亞馬遜（Amazon）與英特爾（Intel）宣布合作，由後者為前者提供封裝技術與人工智慧結構晶片的生產，並規劃以18A技術為基礎進一步推出18AP、14A的製程設計，打造兩公司的「AI」連線。
編譯／戴偉丞
亞馬遜（Amazon）與英特爾（Intel）宣布合作，由後者為前者提供封裝技術與人工智慧結構晶片的生產，並規劃以18A技術為基礎進一步推出18AP、14A的製程設計，打造兩公司的「AI」連線。根據英特爾執行長Pat Gelsinger向員工所發布的備忘錄顯示，亞馬遜已經向該公司支付數十億美元，作為設計服務與生產製造的相關費用，而該公司市值已經於盤後交易中上漲約莫8%。
即便英特爾等傳統晶片廠商正面臨專業人工智慧晶片設計的挑戰，但兩家公司的合作顯示，老牌企業仍得利用其製造方面的專業知識與規模在人工智慧時代保持領先地位。
雙方合作的意義
對於亞馬遜而言，與英特爾合作開發客製化人工智慧晶片的決定，反映出人工智慧和機器學習工作負載，在雲端運算中已日益重要。藉由與英特爾的合作，亞馬遜希望能夠在日益競爭的市場中，使其產品脫穎而出。
Gelsinger表示，英特爾的晶片設計和製造能力，與AWS全面且廣泛採用的雲端、人工智慧和機器學習服務相結合，將在我們的共享生態體系中，釋放創新並相互扶持彼此業務，更建構永續的國內人工智慧供應鏈。
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英特爾重組部門、獲政府補助
代工業務對於英特爾相當重要，特別是Gelsinger於2021年提出將公司業務轉虧為盈的相關計畫。英特爾也計畫將及製造部門、代工廠等業務續留於公司內部。Gelsinger認為，代工部門將能夠吸引外資，更計畫於未來為該部門設立獨立的子公司，並由一個獨立的營運委員會來監工。
此外，英特爾也不斷地投入CPU的核心技術研發，更積極籌畫多部門的重組，包括汽車相關技術、邊緣技術等不同業務。值得注意的是，該公司已透過「美國晶片與科學法案」中獲得30億美元的政府補助。
資料來源：Reuters、Technology Magazine
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