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- Supermicro DCBBS現已支援所有關鍵運算基礎設施，以加速NVIDIA Vera Rubin NVL72的部署與上線。
- Supermicro的完整液冷技術針對NVIDIA Vera Rubin平台進行最佳化，涵蓋冷板、冷卻分配單元（CDU）與冷卻塔。
- 從功率規模到叢集：DCBBS藍圖所定義、提供的材料清單，可涵蓋從5 MW至GW級的規模。每個可擴充式運算單元配備1,152個GPU與331 TB的HBM4。
- 可透過單一團隊提供完整的服務，包括場地勘查、專案設計、整合、L11與L12測試、現場部署及持續的支援。
美國加州聖荷西2026年9月24日 /美通社/ — Super Micro Computer, Inc.（NASDAQ：SMCI）作為AI、企業、儲存和5G/邊緣領域的全方位IT解決方案供應商，現已正式向市場供應NVIDIA Vera Rubin NVL72機櫃。該機櫃結合其資料中心建構組件解決方案（Data Center Building Block Solutions®，DCBBS）與直接液冷（DLC-2）技術的優勢。
Supermicro總裁暨執行長梁見後表示：「我們多年來持續打造的強大液冷技術、製造產能與部署團隊，正是為了此刻。客戶現可直接下單，訂購可擴充式運算單元，並取得經完整的端到端整合、可立即運行的系統。從冷板到冷卻塔之間的每一個環節，皆由Supermicro進行設計與製造。我們所開發的DLC-2技術，具有Supermicro專屬的差異化優勢，並可為NVIDIA Vera Rubin平台提供最完善的解決方案。」
欲了解更多Supermicro的NVIDIA Vera Rubin NVL72機櫃資訊，請造訪：https://www.supermicro.com/zh-tw/accelerators/nvidia/vera-rubin
DCBBS for NVIDIA Vera Rubin NVL72
NVIDIA Vera Rubin平台需結合直接液冷技術，以在效率層面上，實現氣冷配置無法支援的每瓦AI吞吐量（AI-Throughput-per-Watt）。每秒AI運算量的大幅提升，會使系統運行所產生的熱量增加。這些熱量必須透過完整的冷卻液分配迴路進行傳導，並經由歧管，從冷板輸送至冷卻塔。Supermicro將以完整的液冷技術堆疊，對每個機櫃進行測試與驗證，進一步縮短部署後的上線時程。
Supermicro的生產路徑（Path-to-Production）涵蓋單個系統節點的機械工程設計、液冷機櫃的大規模製造，以及基於NVIDIA參考架構的完整叢集現場部署。Supermicro DCBBS可提供卓越的散熱技術，以及完善的自有液冷元件，包括冷板、歧管、軟管套件、機櫃電源模組、機櫃列間式（In-Row）冷卻液分配單元（CDU）、機櫃內（In-Rack）CDU、液對氣側櫃式（Liquid-to-Air Sidecar）CDU、後門熱交換器（Rear Door Heat Exchanger）與設施端冷卻塔。
支援NVIDIA Vera Rubin NVL72的Supermicro DCBBS解決方案包括：
- NVIDIA Vera Rubin NVL72機櫃：一組液冷機櫃可搭載72個NVIDIA Rubin GPU與36個NVIDIA Vera CPU，作為單一系統；配備18個1U運算托盤（Compute Tray），每個托盤可搭載4個Rubin GPU與2個Vera CPU，並透過9個第六代NVIDIA NVLink交換器托盤（216 TB/s的頻寬）進行互連。此外，每座機櫃具有20.7 TB的HBM4記憶體，以及最高54 TB的LPDDR5X。
- Supermicro機櫃列間式CDU：每個CDU可支援1.8 MW的功率，並採用N+1的備援式部署。
- 選配式Supermicro後門熱交換器：確保有效處理運算機櫃的殘餘熱量。
- 網路整合與佈線服務：基於NVIDIA參考架構，涵蓋AI運算網路、融合式網路（Converged Fabric）與頻外管理（Out-of-Band Management）佈線。
為簡化NVIDIA Vera Rubin NVL72機櫃的部署，Supermicro DCBBS藍圖針對特定功率規模，定義及提供完整、平衡的物料清單（Bill-of-Materials，BOM），並涵蓋從5 MW至GW級的範圍。基於Vera Rubin NVL72可擴充式運算單元的DCBBS藍圖，能以16組運算機櫃的規模配備1,152個NVIDIA Rubin GPU與331 TB的HBM4記憶體，並提供具良好平衡性的冷卻效能、電源供應器、高效能儲存、上下文記憶體（Context Memory）儲存與網路。針對一項建置專案，Supermicro將透過同一組團隊進行全程管理，包括場地勘查、設計、系統整合、測試、交付、部署，以及持續的支援。
欲了解更多Supermicro DCBBS資訊，以及該解決方案如何協助打造與擴展新一代AI基礎設施，請造訪：https://www.supermicro.com/zh-tw/solutions/dcbbs
關於Super Micro Computer, Inc.
Supermicro（納斯達克股票代碼：SMCI）為應用最佳化全方位IT解決方案的全球領導者。Supermicro的成立據點及營運中心位於美國加州聖荷西，致力為企業、雲端、AI和5G電信/邊緣IT基礎架構提供領先市場的創新技術。我們是全方位IT解決方案製造商，提供伺服器、AI、儲存、物聯網、交換器系統、軟體及支援服務。Supermicro的主機板、電源和機箱設計專業進一步推動了我們的發展與產品生產，為全球客戶實現了從雲端到邊緣的下一代創新。我們的產品皆由企業內部團隊設計及製造（在美國、亞洲及荷蘭），透過全球化營運實現極佳的規模與效率，並藉營運最佳化降低總體擁有成本（TCO），以及經由綠色運算技術減少環境衝擊。屢獲殊榮的Server Building Block Solutions®產品組合，讓客戶可以自由選擇這些具高度彈性、可重複使用且極為多元的建構式組合系統，我們支援各種外形尺寸、處理器、記憶體、GPU、儲存、網路、電源和散熱解決方案（空調、自然氣冷或液冷），因此能為客戶的工作負載與應用提供最佳的效能。
Supermicro、Server Building Block Solutions和We Keep IT Green皆為Super Micro Computer, Inc. 的商標和/或註冊商標。
所有其他品牌、名稱和商標皆為其各自所有者之財產。
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- Supermicro DCBBS現已支援所有關鍵運算基礎設施，以加速NVIDIA Vera Rubin NVL72的部署與上線。
- Supermicro的完整液冷技術針對NVIDIA Vera Rubin平台進行最佳化，涵蓋冷板、冷卻分配單元（CDU）與冷卻塔。
- 從功率規模到叢集：DCBBS藍圖所定義、提供的材料清單，可涵蓋從5 MW至GW級的規模。每個可擴充式運算單元配備1,152個GPU與331 TB的HBM4。
- 可透過單一團隊提供完整的服務，包括場地勘查、專案設計、整合、L11與L12測試、現場部署及持續的支援。
美國加州聖荷西2026年9月24日 /美通社/ — Super Micro Computer, Inc.（NASDAQ：SMCI）作為AI、企業、儲存和5G/邊緣領域的全方位IT解決方案供應商，現已正式向市場供應NVIDIA Vera Rubin NVL72機櫃。該機櫃結合其資料中心建構組件解決方案（Data Center Building Block Solutions®，DCBBS）與直接液冷（DLC-2）技術的優勢。
Supermicro總裁暨執行長梁見後表示：「我們多年來持續打造的強大液冷技術、製造產能與部署團隊，正是為了此刻。客戶現可直接下單，訂購可擴充式運算單元，並取得經完整的端到端整合、可立即運行的系統。從冷板到冷卻塔之間的每一個環節，皆由Supermicro進行設計與製造。我們所開發的DLC-2技術，具有Supermicro專屬的差異化優勢，並可為NVIDIA Vera Rubin平台提供最完善的解決方案。」
欲了解更多Supermicro的NVIDIA Vera Rubin NVL72機櫃資訊，請造訪：https://www.supermicro.com/zh-tw/accelerators/nvidia/vera-rubin
DCBBS for NVIDIA Vera Rubin NVL72
NVIDIA Vera Rubin平台需結合直接液冷技術，以在效率層面上，實現氣冷配置無法支援的每瓦AI吞吐量（AI-Throughput-per-Watt）。每秒AI運算量的大幅提升，會使系統運行所產生的熱量增加。這些熱量必須透過完整的冷卻液分配迴路進行傳導，並經由歧管，從冷板輸送至冷卻塔。Supermicro將以完整的液冷技術堆疊，對每個機櫃進行測試與驗證，進一步縮短部署後的上線時程。
Supermicro的生產路徑（Path-to-Production）涵蓋單個系統節點的機械工程設計、液冷機櫃的大規模製造，以及基於NVIDIA參考架構的完整叢集現場部署。Supermicro DCBBS可提供卓越的散熱技術，以及完善的自有液冷元件，包括冷板、歧管、軟管套件、機櫃電源模組、機櫃列間式（In-Row）冷卻液分配單元（CDU）、機櫃內（In-Rack）CDU、液對氣側櫃式（Liquid-to-Air Sidecar）CDU、後門熱交換器（Rear Door Heat Exchanger）與設施端冷卻塔。
支援NVIDIA Vera Rubin NVL72的Supermicro DCBBS解決方案包括：
- NVIDIA Vera Rubin NVL72機櫃：一組液冷機櫃可搭載72個NVIDIA Rubin GPU與36個NVIDIA Vera CPU，作為單一系統；配備18個1U運算托盤（Compute Tray），每個托盤可搭載4個Rubin GPU與2個Vera CPU，並透過9個第六代NVIDIA NVLink交換器托盤（216 TB/s的頻寬）進行互連。此外，每座機櫃具有20.7 TB的HBM4記憶體，以及最高54 TB的LPDDR5X。
- Supermicro機櫃列間式CDU：每個CDU可支援1.8 MW的功率，並採用N+1的備援式部署。
- 選配式Supermicro後門熱交換器：確保有效處理運算機櫃的殘餘熱量。
- 網路整合與佈線服務：基於NVIDIA參考架構，涵蓋AI運算網路、融合式網路（Converged Fabric）與頻外管理（Out-of-Band Management）佈線。
為簡化NVIDIA Vera Rubin NVL72機櫃的部署，Supermicro DCBBS藍圖針對特定功率規模，定義及提供完整、平衡的物料清單（Bill-of-Materials，BOM），並涵蓋從5 MW至GW級的範圍。基於Vera Rubin NVL72可擴充式運算單元的DCBBS藍圖，能以16組運算機櫃的規模配備1,152個NVIDIA Rubin GPU與331 TB的HBM4記憶體，並提供具良好平衡性的冷卻效能、電源供應器、高效能儲存、上下文記憶體（Context Memory）儲存與網路。針對一項建置專案，Supermicro將透過同一組團隊進行全程管理，包括場地勘查、設計、系統整合、測試、交付、部署，以及持續的支援。
欲了解更多Supermicro DCBBS資訊，以及該解決方案如何協助打造與擴展新一代AI基礎設施，請造訪：https://www.supermicro.com/zh-tw/solutions/dcbbs
關於Super Micro Computer, Inc.
Supermicro（納斯達克股票代碼：SMCI）為應用最佳化全方位IT解決方案的全球領導者。Supermicro的成立據點及營運中心位於美國加州聖荷西，致力為企業、雲端、AI和5G電信/邊緣IT基礎架構提供領先市場的創新技術。我們是全方位IT解決方案製造商，提供伺服器、AI、儲存、物聯網、交換器系統、軟體及支援服務。Supermicro的主機板、電源和機箱設計專業進一步推動了我們的發展與產品生產，為全球客戶實現了從雲端到邊緣的下一代創新。我們的產品皆由企業內部團隊設計及製造（在美國、亞洲及荷蘭），透過全球化營運實現極佳的規模與效率，並藉營運最佳化降低總體擁有成本（TCO），以及經由綠色運算技術減少環境衝擊。屢獲殊榮的Server Building Block Solutions®產品組合，讓客戶可以自由選擇這些具高度彈性、可重複使用且極為多元的建構式組合系統，我們支援各種外形尺寸、處理器、記憶體、GPU、儲存、網路、電源和散熱解決方案（空調、自然氣冷或液冷），因此能為客戶的工作負載與應用提供最佳的效能。
Supermicro、Server Building Block Solutions和We Keep IT Green皆為Super Micro Computer, Inc. 的商標和/或註冊商標。
所有其他品牌、名稱和商標皆為其各自所有者之財產。
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- Supermicro DCBBS現已支援所有關鍵運算基礎設施，以加速NVIDIA Vera Rubin NVL72的部署與上線。
- Supermicro的完整液冷技術針對NVIDIA Vera Rubin平台進行最佳化，涵蓋冷板、冷卻分配單元（CDU）與冷卻塔。
- 從功率規模到叢集：DCBBS藍圖所定義、提供的材料清單，可涵蓋從5 MW至GW級的規模。每個可擴充式運算單元配備1,152個GPU與331 TB的HBM4。
- 可透過單一團隊提供完整的服務，包括場地勘查、專案設計、整合、L11與L12測試、現場部署及持續的支援。
美國加州聖荷西2026年9月24日 /美通社/ — Super Micro Computer, Inc.（NASDAQ：SMCI）作為AI、企業、儲存和5G/邊緣領域的全方位IT解決方案供應商，現已正式向市場供應NVIDIA Vera Rubin NVL72機櫃。該機櫃結合其資料中心建構組件解決方案（Data Center Building Block Solutions®，DCBBS）與直接液冷（DLC-2）技術的優勢。
Supermicro總裁暨執行長梁見後表示：「我們多年來持續打造的強大液冷技術、製造產能與部署團隊，正是為了此刻。客戶現可直接下單，訂購可擴充式運算單元，並取得經完整的端到端整合、可立即運行的系統。從冷板到冷卻塔之間的每一個環節，皆由Supermicro進行設計與製造。我們所開發的DLC-2技術，具有Supermicro專屬的差異化優勢，並可為NVIDIA Vera Rubin平台提供最完善的解決方案。」
欲了解更多Supermicro的NVIDIA Vera Rubin NVL72機櫃資訊，請造訪：https://www.supermicro.com/zh-tw/accelerators/nvidia/vera-rubin
DCBBS for NVIDIA Vera Rubin NVL72
NVIDIA Vera Rubin平台需結合直接液冷技術，以在效率層面上，實現氣冷配置無法支援的每瓦AI吞吐量（AI-Throughput-per-Watt）。每秒AI運算量的大幅提升，會使系統運行所產生的熱量增加。這些熱量必須透過完整的冷卻液分配迴路進行傳導，並經由歧管，從冷板輸送至冷卻塔。Supermicro將以完整的液冷技術堆疊，對每個機櫃進行測試與驗證，進一步縮短部署後的上線時程。
Supermicro的生產路徑（Path-to-Production）涵蓋單個系統節點的機械工程設計、液冷機櫃的大規模製造，以及基於NVIDIA參考架構的完整叢集現場部署。Supermicro DCBBS可提供卓越的散熱技術，以及完善的自有液冷元件，包括冷板、歧管、軟管套件、機櫃電源模組、機櫃列間式（In-Row）冷卻液分配單元（CDU）、機櫃內（In-Rack）CDU、液對氣側櫃式（Liquid-to-Air Sidecar）CDU、後門熱交換器（Rear Door Heat Exchanger）與設施端冷卻塔。
支援NVIDIA Vera Rubin NVL72的Supermicro DCBBS解決方案包括：
- NVIDIA Vera Rubin NVL72機櫃：一組液冷機櫃可搭載72個NVIDIA Rubin GPU與36個NVIDIA Vera CPU，作為單一系統；配備18個1U運算托盤（Compute Tray），每個托盤可搭載4個Rubin GPU與2個Vera CPU，並透過9個第六代NVIDIA NVLink交換器托盤（216 TB/s的頻寬）進行互連。此外，每座機櫃具有20.7 TB的HBM4記憶體，以及最高54 TB的LPDDR5X。
- Supermicro機櫃列間式CDU：每個CDU可支援1.8 MW的功率，並採用N+1的備援式部署。
- 選配式Supermicro後門熱交換器：確保有效處理運算機櫃的殘餘熱量。
- 網路整合與佈線服務：基於NVIDIA參考架構，涵蓋AI運算網路、融合式網路（Converged Fabric）與頻外管理（Out-of-Band Management）佈線。
為簡化NVIDIA Vera Rubin NVL72機櫃的部署，Supermicro DCBBS藍圖針對特定功率規模，定義及提供完整、平衡的物料清單（Bill-of-Materials，BOM），並涵蓋從5 MW至GW級的範圍。基於Vera Rubin NVL72可擴充式運算單元的DCBBS藍圖，能以16組運算機櫃的規模配備1,152個NVIDIA Rubin GPU與331 TB的HBM4記憶體，並提供具良好平衡性的冷卻效能、電源供應器、高效能儲存、上下文記憶體（Context Memory）儲存與網路。針對一項建置專案，Supermicro將透過同一組團隊進行全程管理，包括場地勘查、設計、系統整合、測試、交付、部署，以及持續的支援。
欲了解更多Supermicro DCBBS資訊，以及該解決方案如何協助打造與擴展新一代AI基礎設施，請造訪：https://www.supermicro.com/zh-tw/solutions/dcbbs
關於Super Micro Computer, Inc.
Supermicro（納斯達克股票代碼：SMCI）為應用最佳化全方位IT解決方案的全球領導者。Supermicro的成立據點及營運中心位於美國加州聖荷西，致力為企業、雲端、AI和5G電信/邊緣IT基礎架構提供領先市場的創新技術。我們是全方位IT解決方案製造商，提供伺服器、AI、儲存、物聯網、交換器系統、軟體及支援服務。Supermicro的主機板、電源和機箱設計專業進一步推動了我們的發展與產品生產，為全球客戶實現了從雲端到邊緣的下一代創新。我們的產品皆由企業內部團隊設計及製造（在美國、亞洲及荷蘭），透過全球化營運實現極佳的規模與效率，並藉營運最佳化降低總體擁有成本（TCO），以及經由綠色運算技術減少環境衝擊。屢獲殊榮的Server Building Block Solutions®產品組合，讓客戶可以自由選擇這些具高度彈性、可重複使用且極為多元的建構式組合系統，我們支援各種外形尺寸、處理器、記憶體、GPU、儲存、網路、電源和散熱解決方案（空調、自然氣冷或液冷），因此能為客戶的工作負載與應用提供最佳的效能。
Supermicro、Server Building Block Solutions和We Keep IT Green皆為Super Micro Computer, Inc. 的商標和/或註冊商標。
所有其他品牌、名稱和商標皆為其各自所有者之財產。
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- Supermicro DCBBS現已支援所有關鍵運算基礎設施，以加速NVIDIA Vera Rubin NVL72的部署與上線。
- Supermicro的完整液冷技術針對NVIDIA Vera Rubin平台進行最佳化，涵蓋冷板、冷卻分配單元（CDU）與冷卻塔。
- 從功率規模到叢集：DCBBS藍圖所定義、提供的材料清單，可涵蓋從5 MW至GW級的規模。每個可擴充式運算單元配備1,152個GPU與331 TB的HBM4。
- 可透過單一團隊提供完整的服務，包括場地勘查、專案設計、整合、L11與L12測試、現場部署及持續的支援。
美國加州聖荷西2026年9月24日 /美通社/ — Super Micro Computer, Inc.（NASDAQ：SMCI）作為AI、企業、儲存和5G/邊緣領域的全方位IT解決方案供應商，現已正式向市場供應NVIDIA Vera Rubin NVL72機櫃。該機櫃結合其資料中心建構組件解決方案（Data Center Building Block Solutions®，DCBBS）與直接液冷（DLC-2）技術的優勢。
Supermicro總裁暨執行長梁見後表示：「我們多年來持續打造的強大液冷技術、製造產能與部署團隊，正是為了此刻。客戶現可直接下單，訂購可擴充式運算單元，並取得經完整的端到端整合、可立即運行的系統。從冷板到冷卻塔之間的每一個環節，皆由Supermicro進行設計與製造。我們所開發的DLC-2技術，具有Supermicro專屬的差異化優勢，並可為NVIDIA Vera Rubin平台提供最完善的解決方案。」
欲了解更多Supermicro的NVIDIA Vera Rubin NVL72機櫃資訊，請造訪：https://www.supermicro.com/zh-tw/accelerators/nvidia/vera-rubin
DCBBS for NVIDIA Vera Rubin NVL72
NVIDIA Vera Rubin平台需結合直接液冷技術，以在效率層面上，實現氣冷配置無法支援的每瓦AI吞吐量（AI-Throughput-per-Watt）。每秒AI運算量的大幅提升，會使系統運行所產生的熱量增加。這些熱量必須透過完整的冷卻液分配迴路進行傳導，並經由歧管，從冷板輸送至冷卻塔。Supermicro將以完整的液冷技術堆疊，對每個機櫃進行測試與驗證，進一步縮短部署後的上線時程。
Supermicro的生產路徑（Path-to-Production）涵蓋單個系統節點的機械工程設計、液冷機櫃的大規模製造，以及基於NVIDIA參考架構的完整叢集現場部署。Supermicro DCBBS可提供卓越的散熱技術，以及完善的自有液冷元件，包括冷板、歧管、軟管套件、機櫃電源模組、機櫃列間式（In-Row）冷卻液分配單元（CDU）、機櫃內（In-Rack）CDU、液對氣側櫃式（Liquid-to-Air Sidecar）CDU、後門熱交換器（Rear Door Heat Exchanger）與設施端冷卻塔。
支援NVIDIA Vera Rubin NVL72的Supermicro DCBBS解決方案包括：
- NVIDIA Vera Rubin NVL72機櫃：一組液冷機櫃可搭載72個NVIDIA Rubin GPU與36個NVIDIA Vera CPU，作為單一系統；配備18個1U運算托盤（Compute Tray），每個托盤可搭載4個Rubin GPU與2個Vera CPU，並透過9個第六代NVIDIA NVLink交換器托盤（216 TB/s的頻寬）進行互連。此外，每座機櫃具有20.7 TB的HBM4記憶體，以及最高54 TB的LPDDR5X。
- Supermicro機櫃列間式CDU：每個CDU可支援1.8 MW的功率，並採用N+1的備援式部署。
- 選配式Supermicro後門熱交換器：確保有效處理運算機櫃的殘餘熱量。
- 網路整合與佈線服務：基於NVIDIA參考架構，涵蓋AI運算網路、融合式網路（Converged Fabric）與頻外管理（Out-of-Band Management）佈線。
為簡化NVIDIA Vera Rubin NVL72機櫃的部署，Supermicro DCBBS藍圖針對特定功率規模，定義及提供完整、平衡的物料清單（Bill-of-Materials，BOM），並涵蓋從5 MW至GW級的範圍。基於Vera Rubin NVL72可擴充式運算單元的DCBBS藍圖，能以16組運算機櫃的規模配備1,152個NVIDIA Rubin GPU與331 TB的HBM4記憶體，並提供具良好平衡性的冷卻效能、電源供應器、高效能儲存、上下文記憶體（Context Memory）儲存與網路。針對一項建置專案，Supermicro將透過同一組團隊進行全程管理，包括場地勘查、設計、系統整合、測試、交付、部署，以及持續的支援。
欲了解更多Supermicro DCBBS資訊，以及該解決方案如何協助打造與擴展新一代AI基礎設施，請造訪：https://www.supermicro.com/zh-tw/solutions/dcbbs
關於Super Micro Computer, Inc.
Supermicro（納斯達克股票代碼：SMCI）為應用最佳化全方位IT解決方案的全球領導者。Supermicro的成立據點及營運中心位於美國加州聖荷西，致力為企業、雲端、AI和5G電信/邊緣IT基礎架構提供領先市場的創新技術。我們是全方位IT解決方案製造商，提供伺服器、AI、儲存、物聯網、交換器系統、軟體及支援服務。Supermicro的主機板、電源和機箱設計專業進一步推動了我們的發展與產品生產，為全球客戶實現了從雲端到邊緣的下一代創新。我們的產品皆由企業內部團隊設計及製造（在美國、亞洲及荷蘭），透過全球化營運實現極佳的規模與效率，並藉營運最佳化降低總體擁有成本（TCO），以及經由綠色運算技術減少環境衝擊。屢獲殊榮的Server Building Block Solutions®產品組合，讓客戶可以自由選擇這些具高度彈性、可重複使用且極為多元的建構式組合系統，我們支援各種外形尺寸、處理器、記憶體、GPU、儲存、網路、電源和散熱解決方案（空調、自然氣冷或液冷），因此能為客戶的工作負載與應用提供最佳的效能。
Supermicro、Server Building Block Solutions和We Keep IT Green皆為Super Micro Computer, Inc. 的商標和/或註冊商標。
所有其他品牌、名稱和商標皆為其各自所有者之財產。
