【漾新聞記者陳雯萍／高雄報導】全球半導體封測龍頭日月光集團持續加碼高雄布局，今（10）日於仁武產業園區舉辦新廠動土典禮，由高雄市長陳其邁、日月光集團執行長吳田玉、經濟部產業園區管理局高屏分局局長楊志清及高雄市議會議長康裕成等產官代表共同出席見證。此次由日月光投控旗下台灣福雷電子攜手穎崴科技與竑騰科技三方投資，總金額超過新台幣1,000億元，預計創造逾2,000個就業機會，為高雄半導體產業再添關鍵動能。
典禮現場在祈福儀式與鏟土動工中揭開序幕，象徵高雄在全球半導體產業鏈中的角色持續升級。陳其邁表示，隨著後摩爾時代來臨，先進封裝需求快速成長，尤其在人工智慧應用推升下，算力需求激增，帶動封裝與測試技術成為產業發展核心。市府早已掌握此趨勢，積極配合企業布局，從上游晶圓製造到中下游封測整合，全面規劃產業用地，包括白埔產業園區與聖森產業園區等，打造完整半導體發展體系。
陳其邁也肯定日月光長期深耕高雄，不僅推動產業升級，更積極投入環境永續，為RE100指標企業之一。他強調，市府將持續以高效率行政服務支援產業發展，確保企業投資計畫順利推動，讓高雄成為全球半導體供應鏈不可或缺的重要節點。
吳田玉指出，仁武先進測試基地的啟動，是日月光深化高雄布局的重要里程碑，也是面對全球供應鏈重組與產業轉型的關鍵布局。該案預計總投資達1,083億元，全面投產後年產值可望達1,773億元，並帶動國內設備與零組件廠同步成長，形成更具競爭力的產業鏈。
吳田玉表示，新廠將導入人工智慧智慧製造技術，包括視覺雲端檢測系統及全自動無人搬運設備，並符合高雄市綠建築自治條例，採取清潔生產與綠建築標章設計，打造兼具高效能與環境友善的智慧工廠。第一期廠房預計於2027年4月啟用，第二期則於同年10月投入營運，將提供晶圓與晶片測試及先進封測整合服務。
高雄市政府經濟發展局指出，全球半導體競爭已由晶圓製造擴展至封裝測試與設備材料整合，市府推動「半導體S廊帶」政策，以楠梓科技產業園區、楠梓科學園區及仁武產業園區為核心節點，串聯上下游供應鏈，強化產業韌性與競爭力。此次福雷電子進駐，結合穎崴科技高階測試座技術與竑騰科技散熱解決方案，象徵設備與材料端同步在地化，補齊產業關鍵拼圖。
經發局進一步表示，高雄半導體產業正從製造基地邁向技術整合與應用創新樞紐，隨著日月光持續擴大投資，將帶動更多人才與資源匯聚，促進產業升級與國際接軌。此次投資案不僅創造大量就業機會，也有助於穩固台灣在全球半導體產業的領先地位。
日月光強調，集團深耕台灣四十餘年，持續強化製程技術與自動化能力，未來將以永續與數位轉型為核心，攜手合作夥伴擴大產業布局。透過仁武產業園區的建設，將進一步縮短供應鏈距離，強化在地化製造能力，並為高雄打造完整半導體產業聚落奠定基礎。
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