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Supermicro發表X14伺服器系列,未來支援Intel® Xeon® 6處理器並提供早期存取計畫

2024-04-15
閱讀時間:閱讀 2 分鐘
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Supermicro廣泛多元的系統產品組合提供高度靈活性,符合現今針對工作負載最佳化且具液冷設計的資料中心需求,並支援全新效率核心(Efficient-core)與效能核心(Performance-core)處理器。這些處理器作為機櫃式隨插即用解決方案適用於AI工廠、企業/雲端工作負載、邊緣部署等領域

加利福尼亞州聖荷西和鳳凰城2024年4月15日 /美通社/ — Supermicro, Inc.(納斯達克股票代碼:SMCI)為AI、雲端、儲存和 5G/邊緣領域的全方位 IT 解決方案製造商,發表其X14伺服器系列,未來將支援Intel® Xeon® 6處理器。Supermicro先進模組化構建式架構(Building Block Architecture)、機櫃式隨插即用設計與液冷解決方案的組合,搭配全新Intel Xeon 6處理器系列的高度廣泛性,意味Supermicro可為各種規模的任何工作負載提供最佳化解決方案,進而帶來更佳的效能與效率。在為客戶減少解決問題所需耗時的同時,Supermicro也向經認證後的客戶透過其Early Ship計畫提供新系統產品早期存取服務,以及藉由
New Supermicro X14 Servers with Intel Xeon 6

 

Supermicro X14系統產品系列具有效能最佳化與高能效特性,以及經最佳化的可管理性與安全性,可支援開放式產業標準,並具備機櫃式最佳化設計。

液冷與機櫃架構技術的整合,可打造具任何外型尺寸的應用最佳化解決方案。Supermicro能提供從單個機櫃至整個資料中心運算叢集規模的完整設計、建構、驗證及交付服務。此外,Supermicro也能直接提供能降低整體資料中心電力使用量的整個完善液冷解決方案。

這些系統經過工作負載最佳化設計後實現效能與效率最大化,且Supermicro X14平台支援可最新一代GPU、DPU、DDR5記憶體、PCIe 5.0、Gen5 NVMe儲存和CXL 2.0。

具能降低資料中心營業費用的高能效設計,並支援自然氣冷或直達晶片式液冷技術。Supermicro X14系統可在最高40°C(104°F)的高溫資料中心環境中運行,有助於降低冷卻成本。這些系統亦支援多重氣流冷卻區,使CPU和GPU發揮最大效能,並採用企業內部設計的Titanium等級電源供應器,確保提高運行效率。

最佳化的安全性包括每個伺服器節點上符合NIST 800-193規範的硬體平台信任根 (Root of Trust,RoT)與第二代矽信任根(Silicon RoT)技術,以達到業界標準。Supermicro以開放式業界標準為基礎的認證/供應鏈保證覆蓋從主機板製造到伺服器生產並至交付客戶的全流程,且透過經簽署的憑證和安全裝置身分識別,以加密方式驗證每個元件和韌體的完整性。Run-time BMC保護機制可持續監控威脅並提供通知服務,而硬體TPM則提供在安全環境中系統運行所需的額外性能和測量功能。

最佳化的可管理性包括基於業界標準和安全Redfish API的遠端管理,是完整的軟體套件,能針對部署在中央及邊緣端的IT基礎硬體設施解決方案實現機櫃規模式管理,同時也是經整合、驗證並採用第三方標準型硬體和韌體的解決方案,能為IT管理者提供最佳開箱即用體驗。

Supermicro專注於支援開放式業界標準,包括EDSFF E1.S和E3.S儲存硬碟、資料中心模組化硬體系統(DC-MHS)架構、基於PCIe 5.0並具最高400 Gbps頻寬且符合OCP 3.0標準的高階IO模組(AIOM)卡、針對GPU complex的OCP開放式加速器模組通用型基板設計、符合Open ORV3規範的直流供電型機櫃匯流排(Bus Bar)和Open BMC。

Supermicro X14系列包含下列產品:

  • 支援PCIe GPU 的GPU伺服器 – 支援高階加速器的系統,能顯著提升效能並節省成本。這些系統專為高速運算、AI/機器學習、渲染和虛擬桌面基礎架構(Virtual Desktop Infrastructure,VDI)工作負載而設計。
  • 通用型GPU伺服器 – 開放、模組化的標準型伺服器,能透過GPU提供卓越的效能和適用性。支援的GPU規格選項包括最新的PCIe、OAM和NVIDIA SXM技術。
  • SuperBlade® – Supermicro高效能、密度最佳化與高能效的多節點平台,並針對AI、資料分析、高速運算、雲端和企業工作負載進行了最佳化。Supermicro SuperBlade具有業界最高機櫃級核心密度,每個機櫃可配置120個SuperBlade節點,並能容納最高34,560個CPU核心。
  • Petascale儲存 – 具業界領先的儲存密度和效能,支援EDSFF E1.S和E3.S硬碟,能在單一1U或2U機箱中實現卓越量能和性能。新型Petascale儲存系統也將採用DC-MHS架構。
  • Hyper – 具旗艦效能級的機櫃伺服器,針對最具挑戰性的工作負載而設計,且具備足夠儲存和I/O彈性以符合多元種類應用所需的客製化需求。
  • CloudDC – 適用於雲端資料中心的一體化平台,採用OCP資料中心模組化硬體系統(DC-MHS),並具有彈性的I/O和儲存配置,以及雙AIOM插槽(支援PCIe 5.0;符合OCP 3.0標準),進而實現最大資料處理量。
  • BigTwin® – 2U的2節點或4節點平台,每節點配備雙處理器,並具有無需工具即可熱插拔的設計,能提供卓越的密度、效能和適用性。這些系統適合用於雲端、儲存和媒體相關的工作負載。
  • GrandTwin® – 專為單處理器型的效能和記憶體密度而設計,具有前端(冷通道)熱插拔節點以及前置或後置I/O設計以簡化維護作業。
  • Hyper-E – 提供我們旗艦級 Hyper 系列的強大功能和靈活性,並針對邊緣應用環境部署進行了最佳化。符合邊緣端環境的特性包括短機身的機箱外型和前置I/O,使 Hyper-E能被用於邊緣資料中心和電信機櫃。
  • Edge Servers – 具高密度處理效能與緊湊型規格,針對電信機櫃和邊緣資料中心的安裝部署進行了最佳化。可選擇性進行直流電源配置,並具有較高的運行溫度,最高可達 55°C(131°F)。
  • Enterprise Storage – 適用於大規模的儲存工作負載,透過 3.5 英吋的轉動媒介實現高密度和極佳的總體擁有成本(TCO)。前載和前/後載規格配置使硬碟能被輕鬆連結,而無需工具的支架則可簡化維護。
  • WIO – 具有多元I/O搭配選項以提供真正針對特定企業需求的最佳化系統。
  • Mainstream – 適用於日常企業工作負載且具高成本效益的雙處理器平台。
  • Workstations – Supermicro X14工作站具可攜式並可置於桌下的機型設計,提供資料中心等級的效能,非常適用於辦公室、研究實驗室和場域辦公的AI、3D設計及媒體與娛樂工作負載。

了解更多Supermicro X14伺服器系列的詳細資訊,請造訪:https://www.supermicro.com/x14

關於Super Micro Computer, Inc.
Supermicro(納斯達克股票代碼:SMCI)為應用最佳化全方位IT解決方案的全球領導者。Supermicro的成立據點及營運中心位於美國加州聖荷西,致力為企業、雲端、AI和5G電信/邊緣IT基礎架構提供領先市場的創新技術。我們是全方位IT解決方案製造商,提供伺服器、AI、儲存、物聯網、交換器系統、軟體及支援服務。Supermicro的主機板、電源和機箱設計專業進一步推動了我們的發展與產品生產,為全球客戶實現了從雲端到邊緣的下一代創新。我們的產品皆由企業內部團隊設計及製造(在美國、亞洲及荷蘭),透過全球化營運實現極佳的規模與效率,並藉營運最佳化降低總體擁有成本(TCO),以及經由綠色運算技術減少環境衝擊。屢獲殊榮的Server Building Block Solutions®產品組合,讓客戶可以自由選擇這些具高度彈性、可重複使用且極為多元的建構式組合系統,我們支援各種外形尺寸、處理器、記憶體、GPU、儲存、網路、電源和散熱解決方案(空調、自然氣冷或液冷),因此能為客戶的工作負載與應用提供最佳的效能。

Supermicro、Server Building Block Solutions和We Keep IT Green皆為Super Micro Computer, Inc.的商標和/或註冊商標。

Intel、Intel logo及其他Intel標記皆為Intel Corporation或其子公司的商標。

所有其他品牌、名稱和商標皆為其各自所有者之財產。

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