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控創推出新款3.5吋單板電腦3.5″-SBC-AML/ADN

2025-02-19
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協助系統開發商打造各式人工智慧系統

台北2025年2月19日 /美通社/ — 全球智慧物聯網解決方案領導品牌控創(Kontron)隆重推出型號為「3.5″-SBC-AML/ADN」的新一代3.5吋單板電腦,可提供系統開發商一個更具效能的基礎運算平台,協助其打造適合工業自動化、醫療照護、智慧城市、智慧零售與辦公室自動化等相關應用所需之各種具有即時人工智慧運算能力的低功耗緊湊型嵌入式系統。


控創3.5″-SBC-AML/ADN單板電腦

更高效能、更有智慧、更低功耗

3.5″-SBC-AML/ADN搭載低功耗Intel® Atom® x7000RE系列(代號:Amston Lake)、Intel® Atom® x7000E系列、Intel® N系列與Intel® Core™ i3 N系列(代號:Alder Lake N)處理器以及整合式Intel® UHD Graphics圖形處理器,因此可以透過位於連接埠面上的2個DisplayPort連接埠和1個DisplayPort over USB-C連接埠以及1個位於板子上的eDP / LVDS複合式連接器,以每秒60格的速度輸出細緻的4K高畫質影像;而位於整合式圖形處理器內高達32個的圖形執行單元以及整合式人工智慧加速功能,使該產品可以同時支援多個人工智慧推論的工作負載,提供更快的人工智慧效能;更重要的是,上述所有功能無需耗費大量功耗,依搭載處理器不同,只需6瓦至15瓦不等的熱設計功耗。

低延遲、更佳的頻寬利用

3.5″-SBC-AML/ADN支援多個新世代的裝置與介面,包括2個速度高達4800 MHz同時支援頻內錯誤修正代碼(In-band Error Correction Code或縮寫為IBECC)功能的DDR5 SO-DIMM記憶體模組、2個2.5 GbE高速乙太網路連接埠以及3個傳輸速度規格為SuperSpeed+高達10 Gbps的USB 3.2 Gen 2 Type A和Type C連接埠,可達到系統內以及系統與週邊裝置間的低延遲傳輸效果。此外,板子還支援Intel®時序協調運算(Time Coordinated Computing或縮寫為TCC)技術與時效性網路(Time-Sensitive Networking或縮寫為TSN)標準,可達到系統內以及乙太網路環境下各系統間時間誤差低於1微秒的即時性能。

更大的連接埠與功能擴充性

有別於市場上的其他競品,3.5″-SBC-AML/AND配有1個板對板連接器,可讓系統開發商在板子上疊加一張子卡,擴充額外的連接埠或其他功能。控創同時提供多款適用的現成子卡,可協助開發商縮短從設計到上市的時間,同時減少他們開發的成本。另外,板子上也預留了3個介面分別為Key B、Key E與Key M的M.2擴充槽,可提供SSD、WLAN、藍牙、WWAN等其他可能的應用擴充。

更強固、更安全,可適應多種應用條件並抵禦網路功擊

除了商規級版本外,3.5″-SBC-AML/ADN還針對處理器類別與工作溫度範圍(-40 °C ~ 85 °C)等規格提供工業級的版本。此外,它還支援寬工作電壓範圍,最低DC 9 V起,最高可達36 V,也整合了一顆獨立的TPM 2.0安全晶片在板子上。以上種種特點都有助於強化系統對於特定環境、特定應用的外在干擾的耐受能力,以及對於網路功擊的抵抗能力。

更多關於3.5″-SBC-AML/ADN的詳情請參考:https://www.kontron.com/en/products/3.5–sbc-aml-adn/p180944.

關於控創

控創引領物聯網與工業4.0技術市場,推出涵蓋硬體、軟體與服務的各種安全先進解決方案,藉以加快客戶產品上市時間、降低整體擁有成本、同時提供長期供貨承諾,鞏固其在智慧技術整合方面作為一個可信賴夥伴的角色。更多資訊,請參考控創官網 www.kontron.com,電洽+886-(0)2-2799-2789或email至[email protected]。

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台北2025年2月19日 /美通社/ — 全球智慧物聯網解決方案領導品牌控創(Kontron)隆重推出型號為「3.5″-SBC-AML/ADN」的新一代3.5吋單板電腦,可提供系統開發商一個更具效能的基礎運算平台,協助其打造適合工業自動化、醫療照護、智慧城市、智慧零售與辦公室自動化等相關應用所需之各種具有即時人工智慧運算能力的低功耗緊湊型嵌入式系統。


控創3.5″-SBC-AML/ADN單板電腦

更高效能、更有智慧、更低功耗

3.5″-SBC-AML/ADN搭載低功耗Intel® Atom® x7000RE系列(代號:Amston Lake)、Intel® Atom® x7000E系列、Intel® N系列與Intel® Core™ i3 N系列(代號:Alder Lake N)處理器以及整合式Intel® UHD Graphics圖形處理器,因此可以透過位於連接埠面上的2個DisplayPort連接埠和1個DisplayPort over USB-C連接埠以及1個位於板子上的eDP / LVDS複合式連接器,以每秒60格的速度輸出細緻的4K高畫質影像;而位於整合式圖形處理器內高達32個的圖形執行單元以及整合式人工智慧加速功能,使該產品可以同時支援多個人工智慧推論的工作負載,提供更快的人工智慧效能;更重要的是,上述所有功能無需耗費大量功耗,依搭載處理器不同,只需6瓦至15瓦不等的熱設計功耗。

低延遲、更佳的頻寬利用

3.5″-SBC-AML/ADN支援多個新世代的裝置與介面,包括2個速度高達4800 MHz同時支援頻內錯誤修正代碼(In-band Error Correction Code或縮寫為IBECC)功能的DDR5 SO-DIMM記憶體模組、2個2.5 GbE高速乙太網路連接埠以及3個傳輸速度規格為SuperSpeed+高達10 Gbps的USB 3.2 Gen 2 Type A和Type C連接埠,可達到系統內以及系統與週邊裝置間的低延遲傳輸效果。此外,板子還支援Intel®時序協調運算(Time Coordinated Computing或縮寫為TCC)技術與時效性網路(Time-Sensitive Networking或縮寫為TSN)標準,可達到系統內以及乙太網路環境下各系統間時間誤差低於1微秒的即時性能。

更大的連接埠與功能擴充性

有別於市場上的其他競品,3.5″-SBC-AML/AND配有1個板對板連接器,可讓系統開發商在板子上疊加一張子卡,擴充額外的連接埠或其他功能。控創同時提供多款適用的現成子卡,可協助開發商縮短從設計到上市的時間,同時減少他們開發的成本。另外,板子上也預留了3個介面分別為Key B、Key E與Key M的M.2擴充槽,可提供SSD、WLAN、藍牙、WWAN等其他可能的應用擴充。

更強固、更安全,可適應多種應用條件並抵禦網路功擊

除了商規級版本外,3.5″-SBC-AML/ADN還針對處理器類別與工作溫度範圍(-40 °C ~ 85 °C)等規格提供工業級的版本。此外,它還支援寬工作電壓範圍,最低DC 9 V起,最高可達36 V,也整合了一顆獨立的TPM 2.0安全晶片在板子上。以上種種特點都有助於強化系統對於特定環境、特定應用的外在干擾的耐受能力,以及對於網路功擊的抵抗能力。

更多關於3.5″-SBC-AML/ADN的詳情請參考:https://www.kontron.com/en/products/3.5–sbc-aml-adn/p180944.

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更大的連接埠與功能擴充性

有別於市場上的其他競品,3.5″-SBC-AML/AND配有1個板對板連接器,可讓系統開發商在板子上疊加一張子卡,擴充額外的連接埠或其他功能。控創同時提供多款適用的現成子卡,可協助開發商縮短從設計到上市的時間,同時減少他們開發的成本。另外,板子上也預留了3個介面分別為Key B、Key E與Key M的M.2擴充槽,可提供SSD、WLAN、藍牙、WWAN等其他可能的應用擴充。

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除了商規級版本外,3.5″-SBC-AML/ADN還針對處理器類別與工作溫度範圍(-40 °C ~ 85 °C)等規格提供工業級的版本。此外,它還支援寬工作電壓範圍,最低DC 9 V起,最高可達36 V,也整合了一顆獨立的TPM 2.0安全晶片在板子上。以上種種特點都有助於強化系統對於特定環境、特定應用的外在干擾的耐受能力,以及對於網路功擊的抵抗能力。

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除了商規級版本外,3.5″-SBC-AML/ADN還針對處理器類別與工作溫度範圍(-40 °C ~ 85 °C)等規格提供工業級的版本。此外,它還支援寬工作電壓範圍,最低DC 9 V起,最高可達36 V,也整合了一顆獨立的TPM 2.0安全晶片在板子上。以上種種特點都有助於強化系統對於特定環境、特定應用的外在干擾的耐受能力,以及對於網路功擊的抵抗能力。

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