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Akash Systems推出全球首款金剛石冷卻AI服務器 搭載AMD Instinct™ MI350X GPU並由神雲科技製造

2026-03-04
閱讀時間:閱讀 2 分鐘
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  • 憑藉突破性Diamond Cooling®金剛石冷卻技術,打造全球能源與資本效率最優的AI服務器
  • Akash的Diamond Cooling®金剛石冷卻方案為最新散熱技術創新成果,可與現有風冷與液冷技術疊加使用
  • 專利技術可為單台服務器創造最高100萬美元增量價值
  • 首發已獲得3億美元訂單
  • 實現無降頻性能釋放:GPU溫度最多降低10攝氏度(18華氏度),散熱能耗最高減少100%;標準數據中心環境溫度(約75華氏度)下,每瓦浮點運算次數最高提升22%;高溫數據中心環境(約120華氏度)下,Token吞吐量最高提升15%
  • 公司已獲得Khosla Ventures與Founders Fund的投資

舊金山2026年3月4日 /美通社/ — Diamond Cooling®金剛石冷卻技術的先鋒
AI Server with Diamond Cooling® Drives Peak GPU Performance

金剛石是已知熱導率最高的材料,其排熱速度是行業標準導熱材料銅的5倍。作為散熱領域的全新技術創新成果,Akash的Diamond Cooling®金剛石冷卻解決方案可與現有風冷、液冷技術疊加使用,形成互補。該技術已在航天領域得到驗證,目前已穩定運行於在役衛星系統中。

藉助這一技術,GPU與高帶寬內存(HBM)的溫度最高可降低10攝氏度(18華氏度),數據中心運營商能在相同供電系統下實現算力大幅提升,進而優化資本效率、能源效率、電源使用效率(PUE)、數據中心算力密度,並提高整體投資回報率(ROI)。

服務器實現無降頻性能輸出后,每瓦浮點運算次數最高可提升22%,客戶可藉此提高算力密度,立即釋放新建與現有數據中心的額外算力容量。得益於GPU的降溫效果,數據中心可將散熱系統能耗最高降低100%,並在環境溫度最高約120華氏度時仍保持高性能運行。Akash的測試數據還顯示,該技術能讓Token吞吐量最高提升15%。憑藉這些性能升級,與未採用金剛石冷卻方案的服務器相比,單台金剛石冷卻服務器四年內可創造最高100萬美元的增量價值。

Akash Systems聯合創始人兼首席執行官Felix Ejeckam博士表示:「AI的需求增長速度,正遠超其底層基礎設施的建設速度。Akash的專利解決方案突破了散熱瓶頸,讓AI的部署得以高效落地並實現盈利。我們與AMD、MiTAC攜手,整合全球領先技術與專業能力,為AI的規模化發展築牢根基。」

此次新推出的服務器由Akash與神雲科技合作製造並落地部署,完全享有AMD及製造廠商的現有保修服務。神雲科技是領先的AI、高性能計算(HPC)及高能效服務器解決方案提供商。

AMD商用與企業級AI業務副總裁Travis Karr表示:「Akash Systems的Diamond Cooling®金剛石冷卻技術充分證明,創新能夠激活AMD Instinct™ GPU的全新性能與效率。加上MiTAC的全球部署能力,我們正助力數據中心實現算力密度的實質性提升,以及能效的突破性優化。」

神雲科技總裁黃承德(Rick Hwang)表示:「依託我們的全球製造產能與成熟的工程技術能力,世界各地的AI企業與超大規模數據中心能夠快速部署這些超高性能、高能效的服務器系統,提升自身算力水平,構築核心競爭優勢。」

此次合作推出的首批搭載AMD Instinct™ MI350X GPU的Akash金剛石冷卻MiTAC AI服務器,通過Diamond Cooling®金剛石冷卻技術維持GPU低溫運行,有效避免熱降頻現象,同時延長硬件使用壽命,為各類高算力需求的應用場景帶來顛覆性價值。

該款MiTAC服務器還搭載兩顆第五代AMD EPYC™ 9005處理器、AMD Pensando™ Pollara 400 AI網卡,以及最新版AMD ROCm™軟件棧。軟硬件的協同搭配保障了服務器的高吞吐量,同時依託開放的軟件生態,助力數據中心加速AI工作負載處理,實現可持續的算力規模化擴展。

如需了解該產品的更多信息,可訪問:https://www.mitaccomputing.com/en/products/G8825Z5_AMD_8-GPU_Server_Diamond_Cooling。

關於Akash Systems
Akash Systems是將Diamond Cooling®金剛石冷卻技術應用於AI服務器等高熱耗電子設備應用環境的先驅企業。該技術最初由Akash Systems與美國國家航空航天局(NASA)合作研發,並率先應用於衛星系統。如今,Akash Systems正將其自主研發的金剛石冷卻解決方案推廣至GPU、CPU及內存系統領域,助力解決美國乃至全球AI數據中心行業快速發展過程中面臨的能源與性能瓶頸。公司同時獲得Khosla Ventures、Founders Fund等頭部風險投資機構的投資。更多信息,可訪問官網:www.akashsystems.com。

關於神雲科技
神雲科技是神達控股(MiTAC Holdings)旗下子公司,專註於AI、高性能計算、雲計算及邊緣計算領域。公司建立了嚴苛的質量管控體系,從准系統、整機、機櫃到集群全層級保障產品品質,全面實現性能與集成要求。神雲科技的業務遍及全球,具備從研發、製造到全球技術支持的端到端服務能力,可為超大規模數據中心、高性能計算以及AI應用場景,提供靈活的定製化平台。更多信息,可訪問官網:www.mitaccomputing.com。

關於AMD
AMD致力於推動高性能計算與AI計算領域的創新,以解決全球最重大的挑戰。如今,AMD技術已賦能雲端與AI基礎設施、嵌入式系統、AI電腦以及遊戲設備等數十億應用場景。憑藉豐富的AI優化產品組合,涵蓋CPU、GPU、網絡解決方案及軟件,AMD旨在打造全棧式AI解決方案,為智能計算新時代提供所需的性能與可擴展性。更多信息,可訪問官網:www.amd.com。

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  • 憑藉突破性Diamond Cooling®金剛石冷卻技術,打造全球能源與資本效率最優的AI服務器
  • Akash的Diamond Cooling®金剛石冷卻方案為最新散熱技術創新成果,可與現有風冷與液冷技術疊加使用
  • 專利技術可為單台服務器創造最高100萬美元增量價值
  • 首發已獲得3億美元訂單
  • 實現無降頻性能釋放:GPU溫度最多降低10攝氏度(18華氏度),散熱能耗最高減少100%;標準數據中心環境溫度(約75華氏度)下,每瓦浮點運算次數最高提升22%;高溫數據中心環境(約120華氏度)下,Token吞吐量最高提升15%
  • 公司已獲得Khosla Ventures與Founders Fund的投資

舊金山2026年3月4日 /美通社/ — Diamond Cooling®金剛石冷卻技術的先鋒
AI Server with Diamond Cooling® Drives Peak GPU Performance

金剛石是已知熱導率最高的材料,其排熱速度是行業標準導熱材料銅的5倍。作為散熱領域的全新技術創新成果,Akash的Diamond Cooling®金剛石冷卻解決方案可與現有風冷、液冷技術疊加使用,形成互補。該技術已在航天領域得到驗證,目前已穩定運行於在役衛星系統中。

藉助這一技術,GPU與高帶寬內存(HBM)的溫度最高可降低10攝氏度(18華氏度),數據中心運營商能在相同供電系統下實現算力大幅提升,進而優化資本效率、能源效率、電源使用效率(PUE)、數據中心算力密度,並提高整體投資回報率(ROI)。

服務器實現無降頻性能輸出后,每瓦浮點運算次數最高可提升22%,客戶可藉此提高算力密度,立即釋放新建與現有數據中心的額外算力容量。得益於GPU的降溫效果,數據中心可將散熱系統能耗最高降低100%,並在環境溫度最高約120華氏度時仍保持高性能運行。Akash的測試數據還顯示,該技術能讓Token吞吐量最高提升15%。憑藉這些性能升級,與未採用金剛石冷卻方案的服務器相比,單台金剛石冷卻服務器四年內可創造最高100萬美元的增量價值。

Akash Systems聯合創始人兼首席執行官Felix Ejeckam博士表示:「AI的需求增長速度,正遠超其底層基礎設施的建設速度。Akash的專利解決方案突破了散熱瓶頸,讓AI的部署得以高效落地並實現盈利。我們與AMD、MiTAC攜手,整合全球領先技術與專業能力,為AI的規模化發展築牢根基。」

此次新推出的服務器由Akash與神雲科技合作製造並落地部署,完全享有AMD及製造廠商的現有保修服務。神雲科技是領先的AI、高性能計算(HPC)及高能效服務器解決方案提供商。

AMD商用與企業級AI業務副總裁Travis Karr表示:「Akash Systems的Diamond Cooling®金剛石冷卻技術充分證明,創新能夠激活AMD Instinct™ GPU的全新性能與效率。加上MiTAC的全球部署能力,我們正助力數據中心實現算力密度的實質性提升,以及能效的突破性優化。」

神雲科技總裁黃承德(Rick Hwang)表示:「依託我們的全球製造產能與成熟的工程技術能力,世界各地的AI企業與超大規模數據中心能夠快速部署這些超高性能、高能效的服務器系統,提升自身算力水平,構築核心競爭優勢。」

此次合作推出的首批搭載AMD Instinct™ MI350X GPU的Akash金剛石冷卻MiTAC AI服務器,通過Diamond Cooling®金剛石冷卻技術維持GPU低溫運行,有效避免熱降頻現象,同時延長硬件使用壽命,為各類高算力需求的應用場景帶來顛覆性價值。

該款MiTAC服務器還搭載兩顆第五代AMD EPYC™ 9005處理器、AMD Pensando™ Pollara 400 AI網卡,以及最新版AMD ROCm™軟件棧。軟硬件的協同搭配保障了服務器的高吞吐量,同時依託開放的軟件生態,助力數據中心加速AI工作負載處理,實現可持續的算力規模化擴展。

如需了解該產品的更多信息,可訪問:https://www.mitaccomputing.com/en/products/G8825Z5_AMD_8-GPU_Server_Diamond_Cooling。

關於Akash Systems
Akash Systems是將Diamond Cooling®金剛石冷卻技術應用於AI服務器等高熱耗電子設備應用環境的先驅企業。該技術最初由Akash Systems與美國國家航空航天局(NASA)合作研發,並率先應用於衛星系統。如今,Akash Systems正將其自主研發的金剛石冷卻解決方案推廣至GPU、CPU及內存系統領域,助力解決美國乃至全球AI數據中心行業快速發展過程中面臨的能源與性能瓶頸。公司同時獲得Khosla Ventures、Founders Fund等頭部風險投資機構的投資。更多信息,可訪問官網:www.akashsystems.com。

關於神雲科技
神雲科技是神達控股(MiTAC Holdings)旗下子公司,專註於AI、高性能計算、雲計算及邊緣計算領域。公司建立了嚴苛的質量管控體系,從准系統、整機、機櫃到集群全層級保障產品品質,全面實現性能與集成要求。神雲科技的業務遍及全球,具備從研發、製造到全球技術支持的端到端服務能力,可為超大規模數據中心、高性能計算以及AI應用場景,提供靈活的定製化平台。更多信息,可訪問官網:www.mitaccomputing.com。

關於AMD
AMD致力於推動高性能計算與AI計算領域的創新,以解決全球最重大的挑戰。如今,AMD技術已賦能雲端與AI基礎設施、嵌入式系統、AI電腦以及遊戲設備等數十億應用場景。憑藉豐富的AI優化產品組合,涵蓋CPU、GPU、網絡解決方案及軟件,AMD旨在打造全棧式AI解決方案,為智能計算新時代提供所需的性能與可擴展性。更多信息,可訪問官網:www.amd.com。

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金剛石是已知熱導率最高的材料,其排熱速度是行業標準導熱材料銅的5倍。作為散熱領域的全新技術創新成果,Akash的Diamond Cooling®金剛石冷卻解決方案可與現有風冷、液冷技術疊加使用,形成互補。該技術已在航天領域得到驗證,目前已穩定運行於在役衛星系統中。

藉助這一技術,GPU與高帶寬內存(HBM)的溫度最高可降低10攝氏度(18華氏度),數據中心運營商能在相同供電系統下實現算力大幅提升,進而優化資本效率、能源效率、電源使用效率(PUE)、數據中心算力密度,並提高整體投資回報率(ROI)。

服務器實現無降頻性能輸出后,每瓦浮點運算次數最高可提升22%,客戶可藉此提高算力密度,立即釋放新建與現有數據中心的額外算力容量。得益於GPU的降溫效果,數據中心可將散熱系統能耗最高降低100%,並在環境溫度最高約120華氏度時仍保持高性能運行。Akash的測試數據還顯示,該技術能讓Token吞吐量最高提升15%。憑藉這些性能升級,與未採用金剛石冷卻方案的服務器相比,單台金剛石冷卻服務器四年內可創造最高100萬美元的增量價值。

Akash Systems聯合創始人兼首席執行官Felix Ejeckam博士表示:「AI的需求增長速度,正遠超其底層基礎設施的建設速度。Akash的專利解決方案突破了散熱瓶頸,讓AI的部署得以高效落地並實現盈利。我們與AMD、MiTAC攜手,整合全球領先技術與專業能力,為AI的規模化發展築牢根基。」

此次新推出的服務器由Akash與神雲科技合作製造並落地部署,完全享有AMD及製造廠商的現有保修服務。神雲科技是領先的AI、高性能計算(HPC)及高能效服務器解決方案提供商。

AMD商用與企業級AI業務副總裁Travis Karr表示:「Akash Systems的Diamond Cooling®金剛石冷卻技術充分證明,創新能夠激活AMD Instinct™ GPU的全新性能與效率。加上MiTAC的全球部署能力,我們正助力數據中心實現算力密度的實質性提升,以及能效的突破性優化。」

神雲科技總裁黃承德(Rick Hwang)表示:「依託我們的全球製造產能與成熟的工程技術能力,世界各地的AI企業與超大規模數據中心能夠快速部署這些超高性能、高能效的服務器系統,提升自身算力水平,構築核心競爭優勢。」

此次合作推出的首批搭載AMD Instinct™ MI350X GPU的Akash金剛石冷卻MiTAC AI服務器,通過Diamond Cooling®金剛石冷卻技術維持GPU低溫運行,有效避免熱降頻現象,同時延長硬件使用壽命,為各類高算力需求的應用場景帶來顛覆性價值。

該款MiTAC服務器還搭載兩顆第五代AMD EPYC™ 9005處理器、AMD Pensando™ Pollara 400 AI網卡,以及最新版AMD ROCm™軟件棧。軟硬件的協同搭配保障了服務器的高吞吐量,同時依託開放的軟件生態,助力數據中心加速AI工作負載處理,實現可持續的算力規模化擴展。

如需了解該產品的更多信息,可訪問:https://www.mitaccomputing.com/en/products/G8825Z5_AMD_8-GPU_Server_Diamond_Cooling。

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Akash Systems是將Diamond Cooling®金剛石冷卻技術應用於AI服務器等高熱耗電子設備應用環境的先驅企業。該技術最初由Akash Systems與美國國家航空航天局(NASA)合作研發,並率先應用於衛星系統。如今,Akash Systems正將其自主研發的金剛石冷卻解決方案推廣至GPU、CPU及內存系統領域,助力解決美國乃至全球AI數據中心行業快速發展過程中面臨的能源與性能瓶頸。公司同時獲得Khosla Ventures、Founders Fund等頭部風險投資機構的投資。更多信息,可訪問官網:www.akashsystems.com。

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關於AMD
AMD致力於推動高性能計算與AI計算領域的創新,以解決全球最重大的挑戰。如今,AMD技術已賦能雲端與AI基礎設施、嵌入式系統、AI電腦以及遊戲設備等數十億應用場景。憑藉豐富的AI優化產品組合,涵蓋CPU、GPU、網絡解決方案及軟件,AMD旨在打造全棧式AI解決方案,為智能計算新時代提供所需的性能與可擴展性。更多信息,可訪問官網:www.amd.com。

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金剛石是已知熱導率最高的材料,其排熱速度是行業標準導熱材料銅的5倍。作為散熱領域的全新技術創新成果,Akash的Diamond Cooling®金剛石冷卻解決方案可與現有風冷、液冷技術疊加使用,形成互補。該技術已在航天領域得到驗證,目前已穩定運行於在役衛星系統中。

藉助這一技術,GPU與高帶寬內存(HBM)的溫度最高可降低10攝氏度(18華氏度),數據中心運營商能在相同供電系統下實現算力大幅提升,進而優化資本效率、能源效率、電源使用效率(PUE)、數據中心算力密度,並提高整體投資回報率(ROI)。

服務器實現無降頻性能輸出后,每瓦浮點運算次數最高可提升22%,客戶可藉此提高算力密度,立即釋放新建與現有數據中心的額外算力容量。得益於GPU的降溫效果,數據中心可將散熱系統能耗最高降低100%,並在環境溫度最高約120華氏度時仍保持高性能運行。Akash的測試數據還顯示,該技術能讓Token吞吐量最高提升15%。憑藉這些性能升級,與未採用金剛石冷卻方案的服務器相比,單台金剛石冷卻服務器四年內可創造最高100萬美元的增量價值。

Akash Systems聯合創始人兼首席執行官Felix Ejeckam博士表示:「AI的需求增長速度,正遠超其底層基礎設施的建設速度。Akash的專利解決方案突破了散熱瓶頸,讓AI的部署得以高效落地並實現盈利。我們與AMD、MiTAC攜手,整合全球領先技術與專業能力,為AI的規模化發展築牢根基。」

此次新推出的服務器由Akash與神雲科技合作製造並落地部署,完全享有AMD及製造廠商的現有保修服務。神雲科技是領先的AI、高性能計算(HPC)及高能效服務器解決方案提供商。

AMD商用與企業級AI業務副總裁Travis Karr表示:「Akash Systems的Diamond Cooling®金剛石冷卻技術充分證明,創新能夠激活AMD Instinct™ GPU的全新性能與效率。加上MiTAC的全球部署能力,我們正助力數據中心實現算力密度的實質性提升,以及能效的突破性優化。」

神雲科技總裁黃承德(Rick Hwang)表示:「依託我們的全球製造產能與成熟的工程技術能力,世界各地的AI企業與超大規模數據中心能夠快速部署這些超高性能、高能效的服務器系統,提升自身算力水平,構築核心競爭優勢。」

此次合作推出的首批搭載AMD Instinct™ MI350X GPU的Akash金剛石冷卻MiTAC AI服務器,通過Diamond Cooling®金剛石冷卻技術維持GPU低溫運行,有效避免熱降頻現象,同時延長硬件使用壽命,為各類高算力需求的應用場景帶來顛覆性價值。

該款MiTAC服務器還搭載兩顆第五代AMD EPYC™ 9005處理器、AMD Pensando™ Pollara 400 AI網卡,以及最新版AMD ROCm™軟件棧。軟硬件的協同搭配保障了服務器的高吞吐量,同時依託開放的軟件生態,助力數據中心加速AI工作負載處理,實現可持續的算力規模化擴展。

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