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此氣冷與液冷最佳化解決方案提供更高的AI FLOPS及HBM3e記憶體容量，並支援最高800 Gb/s Direct-to-GPU連接效能
加州聖荷西2025年3月25日 /美通社/ — Supermicro, Inc. （NASDAQ：SMCI）作為AI、雲端、儲存和5G/邊緣領域的全方位IT解決方案供應商，宣布推出搭載NVIDIA Blackwell Ultra平台的全新系統和機架解決方案，這些系統和解決方案可支援NVIDIA HGX B300 NVL16與NVIDIA GB300 NVL72平台。Supermicro與NVIDIA的新型AI解決方案強化了AI領域內的引領優勢，並提供突破性效能，以因應運算密集度最高的AI工作負載，包括AI推理、代理式AI，以及影片推論應用。
Supermicro總裁暨執行長梁見後表示：「Supermicro很高興與NVIDIA共同持續長期合作，並透過NVIDIA Blackwell Ultra平台為市場帶來最新AI技術。我們的資料中心建構組件解決方案（Data Center Building Block Solutions®）簡化了新一代氣冷及液冷系統開發模式，可為NVIDIA HGX B300 NVL16和GB300 NVL72實現散熱與內部拓撲的最佳化。我們的先進液冷解決方案提供卓越的散熱效率，可使8節點機架配置能搭配40℃溫水運行，而雙倍密度16節點機架配置則可使用35℃溫水，充分發揮我們最新冷卻液分配單元（CDU）的優勢。這項創新解決方案可降低最多40%的能耗，同時節約水資源，為企業級資料中心帶來環境和營運成本方面的優越效益。」
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NVIDIA Supermicro AI Solutions B300
Supermicro NVIDIA GB300 NVL72
NVIDIA GB300 NVL72可在單一機架內搭載72顆NVIDIA Blackwell Ultra GPU和36顆NVIDIA Grace™ CPU，提供百萬兆級運算能力，並具有經升級且超過20 TB的HBM3e記憶體，可透過1.8TB/s的72-GPU NVLink域進行互連。NVIDIA ConnectX®-8 SuperNIC則提供800Gb/s傳輸速度，可用於GPU對網卡，以及網卡對網路間的通訊，能大幅提高AI運算結構的叢集級效能。
液冷AI資料中心建構組件解決方案
Supermicro透過液冷散熱、資料中心部署和建構組件技術的專業優勢，以領先業界的部署速度提供NVIDIA Blackwell Ultra。Supermicro也具有完整的液冷產品組合，包括新開發的直達晶片液冷板、250kW機架內建式冷卻液分配單元，以及冷卻水塔。
Supermicro 的現場機架部署服務可協助企業從零開始打造資料中心，包括規劃、設計、啟動上線、驗證、測試、安裝、機架配置、伺服器、交換器及其他網路設備，以滿足不同的企業需求。
8U Supermicro NVIDIA HGX B300 NVL16系統 — 專為各種資料中心設計，採用改良式散熱最佳化型機箱，且每系統具有2.3TB HBM3e記憶體。
NVIDIA GB300 NVL72 — 單一機架式百萬兆級AI超級電腦，其HBM3e記憶體容量和網路速度比較早的機型高出幾乎一倍。
關於Super Micro Computer, Inc.
Supermicro（納斯達克股票代碼：SMCI）為應用最佳化全方位IT解決方案的全球領導者。Supermicro的成立據點及營運中心位於美國加州聖荷西，致力為企業、雲端、AI和5G電信/邊緣IT基礎架構提供領先市場的創新技術。我們是全方位IT解決方案製造商，提供伺服器、AI、儲存、物聯網、交換器系統、軟體及支援服務。Supermicro的主機板、電源和機箱設計專業進一步推動了我們的發展與產品生產，為全球客戶實現了從雲端到邊緣的下一代創新。我們的產品皆由企業內部團隊設計及製造（在美國、亞洲及荷蘭），透過全球化營運實現極佳的規模與效率，並藉營運最佳化降低總體擁有成本（TCO），以及經由綠色運算技術減少環境衝擊。屢獲殊榮的Server Building Block Solutions®產品組合，讓客戶可以自由選擇這些具高度彈性、可重複使用且極為多元的建構式組合系統，我們支援各種外形尺寸、處理器、記憶體、GPU、儲存、網路、電源和散熱解決方案（空調、自然氣冷或液冷），因此能為客戶的工作負載與應用提供最佳的效能。
Supermicro、Server Building Block Solutions和We Keep IT Green皆為Super Micro Computer, Inc. 的商標和/或註冊商標。
所有其他品牌、名稱和商標皆為其各自所有者之財產。
