米粒子監測系統成功揪出影響化學溶液良率的殺手-奈米粒子及不純物質,協助在20奈米以下製程「看」清楚諸多超細微粒。量測過程完全不受奈米氣泡的干擾,精準量測小至3奈米的粒子大小及數量分布,掌握良率、控制風險。

SEMICON Taiwan 2023 (9月6-8 日),致茂電子將於台北南港展覽館一館1F (攤位號K2776)展出多元的測試解決方案,並於半導體先進檢測與計量國際論壇,探討半導體先進封裝中新型態的計量解決方案,我們誠摯的邀請您一同體驗量測新趨勢,期待在此年度盛會中與您見面。

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Chroma 3680高精度SoC測試系統有效滿足人工智慧(AI)與車用等尖端科技晶片的測試需求,可提供高達2048個數位通道,數據速率最高可達1Gbps,支持最高16G SCAN向量存儲深度,並提供多種測試模組供使用者選擇,可同時完成數位邏輯、參數測試單元、電源、記憶體、混合訊號等測試。

RF射頻晶片測試解決方案

Chroma 3680/3380/3300 ATE測試系統整合射頻晶片測試儀 Model 35806,擴充為完整的RF射頻晶片測試方案,並已通過客戶量產驗證。可支援包含Bluetooth, Wi-Fi, NB-IoT, 與GPS/BeiDou等(IoT)通訊標準和Tuner & PA等應用,內含300K~6GHz全頻覆蓋之超高頻寬VSG/VSA模組,更可廣泛應用於未來各式無線通訊標準。

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功率元件(IGBT & SiC-MOSFET)被應用於各種領域且經常被使⽤於⾼功率/⼤電流的電源轉換/控制線路、隔離元件(光耦合器&數位隔離器)被應用於各種需要隔離電壓的環境,這些元件上會出現較高的跨壓或壓差,因此確保元件在正常的工作條件下維持良好的耐壓絕緣及無連續性局部放電導致絕緣劣化至關重要。Chroma 19501系列局部放電測試器符合法規IEC 60270-1對局部放電(Partial Discharge, PD)量測的要求,並將法規之測試方法設計於儀器內,可提供AC耐壓測試(Max. 10kVac)及局部放電量測(Max. 6,000pC),能有效地為功率元件及隔離元件等⻑期⼯作的品質與可靠性做把關。

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針對先進封裝製程,以自有技術開發非接觸式光學檢測設備。Chroma 7961 in situ AOI協助客戶於製程中檢測瑕疵,即時進行生產品質分析與管控;Chroma 7980 3D晶圓量測系統以自有專利技術之BLiS技術,提供奈米級2D/3D關鍵尺寸量測,且依應用最佳化之軟硬體,已可對應先進封裝製程中:TSV、RDL的各種2D/3D關鍵尺寸量測。

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Chroma 3680高精度SoC測試系統有效滿足人工智慧(AI)與車用等尖端科技晶片的測試需求,可提供高達2048個數位通道,數據速率最高可達1Gbps,支持最高16G SCAN向量存儲深度,並提供多種測試模組供使用者選擇,可同時完成數位邏輯、參數測試單元、電源、記憶體、混合訊號等測試。

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Chroma 31000R-L為Tri-Temp三溫測試系統,可應用於各種嚴峻的溫度測試,系統提供 -40~+150℃ 穩定的溫控能力,DUT解熱可高達1,800 Watt,是各種先進與高端IC三溫測試系統的理想選擇。

Chroma 31000R-L可與3210、3110、3260、3200 等機型搭配,提供從LAB (laboratory) 到FAB (fabrication) 完整的SLT (System Level Test) 三溫測試解決方案。Chroma三溫測試解決方案可滿足各種先進與高端IC的應用領域,像是Automotive、AI & Data Center、GPU、APU、HPC以及Aerospace & Defense等各種應用領域,使用此測試解決方案,可確保IC在嚴苛環境下運作無虞,是產品可靠測試的最佳選擇。

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功率元件(IGBT & SiC-MOSFET)被應用於各種領域且經常被使⽤於⾼功率/⼤電流的電源轉換/控制線路、隔離元件(光耦合器&數位隔離器)被應用於各種需要隔離電壓的環境,這些元件上會出現較高的跨壓或壓差,因此確保元件在正常的工作條件下維持良好的耐壓絕緣及無連續性局部放電導致絕緣劣化至關重要。Chroma 19501系列局部放電測試器符合法規IEC 60270-1對局部放電(Partial Discharge, PD)量測的要求,並將法規之測試方法設計於儀器內,可提供AC耐壓測試(Max. 10kVac)及局部放電量測(Max. 6,000pC),能有效地為功率元件及隔離元件等⻑期⼯作的品質與可靠性做把關。

先進封裝量測方案

針對先進封裝製程,以自有技術開發非接觸式光學檢測設備。Chroma 7961 in situ AOI協助客戶於製程中檢測瑕疵,即時進行生產品質分析與管控;Chroma 7980 3D晶圓量測系統以自有專利技術之BLiS技術,提供奈米級2D/3D關鍵尺寸量測,且依應用最佳化之軟硬體,已可對應先進封裝製程中:TSV、RDL的各種2D/3D關鍵尺寸量測。

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