波新聞─陶泰山／台北
2023 IMPACT國際構裝及電路板研討會，一項引領前瞻科技的三天盛會，已圓滿結束。本屆大會主軸旨在探討人工智慧、高效能運算、元宇宙等因應下一代應用的封裝與電路板前瞻技術。此次大會吸引了來自全球的230篇研究成果技術探討，創下近年來學術發表的新高，成為全球電子業界的焦點。
IMPACT國際構裝及電路板研討會邀請了多家知名企業，包括矽品、日月光、阿托科技、Intel等，共同舉辦論壇。此外，大會還邀請了台積電、AMD、IMAX東京大學教授、應材、賓州大學等多位封裝領袖參與，共舉辦了29場論壇，菁英齊聚，深入探討人工智慧等關鍵議題。
除了深入剖析材料製成先進封裝終端應用的面向，2023 IMPACT還見證了多家半導體電路板指標廠商的共同參與，相互加成，為電子產業帶來更多創新。
多年來，IMPACT國際構裝及電路板研討會一直與TPCA Show共同舉辦，已成為台灣唯一橫跨上游材料、電路板、半導體封裝測試領域的國際研討會。這種合作模式進一步促進了業界的協同發展。
2024IMPACT大會的主席將由義守大學榮譽校長傅勝利出任。他代表臺灣歡迎世界各國的專家學者參加在臺北舉辦的2024 IMPACT國際研討會，共同迎接新一代電子封裝產業的挑戰，為未來發展共同努力。
圖／義守大學榮譽校長傅勝利
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