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- 整合式開放運算計劃（Open Compute Project，OCP）產品組合涵蓋機櫃級 AI／高效能運算（HPC）系統、ORv3 及 ORW 機櫃、48V 直流供電、網絡及液冷方案，支援現有及新建數據中心實現更高密度的運算
- 產品組合從基礎設施延伸至智能營運，包括 DCBBS Coolants、機櫃內置冷卻液分配單元（CDU）、交換器，以及用於基礎設施管理的 Supermicro System Management Software Suite
- Supermicro DCBBS 將這些採用 OCP 標準的技術整合為機櫃級方案，簡化運算、供電、網絡及冷卻系統的部署，並加快部署速度，縮短上線週期（Time-to-Online，TTO）
加利福尼亞州聖荷西2026年10月14日 /美通社/ — Super Micro Computer, Inc.（納斯達克股票代碼：SMCI）是一家主打 Data Center Building Block Solutions®（DCBBS）的 AI、企業、儲存及 5G／邊緣整體 IT 解決方案供應商，公司今日宣佈擴充其獲 Open Compute Project Accepted™ 認證的系統、機櫃及後門熱交換器（RDHx）產品組合。在 DCBBS 的支援下，這些方案可整合至完整的端到端機櫃級及叢集級部署之中。
Open Infrastructure for the Next Wave of AI
Supermicro 總裁兼行政總裁 Charles Liang 表示：「AI 熱潮正重新定義數據中心的設計、建設及部署方式，而 Supermicro 正透過 DCBBS 引領這場轉型。」「透過將運算、網絡、供電、先進冷卻技術、軟件及服務整合為經驗證的機櫃級方案，我們協助客戶簡化複雜流程，加快創新成果投入實際運作。DCBBS 能更快速、更有效率地交付關鍵 AI 基礎設施，協助客戶縮短上市週期（TTM）及上線週期（TTO）。」
Supermicro 的 OCP 解決方案現已推出，按此了解更多。
透過採用 OCP 社群的最佳實務，以及 DCBBS 的設計與服務，數據中心營運商可在開放且經驗證的機櫃級架構上，提高 AI 及 HPC 工作負載的運算密度和能源效率。這套架構涵蓋系統、母線，以至機櫃級及數據中心冷卻設備，讓高密度方案更有效率地上線，從而縮短上市週期（Time-to-Market，TTM）及 TTO。
OCP 市場推廣副總裁 Dirk Van Slyke 表示：「客戶需要開放、靈活的基礎設施，既能隨著 AI 需求迅速演變而擴展，亦能配合其數據中心的實際條件。」「Supermicro 將獲 OCP 認可的系統、機櫃、供電及冷卻設備整合為經驗證的機櫃級方案，協助客戶簡化整合工作、盡用設施容量並提升效率，加快部署可投入正式運作的 AI 基礎設施。」
ORv3 及 ORW 機櫃以集中式 48 V 直流母線，取代每台伺服器各自的電源供應器及電纜，讓客戶可針對更高運算密度的機櫃優化 CPU 及 GPU 系統。Supermicro 的 DLC-2 晶片直接液冷技術進一步支援提高運算密度，能更有效地帶走 CPU、GPU 及其他關鍵組件的熱量。餘熱則可透過專為 ORv3 設計的 RDHx 從機櫃排走，毋須額外改裝數據機房的空調系統。
Supermicro RDHx 裝置可安裝於 ORv3 及 ORW 機櫃後方，在伺服器排氣進入數據機房前移除當中的餘熱。產品組合的冷卻能力涵蓋 10 kW 至 120 kW，為營運商提供切實可行的方法，提高新建 AI 設施及現有數據中心的機櫃密度。採用直流供電的型號可連接機櫃母線，減少佈線。產品亦配備 N+1 冗餘風扇，以確保系統持續運作，並設有智能防凝露系統，防止機櫃內其他組件受潮損壞。
營運商可透過 SuperCloud Composer®，使用業界標準通訊協定監察及管理整個 DCBBS 組件產品組合。此外，SuperCloud Director、SuperCloud Automation Assistant 及 SuperCloud Developer Console 等 Supermicro 軟件，讓機構透過統一的軟件控制方案，全面管理及營運現代 AI 工廠、企業數據中心及 NeoCloud 基礎設施。
作為 DCBBS 產品組合的一部分，Supermicro 亦提供全面的 AI 網絡方案，涵蓋風冷及液冷 800G 與 1.6T 乙太網絡交換器，包括採用 Broadcom Tomahawk 6 交換晶片的新一代共封裝光學（CPO）平台，並針對 EIA 或 ORv3 機櫃進行優化。隨著 AI 及大型數據中心環境持續演變，Supermicro Enterprise Advanced SONiC 網絡操作系統讓客戶可靈活選擇最符合其效能、功耗、擴展能力及部署要求的網絡架構。
Supermicro DCBBS 亦將納入 NVIDIA Spectrum-X Ethernet Photonics 交換器系統，這是首款配備 200 Gb/s SerDes 的共封裝乙太網絡交換器。Spectrum-X Ethernet Photonics 採用 102.4 Tb/s NVIDIA Spectrum-6 乙太網絡 ASIC。與採用可插拔收發器的網絡相比，其電力效率達 5 倍、MTBI 達 10 倍、AI 應用的持續運作時間達 5 倍，部署速度則達 1.3 倍。Spectrum-X Ethernet Photonics 現已投入生產。
產品組合概覽：Supermicro 廣泛的解決方案產品組合採用多項由社群制定的標準，讓運作更快速、配置更優化的數據中心能更快上線。
這些包括：
1 OU FlexTwin™ 方案：專為 HPC 打造的機櫃級方案，配備搭載最新 Intel® Xeon® 6 或 AMD EPYC™ CPU 的 1 OU 雙節點系統。
NVIDIA Vera Rubin NVL72：Supermicro 貢獻予 OCP 的 NVIDIA MGX 1.2 機櫃系列，專為 NVIDIA Vera Rubin NVL72 及 NVIDIA Vera CPU 平台而設，配合 Supermicro DCBBS DLC-2 液冷系統的支援，簡化機櫃整合並加快部署。
2OU NVIDIA HGX B300：按照 OCP ORv3 規格打造，採用先進液冷技術。每個配備 8 個 GPU 的精巧節點均可安裝於 21 吋機櫃，每個機櫃最多可容納 18 個節點，合共 144 個 GPU。
2 OU 四節點機櫃級方案：經優化的架構為全天候運行的代理式 AI 帶來效能、效率及機櫃密度方面的突破，每個機櫃最多配備 45,696 個 Arm AGI CPU。
250 kW 4U 機櫃內置 CDU：兼備高冷卻能力及精巧設計，可在小巧的 4U 體積內提供高達 250 kW 的冷卻能力。支援高密度 AI 機櫃採用 45°C 溫水冷卻，促進數據中心節能運作。
OCP ORv3 機櫃系列：提供 44OU 及 48OU 的 21 吋機櫃，內置母線，靜態承重能力經認證達 5,000 磅（2,268 公斤），採用支援液冷的架構及經優化的機械設計，當中包括 MGX 1.2（第 3 代）機櫃。
AMD Helios™ 平台方案：採用全面整合的 ORW 架構，專為大規模推論、前沿模型訓練、微調，以及主權 AI 和代理式 AI 而設。
ORv3/Chiller Door：兼容 ORv3 機櫃，具備 20–100 kW 冷卻能力，並支援 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制。
ORW Chiller Door：兼容 ORW 機櫃，具備 60 kW 冷卻能力，並支援 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制。
DCBBS Coolants：專為 OCP 式液冷系統而設，為客戶提供兩款可即時使用、適用於 TCS 回路的丙二醇（PG）冷卻液：DLC-1 用於標準液冷機櫃，超低導電率的 DLC-2 則用於特殊冷板設計。兩款產品均以符合及兼容 OCP PG25 基本規格為設計目標，讓機櫃、機櫃內置 CDU、RDHx 及冷板能作為一套整合冷卻系統運作。
後門熱交換器（RDHx）：六款安裝於機櫃的冷卻方案，可為液冷機櫃散熱。冷卻能力介乎 10 kW 至 120 kW，並提供交流及直流供電選項。
電源架（1 OU）及後備電池單元（2 OU）可輕鬆安裝於 OCP 機櫃內。
2 OU CPO 交換器：專為 OCP ORv3 機櫃設計，採用 40–60 V 直流母線供電及 QD08 盲插式液冷連接。透過 128 × 800G 連接埠提供 102.4 Tbps 總頻寬，並支援 Supermicro Enterprise Advanced SONiC。
系統管理軟件：支援 Redfish API 及以 OpenBMC 為基礎的架構，可進行遙距管理。提供可信證明及後量子密碼學（PQC）演算法，以符合 OCP 標準的安全要求。
DCBBS 是 Supermicro 用於構建及部署可投入正式運作的 AI 基礎設施的整合方式，涵蓋機櫃級系統以至完整的 AI 工廠。DCBBS 將加速運算、高效能網絡、儲存、供電、先進液冷、系統管理軟件及部署服務整合為經驗證的方案。各方案均與客戶共同設計，並按其需要進行優化。透過結合 Supermicro 的工程及製造能力，以及領先的技術生態系統，DCBBS 協助機構降低部署的複雜程度及總擁有成本，同時優化效能與效率。
歡迎蒞臨於 10 月 12 日至 15 日在加利福尼亞州聖荷西舉行的 OCP Global Summit，參觀 Supermicro B4 展位，了解上述及更多解決方案。
Super Micro Computer, Inc. 簡介
Supermicro（納斯達克股票代碼：SMCI）是全球應用程式最佳化整體 IT 解決方案的領導者。Supermicro 在美國加州聖荷西成立和營運，致力為企業、雲端、人工智能及 5G Telco/Edge IT 基礎架構提供率先上市的創新。我們是全方位 IT 解決方案供應商，提供伺服器、人工智能、儲存、物聯網、交換系統、軟件和支援服務。Supermicro 的主機板、電源和機箱設計專業知識進一步增強我們的發展和生產，並為我們的全球客戶提供從雲端到邊緣的新一代創新。我們的產品均由公司內部（在美國、亞洲和荷蘭）設計和製造，並利用全球營運實現規模、效率和最佳化，從而改善 TCO 和降低對環境的影響（綠色運算）。屢獲殊榮的 Server Building Block Solutions® 產品組合，允許客戶從由我們靈活兼可重複使用的構建塊構建的廣泛系統系列中進行選擇，而為客戶的確切工作負載和應用進行最佳化。這些構建塊支援廣泛外形尺寸、處理器、記憶體、GPU、儲存、網絡、電源和冷卻解決方案（空調、自然風冷或液體冷卻）。
Supermicro、Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green，均為 Super Micro Computer, Inc. 的商標及/或註冊商標。
全部其他品牌、名稱和商標均為其各自擁有者的財產。
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- 整合式開放運算計劃（Open Compute Project，OCP）產品組合涵蓋機櫃級 AI／高效能運算（HPC）系統、ORv3 及 ORW 機櫃、48V 直流供電、網絡及液冷方案，支援現有及新建數據中心實現更高密度的運算
- 產品組合從基礎設施延伸至智能營運，包括 DCBBS Coolants、機櫃內置冷卻液分配單元（CDU）、交換器，以及用於基礎設施管理的 Supermicro System Management Software Suite
- Supermicro DCBBS 將這些採用 OCP 標準的技術整合為機櫃級方案，簡化運算、供電、網絡及冷卻系統的部署，並加快部署速度，縮短上線週期（Time-to-Online，TTO）
加利福尼亞州聖荷西2026年10月14日 /美通社/ — Super Micro Computer, Inc.（納斯達克股票代碼：SMCI）是一家主打 Data Center Building Block Solutions®（DCBBS）的 AI、企業、儲存及 5G／邊緣整體 IT 解決方案供應商，公司今日宣佈擴充其獲 Open Compute Project Accepted™ 認證的系統、機櫃及後門熱交換器（RDHx）產品組合。在 DCBBS 的支援下，這些方案可整合至完整的端到端機櫃級及叢集級部署之中。
Open Infrastructure for the Next Wave of AI
Supermicro 總裁兼行政總裁 Charles Liang 表示：「AI 熱潮正重新定義數據中心的設計、建設及部署方式，而 Supermicro 正透過 DCBBS 引領這場轉型。」「透過將運算、網絡、供電、先進冷卻技術、軟件及服務整合為經驗證的機櫃級方案，我們協助客戶簡化複雜流程，加快創新成果投入實際運作。DCBBS 能更快速、更有效率地交付關鍵 AI 基礎設施，協助客戶縮短上市週期（TTM）及上線週期（TTO）。」
Supermicro 的 OCP 解決方案現已推出，按此了解更多。
透過採用 OCP 社群的最佳實務，以及 DCBBS 的設計與服務，數據中心營運商可在開放且經驗證的機櫃級架構上，提高 AI 及 HPC 工作負載的運算密度和能源效率。這套架構涵蓋系統、母線，以至機櫃級及數據中心冷卻設備，讓高密度方案更有效率地上線，從而縮短上市週期（Time-to-Market，TTM）及 TTO。
OCP 市場推廣副總裁 Dirk Van Slyke 表示：「客戶需要開放、靈活的基礎設施，既能隨著 AI 需求迅速演變而擴展，亦能配合其數據中心的實際條件。」「Supermicro 將獲 OCP 認可的系統、機櫃、供電及冷卻設備整合為經驗證的機櫃級方案，協助客戶簡化整合工作、盡用設施容量並提升效率，加快部署可投入正式運作的 AI 基礎設施。」
ORv3 及 ORW 機櫃以集中式 48 V 直流母線，取代每台伺服器各自的電源供應器及電纜，讓客戶可針對更高運算密度的機櫃優化 CPU 及 GPU 系統。Supermicro 的 DLC-2 晶片直接液冷技術進一步支援提高運算密度，能更有效地帶走 CPU、GPU 及其他關鍵組件的熱量。餘熱則可透過專為 ORv3 設計的 RDHx 從機櫃排走，毋須額外改裝數據機房的空調系統。
Supermicro RDHx 裝置可安裝於 ORv3 及 ORW 機櫃後方，在伺服器排氣進入數據機房前移除當中的餘熱。產品組合的冷卻能力涵蓋 10 kW 至 120 kW，為營運商提供切實可行的方法，提高新建 AI 設施及現有數據中心的機櫃密度。採用直流供電的型號可連接機櫃母線，減少佈線。產品亦配備 N+1 冗餘風扇，以確保系統持續運作，並設有智能防凝露系統，防止機櫃內其他組件受潮損壞。
營運商可透過 SuperCloud Composer®，使用業界標準通訊協定監察及管理整個 DCBBS 組件產品組合。此外，SuperCloud Director、SuperCloud Automation Assistant 及 SuperCloud Developer Console 等 Supermicro 軟件，讓機構透過統一的軟件控制方案，全面管理及營運現代 AI 工廠、企業數據中心及 NeoCloud 基礎設施。
作為 DCBBS 產品組合的一部分，Supermicro 亦提供全面的 AI 網絡方案，涵蓋風冷及液冷 800G 與 1.6T 乙太網絡交換器，包括採用 Broadcom Tomahawk 6 交換晶片的新一代共封裝光學（CPO）平台，並針對 EIA 或 ORv3 機櫃進行優化。隨著 AI 及大型數據中心環境持續演變，Supermicro Enterprise Advanced SONiC 網絡操作系統讓客戶可靈活選擇最符合其效能、功耗、擴展能力及部署要求的網絡架構。
Supermicro DCBBS 亦將納入 NVIDIA Spectrum-X Ethernet Photonics 交換器系統，這是首款配備 200 Gb/s SerDes 的共封裝乙太網絡交換器。Spectrum-X Ethernet Photonics 採用 102.4 Tb/s NVIDIA Spectrum-6 乙太網絡 ASIC。與採用可插拔收發器的網絡相比，其電力效率達 5 倍、MTBI 達 10 倍、AI 應用的持續運作時間達 5 倍，部署速度則達 1.3 倍。Spectrum-X Ethernet Photonics 現已投入生產。
產品組合概覽：Supermicro 廣泛的解決方案產品組合採用多項由社群制定的標準，讓運作更快速、配置更優化的數據中心能更快上線。
這些包括：
1 OU FlexTwin™ 方案：專為 HPC 打造的機櫃級方案，配備搭載最新 Intel® Xeon® 6 或 AMD EPYC™ CPU 的 1 OU 雙節點系統。
NVIDIA Vera Rubin NVL72：Supermicro 貢獻予 OCP 的 NVIDIA MGX 1.2 機櫃系列，專為 NVIDIA Vera Rubin NVL72 及 NVIDIA Vera CPU 平台而設，配合 Supermicro DCBBS DLC-2 液冷系統的支援，簡化機櫃整合並加快部署。
2OU NVIDIA HGX B300：按照 OCP ORv3 規格打造，採用先進液冷技術。每個配備 8 個 GPU 的精巧節點均可安裝於 21 吋機櫃，每個機櫃最多可容納 18 個節點，合共 144 個 GPU。
2 OU 四節點機櫃級方案：經優化的架構為全天候運行的代理式 AI 帶來效能、效率及機櫃密度方面的突破，每個機櫃最多配備 45,696 個 Arm AGI CPU。
250 kW 4U 機櫃內置 CDU：兼備高冷卻能力及精巧設計，可在小巧的 4U 體積內提供高達 250 kW 的冷卻能力。支援高密度 AI 機櫃採用 45°C 溫水冷卻，促進數據中心節能運作。
OCP ORv3 機櫃系列：提供 44OU 及 48OU 的 21 吋機櫃，內置母線，靜態承重能力經認證達 5,000 磅（2,268 公斤），採用支援液冷的架構及經優化的機械設計，當中包括 MGX 1.2（第 3 代）機櫃。
AMD Helios™ 平台方案：採用全面整合的 ORW 架構，專為大規模推論、前沿模型訓練、微調，以及主權 AI 和代理式 AI 而設。
ORv3/Chiller Door：兼容 ORv3 機櫃，具備 20–100 kW 冷卻能力，並支援 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制。
ORW Chiller Door：兼容 ORW 機櫃，具備 60 kW 冷卻能力，並支援 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制。
DCBBS Coolants：專為 OCP 式液冷系統而設，為客戶提供兩款可即時使用、適用於 TCS 回路的丙二醇（PG）冷卻液：DLC-1 用於標準液冷機櫃，超低導電率的 DLC-2 則用於特殊冷板設計。兩款產品均以符合及兼容 OCP PG25 基本規格為設計目標，讓機櫃、機櫃內置 CDU、RDHx 及冷板能作為一套整合冷卻系統運作。
後門熱交換器（RDHx）：六款安裝於機櫃的冷卻方案，可為液冷機櫃散熱。冷卻能力介乎 10 kW 至 120 kW，並提供交流及直流供電選項。
電源架（1 OU）及後備電池單元（2 OU）可輕鬆安裝於 OCP 機櫃內。
2 OU CPO 交換器：專為 OCP ORv3 機櫃設計，採用 40–60 V 直流母線供電及 QD08 盲插式液冷連接。透過 128 × 800G 連接埠提供 102.4 Tbps 總頻寬，並支援 Supermicro Enterprise Advanced SONiC。
系統管理軟件：支援 Redfish API 及以 OpenBMC 為基礎的架構，可進行遙距管理。提供可信證明及後量子密碼學（PQC）演算法，以符合 OCP 標準的安全要求。
DCBBS 是 Supermicro 用於構建及部署可投入正式運作的 AI 基礎設施的整合方式，涵蓋機櫃級系統以至完整的 AI 工廠。DCBBS 將加速運算、高效能網絡、儲存、供電、先進液冷、系統管理軟件及部署服務整合為經驗證的方案。各方案均與客戶共同設計，並按其需要進行優化。透過結合 Supermicro 的工程及製造能力，以及領先的技術生態系統，DCBBS 協助機構降低部署的複雜程度及總擁有成本，同時優化效能與效率。
歡迎蒞臨於 10 月 12 日至 15 日在加利福尼亞州聖荷西舉行的 OCP Global Summit，參觀 Supermicro B4 展位，了解上述及更多解決方案。
Super Micro Computer, Inc. 簡介
Supermicro（納斯達克股票代碼：SMCI）是全球應用程式最佳化整體 IT 解決方案的領導者。Supermicro 在美國加州聖荷西成立和營運，致力為企業、雲端、人工智能及 5G Telco/Edge IT 基礎架構提供率先上市的創新。我們是全方位 IT 解決方案供應商，提供伺服器、人工智能、儲存、物聯網、交換系統、軟件和支援服務。Supermicro 的主機板、電源和機箱設計專業知識進一步增強我們的發展和生產，並為我們的全球客戶提供從雲端到邊緣的新一代創新。我們的產品均由公司內部（在美國、亞洲和荷蘭）設計和製造，並利用全球營運實現規模、效率和最佳化，從而改善 TCO 和降低對環境的影響（綠色運算）。屢獲殊榮的 Server Building Block Solutions® 產品組合，允許客戶從由我們靈活兼可重複使用的構建塊構建的廣泛系統系列中進行選擇，而為客戶的確切工作負載和應用進行最佳化。這些構建塊支援廣泛外形尺寸、處理器、記憶體、GPU、儲存、網絡、電源和冷卻解決方案（空調、自然風冷或液體冷卻）。
Supermicro、Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green，均為 Super Micro Computer, Inc. 的商標及/或註冊商標。
全部其他品牌、名稱和商標均為其各自擁有者的財產。
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- 整合式開放運算計劃（Open Compute Project，OCP）產品組合涵蓋機櫃級 AI／高效能運算（HPC）系統、ORv3 及 ORW 機櫃、48V 直流供電、網絡及液冷方案，支援現有及新建數據中心實現更高密度的運算
- 產品組合從基礎設施延伸至智能營運，包括 DCBBS Coolants、機櫃內置冷卻液分配單元（CDU）、交換器，以及用於基礎設施管理的 Supermicro System Management Software Suite
- Supermicro DCBBS 將這些採用 OCP 標準的技術整合為機櫃級方案，簡化運算、供電、網絡及冷卻系統的部署，並加快部署速度，縮短上線週期（Time-to-Online，TTO）
加利福尼亞州聖荷西2026年10月14日 /美通社/ — Super Micro Computer, Inc.（納斯達克股票代碼：SMCI）是一家主打 Data Center Building Block Solutions®（DCBBS）的 AI、企業、儲存及 5G／邊緣整體 IT 解決方案供應商，公司今日宣佈擴充其獲 Open Compute Project Accepted™ 認證的系統、機櫃及後門熱交換器（RDHx）產品組合。在 DCBBS 的支援下，這些方案可整合至完整的端到端機櫃級及叢集級部署之中。
Open Infrastructure for the Next Wave of AI
Supermicro 總裁兼行政總裁 Charles Liang 表示：「AI 熱潮正重新定義數據中心的設計、建設及部署方式，而 Supermicro 正透過 DCBBS 引領這場轉型。」「透過將運算、網絡、供電、先進冷卻技術、軟件及服務整合為經驗證的機櫃級方案，我們協助客戶簡化複雜流程，加快創新成果投入實際運作。DCBBS 能更快速、更有效率地交付關鍵 AI 基礎設施，協助客戶縮短上市週期（TTM）及上線週期（TTO）。」
Supermicro 的 OCP 解決方案現已推出，按此了解更多。
透過採用 OCP 社群的最佳實務，以及 DCBBS 的設計與服務，數據中心營運商可在開放且經驗證的機櫃級架構上，提高 AI 及 HPC 工作負載的運算密度和能源效率。這套架構涵蓋系統、母線，以至機櫃級及數據中心冷卻設備，讓高密度方案更有效率地上線，從而縮短上市週期（Time-to-Market，TTM）及 TTO。
OCP 市場推廣副總裁 Dirk Van Slyke 表示：「客戶需要開放、靈活的基礎設施，既能隨著 AI 需求迅速演變而擴展，亦能配合其數據中心的實際條件。」「Supermicro 將獲 OCP 認可的系統、機櫃、供電及冷卻設備整合為經驗證的機櫃級方案，協助客戶簡化整合工作、盡用設施容量並提升效率，加快部署可投入正式運作的 AI 基礎設施。」
ORv3 及 ORW 機櫃以集中式 48 V 直流母線，取代每台伺服器各自的電源供應器及電纜，讓客戶可針對更高運算密度的機櫃優化 CPU 及 GPU 系統。Supermicro 的 DLC-2 晶片直接液冷技術進一步支援提高運算密度，能更有效地帶走 CPU、GPU 及其他關鍵組件的熱量。餘熱則可透過專為 ORv3 設計的 RDHx 從機櫃排走，毋須額外改裝數據機房的空調系統。
Supermicro RDHx 裝置可安裝於 ORv3 及 ORW 機櫃後方，在伺服器排氣進入數據機房前移除當中的餘熱。產品組合的冷卻能力涵蓋 10 kW 至 120 kW，為營運商提供切實可行的方法，提高新建 AI 設施及現有數據中心的機櫃密度。採用直流供電的型號可連接機櫃母線，減少佈線。產品亦配備 N+1 冗餘風扇，以確保系統持續運作，並設有智能防凝露系統，防止機櫃內其他組件受潮損壞。
營運商可透過 SuperCloud Composer®，使用業界標準通訊協定監察及管理整個 DCBBS 組件產品組合。此外，SuperCloud Director、SuperCloud Automation Assistant 及 SuperCloud Developer Console 等 Supermicro 軟件，讓機構透過統一的軟件控制方案，全面管理及營運現代 AI 工廠、企業數據中心及 NeoCloud 基礎設施。
作為 DCBBS 產品組合的一部分，Supermicro 亦提供全面的 AI 網絡方案，涵蓋風冷及液冷 800G 與 1.6T 乙太網絡交換器，包括採用 Broadcom Tomahawk 6 交換晶片的新一代共封裝光學（CPO）平台，並針對 EIA 或 ORv3 機櫃進行優化。隨著 AI 及大型數據中心環境持續演變，Supermicro Enterprise Advanced SONiC 網絡操作系統讓客戶可靈活選擇最符合其效能、功耗、擴展能力及部署要求的網絡架構。
Supermicro DCBBS 亦將納入 NVIDIA Spectrum-X Ethernet Photonics 交換器系統，這是首款配備 200 Gb/s SerDes 的共封裝乙太網絡交換器。Spectrum-X Ethernet Photonics 採用 102.4 Tb/s NVIDIA Spectrum-6 乙太網絡 ASIC。與採用可插拔收發器的網絡相比，其電力效率達 5 倍、MTBI 達 10 倍、AI 應用的持續運作時間達 5 倍，部署速度則達 1.3 倍。Spectrum-X Ethernet Photonics 現已投入生產。
產品組合概覽：Supermicro 廣泛的解決方案產品組合採用多項由社群制定的標準，讓運作更快速、配置更優化的數據中心能更快上線。
這些包括：
1 OU FlexTwin™ 方案：專為 HPC 打造的機櫃級方案，配備搭載最新 Intel® Xeon® 6 或 AMD EPYC™ CPU 的 1 OU 雙節點系統。
NVIDIA Vera Rubin NVL72：Supermicro 貢獻予 OCP 的 NVIDIA MGX 1.2 機櫃系列，專為 NVIDIA Vera Rubin NVL72 及 NVIDIA Vera CPU 平台而設，配合 Supermicro DCBBS DLC-2 液冷系統的支援，簡化機櫃整合並加快部署。
2OU NVIDIA HGX B300：按照 OCP ORv3 規格打造，採用先進液冷技術。每個配備 8 個 GPU 的精巧節點均可安裝於 21 吋機櫃，每個機櫃最多可容納 18 個節點，合共 144 個 GPU。
2 OU 四節點機櫃級方案：經優化的架構為全天候運行的代理式 AI 帶來效能、效率及機櫃密度方面的突破，每個機櫃最多配備 45,696 個 Arm AGI CPU。
250 kW 4U 機櫃內置 CDU：兼備高冷卻能力及精巧設計，可在小巧的 4U 體積內提供高達 250 kW 的冷卻能力。支援高密度 AI 機櫃採用 45°C 溫水冷卻，促進數據中心節能運作。
OCP ORv3 機櫃系列：提供 44OU 及 48OU 的 21 吋機櫃，內置母線，靜態承重能力經認證達 5,000 磅（2,268 公斤），採用支援液冷的架構及經優化的機械設計，當中包括 MGX 1.2（第 3 代）機櫃。
AMD Helios™ 平台方案：採用全面整合的 ORW 架構，專為大規模推論、前沿模型訓練、微調，以及主權 AI 和代理式 AI 而設。
ORv3/Chiller Door：兼容 ORv3 機櫃，具備 20–100 kW 冷卻能力，並支援 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制。
ORW Chiller Door：兼容 ORW 機櫃，具備 60 kW 冷卻能力，並支援 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制。
DCBBS Coolants：專為 OCP 式液冷系統而設，為客戶提供兩款可即時使用、適用於 TCS 回路的丙二醇（PG）冷卻液：DLC-1 用於標準液冷機櫃，超低導電率的 DLC-2 則用於特殊冷板設計。兩款產品均以符合及兼容 OCP PG25 基本規格為設計目標，讓機櫃、機櫃內置 CDU、RDHx 及冷板能作為一套整合冷卻系統運作。
後門熱交換器（RDHx）：六款安裝於機櫃的冷卻方案，可為液冷機櫃散熱。冷卻能力介乎 10 kW 至 120 kW，並提供交流及直流供電選項。
電源架（1 OU）及後備電池單元（2 OU）可輕鬆安裝於 OCP 機櫃內。
2 OU CPO 交換器：專為 OCP ORv3 機櫃設計，採用 40–60 V 直流母線供電及 QD08 盲插式液冷連接。透過 128 × 800G 連接埠提供 102.4 Tbps 總頻寬，並支援 Supermicro Enterprise Advanced SONiC。
系統管理軟件：支援 Redfish API 及以 OpenBMC 為基礎的架構，可進行遙距管理。提供可信證明及後量子密碼學（PQC）演算法，以符合 OCP 標準的安全要求。
DCBBS 是 Supermicro 用於構建及部署可投入正式運作的 AI 基礎設施的整合方式，涵蓋機櫃級系統以至完整的 AI 工廠。DCBBS 將加速運算、高效能網絡、儲存、供電、先進液冷、系統管理軟件及部署服務整合為經驗證的方案。各方案均與客戶共同設計，並按其需要進行優化。透過結合 Supermicro 的工程及製造能力，以及領先的技術生態系統，DCBBS 協助機構降低部署的複雜程度及總擁有成本，同時優化效能與效率。
歡迎蒞臨於 10 月 12 日至 15 日在加利福尼亞州聖荷西舉行的 OCP Global Summit，參觀 Supermicro B4 展位，了解上述及更多解決方案。
Super Micro Computer, Inc. 簡介
Supermicro（納斯達克股票代碼：SMCI）是全球應用程式最佳化整體 IT 解決方案的領導者。Supermicro 在美國加州聖荷西成立和營運，致力為企業、雲端、人工智能及 5G Telco/Edge IT 基礎架構提供率先上市的創新。我們是全方位 IT 解決方案供應商，提供伺服器、人工智能、儲存、物聯網、交換系統、軟件和支援服務。Supermicro 的主機板、電源和機箱設計專業知識進一步增強我們的發展和生產，並為我們的全球客戶提供從雲端到邊緣的新一代創新。我們的產品均由公司內部（在美國、亞洲和荷蘭）設計和製造，並利用全球營運實現規模、效率和最佳化，從而改善 TCO 和降低對環境的影響（綠色運算）。屢獲殊榮的 Server Building Block Solutions® 產品組合，允許客戶從由我們靈活兼可重複使用的構建塊構建的廣泛系統系列中進行選擇，而為客戶的確切工作負載和應用進行最佳化。這些構建塊支援廣泛外形尺寸、處理器、記憶體、GPU、儲存、網絡、電源和冷卻解決方案（空調、自然風冷或液體冷卻）。
Supermicro、Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green，均為 Super Micro Computer, Inc. 的商標及/或註冊商標。
全部其他品牌、名稱和商標均為其各自擁有者的財產。
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- 整合式開放運算計劃（Open Compute Project，OCP）產品組合涵蓋機櫃級 AI／高效能運算（HPC）系統、ORv3 及 ORW 機櫃、48V 直流供電、網絡及液冷方案，支援現有及新建數據中心實現更高密度的運算
- 產品組合從基礎設施延伸至智能營運，包括 DCBBS Coolants、機櫃內置冷卻液分配單元（CDU）、交換器，以及用於基礎設施管理的 Supermicro System Management Software Suite
- Supermicro DCBBS 將這些採用 OCP 標準的技術整合為機櫃級方案，簡化運算、供電、網絡及冷卻系統的部署，並加快部署速度，縮短上線週期（Time-to-Online，TTO）
加利福尼亞州聖荷西2026年10月14日 /美通社/ — Super Micro Computer, Inc.（納斯達克股票代碼：SMCI）是一家主打 Data Center Building Block Solutions®（DCBBS）的 AI、企業、儲存及 5G／邊緣整體 IT 解決方案供應商，公司今日宣佈擴充其獲 Open Compute Project Accepted™ 認證的系統、機櫃及後門熱交換器（RDHx）產品組合。在 DCBBS 的支援下，這些方案可整合至完整的端到端機櫃級及叢集級部署之中。
Open Infrastructure for the Next Wave of AI
Supermicro 總裁兼行政總裁 Charles Liang 表示：「AI 熱潮正重新定義數據中心的設計、建設及部署方式，而 Supermicro 正透過 DCBBS 引領這場轉型。」「透過將運算、網絡、供電、先進冷卻技術、軟件及服務整合為經驗證的機櫃級方案，我們協助客戶簡化複雜流程，加快創新成果投入實際運作。DCBBS 能更快速、更有效率地交付關鍵 AI 基礎設施，協助客戶縮短上市週期（TTM）及上線週期（TTO）。」
Supermicro 的 OCP 解決方案現已推出，按此了解更多。
透過採用 OCP 社群的最佳實務，以及 DCBBS 的設計與服務，數據中心營運商可在開放且經驗證的機櫃級架構上，提高 AI 及 HPC 工作負載的運算密度和能源效率。這套架構涵蓋系統、母線，以至機櫃級及數據中心冷卻設備，讓高密度方案更有效率地上線，從而縮短上市週期（Time-to-Market，TTM）及 TTO。
OCP 市場推廣副總裁 Dirk Van Slyke 表示：「客戶需要開放、靈活的基礎設施，既能隨著 AI 需求迅速演變而擴展，亦能配合其數據中心的實際條件。」「Supermicro 將獲 OCP 認可的系統、機櫃、供電及冷卻設備整合為經驗證的機櫃級方案，協助客戶簡化整合工作、盡用設施容量並提升效率，加快部署可投入正式運作的 AI 基礎設施。」
ORv3 及 ORW 機櫃以集中式 48 V 直流母線，取代每台伺服器各自的電源供應器及電纜，讓客戶可針對更高運算密度的機櫃優化 CPU 及 GPU 系統。Supermicro 的 DLC-2 晶片直接液冷技術進一步支援提高運算密度，能更有效地帶走 CPU、GPU 及其他關鍵組件的熱量。餘熱則可透過專為 ORv3 設計的 RDHx 從機櫃排走，毋須額外改裝數據機房的空調系統。
Supermicro RDHx 裝置可安裝於 ORv3 及 ORW 機櫃後方，在伺服器排氣進入數據機房前移除當中的餘熱。產品組合的冷卻能力涵蓋 10 kW 至 120 kW，為營運商提供切實可行的方法，提高新建 AI 設施及現有數據中心的機櫃密度。採用直流供電的型號可連接機櫃母線，減少佈線。產品亦配備 N+1 冗餘風扇，以確保系統持續運作，並設有智能防凝露系統，防止機櫃內其他組件受潮損壞。
營運商可透過 SuperCloud Composer®，使用業界標準通訊協定監察及管理整個 DCBBS 組件產品組合。此外，SuperCloud Director、SuperCloud Automation Assistant 及 SuperCloud Developer Console 等 Supermicro 軟件，讓機構透過統一的軟件控制方案，全面管理及營運現代 AI 工廠、企業數據中心及 NeoCloud 基礎設施。
作為 DCBBS 產品組合的一部分，Supermicro 亦提供全面的 AI 網絡方案，涵蓋風冷及液冷 800G 與 1.6T 乙太網絡交換器，包括採用 Broadcom Tomahawk 6 交換晶片的新一代共封裝光學（CPO）平台，並針對 EIA 或 ORv3 機櫃進行優化。隨著 AI 及大型數據中心環境持續演變，Supermicro Enterprise Advanced SONiC 網絡操作系統讓客戶可靈活選擇最符合其效能、功耗、擴展能力及部署要求的網絡架構。
Supermicro DCBBS 亦將納入 NVIDIA Spectrum-X Ethernet Photonics 交換器系統，這是首款配備 200 Gb/s SerDes 的共封裝乙太網絡交換器。Spectrum-X Ethernet Photonics 採用 102.4 Tb/s NVIDIA Spectrum-6 乙太網絡 ASIC。與採用可插拔收發器的網絡相比，其電力效率達 5 倍、MTBI 達 10 倍、AI 應用的持續運作時間達 5 倍，部署速度則達 1.3 倍。Spectrum-X Ethernet Photonics 現已投入生產。
產品組合概覽：Supermicro 廣泛的解決方案產品組合採用多項由社群制定的標準，讓運作更快速、配置更優化的數據中心能更快上線。
這些包括：
1 OU FlexTwin™ 方案：專為 HPC 打造的機櫃級方案，配備搭載最新 Intel® Xeon® 6 或 AMD EPYC™ CPU 的 1 OU 雙節點系統。
NVIDIA Vera Rubin NVL72：Supermicro 貢獻予 OCP 的 NVIDIA MGX 1.2 機櫃系列，專為 NVIDIA Vera Rubin NVL72 及 NVIDIA Vera CPU 平台而設，配合 Supermicro DCBBS DLC-2 液冷系統的支援，簡化機櫃整合並加快部署。
2OU NVIDIA HGX B300：按照 OCP ORv3 規格打造，採用先進液冷技術。每個配備 8 個 GPU 的精巧節點均可安裝於 21 吋機櫃，每個機櫃最多可容納 18 個節點，合共 144 個 GPU。
2 OU 四節點機櫃級方案：經優化的架構為全天候運行的代理式 AI 帶來效能、效率及機櫃密度方面的突破，每個機櫃最多配備 45,696 個 Arm AGI CPU。
250 kW 4U 機櫃內置 CDU：兼備高冷卻能力及精巧設計，可在小巧的 4U 體積內提供高達 250 kW 的冷卻能力。支援高密度 AI 機櫃採用 45°C 溫水冷卻，促進數據中心節能運作。
OCP ORv3 機櫃系列：提供 44OU 及 48OU 的 21 吋機櫃，內置母線，靜態承重能力經認證達 5,000 磅（2,268 公斤），採用支援液冷的架構及經優化的機械設計，當中包括 MGX 1.2（第 3 代）機櫃。
AMD Helios™ 平台方案：採用全面整合的 ORW 架構，專為大規模推論、前沿模型訓練、微調，以及主權 AI 和代理式 AI 而設。
ORv3/Chiller Door：兼容 ORv3 機櫃，具備 20–100 kW 冷卻能力，並支援 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制。
ORW Chiller Door：兼容 ORW 機櫃，具備 60 kW 冷卻能力，並支援 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制。
DCBBS Coolants：專為 OCP 式液冷系統而設，為客戶提供兩款可即時使用、適用於 TCS 回路的丙二醇（PG）冷卻液：DLC-1 用於標準液冷機櫃，超低導電率的 DLC-2 則用於特殊冷板設計。兩款產品均以符合及兼容 OCP PG25 基本規格為設計目標，讓機櫃、機櫃內置 CDU、RDHx 及冷板能作為一套整合冷卻系統運作。
後門熱交換器（RDHx）：六款安裝於機櫃的冷卻方案，可為液冷機櫃散熱。冷卻能力介乎 10 kW 至 120 kW，並提供交流及直流供電選項。
電源架（1 OU）及後備電池單元（2 OU）可輕鬆安裝於 OCP 機櫃內。
2 OU CPO 交換器：專為 OCP ORv3 機櫃設計，採用 40–60 V 直流母線供電及 QD08 盲插式液冷連接。透過 128 × 800G 連接埠提供 102.4 Tbps 總頻寬，並支援 Supermicro Enterprise Advanced SONiC。
系統管理軟件：支援 Redfish API 及以 OpenBMC 為基礎的架構，可進行遙距管理。提供可信證明及後量子密碼學（PQC）演算法，以符合 OCP 標準的安全要求。
DCBBS 是 Supermicro 用於構建及部署可投入正式運作的 AI 基礎設施的整合方式，涵蓋機櫃級系統以至完整的 AI 工廠。DCBBS 將加速運算、高效能網絡、儲存、供電、先進液冷、系統管理軟件及部署服務整合為經驗證的方案。各方案均與客戶共同設計，並按其需要進行優化。透過結合 Supermicro 的工程及製造能力，以及領先的技術生態系統，DCBBS 協助機構降低部署的複雜程度及總擁有成本，同時優化效能與效率。
歡迎蒞臨於 10 月 12 日至 15 日在加利福尼亞州聖荷西舉行的 OCP Global Summit，參觀 Supermicro B4 展位，了解上述及更多解決方案。
Super Micro Computer, Inc. 簡介
Supermicro（納斯達克股票代碼：SMCI）是全球應用程式最佳化整體 IT 解決方案的領導者。Supermicro 在美國加州聖荷西成立和營運，致力為企業、雲端、人工智能及 5G Telco/Edge IT 基礎架構提供率先上市的創新。我們是全方位 IT 解決方案供應商，提供伺服器、人工智能、儲存、物聯網、交換系統、軟件和支援服務。Supermicro 的主機板、電源和機箱設計專業知識進一步增強我們的發展和生產，並為我們的全球客戶提供從雲端到邊緣的新一代創新。我們的產品均由公司內部（在美國、亞洲和荷蘭）設計和製造，並利用全球營運實現規模、效率和最佳化，從而改善 TCO 和降低對環境的影響（綠色運算）。屢獲殊榮的 Server Building Block Solutions® 產品組合，允許客戶從由我們靈活兼可重複使用的構建塊構建的廣泛系統系列中進行選擇，而為客戶的確切工作負載和應用進行最佳化。這些構建塊支援廣泛外形尺寸、處理器、記憶體、GPU、儲存、網絡、電源和冷卻解決方案（空調、自然風冷或液體冷卻）。
Supermicro、Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green，均為 Super Micro Computer, Inc. 的商標及/或註冊商標。
全部其他品牌、名稱和商標均為其各自擁有者的財產。
