波新聞─陶泰山／台北
日本在全球半導體供應鏈中占據重要地位。為促進臺日產業在人工智慧（AI）、半導體及其應用領域的跨國合作，國科會於SEMICON JAPAN期間舉辦「2024 AI與半導體論壇」，邀請來自兩國的專家分享臺日合作趨勢與產業洞見。
國科會副主委蘇振綱在致詞中表示，全球正面臨氣候變遷、數位轉型與高齡化等挑戰，而AI及半導體技術的快速發展為全球產業創造了全新機遇。台灣憑藉領先的半導體技術與高度整合的資通訊產業，能與全球共享創新商機，成為產業升級與轉型的核心力量。臺日雙方建立了良好的互信與合作基礎，未來在半導體與AI應用領域將能加深合作，共創雙贏局面。
論壇中，益芯科技董事長陳仲羲以「IC設計–臺日共同挑戰與機會」為題，強調臺日IC產業的相似性及跨國合作的重要性。他指出，只有透過實務合作，才能開發符合全球需求的晶片與AI解決方案。研華智能系統事業群總經理蔡淑妍則聚焦於Edge AI的產業應用，分析其在工業場域與半導體設備創新中的重要性，並分享實際案例與未來市場趨勢。
台達電日本分公司副社長平松重義則以「臺日合作建設大型半導體廠」為題，分享臺日雙方在半導體建廠過程中的文化差異與合作經驗。他強調，從規劃到運作的全過程協作，對於成功合建半導體廠至關重要。
有「日本半導體3D堆疊技術第一人」之稱的東京大學教授黑田忠廣在演講中指出，半導體產業發展需全球合作，任何國家單打獨鬥難以為繼。日本若要重建半導體生態系，不僅需要基礎研究，還需大力培養人才並擴大國際合作。
DIGITIMES社長黃欽勇則在演講中分析，東亞各國正藉助AI技術提升競爭力，而AI應用的終端產品如汽車、手機及工業電腦等，正是台灣供應鏈的優勢所在。他呼籲臺灣應積極參與東亞AI升級的供應鏈需求。
最後的專家座談會聚焦於AI時代的半導體技術發展、臺日合作策略與AI新創交流，並指出政府應在教育領域強化AI及半導體人才培育。國科會亦宣布舉辦「IC Taiwan Grand Challenge」競賽，結合半導體及生成式AI等技術，吸引全球人才，進一步提升臺灣的競爭力。
圖／左起DIGITIMES黃欽勇社長、研華智能系統事業群蔡淑妍總經理、益芯科技陳仲羲董事長、台達電日本分公司平松重義副社長、東京大學黑田忠廣特別教授、國科會蘇振綱副主委、駐日代表處科技組鄒幼涵顧問、國科會南科管理局鄭秀絨局長、國科會科教國合處黃郁禎副處長、國科會產學園區處吳醒非專委、台北市電腦公會楊櫻姿副總幹事。
