四款AI芯片改變設備端AI市場
– All-in-4人工智能整體解決方案由四款不同性能級別的芯片組成，每款芯片都具有針對不同邊緣應用進行優化的不同功能和接口。
– 去年，DEEPX通過工程產品展示了其技術的獨創性，今年，DEEPX又通過其EECP計劃為40多家全球性公司進行了試生產驗證。
– DEEPX將於今年晚些時候開始量產芯片，並於2025年在客戶產品中全面實施，這將對設備端AI市場產生重大影響。
拉斯維加斯和韓國首爾2024年1月11日 /美通社/ — 原創人工智能(AI)芯片技術公司DEEPX（首席執行官Lokwon Kim）將在2024年美國消費電子展（簡稱「CES 2024」）上推出全面的All-in-4人工智能整體解決方案(All-in-4 AI Total Solution)，加入到全球AI芯片的競賽當中。該解決方案由四款芯片組成，適用於物理安全系統、機器視覺、智慧交通、機器人平台和AI服務器等設備端AI。
欲體驗All-in-4人工智能整體解決方案為何有望徹底改變各行業的AI能力，請在CES 2024期間前往北大廳參觀8953號DEEPX展位。
在DEEPX的CES 2024專屬展台上，該品牌將同時展示如何將四款AI芯片應用於各種應用及其DXNN®開發環境，該環境可使用單一軟件框架運行所有四款芯片，這是其他全球AI芯片公司所不具備的能力。自成立以來，這一直是DEEPX應對分散的設備端AI市場的戰略，使該品牌在為客戶的產品和應用提供優化的定制解決方案方面具備了優勢。
All-in-4人工智能整體解決方案包含DX-V1、DX-V2、DX-M1和DX-H1。DX-V1和DX-V2是兩個獨立的芯片，專門用於視覺系統。DX-V1能夠在單個攝像頭中處理Yolov7等最新的人工智能算法，而DX-V2則針對自動駕駛、機器人視覺以及其他需要在攝像頭外處理3D傳感器的應用進行了優化。在單個芯片上，DX-M1支持對16個或更多通道的多通道視頻進行每秒30幀以上的實時人工智能計算處理。對於AI服務器，DX-H1是一種人工智能推理型解決方案，與專用於人工智能推理的通用GPU相比，它能最大限度地提高性能、功率和性價比。
DEEPX正在實施一項「早期參與客戶計劃」（Early Engagement Customer Program，簡稱「EECP」），讓客戶盡早使用DX-V1（面向小型攝像頭模塊的單芯片解決方案）、DX-M1（面向M.2模塊的人工智能加速器解決方案）和DXNN®（DEEPX獨有的開發者環境）。為努力實現設備端AI的大眾化，該品牌目前在批量生產預審階段提供這些解決方案（有40多家全球客戶正在其產品中試用，並將於今年晚些時候進入量產階段），到2025年完全嵌入到客戶的產品中。
All-in-4人工智能整體解決方案榮獲了CES 2024創新獎的嵌入式技術類獎項，該獎項旨在表彰有望引領人工智能時代的技術的原創性、創新性和市場性。此外，這一成就還為韓國打開了一扇大門，使其能夠在全球市場上發揮領導作用，展示內存半導體以外的系統半導體領域的世界級創新成果。
DEEPX首席執行官Lokwon Kim表示：「DEEPX從一開始就宣稱，我們將通過開發世界上最好的人工智能芯片源技術，來引領全球市場。為了實現這個目標，DEEPX的一小部分成員做出了巨大的犧牲和努力，同時推出了四款人工智能芯片，取得了『超級差距』(super-gap)技術。我們所有的第一代產品都獲得了CES 2024創新獎，我們準備通過量產，將這些產品推向全球市場。我們還計劃推出新產品，為各種市場開闢新的可能性，我們將努力制定全球市場認可的全球標準–無論是在技術領域還是在商業領域。」
關於DEEPX
DEEPX成立的初衷是迎接AI像電力和Wi-Fi一樣無處不在的時代。公司致力於開發高性能AI半導體和計算解決方案的底層技術，使所有電子設備實現智能化。DEEPX的AI半導體針對各種AI應用進行了優化，提高了AI設備的能效，實現了高效的AI功能。目前，DEEPX正與現代起亞汽車機器人實驗室、POSCO DX、Jahwa Electronics等客戶合作，並於今年年初簽署了量產合作協議。該品牌還與全球40多家公司在智能攝像頭、控制和安防系統、機器人、AI醫療設備和AI服務器等領域深化合作，同時在全世界（尤其是美國、中國大陸和台灣地區）拓展業務。
更多詳情請訪問
DEEPX Unveils ‘All-in-4 AI Total Solution’ of Four AI Chips to Capture the On-Device AI Market at CES 2024
四款AI芯片改變設備端AI市場
– All-in-4人工智能整體解決方案由四款不同性能級別的芯片組成，每款芯片都具有針對不同邊緣應用進行優化的不同功能和接口。
– 去年，DEEPX通過工程產品展示了其技術的獨創性，今年，DEEPX又通過其EECP計劃為40多家全球性公司進行了試生產驗證。
– DEEPX將於今年晚些時候開始量產芯片，並於2025年在客戶產品中全面實施，這將對設備端AI市場產生重大影響。
拉斯維加斯和韓國首爾2024年1月11日 /美通社/ — 原創人工智能(AI)芯片技術公司DEEPX（首席執行官Lokwon Kim）將在2024年美國消費電子展（簡稱「CES 2024」）上推出全面的All-in-4人工智能整體解決方案(All-in-4 AI Total Solution)，加入到全球AI芯片的競賽當中。該解決方案由四款芯片組成，適用於物理安全系統、機器視覺、智慧交通、機器人平台和AI服務器等設備端AI。
欲體驗All-in-4人工智能整體解決方案為何有望徹底改變各行業的AI能力，請在CES 2024期間前往北大廳參觀8953號DEEPX展位。
在DEEPX的CES 2024專屬展台上，該品牌將同時展示如何將四款AI芯片應用於各種應用及其DXNN®開發環境，該環境可使用單一軟件框架運行所有四款芯片，這是其他全球AI芯片公司所不具備的能力。自成立以來，這一直是DEEPX應對分散的設備端AI市場的戰略，使該品牌在為客戶的產品和應用提供優化的定制解決方案方面具備了優勢。
All-in-4人工智能整體解決方案包含DX-V1、DX-V2、DX-M1和DX-H1。DX-V1和DX-V2是兩個獨立的芯片，專門用於視覺系統。DX-V1能夠在單個攝像頭中處理Yolov7等最新的人工智能算法，而DX-V2則針對自動駕駛、機器人視覺以及其他需要在攝像頭外處理3D傳感器的應用進行了優化。在單個芯片上，DX-M1支持對16個或更多通道的多通道視頻進行每秒30幀以上的實時人工智能計算處理。對於AI服務器，DX-H1是一種人工智能推理型解決方案，與專用於人工智能推理的通用GPU相比，它能最大限度地提高性能、功率和性價比。
DEEPX正在實施一項「早期參與客戶計劃」（Early Engagement Customer Program，簡稱「EECP」），讓客戶盡早使用DX-V1（面向小型攝像頭模塊的單芯片解決方案）、DX-M1（面向M.2模塊的人工智能加速器解決方案）和DXNN®（DEEPX獨有的開發者環境）。為努力實現設備端AI的大眾化，該品牌目前在批量生產預審階段提供這些解決方案（有40多家全球客戶正在其產品中試用，並將於今年晚些時候進入量產階段），到2025年完全嵌入到客戶的產品中。
All-in-4人工智能整體解決方案榮獲了CES 2024創新獎的嵌入式技術類獎項，該獎項旨在表彰有望引領人工智能時代的技術的原創性、創新性和市場性。此外，這一成就還為韓國打開了一扇大門，使其能夠在全球市場上發揮領導作用，展示內存半導體以外的系統半導體領域的世界級創新成果。
DEEPX首席執行官Lokwon Kim表示：「DEEPX從一開始就宣稱，我們將通過開發世界上最好的人工智能芯片源技術，來引領全球市場。為了實現這個目標，DEEPX的一小部分成員做出了巨大的犧牲和努力，同時推出了四款人工智能芯片，取得了『超級差距』(super-gap)技術。我們所有的第一代產品都獲得了CES 2024創新獎，我們準備通過量產，將這些產品推向全球市場。我們還計劃推出新產品，為各種市場開闢新的可能性，我們將努力制定全球市場認可的全球標準–無論是在技術領域還是在商業領域。」
關於DEEPX
DEEPX成立的初衷是迎接AI像電力和Wi-Fi一樣無處不在的時代。公司致力於開發高性能AI半導體和計算解決方案的底層技術，使所有電子設備實現智能化。DEEPX的AI半導體針對各種AI應用進行了優化，提高了AI設備的能效，實現了高效的AI功能。目前，DEEPX正與現代起亞汽車機器人實驗室、POSCO DX、Jahwa Electronics等客戶合作，並於今年年初簽署了量產合作協議。該品牌還與全球40多家公司在智能攝像頭、控制和安防系統、機器人、AI醫療設備和AI服務器等領域深化合作，同時在全世界（尤其是美國、中國大陸和台灣地區）拓展業務。
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DEEPX Unveils ‘All-in-4 AI Total Solution’ of Four AI Chips to Capture the On-Device AI Market at CES 2024
