台北2025年9月17日 /美通社/ — 全球電腦領導品牌技嘉科技宣布 AORUS X870E X3D 系列主機板正式上市。該系列在今年 COMPUTEX 首度亮相，是全球首款專為 AMD Ryzen X3D 處理器量身打造的主機板，搭載 X3D Turbo Mode 2.0，同時提高遊戲與生產力的效能表現，並以業界領先高達 9000+ MT/s 的 DDR5 記憶體速度、獨家散熱解決方案、EZ-DIY 友善設計與 DriverBIOS技術，為消費者帶來更智能的使用體驗。
X3D Turbo Mode 2.0 為 AORUS X870E X3D 系列的核心技術， 採用大數據訓練的 AI 動態超頻模型，針對每顆處理器進行優化調校，提供最佳化設定。此技術可讓使用者在多工使用情境下，透過智能調校頻率、功耗與散熱，同時提升 25% 遊戲與 14% 生產力效能，全面釋放 AMD Ryzen™ X3D 處理器的無限潛能。
承襲上一世代技嘉主機板的 D5 Bionic Corsa 技術，AORUS X870E X3D 系列將 DDR5 記憶體效能推向業界全新標竿，全系列支援最高 9000+ MT/s，同時滿足遊戲、創作與 AI 工作負載的高效能需求。搭配技嘉專屬調校的 AI 增強技術，即使在高負載下依然有強化且穩定的效能。
透過 6mm 直觸式 VRM 熱導管與 PCB 散熱背板，AORUS X870E X3D 系列主機板散熱效率提升高達 14%，確保高負載下依舊穩定運行。同時搭載 EZ-DIY 友善設計，如 M.2 EZ-Flex 可讓 M.2 SSD 與散熱片緊密貼合，有效降溫高達 12℃ 及 PCIe EZ-Latch+ Duo 無須工具即可卸除雙顯示卡；DriverBIOS 技術則提供 Wi-Fi 一鍵安裝與即時連線功能，讓電腦組裝過程更加便捷。
AORUS X870E X3D 系列主機板涵蓋高階至主流機種選擇，滿足玩家、創作者與 AI 愛好者的需求。該系列陣容包括 XTREME AI TOP、MASTER ICE、PRO ICE、ELITE、ELITE ICE 等機種，以及特別打造的 AERO 木紋風格版本，可搭配各式客製化電腦。
更多資訊請參閱技嘉科技官方網站，並於各地經銷商與電商平台查詢上市供貨狀況。
台北2025年9月17日 /美通社/ — 全球電腦領導品牌技嘉科技宣布 AORUS X870E X3D 系列主機板正式上市。該系列在今年 COMPUTEX 首度亮相，是全球首款專為 AMD Ryzen X3D 處理器量身打造的主機板，搭載 X3D Turbo Mode 2.0，同時提高遊戲與生產力的效能表現，並以業界領先高達 9000+ MT/s 的 DDR5 記憶體速度、獨家散熱解決方案、EZ-DIY 友善設計與 DriverBIOS技術，為消費者帶來更智能的使用體驗。
X3D Turbo Mode 2.0 為 AORUS X870E X3D 系列的核心技術， 採用大數據訓練的 AI 動態超頻模型，針對每顆處理器進行優化調校，提供最佳化設定。此技術可讓使用者在多工使用情境下，透過智能調校頻率、功耗與散熱，同時提升 25% 遊戲與 14% 生產力效能，全面釋放 AMD Ryzen™ X3D 處理器的無限潛能。
承襲上一世代技嘉主機板的 D5 Bionic Corsa 技術，AORUS X870E X3D 系列將 DDR5 記憶體效能推向業界全新標竿，全系列支援最高 9000+ MT/s，同時滿足遊戲、創作與 AI 工作負載的高效能需求。搭配技嘉專屬調校的 AI 增強技術，即使在高負載下依然有強化且穩定的效能。
透過 6mm 直觸式 VRM 熱導管與 PCB 散熱背板，AORUS X870E X3D 系列主機板散熱效率提升高達 14%，確保高負載下依舊穩定運行。同時搭載 EZ-DIY 友善設計，如 M.2 EZ-Flex 可讓 M.2 SSD 與散熱片緊密貼合，有效降溫高達 12℃ 及 PCIe EZ-Latch+ Duo 無須工具即可卸除雙顯示卡；DriverBIOS 技術則提供 Wi-Fi 一鍵安裝與即時連線功能，讓電腦組裝過程更加便捷。
AORUS X870E X3D 系列主機板涵蓋高階至主流機種選擇，滿足玩家、創作者與 AI 愛好者的需求。該系列陣容包括 XTREME AI TOP、MASTER ICE、PRO ICE、ELITE、ELITE ICE 等機種，以及特別打造的 AERO 木紋風格版本，可搭配各式客製化電腦。
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台北2025年9月17日 /美通社/ — 全球電腦領導品牌技嘉科技宣布 AORUS X870E X3D 系列主機板正式上市。該系列在今年 COMPUTEX 首度亮相，是全球首款專為 AMD Ryzen X3D 處理器量身打造的主機板，搭載 X3D Turbo Mode 2.0，同時提高遊戲與生產力的效能表現，並以業界領先高達 9000+ MT/s 的 DDR5 記憶體速度、獨家散熱解決方案、EZ-DIY 友善設計與 DriverBIOS技術，為消費者帶來更智能的使用體驗。
X3D Turbo Mode 2.0 為 AORUS X870E X3D 系列的核心技術， 採用大數據訓練的 AI 動態超頻模型，針對每顆處理器進行優化調校，提供最佳化設定。此技術可讓使用者在多工使用情境下，透過智能調校頻率、功耗與散熱，同時提升 25% 遊戲與 14% 生產力效能，全面釋放 AMD Ryzen™ X3D 處理器的無限潛能。
承襲上一世代技嘉主機板的 D5 Bionic Corsa 技術，AORUS X870E X3D 系列將 DDR5 記憶體效能推向業界全新標竿，全系列支援最高 9000+ MT/s，同時滿足遊戲、創作與 AI 工作負載的高效能需求。搭配技嘉專屬調校的 AI 增強技術，即使在高負載下依然有強化且穩定的效能。
透過 6mm 直觸式 VRM 熱導管與 PCB 散熱背板，AORUS X870E X3D 系列主機板散熱效率提升高達 14%，確保高負載下依舊穩定運行。同時搭載 EZ-DIY 友善設計，如 M.2 EZ-Flex 可讓 M.2 SSD 與散熱片緊密貼合，有效降溫高達 12℃ 及 PCIe EZ-Latch+ Duo 無須工具即可卸除雙顯示卡；DriverBIOS 技術則提供 Wi-Fi 一鍵安裝與即時連線功能，讓電腦組裝過程更加便捷。
AORUS X870E X3D 系列主機板涵蓋高階至主流機種選擇，滿足玩家、創作者與 AI 愛好者的需求。該系列陣容包括 XTREME AI TOP、MASTER ICE、PRO ICE、ELITE、ELITE ICE 等機種，以及特別打造的 AERO 木紋風格版本，可搭配各式客製化電腦。
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承襲上一世代技嘉主機板的 D5 Bionic Corsa 技術，AORUS X870E X3D 系列將 DDR5 記憶體效能推向業界全新標竿，全系列支援最高 9000+ MT/s，同時滿足遊戲、創作與 AI 工作負載的高效能需求。搭配技嘉專屬調校的 AI 增強技術，即使在高負載下依然有強化且穩定的效能。
透過 6mm 直觸式 VRM 熱導管與 PCB 散熱背板，AORUS X870E X3D 系列主機板散熱效率提升高達 14%，確保高負載下依舊穩定運行。同時搭載 EZ-DIY 友善設計，如 M.2 EZ-Flex 可讓 M.2 SSD 與散熱片緊密貼合，有效降溫高達 12℃ 及 PCIe EZ-Latch+ Duo 無須工具即可卸除雙顯示卡；DriverBIOS 技術則提供 Wi-Fi 一鍵安裝與即時連線功能，讓電腦組裝過程更加便捷。
AORUS X870E X3D 系列主機板涵蓋高階至主流機種選擇，滿足玩家、創作者與 AI 愛好者的需求。該系列陣容包括 XTREME AI TOP、MASTER ICE、PRO ICE、ELITE、ELITE ICE 等機種，以及特別打造的 AERO 木紋風格版本，可搭配各式客製化電腦。
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