台北2025年12月1日 /美通社/ — 全球電腦領導品牌技嘉科技宣布旗下旗艦級 X870E AORUS XTREME X3D AI TOP 主機板隨著 X3D 系列在九月首度亮相後，現已於全球市場正式開賣。此款主機板專為 AMD Ryzen X3D 處理器打造，搭載 X3D Turbo Mode 2.0，以內建動態 AI 超頻模型與 AI 晶片大幅提升 Ryzen X3D 處理器的效能；同時結合技嘉 D5 Bionic Corsa 技術，全面釋放 DDR5 記憶體效能。透過 AI 技術、XTREME 極致散熱方案與升級的 DIY 友善設計，X870E AORUS XTREME X3D AI TOP 集結最新且具指標性的技術規格，為追求極致效能的 PC 玩家提供最佳平台。
X3D Turbo Mode 2.0 為此款主機板的核心技術 ，由動態 AI 超頻模型與 AI 晶片驅動，能針對不同負載，即時且智能調校頻率、功耗與溫度，讓 AMD Ryzen X3D 處理器在遊戲與多工情境下最高提升 25% 效能。同時，搭載獨家 D5 Bionic Corsa 技術，整合軟體、硬體與韌體，將 DDR5 記憶體效能推升至最高 9000+ MT/s，突破效能極限。
X870E AORUS XTREME X3D AI TOP 亦具備全面的散熱設計，包含 CPU Thermal Matrix，可有效降低 VRM 與 DDR 溫度最高達 8.5°C；DDR Wind Blade XTREME 則可讓記憶體模組溫度最多降低 9°C；而 M.2 Thermal Guard XTREME 結合 M.2 散熱背板則讓 SSD 溫度最高可降低 22°C。此全方位散熱方案能確保重要元件在高負載與長時間運行下依然維持穩定。
為了提供更好的使用體驗，此主機板配備多項 EZ-DIY 友善設計，包括全新的 PCIe EZ-Latch Plus Duo，可一鍵卸除雙顯示卡；M.2 EZ-Latch Plus 與 M.2 EZ-Latch Click 則讓使用者不需工具即可安裝與卸除 M.2 SSD 與散熱片，更加省時便利。DriverBIOS 可於開機後即時啟用 WiFi 連線，無需手動下載驅動程式；WiFi EZ-Plug 則將 WiFi 天線接頭整合為單一接頭，簡化安裝流程。此外，產品外盒採用可重複利用且高質感的包裝設計，不僅兼具環保概念，也讓此主機板更具收藏價值。
欲了解更多產品相關資訊，請造訪技嘉科技官方網站，或洽詢各地經銷商與電商實際上市時間與供貨情況。
台北2025年12月1日 /美通社/ — 全球電腦領導品牌技嘉科技宣布旗下旗艦級 X870E AORUS XTREME X3D AI TOP 主機板隨著 X3D 系列在九月首度亮相後，現已於全球市場正式開賣。此款主機板專為 AMD Ryzen X3D 處理器打造，搭載 X3D Turbo Mode 2.0，以內建動態 AI 超頻模型與 AI 晶片大幅提升 Ryzen X3D 處理器的效能；同時結合技嘉 D5 Bionic Corsa 技術，全面釋放 DDR5 記憶體效能。透過 AI 技術、XTREME 極致散熱方案與升級的 DIY 友善設計，X870E AORUS XTREME X3D AI TOP 集結最新且具指標性的技術規格，為追求極致效能的 PC 玩家提供最佳平台。
X3D Turbo Mode 2.0 為此款主機板的核心技術 ，由動態 AI 超頻模型與 AI 晶片驅動，能針對不同負載，即時且智能調校頻率、功耗與溫度，讓 AMD Ryzen X3D 處理器在遊戲與多工情境下最高提升 25% 效能。同時，搭載獨家 D5 Bionic Corsa 技術，整合軟體、硬體與韌體，將 DDR5 記憶體效能推升至最高 9000+ MT/s，突破效能極限。
X870E AORUS XTREME X3D AI TOP 亦具備全面的散熱設計，包含 CPU Thermal Matrix，可有效降低 VRM 與 DDR 溫度最高達 8.5°C；DDR Wind Blade XTREME 則可讓記憶體模組溫度最多降低 9°C；而 M.2 Thermal Guard XTREME 結合 M.2 散熱背板則讓 SSD 溫度最高可降低 22°C。此全方位散熱方案能確保重要元件在高負載與長時間運行下依然維持穩定。
為了提供更好的使用體驗，此主機板配備多項 EZ-DIY 友善設計，包括全新的 PCIe EZ-Latch Plus Duo，可一鍵卸除雙顯示卡；M.2 EZ-Latch Plus 與 M.2 EZ-Latch Click 則讓使用者不需工具即可安裝與卸除 M.2 SSD 與散熱片，更加省時便利。DriverBIOS 可於開機後即時啟用 WiFi 連線，無需手動下載驅動程式；WiFi EZ-Plug 則將 WiFi 天線接頭整合為單一接頭，簡化安裝流程。此外，產品外盒採用可重複利用且高質感的包裝設計，不僅兼具環保概念，也讓此主機板更具收藏價值。
欲了解更多產品相關資訊，請造訪技嘉科技官方網站，或洽詢各地經銷商與電商實際上市時間與供貨情況。
台北2025年12月1日 /美通社/ — 全球電腦領導品牌技嘉科技宣布旗下旗艦級 X870E AORUS XTREME X3D AI TOP 主機板隨著 X3D 系列在九月首度亮相後，現已於全球市場正式開賣。此款主機板專為 AMD Ryzen X3D 處理器打造，搭載 X3D Turbo Mode 2.0，以內建動態 AI 超頻模型與 AI 晶片大幅提升 Ryzen X3D 處理器的效能；同時結合技嘉 D5 Bionic Corsa 技術，全面釋放 DDR5 記憶體效能。透過 AI 技術、XTREME 極致散熱方案與升級的 DIY 友善設計，X870E AORUS XTREME X3D AI TOP 集結最新且具指標性的技術規格，為追求極致效能的 PC 玩家提供最佳平台。
X3D Turbo Mode 2.0 為此款主機板的核心技術 ，由動態 AI 超頻模型與 AI 晶片驅動，能針對不同負載，即時且智能調校頻率、功耗與溫度，讓 AMD Ryzen X3D 處理器在遊戲與多工情境下最高提升 25% 效能。同時，搭載獨家 D5 Bionic Corsa 技術，整合軟體、硬體與韌體，將 DDR5 記憶體效能推升至最高 9000+ MT/s，突破效能極限。
X870E AORUS XTREME X3D AI TOP 亦具備全面的散熱設計，包含 CPU Thermal Matrix，可有效降低 VRM 與 DDR 溫度最高達 8.5°C；DDR Wind Blade XTREME 則可讓記憶體模組溫度最多降低 9°C；而 M.2 Thermal Guard XTREME 結合 M.2 散熱背板則讓 SSD 溫度最高可降低 22°C。此全方位散熱方案能確保重要元件在高負載與長時間運行下依然維持穩定。
為了提供更好的使用體驗，此主機板配備多項 EZ-DIY 友善設計，包括全新的 PCIe EZ-Latch Plus Duo，可一鍵卸除雙顯示卡；M.2 EZ-Latch Plus 與 M.2 EZ-Latch Click 則讓使用者不需工具即可安裝與卸除 M.2 SSD 與散熱片，更加省時便利。DriverBIOS 可於開機後即時啟用 WiFi 連線，無需手動下載驅動程式；WiFi EZ-Plug 則將 WiFi 天線接頭整合為單一接頭，簡化安裝流程。此外，產品外盒採用可重複利用且高質感的包裝設計，不僅兼具環保概念，也讓此主機板更具收藏價值。
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X3D Turbo Mode 2.0 為此款主機板的核心技術 ，由動態 AI 超頻模型與 AI 晶片驅動，能針對不同負載，即時且智能調校頻率、功耗與溫度，讓 AMD Ryzen X3D 處理器在遊戲與多工情境下最高提升 25% 效能。同時，搭載獨家 D5 Bionic Corsa 技術，整合軟體、硬體與韌體，將 DDR5 記憶體效能推升至最高 9000+ MT/s，突破效能極限。
X870E AORUS XTREME X3D AI TOP 亦具備全面的散熱設計，包含 CPU Thermal Matrix，可有效降低 VRM 與 DDR 溫度最高達 8.5°C；DDR Wind Blade XTREME 則可讓記憶體模組溫度最多降低 9°C；而 M.2 Thermal Guard XTREME 結合 M.2 散熱背板則讓 SSD 溫度最高可降低 22°C。此全方位散熱方案能確保重要元件在高負載與長時間運行下依然維持穩定。
為了提供更好的使用體驗，此主機板配備多項 EZ-DIY 友善設計，包括全新的 PCIe EZ-Latch Plus Duo，可一鍵卸除雙顯示卡；M.2 EZ-Latch Plus 與 M.2 EZ-Latch Click 則讓使用者不需工具即可安裝與卸除 M.2 SSD 與散熱片，更加省時便利。DriverBIOS 可於開機後即時啟用 WiFi 連線，無需手動下載驅動程式；WiFi EZ-Plug 則將 WiFi 天線接頭整合為單一接頭，簡化安裝流程。此外，產品外盒採用可重複利用且高質感的包裝設計，不僅兼具環保概念，也讓此主機板更具收藏價值。
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