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SurplusGLOBAL 搶攻 SEMICON China 2026, SemiMarket 首場線上競拍 攜手全球封測大廠釋出逾 200 台設備亮相登場

2026-03-25
閱讀時間:1 分鐘閱讀
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SemiMarket Bid on Sale

SurplusGLOBAL將在N5館5151號展位亮相,現場演示SemiMarket如何通過結構化數據、AI智能推薦及數字化交易能力,實現二手半導體資產更高效、更透明的交易流轉。

線上競拍模式在歐美市場已發展成熟,但在亞洲半導體設備領域尚未廣泛普及。憑借逾26年的行業經驗與全球客戶網絡,SurplusGLOBAL旨在通過SemiMarket線上競拍平台,拓寬買家覆蓋範圍,實現資產價值最大化。

作為此次參展的重頭戲,SurplusGLOBAL將正式啟動首場線上競拍活動,活動時間為3月25日至4月9日,拍品為一家全球知名半導體外包封裝測試(OSAT)廠商的227台二手半導體後道製程設備。

本次競拍設備品類豐富,均為市場高需求機型,具體分類如下:

YAMADA WCM-300GL、WCM-300、TOWA YPS-2060(塑封系統)/ TORAY FC-3000WL、FC-5000、BESI 8800FC(倒裝芯片鍵合機)/ BESI 2200 EVO、ASM AD8312、ESEC 2008HS3 Plus(固晶機)/ DISCO DFL7160、A-WD-300TX(劃片機)/ ASM SIPLACE SX1/2/4、Panasonic CM402(貼片機)/ Mirtec MV-9(自動光學檢測系統(AOI))

設備詳細規格、實拍圖片及競拍入口均可在SemiMarket平台查詢,同時提供現場看貨服務。公司預計,本次競拍將受到眾多半導體製造商及設備採購商的高度關注,尤其為尋求經認證、高性價比二手設備的客戶提供優質選擇。

SurplusGLOBAL計劃2026年全年舉辦超30場線上競拍活動,拍品範圍將拓展至步進式光刻機、掃瞄式光刻機等前道設備,以及各類測試機與關鍵半導體零部件。公司目標首年實現約1000萬美元交易規模,次年力爭提升至5000萬美元。

目前處於公測階段的SemiMarket平台依托涵蓋20,000台二手半導體設備及超12萬條零部件信息的數據庫,鏈接全球買賣雙方。平台拍品均以經過實物核驗的庫存為主,掛牌總估值約10億美元,日均訪問量達數千人次,目標年底日均用戶突破2萬人,今年線上交易額預計超2000萬美元。

SemiMarket的核心優勢在於實現供需實時對接,在傳統分散的市場中加速價格發現、提升交易透明度。借助SurplusGLOBAL超6萬筆設備交易數據庫及全球客戶網絡,平台持續優化AI智能推薦引擎,幫助用戶在數百萬個SKU(庫存保有單位)中高效識別出所需的設備和零部件。

在半導體零部件領域,SemiMarket已獲得全球頭部晶圓廠、原始設備製造商(OEM)及零部件分銷商等客戶的廣泛認可。公司正積極拓展合作渠道,專項採購稀缺及停產(EOL)零部件,同時通過零部件回收計劃(Harvest Program)拆解閒置設備,回收高價值零部件。

SurplusGLOBAL的綜合服務已全面落地運營,包括寄售銷售在內的一站式再營銷服務、晶圓廠停產零部件採購服務、基於設備的零部件回收拆解服務等。基於物料清單(BoM)的零部件匹配、等效型號推薦、基於詢價(RFQ)的交易市場等行業專屬功能計劃於年底前陸續上線。

SurplusGLOBAL首席執行官金正雄(Bruce Kim)表示:「二手半導體設備及零部件市場正加速向數據驅動型平台轉型。憑借在全球佈局的7家運營主體及超50名半導體設備與零部件專家團隊的支持,我們通過SemiMarket打造更高效、透明的交易生態,實時鏈接全球供需資源,並推行線上競拍等全新交易模式。」

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SurplusGLOBAL將在N5館5151號展位亮相,現場演示SemiMarket如何通過結構化數據、AI智能推薦及數字化交易能力,實現二手半導體資產更高效、更透明的交易流轉。

線上競拍模式在歐美市場已發展成熟,但在亞洲半導體設備領域尚未廣泛普及。憑借逾26年的行業經驗與全球客戶網絡,SurplusGLOBAL旨在通過SemiMarket線上競拍平台,拓寬買家覆蓋範圍,實現資產價值最大化。

作為此次參展的重頭戲,SurplusGLOBAL將正式啟動首場線上競拍活動,活動時間為3月25日至4月9日,拍品為一家全球知名半導體外包封裝測試(OSAT)廠商的227台二手半導體後道製程設備。

本次競拍設備品類豐富,均為市場高需求機型,具體分類如下:

YAMADA WCM-300GL、WCM-300、TOWA YPS-2060(塑封系統)/ TORAY FC-3000WL、FC-5000、BESI 8800FC(倒裝芯片鍵合機)/ BESI 2200 EVO、ASM AD8312、ESEC 2008HS3 Plus(固晶機)/ DISCO DFL7160、A-WD-300TX(劃片機)/ ASM SIPLACE SX1/2/4、Panasonic CM402(貼片機)/ Mirtec MV-9(自動光學檢測系統(AOI))

設備詳細規格、實拍圖片及競拍入口均可在SemiMarket平台查詢,同時提供現場看貨服務。公司預計,本次競拍將受到眾多半導體製造商及設備採購商的高度關注,尤其為尋求經認證、高性價比二手設備的客戶提供優質選擇。

SurplusGLOBAL計劃2026年全年舉辦超30場線上競拍活動,拍品範圍將拓展至步進式光刻機、掃瞄式光刻機等前道設備,以及各類測試機與關鍵半導體零部件。公司目標首年實現約1000萬美元交易規模,次年力爭提升至5000萬美元。

目前處於公測階段的SemiMarket平台依托涵蓋20,000台二手半導體設備及超12萬條零部件信息的數據庫,鏈接全球買賣雙方。平台拍品均以經過實物核驗的庫存為主,掛牌總估值約10億美元,日均訪問量達數千人次,目標年底日均用戶突破2萬人,今年線上交易額預計超2000萬美元。

SemiMarket的核心優勢在於實現供需實時對接,在傳統分散的市場中加速價格發現、提升交易透明度。借助SurplusGLOBAL超6萬筆設備交易數據庫及全球客戶網絡,平台持續優化AI智能推薦引擎,幫助用戶在數百萬個SKU(庫存保有單位)中高效識別出所需的設備和零部件。

在半導體零部件領域,SemiMarket已獲得全球頭部晶圓廠、原始設備製造商(OEM)及零部件分銷商等客戶的廣泛認可。公司正積極拓展合作渠道,專項採購稀缺及停產(EOL)零部件,同時通過零部件回收計劃(Harvest Program)拆解閒置設備,回收高價值零部件。

SurplusGLOBAL的綜合服務已全面落地運營,包括寄售銷售在內的一站式再營銷服務、晶圓廠停產零部件採購服務、基於設備的零部件回收拆解服務等。基於物料清單(BoM)的零部件匹配、等效型號推薦、基於詢價(RFQ)的交易市場等行業專屬功能計劃於年底前陸續上線。

SurplusGLOBAL首席執行官金正雄(Bruce Kim)表示:「二手半導體設備及零部件市場正加速向數據驅動型平台轉型。憑借在全球佈局的7家運營主體及超50名半導體設備與零部件專家團隊的支持,我們通過SemiMarket打造更高效、透明的交易生態,實時鏈接全球供需資源,並推行線上競拍等全新交易模式。」

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作為此次參展的重頭戲,SurplusGLOBAL將正式啟動首場線上競拍活動,活動時間為3月25日至4月9日,拍品為一家全球知名半導體外包封裝測試(OSAT)廠商的227台二手半導體後道製程設備。

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YAMADA WCM-300GL、WCM-300、TOWA YPS-2060(塑封系統)/ TORAY FC-3000WL、FC-5000、BESI 8800FC(倒裝芯片鍵合機)/ BESI 2200 EVO、ASM AD8312、ESEC 2008HS3 Plus(固晶機)/ DISCO DFL7160、A-WD-300TX(劃片機)/ ASM SIPLACE SX1/2/4、Panasonic CM402(貼片機)/ Mirtec MV-9(自動光學檢測系統(AOI))

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目前處於公測階段的SemiMarket平台依托涵蓋20,000台二手半導體設備及超12萬條零部件信息的數據庫,鏈接全球買賣雙方。平台拍品均以經過實物核驗的庫存為主,掛牌總估值約10億美元,日均訪問量達數千人次,目標年底日均用戶突破2萬人,今年線上交易額預計超2000萬美元。

SemiMarket的核心優勢在於實現供需實時對接,在傳統分散的市場中加速價格發現、提升交易透明度。借助SurplusGLOBAL超6萬筆設備交易數據庫及全球客戶網絡,平台持續優化AI智能推薦引擎,幫助用戶在數百萬個SKU(庫存保有單位)中高效識別出所需的設備和零部件。

在半導體零部件領域,SemiMarket已獲得全球頭部晶圓廠、原始設備製造商(OEM)及零部件分銷商等客戶的廣泛認可。公司正積極拓展合作渠道,專項採購稀缺及停產(EOL)零部件,同時通過零部件回收計劃(Harvest Program)拆解閒置設備,回收高價值零部件。

SurplusGLOBAL的綜合服務已全面落地運營,包括寄售銷售在內的一站式再營銷服務、晶圓廠停產零部件採購服務、基於設備的零部件回收拆解服務等。基於物料清單(BoM)的零部件匹配、等效型號推薦、基於詢價(RFQ)的交易市場等行業專屬功能計劃於年底前陸續上線。

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在半導體零部件領域,SemiMarket已獲得全球頭部晶圓廠、原始設備製造商(OEM)及零部件分銷商等客戶的廣泛認可。公司正積極拓展合作渠道,專項採購稀缺及停產(EOL)零部件,同時通過零部件回收計劃(Harvest Program)拆解閒置設備,回收高價值零部件。

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