捷克布爾諾2025年11月14日 /美通社/ — Tescan 以下一代飛秒雷射平台 FemtoChisel 擴展其半導體設備產品組合。此平台專為提升半導體樣品製備工作流程而設計，兼具高速、精準、可重現性與高品質。
FemtoChisel 專為半導體研究與故障分析環境打造，在半導體領域中，產出速度與可適應性同等重要。藉由奈米等級的精度與優異的高生產速度所結合的智慧雷射加工，FemtoChisel 能夠產生極為潔淨的表面，同時大幅降低後續 FIB 拋光步驟的需求，讓針對現今與未來半導體材料的研究與失效分析得以更快速完成。
「半導體研究與故障分析團隊持續面臨壓力，需要針對半導體堆疊中的任一材料層提供，更快、更可靠地分析結果。透過 FemtoChisel，我們在 Tescan 的半導體大體積工作流程（Large Volume Workflow for Semiconductors）中回應了這項挑戰。」Tescan 首席營收長（Chief Revenue Officer）Sirine Assaf 表示。「這不只是一台新儀器 – 它是工作流程的加速賦能者。藉由結合飛秒雷射的精度與智慧自適應式雷射處理流程，我們協助實驗室加速樣品製備、降低重工，並為日益複雜的產品結構帶來絕佳的清晰度。」
FemtoChisel 的工作流程優勢包括
- 自適應多材料加工：整合 高能量密度雷射加工（High Fluence Laser Machining）、專利智慧型多氣體處理與雷射保護層，在金屬、高分子與先進封裝堆疊之間維持裝置完整性。
- 高效率到達深層結構：利用錐度校正補償與專利無殘屑的剖面技術 – 幾乎可免除後續 FIB 精細拋光。
- 可選擇樣品背向減薄：達到鏡面般的表面（Ra < 0.4 µm）實現沒有artifacts的光學故障分析。
- 大面積去層（> 5 mm）：具自動停點，以雷射速度進行精準的逐層去除。
- 透過將雷射加工、電子顯微鏡與 FIB 整合為互補的工作流程，Tescan 正協助半導體創新者突破樣品製備的傳統瓶頸。FemtoChisel 同時滿足程式驅動的生產環境與彈性研究需求，適用於先進封裝與研發實驗室，為現今與未來的半導體需求提供多功能解決方案。
Tescan 對整合式工作流程的承諾，亦因收購 FemtoInnovations 後成立的 雷射技術事業單位（Laser Technology Business Unit） 而進一步強化。此專責團隊將持續在半導體產業推進雷射輔助樣品製備技術的創新。
關於 Tescan
Tescan 協助材料與地球科學、生命科學以及半導體產業在奈米尺度進行研究與分析。擁有創新的掃描式電子顯微鏡、FIB 與飛秒雷射技術，Tescan 提供工作流程解決方案，加速全球學術機構、產業領袖與研究實驗室的探索與問題解決。
捷克布爾諾2025年11月14日 /美通社/ — Tescan 以下一代飛秒雷射平台 FemtoChisel 擴展其半導體設備產品組合。此平台專為提升半導體樣品製備工作流程而設計，兼具高速、精準、可重現性與高品質。
FemtoChisel 專為半導體研究與故障分析環境打造，在半導體領域中，產出速度與可適應性同等重要。藉由奈米等級的精度與優異的高生產速度所結合的智慧雷射加工，FemtoChisel 能夠產生極為潔淨的表面，同時大幅降低後續 FIB 拋光步驟的需求，讓針對現今與未來半導體材料的研究與失效分析得以更快速完成。
「半導體研究與故障分析團隊持續面臨壓力，需要針對半導體堆疊中的任一材料層提供，更快、更可靠地分析結果。透過 FemtoChisel，我們在 Tescan 的半導體大體積工作流程（Large Volume Workflow for Semiconductors）中回應了這項挑戰。」Tescan 首席營收長（Chief Revenue Officer）Sirine Assaf 表示。「這不只是一台新儀器 – 它是工作流程的加速賦能者。藉由結合飛秒雷射的精度與智慧自適應式雷射處理流程，我們協助實驗室加速樣品製備、降低重工，並為日益複雜的產品結構帶來絕佳的清晰度。」
FemtoChisel 的工作流程優勢包括
- 自適應多材料加工：整合 高能量密度雷射加工（High Fluence Laser Machining）、專利智慧型多氣體處理與雷射保護層，在金屬、高分子與先進封裝堆疊之間維持裝置完整性。
- 高效率到達深層結構：利用錐度校正補償與專利無殘屑的剖面技術 – 幾乎可免除後續 FIB 精細拋光。
- 可選擇樣品背向減薄：達到鏡面般的表面（Ra < 0.4 µm）實現沒有artifacts的光學故障分析。
- 大面積去層（> 5 mm）：具自動停點，以雷射速度進行精準的逐層去除。
- 透過將雷射加工、電子顯微鏡與 FIB 整合為互補的工作流程，Tescan 正協助半導體創新者突破樣品製備的傳統瓶頸。FemtoChisel 同時滿足程式驅動的生產環境與彈性研究需求，適用於先進封裝與研發實驗室，為現今與未來的半導體需求提供多功能解決方案。
Tescan 對整合式工作流程的承諾，亦因收購 FemtoInnovations 後成立的 雷射技術事業單位（Laser Technology Business Unit） 而進一步強化。此專責團隊將持續在半導體產業推進雷射輔助樣品製備技術的創新。
關於 Tescan
Tescan 協助材料與地球科學、生命科學以及半導體產業在奈米尺度進行研究與分析。擁有創新的掃描式電子顯微鏡、FIB 與飛秒雷射技術，Tescan 提供工作流程解決方案，加速全球學術機構、產業領袖與研究實驗室的探索與問題解決。
捷克布爾諾2025年11月14日 /美通社/ — Tescan 以下一代飛秒雷射平台 FemtoChisel 擴展其半導體設備產品組合。此平台專為提升半導體樣品製備工作流程而設計，兼具高速、精準、可重現性與高品質。
FemtoChisel 專為半導體研究與故障分析環境打造，在半導體領域中，產出速度與可適應性同等重要。藉由奈米等級的精度與優異的高生產速度所結合的智慧雷射加工，FemtoChisel 能夠產生極為潔淨的表面，同時大幅降低後續 FIB 拋光步驟的需求，讓針對現今與未來半導體材料的研究與失效分析得以更快速完成。
「半導體研究與故障分析團隊持續面臨壓力，需要針對半導體堆疊中的任一材料層提供，更快、更可靠地分析結果。透過 FemtoChisel，我們在 Tescan 的半導體大體積工作流程（Large Volume Workflow for Semiconductors）中回應了這項挑戰。」Tescan 首席營收長（Chief Revenue Officer）Sirine Assaf 表示。「這不只是一台新儀器 – 它是工作流程的加速賦能者。藉由結合飛秒雷射的精度與智慧自適應式雷射處理流程，我們協助實驗室加速樣品製備、降低重工，並為日益複雜的產品結構帶來絕佳的清晰度。」
FemtoChisel 的工作流程優勢包括
- 自適應多材料加工：整合 高能量密度雷射加工（High Fluence Laser Machining）、專利智慧型多氣體處理與雷射保護層，在金屬、高分子與先進封裝堆疊之間維持裝置完整性。
- 高效率到達深層結構：利用錐度校正補償與專利無殘屑的剖面技術 – 幾乎可免除後續 FIB 精細拋光。
- 可選擇樣品背向減薄：達到鏡面般的表面（Ra < 0.4 µm）實現沒有artifacts的光學故障分析。
- 大面積去層（> 5 mm）：具自動停點，以雷射速度進行精準的逐層去除。
- 透過將雷射加工、電子顯微鏡與 FIB 整合為互補的工作流程，Tescan 正協助半導體創新者突破樣品製備的傳統瓶頸。FemtoChisel 同時滿足程式驅動的生產環境與彈性研究需求，適用於先進封裝與研發實驗室，為現今與未來的半導體需求提供多功能解決方案。
Tescan 對整合式工作流程的承諾，亦因收購 FemtoInnovations 後成立的 雷射技術事業單位（Laser Technology Business Unit） 而進一步強化。此專責團隊將持續在半導體產業推進雷射輔助樣品製備技術的創新。
關於 Tescan
Tescan 協助材料與地球科學、生命科學以及半導體產業在奈米尺度進行研究與分析。擁有創新的掃描式電子顯微鏡、FIB 與飛秒雷射技術，Tescan 提供工作流程解決方案，加速全球學術機構、產業領袖與研究實驗室的探索與問題解決。
捷克布爾諾2025年11月14日 /美通社/ — Tescan 以下一代飛秒雷射平台 FemtoChisel 擴展其半導體設備產品組合。此平台專為提升半導體樣品製備工作流程而設計，兼具高速、精準、可重現性與高品質。
FemtoChisel 專為半導體研究與故障分析環境打造，在半導體領域中，產出速度與可適應性同等重要。藉由奈米等級的精度與優異的高生產速度所結合的智慧雷射加工，FemtoChisel 能夠產生極為潔淨的表面，同時大幅降低後續 FIB 拋光步驟的需求，讓針對現今與未來半導體材料的研究與失效分析得以更快速完成。
「半導體研究與故障分析團隊持續面臨壓力，需要針對半導體堆疊中的任一材料層提供，更快、更可靠地分析結果。透過 FemtoChisel，我們在 Tescan 的半導體大體積工作流程（Large Volume Workflow for Semiconductors）中回應了這項挑戰。」Tescan 首席營收長（Chief Revenue Officer）Sirine Assaf 表示。「這不只是一台新儀器 – 它是工作流程的加速賦能者。藉由結合飛秒雷射的精度與智慧自適應式雷射處理流程，我們協助實驗室加速樣品製備、降低重工，並為日益複雜的產品結構帶來絕佳的清晰度。」
FemtoChisel 的工作流程優勢包括
- 自適應多材料加工：整合 高能量密度雷射加工（High Fluence Laser Machining）、專利智慧型多氣體處理與雷射保護層，在金屬、高分子與先進封裝堆疊之間維持裝置完整性。
- 高效率到達深層結構：利用錐度校正補償與專利無殘屑的剖面技術 – 幾乎可免除後續 FIB 精細拋光。
- 可選擇樣品背向減薄：達到鏡面般的表面（Ra < 0.4 µm）實現沒有artifacts的光學故障分析。
- 大面積去層（> 5 mm）：具自動停點，以雷射速度進行精準的逐層去除。
- 透過將雷射加工、電子顯微鏡與 FIB 整合為互補的工作流程，Tescan 正協助半導體創新者突破樣品製備的傳統瓶頸。FemtoChisel 同時滿足程式驅動的生產環境與彈性研究需求，適用於先進封裝與研發實驗室，為現今與未來的半導體需求提供多功能解決方案。
Tescan 對整合式工作流程的承諾，亦因收購 FemtoInnovations 後成立的 雷射技術事業單位（Laser Technology Business Unit） 而進一步強化。此專責團隊將持續在半導體產業推進雷射輔助樣品製備技術的創新。
關於 Tescan
Tescan 協助材料與地球科學、生命科學以及半導體產業在奈米尺度進行研究與分析。擁有創新的掃描式電子顯微鏡、FIB 與飛秒雷射技術，Tescan 提供工作流程解決方案，加速全球學術機構、產業領袖與研究實驗室的探索與問題解決。
