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技嘉展示 AI TOP ATOM 四機串聯叢集,以科學運算驗證地端 AI 擴展能力

2026-07-09
閱讀時間:1 分鐘閱讀
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台北2026年7月9日 /美通社/ — 全球電腦領導品牌技嘉科技正式發表 AI TOP ATOM 四機串聯叢集架構,展現地端 AI 運算如何突破單機限制,支援更大規模的 AI 與科學運算工作負載。隨著 AI 模型、科學模擬及企業應用規模持續成長,記憶體容量與運算資源逐漸成為擴展工作負載規模的關鍵瓶頸。AI TOP ATOM 四機串聯叢集有效突破單機架構的限制,讓企業在資料不離境的前提下,執行更高記憶體需求的工作任務,加速地端 AI 部署與應用落地。


技嘉展示 AI TOP ATOM 四機串聯叢集,以科學運算驗證地端 AI 擴展能力

每台 AI TOP ATOM 均搭載 1 PFLOPS FP4 AI 算力與 128 GB 統一記憶體。透過支援 RoCE 的 200GbE 高速網路互連,四台節點串聯後可提供更大規模的記憶體與運算資源,支援單機無法負荷的工作負載。其模組化設計讓企業可依業務需求從單機逐步擴展至四機部署,在兼顧彈性擴充的同時,維持地端部署與資料主權,為 AI 與科學運算建立可擴展的運算基礎。

為驗證四機串聯叢集的實際應用價值,技嘉與 NVIDIA 合作,在 AI TOP ATOM 叢集上展示了一套 AI 驅動的科學運算工作流程。 此工作流程由 NVIDIA NemoClaw 作為 AI 代理核心驅動,以 NVIDIA Nemotron-3-Nano-30B-NVFP4 自主生成研究假設,再透過 GROMACS 執行跨節點分子動力學模擬,將 AI 推理能力與科學模擬流程整合於同一運算環境,實現 AI 驅動研究的全自動化工作模式。

此次合作聚焦於先進半導體封裝所需的導熱介面材料(TIM)開發,由於此類大規模分子動力學模擬對記憶體容量要求極高,單機系統通常僅能支援約 1,000 萬顆原子的模擬規模。透過 AI TOP ATOM 四機串聯叢集,模擬規模可擴展至超過 3,000 萬顆原子,支援次世代 IC 封裝研發所需的全場景模擬與迭代最佳化。

本次不僅進一步驗證 AI TOP ATOM 四機串聯叢集在大型科學運算場景中的應用潛力,更展現其從 AI 開發延伸至科學運算領域的擴展能力,為半導體研發及高記憶體需求工作負載提供更具彈性的地端 AI 運算方案。欲了解更多資訊,請造訪 GIGABYTE AI TOP ATOM 官方網站。

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台北2026年7月9日 /美通社/ — 全球電腦領導品牌技嘉科技正式發表 AI TOP ATOM 四機串聯叢集架構,展現地端 AI 運算如何突破單機限制,支援更大規模的 AI 與科學運算工作負載。隨著 AI 模型、科學模擬及企業應用規模持續成長,記憶體容量與運算資源逐漸成為擴展工作負載規模的關鍵瓶頸。AI TOP ATOM 四機串聯叢集有效突破單機架構的限制,讓企業在資料不離境的前提下,執行更高記憶體需求的工作任務,加速地端 AI 部署與應用落地。


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每台 AI TOP ATOM 均搭載 1 PFLOPS FP4 AI 算力與 128 GB 統一記憶體。透過支援 RoCE 的 200GbE 高速網路互連,四台節點串聯後可提供更大規模的記憶體與運算資源,支援單機無法負荷的工作負載。其模組化設計讓企業可依業務需求從單機逐步擴展至四機部署,在兼顧彈性擴充的同時,維持地端部署與資料主權,為 AI 與科學運算建立可擴展的運算基礎。

為驗證四機串聯叢集的實際應用價值,技嘉與 NVIDIA 合作,在 AI TOP ATOM 叢集上展示了一套 AI 驅動的科學運算工作流程。 此工作流程由 NVIDIA NemoClaw 作為 AI 代理核心驅動,以 NVIDIA Nemotron-3-Nano-30B-NVFP4 自主生成研究假設,再透過 GROMACS 執行跨節點分子動力學模擬,將 AI 推理能力與科學模擬流程整合於同一運算環境,實現 AI 驅動研究的全自動化工作模式。

此次合作聚焦於先進半導體封裝所需的導熱介面材料(TIM)開發,由於此類大規模分子動力學模擬對記憶體容量要求極高,單機系統通常僅能支援約 1,000 萬顆原子的模擬規模。透過 AI TOP ATOM 四機串聯叢集,模擬規模可擴展至超過 3,000 萬顆原子,支援次世代 IC 封裝研發所需的全場景模擬與迭代最佳化。

本次不僅進一步驗證 AI TOP ATOM 四機串聯叢集在大型科學運算場景中的應用潛力,更展現其從 AI 開發延伸至科學運算領域的擴展能力,為半導體研發及高記憶體需求工作負載提供更具彈性的地端 AI 運算方案。欲了解更多資訊,請造訪 GIGABYTE AI TOP ATOM 官方網站。

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每台 AI TOP ATOM 均搭載 1 PFLOPS FP4 AI 算力與 128 GB 統一記憶體。透過支援 RoCE 的 200GbE 高速網路互連,四台節點串聯後可提供更大規模的記憶體與運算資源,支援單機無法負荷的工作負載。其模組化設計讓企業可依業務需求從單機逐步擴展至四機部署,在兼顧彈性擴充的同時,維持地端部署與資料主權,為 AI 與科學運算建立可擴展的運算基礎。

為驗證四機串聯叢集的實際應用價值,技嘉與 NVIDIA 合作,在 AI TOP ATOM 叢集上展示了一套 AI 驅動的科學運算工作流程。 此工作流程由 NVIDIA NemoClaw 作為 AI 代理核心驅動,以 NVIDIA Nemotron-3-Nano-30B-NVFP4 自主生成研究假設,再透過 GROMACS 執行跨節點分子動力學模擬,將 AI 推理能力與科學模擬流程整合於同一運算環境,實現 AI 驅動研究的全自動化工作模式。

此次合作聚焦於先進半導體封裝所需的導熱介面材料(TIM)開發,由於此類大規模分子動力學模擬對記憶體容量要求極高,單機系統通常僅能支援約 1,000 萬顆原子的模擬規模。透過 AI TOP ATOM 四機串聯叢集,模擬規模可擴展至超過 3,000 萬顆原子,支援次世代 IC 封裝研發所需的全場景模擬與迭代最佳化。

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