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- 透過低延遲、高能效系統，加速邊緣AI應用落地，並針對零售、製造、安全與物流等垂直領域進行最佳化。
- 具備最高32GB的VRAM，以及多GPU擴充性能與高頻寬記憶體架構，可在邊緣端支援更大型的AI模型部署。
- 高彈性產品組合整合了內建式NPU、獨立GPU加速運算，以及緊湊型機身，可降低整體擁有成本（TCO），並簡化AI部署程序。
美國加州聖荷西2026年6月24日 /美通社/ — Super Micro Computer, Inc.（NASDAQ：SMCI）作為AI、企業、儲存和5G/邊緣領域的全方位解決方案，以及資料中心建構組件解決方案（Data Center Building Block Solutions®，DCBBS）供應商，宣布擴大基於Intel技術的AI邊緣運算解決方案產品組合，推出包括搭載Intel Core Ultra Series 3處理器、Intel Core Series 2處理器與Intel Arc Pro B系列GPU的全新系統。這些系統涵蓋多種機型，包括適用於工業應用的緊湊型無風扇系統、可部署於空間受限環境的短機身1U機櫃式伺服器，以及支援辦公環境的小型直立式（Mini Tower）系統，為低延遲AI推論與智慧自動化提供具成本效益的解決方案，進而助力零售、製造、實體安全、交通運輸與物流企業，在邊緣端部署可擴充式、高能效的AI應用。
Supermicro物聯網、嵌入式與邊緣運算副總裁Mory Lin表示：「隨著代理式AI技術的快速普及，企業需要能在資料生成位置提供即時推論、低延遲效能與高能效的邊緣運算設施。我們基於Intel的全新邊緣系統，和DCBBS產品組合，提供客戶更佳的成本控管優勢與彈性，以在嚴苛的邊緣環境中，部署與擴充AI工作負載。」
如欲進一步了解基於Intel技術的Supermicro邊緣AI解決方案，請造訪：
Edge AI Infrastructure Solutions, Powered by Intel
Intel邊緣運算事業群企業副總裁暨總經理Dan Rodriguez表示：「邊緣AI工作負載仰賴高效能運算、高能源效率、可擴充式加速運算，以及合適的整體擁有成本。透過結合Intel Core Ultra處理器、Arc Pro GPU，以及Supermicro的邊緣最佳化系統，客戶能夠在真實的應用環境中，更快速、更有效率地部署AI解決方案。」
Supermicro的無風扇SYS-E103-14P為搭載Intel Core Ultra Series 3處理器的緊湊型DIN導軌安裝式邊緣運算平台，並針對電腦視覺與工業自動化等AI推論工作負載最佳化。該系統配備整合式GPU與NPU，可提供最高180 TOPS的綜合性AI運算效能，使代理式AI工作負載能夠在邊緣端高效運行，而無需搭配獨立GPU。Supermicro也對SYS-E103-14P進行了升級，使該平台能支援最高128GB的DDR5記憶體、多元的I/O連接埠，以及0°C至45°C的運行溫度範圍，實現耐用、高能效的邊緣部署。
新推出系統也包括精巧、小型的直立式SYS-521AD-LN2。這款AI系統搭載了Intel Core Series 2處理器，最高可支援12個高效能P核心、最高64GB的DDR5記憶體與緊湊型GPU加速卡，專為辦公室與邊緣環境內的AI推論，以及模型開發與微調而設計。SYS-521AD-LN2可支援包括Intel Arc Pro B50 GPU與NVIDIA RTX Pro™ Blackwell 2000 GPU加速卡，使客戶能依據不同AI工作負載需求，選擇適合的效能配置。
Supermicro的短機身1U SYS-111AD-WN2R與緊湊型SYS-E300-13AD5邊緣系統也已升級，可支援Intel Core Series 2處理器，讓客戶在既有部署空間與基礎設施條件下，進一步提升AI與運算效能。這兩款升級後的平台可配置DDR5記憶體，協助客戶提升頻寬性能與系統回應速度，同時滿足市場對次世代記憶體技術日益增加的需求。
此外，Supermicro的業界領先邊緣AI伺服器產品組合，已全面支援多款Intel Arc Pro B系列GPU，為AI與視覺運算工作負載提供空前的專業級獨立圖形加速性能。
- Intel Arc Pro B70可提供最高367 TOPS的AI效能，進一步強化運算程序，並提高了記憶體容量，支援最高32GB的VRAM，以實現高需求、高吞吐量的AI運行。
- Intel Arc Pro B60 GPU可提供最高197 TOPS的AI效能，並具備更高的記憶體頻寬及多GPU擴充數量，以支援更大型的AI工作負載。
- 低功耗型Intel Arc Pro B50 GPU可提供最高170 TOPS的AI效能，適用於空間受限的邊緣部署環境與工作站。
Supermicro DCBBS提供完整、模組化的AI基礎設施解決方案，透過經驗證的組件與子系統，支援單一伺服器、網路設備，以及完整機櫃級、資料中心級解決方案的彈性部署，並涵蓋相關軟體與服務。Supermicro 持續以全方位AI基礎設施產品組合領先產業，助力全球企業打造可擴充式、高效率，以及具環保責任的AI資料中心。
關於Super Micro Computer, Inc.
Supermicro（納斯達克股票代碼：SMCI）是應用最佳化全方位IT解決方案的全球領導企業。Supermicro的成立據點及運營中心位於美國加州聖荷西，致力為企業、雲端、AI和5G電信/邊緣IT基礎設施提供領先市場的創新技術。我們是全方位IT解決方案製造商，提供伺服器、AI、儲存、物聯網、交換器系統、軟體及支援服務。Supermicro的主機板、電源和機殼設計專業技術進一步優化我們的開發與生產，為我們的全球客戶實現從雲端到邊緣的下一代創新。我們的產品皆由企業內部團隊設計及製造（在美國、亞洲及荷蘭），經由產品設計最佳化降低總體擁有成本（TCO），並透過綠色運算技術減少環境衝擊，且在全球化運營下達到極佳的製造規模與效率。屢獲殊榮的Server Building Block Solutions®產品組合使客戶能從極多元系統產品線內選擇合適的機型，進而將工作負載與應用達到最佳效能。多元系統產品線由高度彈性、可重複使用的建構組件打造而成，而這些組件支援各種硬體外形規格、處理器、記憶體、GPU、儲存、網路、電源和散熱解決方案（空調、自然氣冷或液冷）。
Supermicro、Server Building Block Solutions和We Keep IT Green皆為Super Micro Computer, Inc. 的商標和/或註冊商標。所有其他品牌、名稱和商標皆為其各自所有者之財產。
© Intel、Intel 標誌及其他 Intel 商標均為Intel Corporation或其子公司的商標。所有其他品牌、名稱及商標均為其各自所有人的財產。
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- 透過低延遲、高能效系統，加速邊緣AI應用落地，並針對零售、製造、安全與物流等垂直領域進行最佳化。
- 具備最高32GB的VRAM，以及多GPU擴充性能與高頻寬記憶體架構，可在邊緣端支援更大型的AI模型部署。
- 高彈性產品組合整合了內建式NPU、獨立GPU加速運算，以及緊湊型機身，可降低整體擁有成本（TCO），並簡化AI部署程序。
美國加州聖荷西2026年6月24日 /美通社/ — Super Micro Computer, Inc.（NASDAQ：SMCI）作為AI、企業、儲存和5G/邊緣領域的全方位解決方案，以及資料中心建構組件解決方案（Data Center Building Block Solutions®，DCBBS）供應商，宣布擴大基於Intel技術的AI邊緣運算解決方案產品組合，推出包括搭載Intel Core Ultra Series 3處理器、Intel Core Series 2處理器與Intel Arc Pro B系列GPU的全新系統。這些系統涵蓋多種機型，包括適用於工業應用的緊湊型無風扇系統、可部署於空間受限環境的短機身1U機櫃式伺服器，以及支援辦公環境的小型直立式（Mini Tower）系統，為低延遲AI推論與智慧自動化提供具成本效益的解決方案，進而助力零售、製造、實體安全、交通運輸與物流企業，在邊緣端部署可擴充式、高能效的AI應用。
Supermicro物聯網、嵌入式與邊緣運算副總裁Mory Lin表示：「隨著代理式AI技術的快速普及，企業需要能在資料生成位置提供即時推論、低延遲效能與高能效的邊緣運算設施。我們基於Intel的全新邊緣系統，和DCBBS產品組合，提供客戶更佳的成本控管優勢與彈性，以在嚴苛的邊緣環境中，部署與擴充AI工作負載。」
如欲進一步了解基於Intel技術的Supermicro邊緣AI解決方案，請造訪：
Edge AI Infrastructure Solutions, Powered by Intel
Intel邊緣運算事業群企業副總裁暨總經理Dan Rodriguez表示：「邊緣AI工作負載仰賴高效能運算、高能源效率、可擴充式加速運算，以及合適的整體擁有成本。透過結合Intel Core Ultra處理器、Arc Pro GPU，以及Supermicro的邊緣最佳化系統，客戶能夠在真實的應用環境中，更快速、更有效率地部署AI解決方案。」
Supermicro的無風扇SYS-E103-14P為搭載Intel Core Ultra Series 3處理器的緊湊型DIN導軌安裝式邊緣運算平台，並針對電腦視覺與工業自動化等AI推論工作負載最佳化。該系統配備整合式GPU與NPU，可提供最高180 TOPS的綜合性AI運算效能，使代理式AI工作負載能夠在邊緣端高效運行，而無需搭配獨立GPU。Supermicro也對SYS-E103-14P進行了升級，使該平台能支援最高128GB的DDR5記憶體、多元的I/O連接埠，以及0°C至45°C的運行溫度範圍，實現耐用、高能效的邊緣部署。
新推出系統也包括精巧、小型的直立式SYS-521AD-LN2。這款AI系統搭載了Intel Core Series 2處理器，最高可支援12個高效能P核心、最高64GB的DDR5記憶體與緊湊型GPU加速卡，專為辦公室與邊緣環境內的AI推論，以及模型開發與微調而設計。SYS-521AD-LN2可支援包括Intel Arc Pro B50 GPU與NVIDIA RTX Pro™ Blackwell 2000 GPU加速卡，使客戶能依據不同AI工作負載需求，選擇適合的效能配置。
Supermicro的短機身1U SYS-111AD-WN2R與緊湊型SYS-E300-13AD5邊緣系統也已升級，可支援Intel Core Series 2處理器，讓客戶在既有部署空間與基礎設施條件下，進一步提升AI與運算效能。這兩款升級後的平台可配置DDR5記憶體，協助客戶提升頻寬性能與系統回應速度，同時滿足市場對次世代記憶體技術日益增加的需求。
此外，Supermicro的業界領先邊緣AI伺服器產品組合，已全面支援多款Intel Arc Pro B系列GPU，為AI與視覺運算工作負載提供空前的專業級獨立圖形加速性能。
- Intel Arc Pro B70可提供最高367 TOPS的AI效能，進一步強化運算程序，並提高了記憶體容量，支援最高32GB的VRAM，以實現高需求、高吞吐量的AI運行。
- Intel Arc Pro B60 GPU可提供最高197 TOPS的AI效能，並具備更高的記憶體頻寬及多GPU擴充數量，以支援更大型的AI工作負載。
- 低功耗型Intel Arc Pro B50 GPU可提供最高170 TOPS的AI效能，適用於空間受限的邊緣部署環境與工作站。
Supermicro DCBBS提供完整、模組化的AI基礎設施解決方案，透過經驗證的組件與子系統，支援單一伺服器、網路設備，以及完整機櫃級、資料中心級解決方案的彈性部署，並涵蓋相關軟體與服務。Supermicro 持續以全方位AI基礎設施產品組合領先產業，助力全球企業打造可擴充式、高效率，以及具環保責任的AI資料中心。
關於Super Micro Computer, Inc.
Supermicro（納斯達克股票代碼：SMCI）是應用最佳化全方位IT解決方案的全球領導企業。Supermicro的成立據點及運營中心位於美國加州聖荷西，致力為企業、雲端、AI和5G電信/邊緣IT基礎設施提供領先市場的創新技術。我們是全方位IT解決方案製造商，提供伺服器、AI、儲存、物聯網、交換器系統、軟體及支援服務。Supermicro的主機板、電源和機殼設計專業技術進一步優化我們的開發與生產，為我們的全球客戶實現從雲端到邊緣的下一代創新。我們的產品皆由企業內部團隊設計及製造（在美國、亞洲及荷蘭），經由產品設計最佳化降低總體擁有成本（TCO），並透過綠色運算技術減少環境衝擊，且在全球化運營下達到極佳的製造規模與效率。屢獲殊榮的Server Building Block Solutions®產品組合使客戶能從極多元系統產品線內選擇合適的機型，進而將工作負載與應用達到最佳效能。多元系統產品線由高度彈性、可重複使用的建構組件打造而成，而這些組件支援各種硬體外形規格、處理器、記憶體、GPU、儲存、網路、電源和散熱解決方案（空調、自然氣冷或液冷）。
Supermicro、Server Building Block Solutions和We Keep IT Green皆為Super Micro Computer, Inc. 的商標和/或註冊商標。所有其他品牌、名稱和商標皆為其各自所有者之財產。
© Intel、Intel 標誌及其他 Intel 商標均為Intel Corporation或其子公司的商標。所有其他品牌、名稱及商標均為其各自所有人的財產。
