ERS electronic公司推出高功率溫度卡盤系統,該系統主要針對嵌入式處理器、DRAM 和 NAND 等應用的晶圓測試,可在 -40°C 耗散高達 2.5kW 的功率 2023-11-14 慕尼黑2023年11月14日 /美通社/...
Supermicro 利用即將推出的搭載 HBM3e 記憶體的 NVIDIA HGX H200 和 MGX Grace Hopper 平台擴闊人工智能解決方案 2023-11-14 Supermicro 擴闊 8-GPU、...