台北2026年1月9日 /美通社/ — 全球電腦領導品牌技嘉科技於 CES 2026 正式發表全球首創 CQDIMM（Clocked Unbuffered Dual In-Line Memory Module）技術，為高效能記憶體應用帶來重大突破。透過支援 CQDIMM 的主機板 Z890 AORUS TACHYON ICE CQDIMM Edition 與獨家 BIOS 調校技術，以兩條 128GB 記憶體，滿載 256GB 容量，首創 DDR5-7200 業界紀錄，突破過往高容量與高頻率無法兼得的限制。
技嘉於 CES 2026 發表全球首創 CQDIMM 技術 實現 256GB 滿載 DDR5-7200 極限效能
在傳統 DDR5 架構下，提升記憶體容量必須在頻率與穩定度之間做出取捨，技嘉憑藉在硬體與韌體設計上的深厚實力，突破關鍵瓶頸。技嘉透過優化主機板電路設計，大幅降低記憶體通道負載，有效提升訊號完整性，即使在高負載與長時間運作下，依然能維持穩定表現；並結合獨家的 BIOS 調校技術，精準優化時脈驅動架構、記憶體時序、訊號同步率與電壓，釋放極限效能。
技嘉同時整合硬體與韌體設計，確保記憶體在滿載容量下，依然穩定且高效運作，此項業界首創的里程碑，也為高效能運算樹立全新標竿，滿足 AI 運算、內容創作與專業應用對高頻寬與高容量的雙重需求。
為確保與各大廠牌記憶體的高度相容性，技嘉亦與 ADATA、Kingston 及 TeamGroup 等記憶體領導品牌攜手合作，共同打造新世代 PC 系統解決方案。欲了解更多產品資訊，歡迎至 CES 2026 技嘉攤位（LVCC North Hall #8519），媒體與貴賓亦可前往位於威尼斯人飯店3樓3004、3005與3104的技嘉展示廳體驗支援 CQDIMM 的創新主機板技術。
台北2026年1月9日 /美通社/ — 全球電腦領導品牌技嘉科技於 CES 2026 正式發表全球首創 CQDIMM（Clocked Unbuffered Dual In-Line Memory Module）技術，為高效能記憶體應用帶來重大突破。透過支援 CQDIMM 的主機板 Z890 AORUS TACHYON ICE CQDIMM Edition 與獨家 BIOS 調校技術，以兩條 128GB 記憶體，滿載 256GB 容量，首創 DDR5-7200 業界紀錄，突破過往高容量與高頻率無法兼得的限制。
技嘉於 CES 2026 發表全球首創 CQDIMM 技術 實現 256GB 滿載 DDR5-7200 極限效能
在傳統 DDR5 架構下，提升記憶體容量必須在頻率與穩定度之間做出取捨，技嘉憑藉在硬體與韌體設計上的深厚實力，突破關鍵瓶頸。技嘉透過優化主機板電路設計，大幅降低記憶體通道負載，有效提升訊號完整性，即使在高負載與長時間運作下，依然能維持穩定表現；並結合獨家的 BIOS 調校技術，精準優化時脈驅動架構、記憶體時序、訊號同步率與電壓，釋放極限效能。
技嘉同時整合硬體與韌體設計，確保記憶體在滿載容量下，依然穩定且高效運作，此項業界首創的里程碑，也為高效能運算樹立全新標竿，滿足 AI 運算、內容創作與專業應用對高頻寬與高容量的雙重需求。
為確保與各大廠牌記憶體的高度相容性，技嘉亦與 ADATA、Kingston 及 TeamGroup 等記憶體領導品牌攜手合作，共同打造新世代 PC 系統解決方案。欲了解更多產品資訊，歡迎至 CES 2026 技嘉攤位（LVCC North Hall #8519），媒體與貴賓亦可前往位於威尼斯人飯店3樓3004、3005與3104的技嘉展示廳體驗支援 CQDIMM 的創新主機板技術。
台北2026年1月9日 /美通社/ — 全球電腦領導品牌技嘉科技於 CES 2026 正式發表全球首創 CQDIMM（Clocked Unbuffered Dual In-Line Memory Module）技術，為高效能記憶體應用帶來重大突破。透過支援 CQDIMM 的主機板 Z890 AORUS TACHYON ICE CQDIMM Edition 與獨家 BIOS 調校技術，以兩條 128GB 記憶體，滿載 256GB 容量，首創 DDR5-7200 業界紀錄，突破過往高容量與高頻率無法兼得的限制。
技嘉於 CES 2026 發表全球首創 CQDIMM 技術 實現 256GB 滿載 DDR5-7200 極限效能
在傳統 DDR5 架構下，提升記憶體容量必須在頻率與穩定度之間做出取捨，技嘉憑藉在硬體與韌體設計上的深厚實力，突破關鍵瓶頸。技嘉透過優化主機板電路設計，大幅降低記憶體通道負載，有效提升訊號完整性，即使在高負載與長時間運作下，依然能維持穩定表現；並結合獨家的 BIOS 調校技術，精準優化時脈驅動架構、記憶體時序、訊號同步率與電壓，釋放極限效能。
技嘉同時整合硬體與韌體設計，確保記憶體在滿載容量下，依然穩定且高效運作，此項業界首創的里程碑，也為高效能運算樹立全新標竿，滿足 AI 運算、內容創作與專業應用對高頻寬與高容量的雙重需求。
為確保與各大廠牌記憶體的高度相容性，技嘉亦與 ADATA、Kingston 及 TeamGroup 等記憶體領導品牌攜手合作，共同打造新世代 PC 系統解決方案。欲了解更多產品資訊，歡迎至 CES 2026 技嘉攤位（LVCC North Hall #8519），媒體與貴賓亦可前往位於威尼斯人飯店3樓3004、3005與3104的技嘉展示廳體驗支援 CQDIMM 的創新主機板技術。
台北2026年1月9日 /美通社/ — 全球電腦領導品牌技嘉科技於 CES 2026 正式發表全球首創 CQDIMM（Clocked Unbuffered Dual In-Line Memory Module）技術，為高效能記憶體應用帶來重大突破。透過支援 CQDIMM 的主機板 Z890 AORUS TACHYON ICE CQDIMM Edition 與獨家 BIOS 調校技術，以兩條 128GB 記憶體，滿載 256GB 容量，首創 DDR5-7200 業界紀錄，突破過往高容量與高頻率無法兼得的限制。
技嘉於 CES 2026 發表全球首創 CQDIMM 技術 實現 256GB 滿載 DDR5-7200 極限效能
在傳統 DDR5 架構下，提升記憶體容量必須在頻率與穩定度之間做出取捨，技嘉憑藉在硬體與韌體設計上的深厚實力，突破關鍵瓶頸。技嘉透過優化主機板電路設計，大幅降低記憶體通道負載，有效提升訊號完整性，即使在高負載與長時間運作下，依然能維持穩定表現；並結合獨家的 BIOS 調校技術，精準優化時脈驅動架構、記憶體時序、訊號同步率與電壓，釋放極限效能。
技嘉同時整合硬體與韌體設計，確保記憶體在滿載容量下，依然穩定且高效運作，此項業界首創的里程碑，也為高效能運算樹立全新標竿，滿足 AI 運算、內容創作與專業應用對高頻寬與高容量的雙重需求。
為確保與各大廠牌記憶體的高度相容性，技嘉亦與 ADATA、Kingston 及 TeamGroup 等記憶體領導品牌攜手合作，共同打造新世代 PC 系統解決方案。欲了解更多產品資訊，歡迎至 CES 2026 技嘉攤位（LVCC North Hall #8519），媒體與貴賓亦可前往位於威尼斯人飯店3樓3004、3005與3104的技嘉展示廳體驗支援 CQDIMM 的創新主機板技術。
