為加強臺灣在全球無人機產業中的競爭力，並響應行政院「晶片驅動臺灣產業創新方案」，經濟部近日通過約3.26億新臺幣，包括海華科技、中光電智能機器人、英濟、智邦科技、威力工業網絡、臺灣希望創新，以及易發精機計7案的「無人機關鍵晶片及模組自主開發研發補助計畫」。
為加強臺灣在全球無人機產業中的競爭力，並響應行政院「晶片驅動臺灣產業創新方案」，經濟部近日通過約3.26億新臺幣，包括海華科技、中光電智能機器人、英濟、智邦科技、威力工業網絡、臺灣希望創新，以及易發精機計7案的「無人機關鍵晶片及模組自主開發研發補助計畫」。
為加強臺灣在全球無人機產業中的競爭力，經濟部推動「無人機關鍵晶片及模組自主開發研發補助計畫」。（圖／123RF）經濟部產業技術司表示，這次計畫聚焦發展AI影像晶片及低成本飛控板，共有17案提出申請，最終選出7個具有高度技術創新及市場潛力的案子，期加速無人機領域關鍵技術的自主發展，助力臺灣邁向智慧空域的新時代。
在「先進無人機 AI 影像模組-視覺導航及追蹤演算法暨相機模組開發計畫」部分，由海華科技主導與臺灣希望合作，以「先進無人機AI影像模組」為核心，開發具高精度與抗干擾能力的AI影像平台，預計將採用聯發科Genio 720晶片，並將廣泛應用於災防與智慧物流等領域，研發投入逾新臺幣2億元，並同步展開國際專利布局。
「無人機視覺避障與高畫質空拍之 AI 影像晶片及系統模組開發計畫」則是由中光電智能機器人主導、芯鼎科技攜手開發無人機AI影像晶片，將採用6奈米製程開發晶片，整合ISP、NPU與GPU，最高支援100MP拍照與8K錄影，AI算力可擴充至100+TOPS以上，能實現全向避障與異質感測融合，成果將優先導入警政、國防等市場，減少對中製無人機依賴，預期3年累積產值可達新臺幣10億元，帶動臺灣邁向自主空域科技新里程碑。
「無人機 AI 影像處理及辨識開發計畫」部分，由英濟專注AI影像處理與雷射掃描整合，搭配鏡頭、熱成像等模組，計畫結合雷射快速掃描與數據計算特性，並整合鏡頭、熱成像等空間運算技術，達成軟硬體與現實空間互動的目標，將有利於智慧載具推廣至更多實際應用領域，例如安保、倉儲、農業、消防、救難等應用場景，除了降低人力依賴外，更可提升作業效率與安全性。英濟將憑藉其光機電整合實力，推動臺灣精密製造產業升級。
「高效能經濟化無人機飛控板自主開發研發補助計畫」由智邦科技整合跨平台通訊技術，與國產晶片、RF模組等本土供應鏈夥伴合作，投入開發高效能無人載具控制器及長距離遙控器無線傳輸模組，規劃4大重點，包含晶片故障後自動備援切換、長距離低延遲通訊穩定傳輸、城市場域電磁干擾抗性提升、極端氣候與不同載重耐受能力，達到實際應用所需的可靠度與多場域適配性要求，預期提升國產自主飛控方案的國際競爭力。
「建構國產晶片無人機飛控系統生態計畫」由威力工業網絡主導，與和迪攜手研發國產晶片飛控系統，整合國產COFDM 晶片長距離抗干擾數圖傳與開源飛控驗證體系，打造符合NCC頻譜使用規範下，通訊距離逾 300 公里的無人載具寬頻高清數圖通訊系統，建構符合國際標準的飛控系統平台，並以系統整合為核心，串接飛控、通訊、動力與地面控制站模組，建立從設計、樣機、測試到 OEM/ODM 量產的一條龍能力，提升國產無人機的可用性與供應鏈自主。
「高性能泛用型國產無人機關鍵模組開發計畫」由臺灣希望創新結合亞信電子國產高效雙核微處理器，打造新一代高性能無人機飛控模組，處理速度可與國際主流產品並駕齊驅，並能延伸開發通訊整合、抗干擾導航及高可靠度冗餘系統，推動核心技術自主化。除飛控模組外，計畫也同步推出馬達控制器、長距離通訊、高精度定位及電源管理等多項零組件，逐步建構「國機國造」基礎。透過群飛展演與實機測試，成果可供無人機廠商作為設計範例，有助縮短研發週期並加速量產，進一步帶動完整供應鏈與產業升級。
「無人機國產自主飛控與載具驗證計畫」方面，由易發精機開發無人機飛控與載具驗證平台，以國產微控制器（MCU）為核心，具備與全球主流開源飛控軟體高度相容的特性，不僅可持續優化飛行控制演算法，亦具備靈活的功能擴展能力。模組整合 IMU（加速度計與陀螺儀）、氣壓計、磁力計及 GNSS 衛星定位等感測器，大幅提升飛行控制的精準度與穩定性，能支援物流、測繪、巡檢等多元應用場景，加速國產飛控產品進入實際應用。將有助於無人機自主關鍵技術的商業化落地，並為臺灣無人機產業鏈提供完整的測試與驗證環境，提升國際合作機會。
這篇文章 經濟部推「無人機晶片及模組研發計畫」 7家廠商共獲3.26億補助 最早出現於 科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊。
