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技嘉科技於 COMPUTEX 2025 發表 AMD Radeon™ RX 9060 XT 與 Radeon™ AI PRO R9700 顯示卡 全面拓展遊戲與 AI 應用領域

2025-05-21
閱讀時間:閱讀 1 分鐘
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台北 2025年5月21日 /美通社/ — 全球電腦領導品牌技嘉科技正式發表全新 AMD Radeon™ RX 9060 XT 與 Radeon™ AI PRO R9700 系列顯示卡,為遊戲與 AI 運算提供高效能算力。Radeon™ RX 9060 XT 顯示卡具備強化的光線追蹤效能,可帶來更沉浸的遊戲體驗;而 Radeon™ AI PRO R9700 顯示卡能為 AI 運算與機器學習提供頂尖效能表現,是創作者與開發者的理想選擇。


GIGABYTE Radeon™ RX 9060 XT GAMING OC 顯示卡

技嘉推出的 Radeon™ RX 9060 XT GAMING OC 16G 顯示卡,提供 16GB 及 8GB 兩種記憶體版本,皆搭載經典 WINDFORCE 散熱系統,搭載全新升級的 Hawk Fan 風扇設計、伺服器等級導熱凝膠、熱導管與 Screen Cooling 散熱設計,可在高負載運作下大幅提升散熱效率。Hawk Fan 採用獨特葉片設計,提升高達 53.6% 的風壓與 12.5% 的風量,並有效降低風扇運轉噪音。同時採用伺服器等級導熱凝膠,可緊密貼合表面不平整元件,降低熱阻,於長時間使用下維持穩定性,結合延長的散熱鰭片與多根熱導管,確保顯示卡在高負載運行時仍維持絕佳散熱效能。

GIGABYTE Radeon™ AI PRO R9700 AI TOP 顯示卡
GIGABYTE Radeon™ AI PRO R9700 AI TOP 顯示卡

針對 AI 運算與應用,技嘉推出 Radeon™ AI PRO R9700 AI TOP 32G 顯示卡,透過多項大型語言模型 (LLM) 與長時間多卡測試,驗證其在 AI 推論與訓練工作中具備卓越的穩定性。此外,搭配 GIGABYTE AI TOP Utility ,可快速部署 AMD ROCm™ 開源軟體平台,並支援生成式 AI 與 HPC 應用。為確保高效率散熱,技嘉導入內凹式鼓風扇設計,增加風量進氣,搭配複合式金屬導熱膏、全銅散熱模組與伺服器等級導熱凝膠,大幅提升 GPU、VRAM 與供電元件的散熱效率,使其在高負載下也能靜音運行。

技嘉將於 COMPUTEX 2025 展出 Radeon™ RX 9060 XT GAMING OC 與 Radeon™ AI PRO R9700 AI TOP 等全新系列顯示卡,請造訪技嘉官方網站了解更多詳細資訊。

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台北 2025年5月21日 /美通社/ — 全球電腦領導品牌技嘉科技正式發表全新 AMD Radeon™ RX 9060 XT 與 Radeon™ AI PRO R9700 系列顯示卡,為遊戲與 AI 運算提供高效能算力。Radeon™ RX 9060 XT 顯示卡具備強化的光線追蹤效能,可帶來更沉浸的遊戲體驗;而 Radeon™ AI PRO R9700 顯示卡能為 AI 運算與機器學習提供頂尖效能表現,是創作者與開發者的理想選擇。


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技嘉推出的 Radeon™ RX 9060 XT GAMING OC 16G 顯示卡,提供 16GB 及 8GB 兩種記憶體版本,皆搭載經典 WINDFORCE 散熱系統,搭載全新升級的 Hawk Fan 風扇設計、伺服器等級導熱凝膠、熱導管與 Screen Cooling 散熱設計,可在高負載運作下大幅提升散熱效率。Hawk Fan 採用獨特葉片設計,提升高達 53.6% 的風壓與 12.5% 的風量,並有效降低風扇運轉噪音。同時採用伺服器等級導熱凝膠,可緊密貼合表面不平整元件,降低熱阻,於長時間使用下維持穩定性,結合延長的散熱鰭片與多根熱導管,確保顯示卡在高負載運行時仍維持絕佳散熱效能。

GIGABYTE Radeon™ AI PRO R9700 AI TOP 顯示卡
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針對 AI 運算與應用,技嘉推出 Radeon™ AI PRO R9700 AI TOP 32G 顯示卡,透過多項大型語言模型 (LLM) 與長時間多卡測試,驗證其在 AI 推論與訓練工作中具備卓越的穩定性。此外,搭配 GIGABYTE AI TOP Utility ,可快速部署 AMD ROCm™ 開源軟體平台,並支援生成式 AI 與 HPC 應用。為確保高效率散熱,技嘉導入內凹式鼓風扇設計,增加風量進氣,搭配複合式金屬導熱膏、全銅散熱模組與伺服器等級導熱凝膠,大幅提升 GPU、VRAM 與供電元件的散熱效率,使其在高負載下也能靜音運行。

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GIGABYTE Radeon™ AI PRO R9700 AI TOP 顯示卡
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