台北2026年1月6日 /美通社/ — 全球電腦領導品牌技嘉科技將於 CES 2026 展示搭載核心技術 X3D Turbo Mode 2.0 及最新 AMD Ryzen™ 9000 系列 X3D 處理器的 X870E X3D 系列主機板。透過 X3D Turbo Mode 2.0，內建獨家地端動態 AI 超頻模型與板載硬體控制晶片驅動，能針對不同負載，即時且智能調校頻率、功耗與溫度，全面釋放 AMD Ryzen™ 9000 系列 X3D 處理器在遊戲與多工情境的效能，提供玩家與創作者體驗巔峰效能的最佳平台。
專為追求極致效能的使用者打造的旗艦機種 X870E AORUS XTREME X3D AI TOP ，支援高達 DDR5 9000+ MT/s 的記憶體速度，提供卓越的頻寬與穩定性。此主機板亦具備全面的散熱設計包含 CPU Thermal Matrix，可有效降低 VRM 與 DDR 記憶體溫度最高達 8.5°C ; DDR Wind Blade XTREME 則能進一步降低記憶體模組溫度達 9°C，而 M.2 Thermal Guard XTREME 結合 M.2 散熱背板則讓 SSD 溫度最高可降低 22°C。此全方位散熱設計能確保重要元件在高負載與長時間運行下依然維持穩定。
為擴展產品陣容，技嘉也推出兼具設計美學與裝機友善的全新選擇。X870E AERO X3D WOOD 主機板透過溫潤的木紋質感、精緻皮革拉環與細膩工藝設計，為科技注入自然簡約的生活美學風格。為回應社群玩家需求，技嘉亦推出 PROJECT STEALTH 系列新款黑色機種 X870 與 B850 AORUS STEALTH 主機板，採用背插式設計，提供便利整線的裝機體驗，同時單純化機殼內空間，降低視覺干擾，玩家可盡情展示水冷裝置、RGB 燈效與風格化設計，自由展現獨一無二的個人電腦。
技嘉於 CES 2026 所呈現的不僅是一系列全新技術與產品，更展現對未來運算體驗的全新定義。欲了解更多資訊，請造訪GIGABYTE EVENT｜CES 2026 官方頁面，或至 CES 2026 技嘉攤位（LVCC North Hall #8519），媒體與貴賓亦可前往 GIGABYTE Ballroom 體驗技嘉最新 AI 技術應用。
台北2026年1月6日 /美通社/ — 全球電腦領導品牌技嘉科技將於 CES 2026 展示搭載核心技術 X3D Turbo Mode 2.0 及最新 AMD Ryzen™ 9000 系列 X3D 處理器的 X870E X3D 系列主機板。透過 X3D Turbo Mode 2.0，內建獨家地端動態 AI 超頻模型與板載硬體控制晶片驅動，能針對不同負載，即時且智能調校頻率、功耗與溫度，全面釋放 AMD Ryzen™ 9000 系列 X3D 處理器在遊戲與多工情境的效能，提供玩家與創作者體驗巔峰效能的最佳平台。
專為追求極致效能的使用者打造的旗艦機種 X870E AORUS XTREME X3D AI TOP ，支援高達 DDR5 9000+ MT/s 的記憶體速度，提供卓越的頻寬與穩定性。此主機板亦具備全面的散熱設計包含 CPU Thermal Matrix，可有效降低 VRM 與 DDR 記憶體溫度最高達 8.5°C ; DDR Wind Blade XTREME 則能進一步降低記憶體模組溫度達 9°C，而 M.2 Thermal Guard XTREME 結合 M.2 散熱背板則讓 SSD 溫度最高可降低 22°C。此全方位散熱設計能確保重要元件在高負載與長時間運行下依然維持穩定。
為擴展產品陣容，技嘉也推出兼具設計美學與裝機友善的全新選擇。X870E AERO X3D WOOD 主機板透過溫潤的木紋質感、精緻皮革拉環與細膩工藝設計，為科技注入自然簡約的生活美學風格。為回應社群玩家需求，技嘉亦推出 PROJECT STEALTH 系列新款黑色機種 X870 與 B850 AORUS STEALTH 主機板，採用背插式設計，提供便利整線的裝機體驗，同時單純化機殼內空間，降低視覺干擾，玩家可盡情展示水冷裝置、RGB 燈效與風格化設計，自由展現獨一無二的個人電腦。
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台北2026年1月6日 /美通社/ — 全球電腦領導品牌技嘉科技將於 CES 2026 展示搭載核心技術 X3D Turbo Mode 2.0 及最新 AMD Ryzen™ 9000 系列 X3D 處理器的 X870E X3D 系列主機板。透過 X3D Turbo Mode 2.0，內建獨家地端動態 AI 超頻模型與板載硬體控制晶片驅動，能針對不同負載，即時且智能調校頻率、功耗與溫度，全面釋放 AMD Ryzen™ 9000 系列 X3D 處理器在遊戲與多工情境的效能，提供玩家與創作者體驗巔峰效能的最佳平台。
專為追求極致效能的使用者打造的旗艦機種 X870E AORUS XTREME X3D AI TOP ，支援高達 DDR5 9000+ MT/s 的記憶體速度，提供卓越的頻寬與穩定性。此主機板亦具備全面的散熱設計包含 CPU Thermal Matrix，可有效降低 VRM 與 DDR 記憶體溫度最高達 8.5°C ; DDR Wind Blade XTREME 則能進一步降低記憶體模組溫度達 9°C，而 M.2 Thermal Guard XTREME 結合 M.2 散熱背板則讓 SSD 溫度最高可降低 22°C。此全方位散熱設計能確保重要元件在高負載與長時間運行下依然維持穩定。
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