上海2025年7月25日 /美通社/ — 全球領先的電子設計與製造服務供應商USI環旭電子宣布，即將推出新一代1.6T光模塊產品，鎖定高速運算與AI數據中心應用，協助客戶提升資料中心網路拓撲效能，應對AI模型規模擴展所帶來的龐大資料傳輸需求。
1.6T光模塊
隨著AI算力與資料量的飛速增長，傳統電傳輸已無法滿足長距離、高頻寬的通訊需求。環旭電子此次推出的1.6T光模塊，採用最新的光通訊技術，將傳輸速度提升至每秒1.6 Tera bits，是目前主流800G光模塊的兩倍，有效降低延遲，並相容IEEE802.3dj_D1.1標準，與資料中心高速交換機，建構高效率、高擴展性的資料中心拓撲架構。
環旭電子此次推出的1.6T光模塊支援1310nm單模光纖，符合當前資料中心常見的DR8架構，500米傳輸距離，透過單模光纖確保高速資料在機櫃與機櫃之間傳輸的穩定性與可靠性。雖然光模塊的電介面（如OSFP）與光介面（如MPO-16）各有應用標準，但環旭電子聚焦在核心性能與模組整合上，為客戶提供完整的高效能解決方案。
在製程方面，環旭電子導入FlipChip Bonder先進設備，以確保晶粒在覆晶黏晶製程中能高精度對位，大幅提升模組良率與穩定性。針對光學組裝環節，環旭電子強調關鍵點在於光纖對位技術，產品量產將導入自動光纖對位技術，提升生產效率與每小時產能（UPH）。同時，環旭電子掌握光學組裝中關鍵的UV膠（UV glue）參數優化技術，並可依據不同客戶需求制定專屬量測規格，提供高度客製化的模組組裝服務。
為補強光模塊測試與量測能力，環旭電子旗下智能連結方案事業群團隊已規劃建立自有測試實驗室。今年將具備完整的光模塊量測能力，提升產品開發初期的驗證效率與時效。
環旭電子智能連結方案事業群研發中心AVP戴進煌表示：「隨著AI運算對資料傳輸速率與頻寬的要求日益嚴苛，我們看準市場對高速光模塊的迫切需求，積極布局1.6T光模塊技術。透過自建測試實驗室、導入高精度製程設備與強化光學組裝技術，我們不僅提供高效能產品，更展現環旭電子在先進封裝與高速模組整合上的堅強實力，攜手客戶打造下一代AI數據中心。」
關於USI環旭電子 (上海證券交易所股票代碼: 601231)
USI環旭電子是全球電子設計製造領先廠商，在SiP (System-in-Package)技術領域居行業領先地位。與旗下子公司Asteelflash與赫思曼汽車通訊，環旭電子擁有30個生產服務據點遍佈亞洲、歐洲、美洲、非洲四大洲，在全球為品牌客戶提供電子產品設計(Design)、生產製造(Manufacturing)、微小化(Miniaturization)、行業軟硬件解決方案(Solutions)以及物料採購、物流與維修服務(Services) 等全方位D(MS)2服務。環旭電子為日月光投控(TWSE: 3711, NYSE: ASX)成員之一。更多信息，請查詢www.usiglobal.com或者在LinkedIn、微信(帳號：环旭电子USI)和YouTube關注我們。
上海2025年7月25日 /美通社/ — 全球領先的電子設計與製造服務供應商USI環旭電子宣布，即將推出新一代1.6T光模塊產品，鎖定高速運算與AI數據中心應用，協助客戶提升資料中心網路拓撲效能，應對AI模型規模擴展所帶來的龐大資料傳輸需求。
1.6T光模塊
隨著AI算力與資料量的飛速增長，傳統電傳輸已無法滿足長距離、高頻寬的通訊需求。環旭電子此次推出的1.6T光模塊，採用最新的光通訊技術，將傳輸速度提升至每秒1.6 Tera bits，是目前主流800G光模塊的兩倍，有效降低延遲，並相容IEEE802.3dj_D1.1標準，與資料中心高速交換機，建構高效率、高擴展性的資料中心拓撲架構。
環旭電子此次推出的1.6T光模塊支援1310nm單模光纖，符合當前資料中心常見的DR8架構，500米傳輸距離，透過單模光纖確保高速資料在機櫃與機櫃之間傳輸的穩定性與可靠性。雖然光模塊的電介面（如OSFP）與光介面（如MPO-16）各有應用標準，但環旭電子聚焦在核心性能與模組整合上，為客戶提供完整的高效能解決方案。
在製程方面，環旭電子導入FlipChip Bonder先進設備，以確保晶粒在覆晶黏晶製程中能高精度對位，大幅提升模組良率與穩定性。針對光學組裝環節，環旭電子強調關鍵點在於光纖對位技術，產品量產將導入自動光纖對位技術，提升生產效率與每小時產能（UPH）。同時，環旭電子掌握光學組裝中關鍵的UV膠（UV glue）參數優化技術，並可依據不同客戶需求制定專屬量測規格，提供高度客製化的模組組裝服務。
為補強光模塊測試與量測能力，環旭電子旗下智能連結方案事業群團隊已規劃建立自有測試實驗室。今年將具備完整的光模塊量測能力，提升產品開發初期的驗證效率與時效。
環旭電子智能連結方案事業群研發中心AVP戴進煌表示：「隨著AI運算對資料傳輸速率與頻寬的要求日益嚴苛，我們看準市場對高速光模塊的迫切需求，積極布局1.6T光模塊技術。透過自建測試實驗室、導入高精度製程設備與強化光學組裝技術，我們不僅提供高效能產品，更展現環旭電子在先進封裝與高速模組整合上的堅強實力，攜手客戶打造下一代AI數據中心。」
關於USI環旭電子 (上海證券交易所股票代碼: 601231)
USI環旭電子是全球電子設計製造領先廠商，在SiP (System-in-Package)技術領域居行業領先地位。與旗下子公司Asteelflash與赫思曼汽車通訊，環旭電子擁有30個生產服務據點遍佈亞洲、歐洲、美洲、非洲四大洲，在全球為品牌客戶提供電子產品設計(Design)、生產製造(Manufacturing)、微小化(Miniaturization)、行業軟硬件解決方案(Solutions)以及物料採購、物流與維修服務(Services) 等全方位D(MS)2服務。環旭電子為日月光投控(TWSE: 3711, NYSE: ASX)成員之一。更多信息，請查詢www.usiglobal.com或者在LinkedIn、微信(帳號：环旭电子USI)和YouTube關注我們。
上海2025年7月25日 /美通社/ — 全球領先的電子設計與製造服務供應商USI環旭電子宣布，即將推出新一代1.6T光模塊產品，鎖定高速運算與AI數據中心應用，協助客戶提升資料中心網路拓撲效能，應對AI模型規模擴展所帶來的龐大資料傳輸需求。
1.6T光模塊
隨著AI算力與資料量的飛速增長，傳統電傳輸已無法滿足長距離、高頻寬的通訊需求。環旭電子此次推出的1.6T光模塊，採用最新的光通訊技術，將傳輸速度提升至每秒1.6 Tera bits，是目前主流800G光模塊的兩倍，有效降低延遲，並相容IEEE802.3dj_D1.1標準，與資料中心高速交換機，建構高效率、高擴展性的資料中心拓撲架構。
環旭電子此次推出的1.6T光模塊支援1310nm單模光纖，符合當前資料中心常見的DR8架構，500米傳輸距離，透過單模光纖確保高速資料在機櫃與機櫃之間傳輸的穩定性與可靠性。雖然光模塊的電介面（如OSFP）與光介面（如MPO-16）各有應用標準，但環旭電子聚焦在核心性能與模組整合上，為客戶提供完整的高效能解決方案。
在製程方面，環旭電子導入FlipChip Bonder先進設備，以確保晶粒在覆晶黏晶製程中能高精度對位，大幅提升模組良率與穩定性。針對光學組裝環節，環旭電子強調關鍵點在於光纖對位技術，產品量產將導入自動光纖對位技術，提升生產效率與每小時產能（UPH）。同時，環旭電子掌握光學組裝中關鍵的UV膠（UV glue）參數優化技術，並可依據不同客戶需求制定專屬量測規格，提供高度客製化的模組組裝服務。
為補強光模塊測試與量測能力，環旭電子旗下智能連結方案事業群團隊已規劃建立自有測試實驗室。今年將具備完整的光模塊量測能力，提升產品開發初期的驗證效率與時效。
環旭電子智能連結方案事業群研發中心AVP戴進煌表示：「隨著AI運算對資料傳輸速率與頻寬的要求日益嚴苛，我們看準市場對高速光模塊的迫切需求，積極布局1.6T光模塊技術。透過自建測試實驗室、導入高精度製程設備與強化光學組裝技術，我們不僅提供高效能產品，更展現環旭電子在先進封裝與高速模組整合上的堅強實力，攜手客戶打造下一代AI數據中心。」
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USI環旭電子是全球電子設計製造領先廠商，在SiP (System-in-Package)技術領域居行業領先地位。與旗下子公司Asteelflash與赫思曼汽車通訊，環旭電子擁有30個生產服務據點遍佈亞洲、歐洲、美洲、非洲四大洲，在全球為品牌客戶提供電子產品設計(Design)、生產製造(Manufacturing)、微小化(Miniaturization)、行業軟硬件解決方案(Solutions)以及物料採購、物流與維修服務(Services) 等全方位D(MS)2服務。環旭電子為日月光投控(TWSE: 3711, NYSE: ASX)成員之一。更多信息，請查詢www.usiglobal.com或者在LinkedIn、微信(帳號：环旭电子USI)和YouTube關注我們。
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1.6T光模塊
隨著AI算力與資料量的飛速增長，傳統電傳輸已無法滿足長距離、高頻寬的通訊需求。環旭電子此次推出的1.6T光模塊，採用最新的光通訊技術，將傳輸速度提升至每秒1.6 Tera bits，是目前主流800G光模塊的兩倍，有效降低延遲，並相容IEEE802.3dj_D1.1標準，與資料中心高速交換機，建構高效率、高擴展性的資料中心拓撲架構。
環旭電子此次推出的1.6T光模塊支援1310nm單模光纖，符合當前資料中心常見的DR8架構，500米傳輸距離，透過單模光纖確保高速資料在機櫃與機櫃之間傳輸的穩定性與可靠性。雖然光模塊的電介面（如OSFP）與光介面（如MPO-16）各有應用標準，但環旭電子聚焦在核心性能與模組整合上，為客戶提供完整的高效能解決方案。
在製程方面，環旭電子導入FlipChip Bonder先進設備，以確保晶粒在覆晶黏晶製程中能高精度對位，大幅提升模組良率與穩定性。針對光學組裝環節，環旭電子強調關鍵點在於光纖對位技術，產品量產將導入自動光纖對位技術，提升生產效率與每小時產能（UPH）。同時，環旭電子掌握光學組裝中關鍵的UV膠（UV glue）參數優化技術，並可依據不同客戶需求制定專屬量測規格，提供高度客製化的模組組裝服務。
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環旭電子智能連結方案事業群研發中心AVP戴進煌表示：「隨著AI運算對資料傳輸速率與頻寬的要求日益嚴苛，我們看準市場對高速光模塊的迫切需求，積極布局1.6T光模塊技術。透過自建測試實驗室、導入高精度製程設備與強化光學組裝技術，我們不僅提供高效能產品，更展現環旭電子在先進封裝與高速模組整合上的堅強實力，攜手客戶打造下一代AI數據中心。」
關於USI環旭電子 (上海證券交易所股票代碼: 601231)
USI環旭電子是全球電子設計製造領先廠商，在SiP (System-in-Package)技術領域居行業領先地位。與旗下子公司Asteelflash與赫思曼汽車通訊，環旭電子擁有30個生產服務據點遍佈亞洲、歐洲、美洲、非洲四大洲，在全球為品牌客戶提供電子產品設計(Design)、生產製造(Manufacturing)、微小化(Miniaturization)、行業軟硬件解決方案(Solutions)以及物料採購、物流與維修服務(Services) 等全方位D(MS)2服務。環旭電子為日月光投控(TWSE: 3711, NYSE: ASX)成員之一。更多信息，請查詢www.usiglobal.com或者在LinkedIn、微信(帳號：环旭电子USI)和YouTube關注我們。
