臺北2026年6月4日 /美通社/ — 2026年6月2日至5日，江波龍攜全棧端側AI存儲新品及綜合應用方案，亮相臺北國際電腦展（COMPUTEX 2026）。本次展會以「AI Together」為主題，聚焦AI與計算、下一代技術等核心方向，江波龍圍繞「端側AI存儲•綜合應用」，集中展示AI記憶體新品、全鏈路技術方案及多場景組合應用，依託旗下Lexar雷克沙全球化品牌優勢，全方位呈現端側AI存儲領域的創新成果，助力端側AI本地模型體驗優化，推動行業生態協同發展。
AIDIMM™&AILPBGA™兩大AI記憶體新品首發，精准適配端側AI推理應用
此次展會，江波龍重點推出兩款為端側AI推理打造的專用記憶體產品，精准匹配AI模型在各類場景下的部署需求。
AIDIMM™：單條穩定承載70B+端側AI大模型
AIDIMM™作為針對AI計算深度優化的記憶體，憑藉最高128GB容量、256bit位元寬、307.2GB/s單通道超高頻寬及緊湊體積，有效解決當前智慧體主機普遍存在的記憶體容量不足、算力任務卡頓、散熱困難、升級不便等核心難題。該產品採用4顆LPDDR5x同面佈局設計，佈線簡潔，搭載的高速率、高密度、高針腳數連接器可適配主流智慧體主機的主機板架構，無需對現有硬體進行大幅改造，從而降低客戶硬體升級成本。
在AI智慧體高頻運算、大模型即時推理、多場景同步交互的高強度工況下，AIDIMM™的高速頻寬能夠快速回應算力調度需求，大幅降低資料傳輸延遲，有助於緩解算力空轉、任務卡頓、模型回應滯後等問題，單條即可穩定支撐70B+級端側大模型流暢運行。
同時，AIDIMM™搭配高效散熱結構，在智慧體主機高密度部署場景下可精准控溫、避免性能降頻，兼具高性能與運行穩定性。產品支援0.9V-1.05V動態調壓，搭載FDVFS智慧能效優化機制，可針對端側AI推理、大模型運行等不同負載場景，智慧調節電壓與運行狀態，實現AI負載下精細化動態功耗管理，有效提升端側AI整體場景能效比，大幅降低整機運行發熱，AI PC、智慧體主機提供高性能、低功耗、易升級的AI記憶體解決方案，充分釋放終端AI算力，讓設備長期批量部署更省電、更穩定。
AILPBGA™：相容LPDDR介面的高頻寬記憶體晶片
AILPBGA™則聚焦對緊湊體積有要求的嵌入式AI推理場景，同時具備「高效益、高適配、低功耗」的核心優勢。產品採用自研技術標準與創新架構，單顆原生256bit位寬設計，頻寬可達307GB/s，容量覆蓋24GB~64GB，全面適配LPDDR介面；同時採用22×22mm的緊湊封裝設計，體積小巧、集成度高，可靈活適配AI推理、中輕量模型部署等緊湊型終端。
對比雲端AI高頻寬記憶體，AILPBGA™優先平衡成本與功耗表現，能以更高的效益比滿足端側AI推理需求，助力客戶降本增效；對比標準LPDDR5x，其位元寬、性能、容量均高出數倍，且相容現有LPDDR平臺，佈線簡單便捷，無需重構SoC和系統架構，大幅縮短終端研發與落地週期，有助於降低適配成本。
AILPBGA™採用低功耗設計，不僅可大幅削減設備能耗，有效延長AI推理終端、邊緣大模型設備續航時長；還能顯著降低整機發熱量，精簡散熱結構設計，貼合緊湊型設備空間佈局需求，同時提升設備長期運行穩定性，規避高溫引發的運行故障。隨著AI應用全面普及，其低功耗特性能實現高效節能，從而幫助用戶有效縮減整體用電運維成本。
軟硬體存儲技術佈局，構築端側AI存算綜合應用
在技術應用層面，江波龍展示了從晶片硬體到軟體智慧的存儲方案，全方位優化端側AI本地模型運行體驗。
SPU™ + iSA™存儲智慧體應用
在智慧體端側AI應用場景，HLCache™技術深度集成於SPU™存儲處理單元之中，可有效降低終端DRAM佔用與硬體成本。而作為SPU™大腦的iSA™存儲智慧體，用於端側AI推理的專業調度引擎，針對MoE大模型參數量大、KV Cache膨脹快、I/O延遲影響推理效率等痛點，利用專家卸載、緩存智慧管理及智慧預取演算法，高效解決端側大模型運行的存儲調度難題，全面提升本地AI推理流暢度。依託這套優化方案，現場基於AMD銳龍AI Max+ 395處理器的智慧體主機完成實機演示：128GB記憶體可實現397B超大參數AI模型本地部署，64GB記憶體便能流暢運行122B及80B等中大型模型，同時優化長上下文使用體驗，有效緩解端側AI高記憶體使用問題，大幅提升端側AI運行效率與使用經濟性。
UFS + HLCache™技術應用
在移動端側AI應用領域，江波龍推出搭載HLCache™技術的UFS產品，可大幅提升DRAM調度效率，結合不同DRAM容量手機的對比演示，清晰驗證其對移動端側AI交互效率的提升效果，讓移動終端也能流暢運行13B、20B羽量級AI模型。該方案以更低規格記憶體即可實現大記憶體級別的流暢運行體驗，有效縮減終端對DRAM的使用。在保障設備流暢運行、延長硬體使用壽命的同時，有效優化終端整機BOM綜合成本。
未來，智慧體端側AI存儲 SPU™+iSA™+AIDIMM™、移動端側AI存儲 UFS+HLCache™+AILPBGA™ 兩大組合，有望實現「存 – 算 – 加速」 一體化協同，更好地適配端側複雜本地大模型的載入、推理與運行需求。
mSSD高速存儲介質，散熱集成存儲應用
本次展會現場展出Gen4、Gen5全系列mSSD高速存儲介質並開展實機性能實測。全系mSSD採用晶圓級SiP系統級封裝，將主控、NAND、電源管理晶片高度集成一體，具備晶片級可靠品質，體積緊湊且形態拓展性靈活，可衍生M.2 SSD、PSSD、AI存儲卡等多款產品，適配多元終端設計需求。
其中PCIe Gen5 mSSD的20×30mm小尺寸，原生相容 M.2 2230 規格，現場同步展示了M.2 2280散熱拓展卡與整體散熱結構。產品搭載高性能主控，順序讀寫峰值達 11GB/s、10GB/s，4K 隨機讀寫最高 2200K、1800K IOPS，單盤最大支援 8TB 大容量，精准匹配AI PC高速吞吐與大模型存儲需求。散熱材料工程方面，產品配備專屬VC相變液冷散熱方案，搭配多層導熱結構，大幅延長峰值性能持續輸出時長，充分適配AI PC KV Cache高負載運行場景，在極致高速讀寫的同時，兼顧設備輕薄化設計，實現高性能、低溫升、高穩定表現。
在Gen5反覆運算的同時，江波龍成熟的PCIe Gen4 mSSD已實現商用落地。目前產品已與多個PC主機廠商達成合作，廣泛搭載於多款AI PC、輕薄本設備，憑藉穩定的性能與可靠性，獲得市場與行業的廣泛認可。
全球化佈局賦能，品牌助力應用普及
基於mSSD高速存儲介質衍生的AI Storage Core技術架構，Lexar雷克沙在此次展會上重點推出了新一代AI-Grade Gen5專業存儲產品，通過搭載Lexar AI Storage Solution，顯著提升端側AI應用的運行效率，並有效降低終端對DRAM容量的需求，廣泛適配AI PC、智慧影像及智慧型機器人等前沿應用場景。
正值雷克沙品牌30周年之際，世界盃開幕在即，阿根廷國家隊聯名產品也備受關注，品牌攜手阿根廷國家隊推出聯名系列PSSD和USB，並帶來大容量SSD、PSSD、存儲卡等全產品線，進一步豐富消費存儲佈局。
在全球化佈局方面，江波龍依託旗下國際高端消費存儲品牌Lexar雷克沙，持續擴大端側AI存儲技術的全球影響力。作為誕生於1996年的國際知名品牌，雷克沙具備全品類產品佈局與遍佈六大洲的全球化管道，已進駐Costco、BestBuy等全球頭部零售管道及主流電商平臺。此次展會推出的部分端側AI存儲核心技術與產品，未來將通過雷克沙的全球化管道優勢同步輻射全球市場，為全球AI內容創作、邊緣推理、移動計算等場景提供高性能、高可靠性的存儲解決方案。
江波龍將持續深耕端側AI存儲領域，憑藉全鏈路存儲Foundry能力持續反覆運算產品與解決方案，優化本地大模型運行體驗，以多元化場景落地實踐，打造兼具實用性與行業參考性的成熟端側AI存儲應用方案。
臺北2026年6月4日 /美通社/ — 2026年6月2日至5日，江波龍攜全棧端側AI存儲新品及綜合應用方案，亮相臺北國際電腦展（COMPUTEX 2026）。本次展會以「AI Together」為主題，聚焦AI與計算、下一代技術等核心方向，江波龍圍繞「端側AI存儲•綜合應用」，集中展示AI記憶體新品、全鏈路技術方案及多場景組合應用，依託旗下Lexar雷克沙全球化品牌優勢，全方位呈現端側AI存儲領域的創新成果，助力端側AI本地模型體驗優化，推動行業生態協同發展。
AIDIMM™&AILPBGA™兩大AI記憶體新品首發，精准適配端側AI推理應用
此次展會，江波龍重點推出兩款為端側AI推理打造的專用記憶體產品，精准匹配AI模型在各類場景下的部署需求。
AIDIMM™：單條穩定承載70B+端側AI大模型
AIDIMM™作為針對AI計算深度優化的記憶體，憑藉最高128GB容量、256bit位元寬、307.2GB/s單通道超高頻寬及緊湊體積，有效解決當前智慧體主機普遍存在的記憶體容量不足、算力任務卡頓、散熱困難、升級不便等核心難題。該產品採用4顆LPDDR5x同面佈局設計，佈線簡潔，搭載的高速率、高密度、高針腳數連接器可適配主流智慧體主機的主機板架構，無需對現有硬體進行大幅改造，從而降低客戶硬體升級成本。
在AI智慧體高頻運算、大模型即時推理、多場景同步交互的高強度工況下，AIDIMM™的高速頻寬能夠快速回應算力調度需求，大幅降低資料傳輸延遲，有助於緩解算力空轉、任務卡頓、模型回應滯後等問題，單條即可穩定支撐70B+級端側大模型流暢運行。
同時，AIDIMM™搭配高效散熱結構，在智慧體主機高密度部署場景下可精准控溫、避免性能降頻，兼具高性能與運行穩定性。產品支援0.9V-1.05V動態調壓，搭載FDVFS智慧能效優化機制，可針對端側AI推理、大模型運行等不同負載場景，智慧調節電壓與運行狀態，實現AI負載下精細化動態功耗管理，有效提升端側AI整體場景能效比，大幅降低整機運行發熱，AI PC、智慧體主機提供高性能、低功耗、易升級的AI記憶體解決方案，充分釋放終端AI算力，讓設備長期批量部署更省電、更穩定。
AILPBGA™：相容LPDDR介面的高頻寬記憶體晶片
AILPBGA™則聚焦對緊湊體積有要求的嵌入式AI推理場景，同時具備「高效益、高適配、低功耗」的核心優勢。產品採用自研技術標準與創新架構，單顆原生256bit位寬設計，頻寬可達307GB/s，容量覆蓋24GB~64GB，全面適配LPDDR介面；同時採用22×22mm的緊湊封裝設計，體積小巧、集成度高，可靈活適配AI推理、中輕量模型部署等緊湊型終端。
對比雲端AI高頻寬記憶體，AILPBGA™優先平衡成本與功耗表現，能以更高的效益比滿足端側AI推理需求，助力客戶降本增效；對比標準LPDDR5x，其位元寬、性能、容量均高出數倍，且相容現有LPDDR平臺，佈線簡單便捷，無需重構SoC和系統架構，大幅縮短終端研發與落地週期，有助於降低適配成本。
AILPBGA™採用低功耗設計，不僅可大幅削減設備能耗，有效延長AI推理終端、邊緣大模型設備續航時長；還能顯著降低整機發熱量，精簡散熱結構設計，貼合緊湊型設備空間佈局需求，同時提升設備長期運行穩定性，規避高溫引發的運行故障。隨著AI應用全面普及，其低功耗特性能實現高效節能，從而幫助用戶有效縮減整體用電運維成本。
軟硬體存儲技術佈局，構築端側AI存算綜合應用
在技術應用層面，江波龍展示了從晶片硬體到軟體智慧的存儲方案，全方位優化端側AI本地模型運行體驗。
SPU™ + iSA™存儲智慧體應用
在智慧體端側AI應用場景，HLCache™技術深度集成於SPU™存儲處理單元之中，可有效降低終端DRAM佔用與硬體成本。而作為SPU™大腦的iSA™存儲智慧體，用於端側AI推理的專業調度引擎，針對MoE大模型參數量大、KV Cache膨脹快、I/O延遲影響推理效率等痛點，利用專家卸載、緩存智慧管理及智慧預取演算法，高效解決端側大模型運行的存儲調度難題，全面提升本地AI推理流暢度。依託這套優化方案，現場基於AMD銳龍AI Max+ 395處理器的智慧體主機完成實機演示：128GB記憶體可實現397B超大參數AI模型本地部署，64GB記憶體便能流暢運行122B及80B等中大型模型，同時優化長上下文使用體驗，有效緩解端側AI高記憶體使用問題，大幅提升端側AI運行效率與使用經濟性。
UFS + HLCache™技術應用
在移動端側AI應用領域，江波龍推出搭載HLCache™技術的UFS產品，可大幅提升DRAM調度效率，結合不同DRAM容量手機的對比演示，清晰驗證其對移動端側AI交互效率的提升效果，讓移動終端也能流暢運行13B、20B羽量級AI模型。該方案以更低規格記憶體即可實現大記憶體級別的流暢運行體驗，有效縮減終端對DRAM的使用。在保障設備流暢運行、延長硬體使用壽命的同時，有效優化終端整機BOM綜合成本。
未來，智慧體端側AI存儲 SPU™+iSA™+AIDIMM™、移動端側AI存儲 UFS+HLCache™+AILPBGA™ 兩大組合，有望實現「存 – 算 – 加速」 一體化協同，更好地適配端側複雜本地大模型的載入、推理與運行需求。
mSSD高速存儲介質，散熱集成存儲應用
本次展會現場展出Gen4、Gen5全系列mSSD高速存儲介質並開展實機性能實測。全系mSSD採用晶圓級SiP系統級封裝，將主控、NAND、電源管理晶片高度集成一體，具備晶片級可靠品質，體積緊湊且形態拓展性靈活，可衍生M.2 SSD、PSSD、AI存儲卡等多款產品，適配多元終端設計需求。
其中PCIe Gen5 mSSD的20×30mm小尺寸，原生相容 M.2 2230 規格，現場同步展示了M.2 2280散熱拓展卡與整體散熱結構。產品搭載高性能主控，順序讀寫峰值達 11GB/s、10GB/s，4K 隨機讀寫最高 2200K、1800K IOPS，單盤最大支援 8TB 大容量，精准匹配AI PC高速吞吐與大模型存儲需求。散熱材料工程方面，產品配備專屬VC相變液冷散熱方案，搭配多層導熱結構，大幅延長峰值性能持續輸出時長，充分適配AI PC KV Cache高負載運行場景，在極致高速讀寫的同時，兼顧設備輕薄化設計，實現高性能、低溫升、高穩定表現。
在Gen5反覆運算的同時，江波龍成熟的PCIe Gen4 mSSD已實現商用落地。目前產品已與多個PC主機廠商達成合作，廣泛搭載於多款AI PC、輕薄本設備，憑藉穩定的性能與可靠性，獲得市場與行業的廣泛認可。
全球化佈局賦能，品牌助力應用普及
基於mSSD高速存儲介質衍生的AI Storage Core技術架構，Lexar雷克沙在此次展會上重點推出了新一代AI-Grade Gen5專業存儲產品，通過搭載Lexar AI Storage Solution，顯著提升端側AI應用的運行效率，並有效降低終端對DRAM容量的需求，廣泛適配AI PC、智慧影像及智慧型機器人等前沿應用場景。
正值雷克沙品牌30周年之際，世界盃開幕在即，阿根廷國家隊聯名產品也備受關注，品牌攜手阿根廷國家隊推出聯名系列PSSD和USB，並帶來大容量SSD、PSSD、存儲卡等全產品線，進一步豐富消費存儲佈局。
在全球化佈局方面，江波龍依託旗下國際高端消費存儲品牌Lexar雷克沙，持續擴大端側AI存儲技術的全球影響力。作為誕生於1996年的國際知名品牌，雷克沙具備全品類產品佈局與遍佈六大洲的全球化管道，已進駐Costco、BestBuy等全球頭部零售管道及主流電商平臺。此次展會推出的部分端側AI存儲核心技術與產品，未來將通過雷克沙的全球化管道優勢同步輻射全球市場，為全球AI內容創作、邊緣推理、移動計算等場景提供高性能、高可靠性的存儲解決方案。
江波龍將持續深耕端側AI存儲領域，憑藉全鏈路存儲Foundry能力持續反覆運算產品與解決方案，優化本地大模型運行體驗，以多元化場景落地實踐，打造兼具實用性與行業參考性的成熟端側AI存儲應用方案。
臺北2026年6月4日 /美通社/ — 2026年6月2日至5日，江波龍攜全棧端側AI存儲新品及綜合應用方案，亮相臺北國際電腦展（COMPUTEX 2026）。本次展會以「AI Together」為主題，聚焦AI與計算、下一代技術等核心方向，江波龍圍繞「端側AI存儲•綜合應用」，集中展示AI記憶體新品、全鏈路技術方案及多場景組合應用，依託旗下Lexar雷克沙全球化品牌優勢，全方位呈現端側AI存儲領域的創新成果，助力端側AI本地模型體驗優化，推動行業生態協同發展。
AIDIMM™&AILPBGA™兩大AI記憶體新品首發，精准適配端側AI推理應用
此次展會，江波龍重點推出兩款為端側AI推理打造的專用記憶體產品，精准匹配AI模型在各類場景下的部署需求。
AIDIMM™：單條穩定承載70B+端側AI大模型
AIDIMM™作為針對AI計算深度優化的記憶體，憑藉最高128GB容量、256bit位元寬、307.2GB/s單通道超高頻寬及緊湊體積，有效解決當前智慧體主機普遍存在的記憶體容量不足、算力任務卡頓、散熱困難、升級不便等核心難題。該產品採用4顆LPDDR5x同面佈局設計，佈線簡潔，搭載的高速率、高密度、高針腳數連接器可適配主流智慧體主機的主機板架構，無需對現有硬體進行大幅改造，從而降低客戶硬體升級成本。
在AI智慧體高頻運算、大模型即時推理、多場景同步交互的高強度工況下，AIDIMM™的高速頻寬能夠快速回應算力調度需求，大幅降低資料傳輸延遲，有助於緩解算力空轉、任務卡頓、模型回應滯後等問題，單條即可穩定支撐70B+級端側大模型流暢運行。
同時，AIDIMM™搭配高效散熱結構，在智慧體主機高密度部署場景下可精准控溫、避免性能降頻，兼具高性能與運行穩定性。產品支援0.9V-1.05V動態調壓，搭載FDVFS智慧能效優化機制，可針對端側AI推理、大模型運行等不同負載場景，智慧調節電壓與運行狀態，實現AI負載下精細化動態功耗管理，有效提升端側AI整體場景能效比，大幅降低整機運行發熱，AI PC、智慧體主機提供高性能、低功耗、易升級的AI記憶體解決方案，充分釋放終端AI算力，讓設備長期批量部署更省電、更穩定。
AILPBGA™：相容LPDDR介面的高頻寬記憶體晶片
AILPBGA™則聚焦對緊湊體積有要求的嵌入式AI推理場景，同時具備「高效益、高適配、低功耗」的核心優勢。產品採用自研技術標準與創新架構，單顆原生256bit位寬設計，頻寬可達307GB/s，容量覆蓋24GB~64GB，全面適配LPDDR介面；同時採用22×22mm的緊湊封裝設計，體積小巧、集成度高，可靈活適配AI推理、中輕量模型部署等緊湊型終端。
對比雲端AI高頻寬記憶體，AILPBGA™優先平衡成本與功耗表現，能以更高的效益比滿足端側AI推理需求，助力客戶降本增效；對比標準LPDDR5x，其位元寬、性能、容量均高出數倍，且相容現有LPDDR平臺，佈線簡單便捷，無需重構SoC和系統架構，大幅縮短終端研發與落地週期，有助於降低適配成本。
AILPBGA™採用低功耗設計，不僅可大幅削減設備能耗，有效延長AI推理終端、邊緣大模型設備續航時長；還能顯著降低整機發熱量，精簡散熱結構設計，貼合緊湊型設備空間佈局需求，同時提升設備長期運行穩定性，規避高溫引發的運行故障。隨著AI應用全面普及，其低功耗特性能實現高效節能，從而幫助用戶有效縮減整體用電運維成本。
軟硬體存儲技術佈局，構築端側AI存算綜合應用
在技術應用層面，江波龍展示了從晶片硬體到軟體智慧的存儲方案，全方位優化端側AI本地模型運行體驗。
SPU™ + iSA™存儲智慧體應用
在智慧體端側AI應用場景，HLCache™技術深度集成於SPU™存儲處理單元之中，可有效降低終端DRAM佔用與硬體成本。而作為SPU™大腦的iSA™存儲智慧體，用於端側AI推理的專業調度引擎，針對MoE大模型參數量大、KV Cache膨脹快、I/O延遲影響推理效率等痛點，利用專家卸載、緩存智慧管理及智慧預取演算法，高效解決端側大模型運行的存儲調度難題，全面提升本地AI推理流暢度。依託這套優化方案，現場基於AMD銳龍AI Max+ 395處理器的智慧體主機完成實機演示：128GB記憶體可實現397B超大參數AI模型本地部署，64GB記憶體便能流暢運行122B及80B等中大型模型，同時優化長上下文使用體驗，有效緩解端側AI高記憶體使用問題，大幅提升端側AI運行效率與使用經濟性。
UFS + HLCache™技術應用
在移動端側AI應用領域，江波龍推出搭載HLCache™技術的UFS產品，可大幅提升DRAM調度效率，結合不同DRAM容量手機的對比演示，清晰驗證其對移動端側AI交互效率的提升效果，讓移動終端也能流暢運行13B、20B羽量級AI模型。該方案以更低規格記憶體即可實現大記憶體級別的流暢運行體驗，有效縮減終端對DRAM的使用。在保障設備流暢運行、延長硬體使用壽命的同時，有效優化終端整機BOM綜合成本。
未來，智慧體端側AI存儲 SPU™+iSA™+AIDIMM™、移動端側AI存儲 UFS+HLCache™+AILPBGA™ 兩大組合，有望實現「存 – 算 – 加速」 一體化協同，更好地適配端側複雜本地大模型的載入、推理與運行需求。
mSSD高速存儲介質，散熱集成存儲應用
本次展會現場展出Gen4、Gen5全系列mSSD高速存儲介質並開展實機性能實測。全系mSSD採用晶圓級SiP系統級封裝，將主控、NAND、電源管理晶片高度集成一體，具備晶片級可靠品質，體積緊湊且形態拓展性靈活，可衍生M.2 SSD、PSSD、AI存儲卡等多款產品，適配多元終端設計需求。
其中PCIe Gen5 mSSD的20×30mm小尺寸，原生相容 M.2 2230 規格，現場同步展示了M.2 2280散熱拓展卡與整體散熱結構。產品搭載高性能主控，順序讀寫峰值達 11GB/s、10GB/s，4K 隨機讀寫最高 2200K、1800K IOPS，單盤最大支援 8TB 大容量，精准匹配AI PC高速吞吐與大模型存儲需求。散熱材料工程方面，產品配備專屬VC相變液冷散熱方案，搭配多層導熱結構，大幅延長峰值性能持續輸出時長，充分適配AI PC KV Cache高負載運行場景，在極致高速讀寫的同時，兼顧設備輕薄化設計，實現高性能、低溫升、高穩定表現。
在Gen5反覆運算的同時，江波龍成熟的PCIe Gen4 mSSD已實現商用落地。目前產品已與多個PC主機廠商達成合作，廣泛搭載於多款AI PC、輕薄本設備，憑藉穩定的性能與可靠性，獲得市場與行業的廣泛認可。
全球化佈局賦能，品牌助力應用普及
基於mSSD高速存儲介質衍生的AI Storage Core技術架構，Lexar雷克沙在此次展會上重點推出了新一代AI-Grade Gen5專業存儲產品，通過搭載Lexar AI Storage Solution，顯著提升端側AI應用的運行效率，並有效降低終端對DRAM容量的需求，廣泛適配AI PC、智慧影像及智慧型機器人等前沿應用場景。
正值雷克沙品牌30周年之際，世界盃開幕在即，阿根廷國家隊聯名產品也備受關注，品牌攜手阿根廷國家隊推出聯名系列PSSD和USB，並帶來大容量SSD、PSSD、存儲卡等全產品線，進一步豐富消費存儲佈局。
在全球化佈局方面，江波龍依託旗下國際高端消費存儲品牌Lexar雷克沙，持續擴大端側AI存儲技術的全球影響力。作為誕生於1996年的國際知名品牌，雷克沙具備全品類產品佈局與遍佈六大洲的全球化管道，已進駐Costco、BestBuy等全球頭部零售管道及主流電商平臺。此次展會推出的部分端側AI存儲核心技術與產品，未來將通過雷克沙的全球化管道優勢同步輻射全球市場，為全球AI內容創作、邊緣推理、移動計算等場景提供高性能、高可靠性的存儲解決方案。
江波龍將持續深耕端側AI存儲領域，憑藉全鏈路存儲Foundry能力持續反覆運算產品與解決方案，優化本地大模型運行體驗，以多元化場景落地實踐，打造兼具實用性與行業參考性的成熟端側AI存儲應用方案。
臺北2026年6月4日 /美通社/ — 2026年6月2日至5日，江波龍攜全棧端側AI存儲新品及綜合應用方案，亮相臺北國際電腦展（COMPUTEX 2026）。本次展會以「AI Together」為主題，聚焦AI與計算、下一代技術等核心方向，江波龍圍繞「端側AI存儲•綜合應用」，集中展示AI記憶體新品、全鏈路技術方案及多場景組合應用，依託旗下Lexar雷克沙全球化品牌優勢，全方位呈現端側AI存儲領域的創新成果，助力端側AI本地模型體驗優化，推動行業生態協同發展。
AIDIMM™&AILPBGA™兩大AI記憶體新品首發，精准適配端側AI推理應用
此次展會，江波龍重點推出兩款為端側AI推理打造的專用記憶體產品，精准匹配AI模型在各類場景下的部署需求。
AIDIMM™：單條穩定承載70B+端側AI大模型
AIDIMM™作為針對AI計算深度優化的記憶體，憑藉最高128GB容量、256bit位元寬、307.2GB/s單通道超高頻寬及緊湊體積，有效解決當前智慧體主機普遍存在的記憶體容量不足、算力任務卡頓、散熱困難、升級不便等核心難題。該產品採用4顆LPDDR5x同面佈局設計，佈線簡潔，搭載的高速率、高密度、高針腳數連接器可適配主流智慧體主機的主機板架構，無需對現有硬體進行大幅改造，從而降低客戶硬體升級成本。
在AI智慧體高頻運算、大模型即時推理、多場景同步交互的高強度工況下，AIDIMM™的高速頻寬能夠快速回應算力調度需求，大幅降低資料傳輸延遲，有助於緩解算力空轉、任務卡頓、模型回應滯後等問題，單條即可穩定支撐70B+級端側大模型流暢運行。
同時，AIDIMM™搭配高效散熱結構，在智慧體主機高密度部署場景下可精准控溫、避免性能降頻，兼具高性能與運行穩定性。產品支援0.9V-1.05V動態調壓，搭載FDVFS智慧能效優化機制，可針對端側AI推理、大模型運行等不同負載場景，智慧調節電壓與運行狀態，實現AI負載下精細化動態功耗管理，有效提升端側AI整體場景能效比，大幅降低整機運行發熱，AI PC、智慧體主機提供高性能、低功耗、易升級的AI記憶體解決方案，充分釋放終端AI算力，讓設備長期批量部署更省電、更穩定。
AILPBGA™：相容LPDDR介面的高頻寬記憶體晶片
AILPBGA™則聚焦對緊湊體積有要求的嵌入式AI推理場景，同時具備「高效益、高適配、低功耗」的核心優勢。產品採用自研技術標準與創新架構，單顆原生256bit位寬設計，頻寬可達307GB/s，容量覆蓋24GB~64GB，全面適配LPDDR介面；同時採用22×22mm的緊湊封裝設計，體積小巧、集成度高，可靈活適配AI推理、中輕量模型部署等緊湊型終端。
對比雲端AI高頻寬記憶體，AILPBGA™優先平衡成本與功耗表現，能以更高的效益比滿足端側AI推理需求，助力客戶降本增效；對比標準LPDDR5x，其位元寬、性能、容量均高出數倍，且相容現有LPDDR平臺，佈線簡單便捷，無需重構SoC和系統架構，大幅縮短終端研發與落地週期，有助於降低適配成本。
AILPBGA™採用低功耗設計，不僅可大幅削減設備能耗，有效延長AI推理終端、邊緣大模型設備續航時長；還能顯著降低整機發熱量，精簡散熱結構設計，貼合緊湊型設備空間佈局需求，同時提升設備長期運行穩定性，規避高溫引發的運行故障。隨著AI應用全面普及，其低功耗特性能實現高效節能，從而幫助用戶有效縮減整體用電運維成本。
軟硬體存儲技術佈局，構築端側AI存算綜合應用
在技術應用層面，江波龍展示了從晶片硬體到軟體智慧的存儲方案，全方位優化端側AI本地模型運行體驗。
SPU™ + iSA™存儲智慧體應用
在智慧體端側AI應用場景，HLCache™技術深度集成於SPU™存儲處理單元之中，可有效降低終端DRAM佔用與硬體成本。而作為SPU™大腦的iSA™存儲智慧體，用於端側AI推理的專業調度引擎，針對MoE大模型參數量大、KV Cache膨脹快、I/O延遲影響推理效率等痛點，利用專家卸載、緩存智慧管理及智慧預取演算法，高效解決端側大模型運行的存儲調度難題，全面提升本地AI推理流暢度。依託這套優化方案，現場基於AMD銳龍AI Max+ 395處理器的智慧體主機完成實機演示：128GB記憶體可實現397B超大參數AI模型本地部署，64GB記憶體便能流暢運行122B及80B等中大型模型，同時優化長上下文使用體驗，有效緩解端側AI高記憶體使用問題，大幅提升端側AI運行效率與使用經濟性。
UFS + HLCache™技術應用
在移動端側AI應用領域，江波龍推出搭載HLCache™技術的UFS產品，可大幅提升DRAM調度效率，結合不同DRAM容量手機的對比演示，清晰驗證其對移動端側AI交互效率的提升效果，讓移動終端也能流暢運行13B、20B羽量級AI模型。該方案以更低規格記憶體即可實現大記憶體級別的流暢運行體驗，有效縮減終端對DRAM的使用。在保障設備流暢運行、延長硬體使用壽命的同時，有效優化終端整機BOM綜合成本。
未來，智慧體端側AI存儲 SPU™+iSA™+AIDIMM™、移動端側AI存儲 UFS+HLCache™+AILPBGA™ 兩大組合，有望實現「存 – 算 – 加速」 一體化協同，更好地適配端側複雜本地大模型的載入、推理與運行需求。
mSSD高速存儲介質，散熱集成存儲應用
本次展會現場展出Gen4、Gen5全系列mSSD高速存儲介質並開展實機性能實測。全系mSSD採用晶圓級SiP系統級封裝，將主控、NAND、電源管理晶片高度集成一體，具備晶片級可靠品質，體積緊湊且形態拓展性靈活，可衍生M.2 SSD、PSSD、AI存儲卡等多款產品，適配多元終端設計需求。
其中PCIe Gen5 mSSD的20×30mm小尺寸，原生相容 M.2 2230 規格，現場同步展示了M.2 2280散熱拓展卡與整體散熱結構。產品搭載高性能主控，順序讀寫峰值達 11GB/s、10GB/s，4K 隨機讀寫最高 2200K、1800K IOPS，單盤最大支援 8TB 大容量，精准匹配AI PC高速吞吐與大模型存儲需求。散熱材料工程方面，產品配備專屬VC相變液冷散熱方案，搭配多層導熱結構，大幅延長峰值性能持續輸出時長，充分適配AI PC KV Cache高負載運行場景，在極致高速讀寫的同時，兼顧設備輕薄化設計，實現高性能、低溫升、高穩定表現。
在Gen5反覆運算的同時，江波龍成熟的PCIe Gen4 mSSD已實現商用落地。目前產品已與多個PC主機廠商達成合作，廣泛搭載於多款AI PC、輕薄本設備，憑藉穩定的性能與可靠性，獲得市場與行業的廣泛認可。
全球化佈局賦能，品牌助力應用普及
基於mSSD高速存儲介質衍生的AI Storage Core技術架構，Lexar雷克沙在此次展會上重點推出了新一代AI-Grade Gen5專業存儲產品，通過搭載Lexar AI Storage Solution，顯著提升端側AI應用的運行效率，並有效降低終端對DRAM容量的需求，廣泛適配AI PC、智慧影像及智慧型機器人等前沿應用場景。
正值雷克沙品牌30周年之際，世界盃開幕在即，阿根廷國家隊聯名產品也備受關注，品牌攜手阿根廷國家隊推出聯名系列PSSD和USB，並帶來大容量SSD、PSSD、存儲卡等全產品線，進一步豐富消費存儲佈局。
在全球化佈局方面，江波龍依託旗下國際高端消費存儲品牌Lexar雷克沙，持續擴大端側AI存儲技術的全球影響力。作為誕生於1996年的國際知名品牌，雷克沙具備全品類產品佈局與遍佈六大洲的全球化管道，已進駐Costco、BestBuy等全球頭部零售管道及主流電商平臺。此次展會推出的部分端側AI存儲核心技術與產品，未來將通過雷克沙的全球化管道優勢同步輻射全球市場，為全球AI內容創作、邊緣推理、移動計算等場景提供高性能、高可靠性的存儲解決方案。
江波龍將持續深耕端側AI存儲領域，憑藉全鏈路存儲Foundry能力持續反覆運算產品與解決方案，優化本地大模型運行體驗，以多元化場景落地實踐，打造兼具實用性與行業參考性的成熟端側AI存儲應用方案。
