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Supermicro推出直接液冷最佳化的NVIDIA Blackwell解決方案

2024-11-22
閱讀時間:閱讀 2 分鐘
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Supermicro的SuperCluster配備了NVIDIA HGXTM B200 8-GPU、NVIDIA GB200、NVL4和NVL72系統,提供空前的AI運算密度

加州聖荷西和亞特蘭大2024年11月22日 /美通社/ — Supermicro, Inc. (NASDAQ:SMCI)為AI、雲端、儲存和5G/邊緣領域的全方位IT解決方案製造商,宣布推出最高效能的SuperCluster。此端對端AI資料中心解決方案採用NVIDIA Blackwell平台,專為兆級參數規模的生成式AI時代所設計。全新SuperCluster將可大幅增加液冷機架中的NVIDIA HGX B200 8-GPU系統數量,與Supermicro目前領先業界,搭載NVIDIA HGX H100和H200的液冷型SuperCluster相比,GPU運算密度得到大幅提升。此外,Supermicro正在擴大其NVIDIA Hopper系統產品組合,以因應加速型HPC應用和主流企業級AI技術的快速普及。

Supermicro總裁暨執行長梁見後表示:「Supermicro 擁有必要的專業技術、交付速度和產能,能部署包含100,000個GPU的全球最大液冷AI 資料中心專案,而透過Supermicro與NVIDIA的協作,該專案最近剛完成部署。這些Supermicro SuperCluster能透過高效直接液冷(DLC)技術降低電力需求。同時,我們現在推出了採用NVIDIA Blackwell平台的解決方案。透過我們的建構組件(Building Block)技術,我們能快速設計搭載NVIDIA HGX B200 8-GPU的伺服器,並能自由搭配液冷或氣冷散熱配置。我們的SuperCluster提供空前的密度、效能和效率,為未來更密集的AI運算解決方案奠定基礎。Supermicro的運算叢集搭配直接液冷技術,可幫助整個資料中心實現更高的效能和更低的功耗,並降低營運成本。」

欲了解更多資訊,請瀏覽:
Supermicro_NVIDIA_Blackwell

採用NVIDIA GB200 Grace Blackwell超級晶片的Supermicro解決方案

Supermicro亦提供搭配所有NVIDIA GB200 Grace Blackwell超級晶片的解決方案,包括最新發表的NVIDIA GB200 NVL4超級晶片和NVIDIA GB200 NVL72單機架百萬兆級電腦。

Supermicro的NVIDIA MGX系列設計將支援NVIDIA GB200 Grace Blackwell NVL4 超級晶片。這款超級晶片啟動了融合式高效能運算與AI的未來,並透過NVLink-C2C技術,以及四個由NVIDIA NVLink™ 連接的Blackwell GPU與兩個NVIDIA Grace™ CPU,提供了革命性的效能。這些超級晶片與Supermicro的液冷型NVIDIA MGX模組化系統相容,且相較於上一代產品,能為科學運算、圖神經網路(GNN)訓練和推論應用提供最高2倍的效能。

搭配Supermicro端對端液冷解決方案的NVIDIA GB200 NVL72 SuperCluster能在具有SuperCloud Composer(SCC)軟體的單個機架中組成一個百萬兆級超級電腦,為液冷資料中心提供全面的監控與管理能力。72個NVIDIA Blackwell GPU和36個NVIDIA Grace CPU皆透過第五代NVIDIA NVLink和NVLink Switch連接,能有效地作為單個強大GPU運行,並擁有高度容量的HBM3e記憶體集區,以實現低延遲的130TB/s總GPU通訊頻寬。

搭載NVIDIA H200 NVL的加速運算系統

Supermicro的 5U PCIe加速運算系統現可搭載NVIDIA H200 NVL,適用於需要彈性配置的低功耗、氣冷型企業級機架設計,並能為許多AI和高效能運算工作負載進行加速(無論機體尺寸大小)。NVIDIA H200 NVL能藉由NVIDIA NVLink,將最多四個GPU相連,並搭配1.5倍記憶體容量,以及透過HBM3e得到提高的1.2倍頻寬,可實現數小時內的LLM快速微調,同時也提供比前一代快1.7倍的LLM 推論效能速度。NVIDIA H200 NVL亦包含NVIDIA AI Enterprise的五年服務,而NVIDIA AI Enterprise是一個用於開發與部署生產型AI的雲端原生軟體平台。

Supermicro 的X14和H14 5U PCIe加速運算系統透過NVLink技術支援多達兩個4路NVIDIA H200 NVL系統,在單個系統內可搭載八個GPU,提供最高900GB/s的GPU互連傳輸速度,而每4-GPU NVLink域的組合集區具有 564GB 的 HBM3e 記憶體。全新PCIe 加速運算系統支援最高10個PCIe GPU,現在也可搭載最新Intel Xeon 6或AMD EPYC 9005系列處理器,能為高效能運算和AI應用提供彈性且多功能的選項。

Supermicro已參與2024年超級運算大會

Supermicro在超級運算大會上展示了完整的AI和高效能運算基礎架構解決方案組合,包括我們用於AI SuperCluster的液冷GPU伺服器。

透過我們展位的演講議程,能夠了解客戶、Supermicro專家及我們的技術合作夥伴所介紹的最新突破性運算技術。

歡迎蒞臨Supermicro在SC24展場B廳的2531號展位。

關於Super Micro Computer, Inc.

Supermicro(納斯達克股票代碼:SMCI)為應用最佳化全方位IT解決方案的全球領導者。Supermicro的成立據點及營運中心位於美國加州聖荷西,致力為企業、雲端、AI和5G電信/邊緣IT基礎架構提供領先市場的創新技術。我們是全方位IT解決方案製造商,提供伺服器、AI、儲存、物聯網、交換器系統、軟體及支援服務。Supermicro的主機板、電源和機箱設計專業進一步推動了我們的發展與產品生產,為全球客戶實現了從雲端到邊緣的下一代創新。我們的產品皆由企業內部團隊設計及製造(在美國、亞洲及荷蘭),透過全球化營運實現極佳的規模與效率,並藉營運最佳化降低總體擁有成本(TCO),以及經由綠色運算技術減少環境衝擊。屢獲殊榮的Server Building Block Solutions®產品組合,讓客戶可以自由選擇這些具高度彈性、可重複使用且極為多元的建構式組合系統,我們支援各種外形尺寸、處理器、記憶體、GPU、儲存、網路、電源和散熱解決方案(空調、自然氣冷或液冷),因此能為客戶的工作負載與應用提供最佳的效能。

Supermicro、Server Building Block Solutions和We Keep IT Green皆為Super Micro Computer, Inc. 的商標和/或註冊商標。

所有其他品牌、名稱和商標皆為其各自所有者之財產。

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