【漾新聞記者陳雯萍／高雄報導】這張證書，台積電掛保證！國立高雄大學攜手晶圓代工龍頭台灣積體電路製造股份有限公司，正式啟動「台積電半導體學程」人才培育計畫，學生修畢指定課程即可獲得由台積電授予的證書，不僅享有保證面試資格，更有薪資加乘等職涯優勢，打造南台灣半導體高階人才的全新搖籃。
高雄大學校長陳啓仁表示，學校位處南台灣半導體S廊帶核心區，地理條件緊鄰楠梓科技產業園區與橋頭科學園區，加上自2006年以來已累積豐富的半導體教學經驗，並設有「先進構裝整合技術中心」，在製程、封裝與構裝領域深耕已久，此次與台積電攜手合作，將進一步強化技術人才的產學接軌力。
此次課程設計由學術副校長室主責，整合研究發展處與工學院、理學院八大系所教學資源，包含電機、化工、資工、應化、應物、應數與統計等學門，依據台積電訓練藍圖，規劃涵蓋必修、核心選修及專業選修三層課程架構，總計須修畢11門課程。學校研發長吳松茂多次與台積電深入對話，促成學程內容與業界需求無縫接軌。
高雄大學學術副校長莊琇惠指出，該學程聚焦於晶片中介層整合封裝（CoWoS）、系統整合晶片（SoIC）與小晶片模組化（Chiplets）等台積電關鍵技術領域，課程從電子學、電路學與製程控制為基礎，延伸至IC設計、異質整合與光電應用等選修模組，將培養學生兼具研發、封測與3D整合設計能力的T型人才，對準國家科技戰略與全球半導體趨勢。
目前課程模組已完成整合並通過校內審查，正送交台積電進行學程審核，通過後將開放校內學生修習。未來也將導入虛實整合教學平台，結合企業實案、AI模擬與遠距實作，建構高強度、高適應性的半導體專業訓練環境，讓學生在畢業前即具備即戰力。
此次攜手合作，不僅展現高雄大學長年深耕半導體教育的厚實基礎，也體現台積電對南部半導體人才的高度重視與投資。學校期待透過此學程，讓高雄不只是半導體產業聚落，更成為高階製程人才的培養重鎮，讓學生的專業力與競爭力直通產業第一線。
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【漾新聞記者陳雯萍／高雄報導】這張證書，台積電掛保證！國立高雄大學攜手晶圓代工龍頭台灣積體電路製造股份有限公司，正式啟動「台積電半導體學程」人才培育計畫，學生修畢指定課程即可獲得由台積電授予的證書，不僅享有保證面試資格，更有薪資加乘等職涯優勢，打造南台灣半導體高階人才的全新搖籃。
高雄大學校長陳啓仁表示，學校位處南台灣半導體S廊帶核心區，地理條件緊鄰楠梓科技產業園區與橋頭科學園區，加上自2006年以來已累積豐富的半導體教學經驗，並設有「先進構裝整合技術中心」，在製程、封裝與構裝領域深耕已久，此次與台積電攜手合作，將進一步強化技術人才的產學接軌力。
此次課程設計由學術副校長室主責，整合研究發展處與工學院、理學院八大系所教學資源，包含電機、化工、資工、應化、應物、應數與統計等學門，依據台積電訓練藍圖，規劃涵蓋必修、核心選修及專業選修三層課程架構，總計須修畢11門課程。學校研發長吳松茂多次與台積電深入對話，促成學程內容與業界需求無縫接軌。
高雄大學學術副校長莊琇惠指出，該學程聚焦於晶片中介層整合封裝（CoWoS）、系統整合晶片（SoIC）與小晶片模組化（Chiplets）等台積電關鍵技術領域，課程從電子學、電路學與製程控制為基礎，延伸至IC設計、異質整合與光電應用等選修模組，將培養學生兼具研發、封測與3D整合設計能力的T型人才，對準國家科技戰略與全球半導體趨勢。
目前課程模組已完成整合並通過校內審查，正送交台積電進行學程審核，通過後將開放校內學生修習。未來也將導入虛實整合教學平台，結合企業實案、AI模擬與遠距實作，建構高強度、高適應性的半導體專業訓練環境，讓學生在畢業前即具備即戰力。
此次攜手合作，不僅展現高雄大學長年深耕半導體教育的厚實基礎，也體現台積電對南部半導體人才的高度重視與投資。學校期待透過此學程，讓高雄不只是半導體產業聚落，更成為高階製程人才的培養重鎮，讓學生的專業力與競爭力直通產業第一線。
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高雄大學校長陳啓仁表示，學校位處南台灣半導體S廊帶核心區，地理條件緊鄰楠梓科技產業園區與橋頭科學園區，加上自2006年以來已累積豐富的半導體教學經驗，並設有「先進構裝整合技術中心」，在製程、封裝與構裝領域深耕已久，此次與台積電攜手合作，將進一步強化技術人才的產學接軌力。
此次課程設計由學術副校長室主責，整合研究發展處與工學院、理學院八大系所教學資源，包含電機、化工、資工、應化、應物、應數與統計等學門，依據台積電訓練藍圖，規劃涵蓋必修、核心選修及專業選修三層課程架構，總計須修畢11門課程。學校研發長吳松茂多次與台積電深入對話，促成學程內容與業界需求無縫接軌。
高雄大學學術副校長莊琇惠指出，該學程聚焦於晶片中介層整合封裝（CoWoS）、系統整合晶片（SoIC）與小晶片模組化（Chiplets）等台積電關鍵技術領域，課程從電子學、電路學與製程控制為基礎，延伸至IC設計、異質整合與光電應用等選修模組，將培養學生兼具研發、封測與3D整合設計能力的T型人才，對準國家科技戰略與全球半導體趨勢。
目前課程模組已完成整合並通過校內審查，正送交台積電進行學程審核，通過後將開放校內學生修習。未來也將導入虛實整合教學平台，結合企業實案、AI模擬與遠距實作，建構高強度、高適應性的半導體專業訓練環境，讓學生在畢業前即具備即戰力。
此次攜手合作，不僅展現高雄大學長年深耕半導體教育的厚實基礎，也體現台積電對南部半導體人才的高度重視與投資。學校期待透過此學程，讓高雄不只是半導體產業聚落，更成為高階製程人才的培養重鎮，讓學生的專業力與競爭力直通產業第一線。
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高雄大學校長陳啓仁表示，學校位處南台灣半導體S廊帶核心區，地理條件緊鄰楠梓科技產業園區與橋頭科學園區，加上自2006年以來已累積豐富的半導體教學經驗，並設有「先進構裝整合技術中心」，在製程、封裝與構裝領域深耕已久，此次與台積電攜手合作，將進一步強化技術人才的產學接軌力。
此次課程設計由學術副校長室主責，整合研究發展處與工學院、理學院八大系所教學資源，包含電機、化工、資工、應化、應物、應數與統計等學門，依據台積電訓練藍圖，規劃涵蓋必修、核心選修及專業選修三層課程架構，總計須修畢11門課程。學校研發長吳松茂多次與台積電深入對話，促成學程內容與業界需求無縫接軌。
高雄大學學術副校長莊琇惠指出，該學程聚焦於晶片中介層整合封裝（CoWoS）、系統整合晶片（SoIC）與小晶片模組化（Chiplets）等台積電關鍵技術領域，課程從電子學、電路學與製程控制為基礎，延伸至IC設計、異質整合與光電應用等選修模組，將培養學生兼具研發、封測與3D整合設計能力的T型人才，對準國家科技戰略與全球半導體趨勢。
目前課程模組已完成整合並通過校內審查，正送交台積電進行學程審核，通過後將開放校內學生修習。未來也將導入虛實整合教學平台，結合企業實案、AI模擬與遠距實作，建構高強度、高適應性的半導體專業訓練環境，讓學生在畢業前即具備即戰力。
此次攜手合作，不僅展現高雄大學長年深耕半導體教育的厚實基礎，也體現台積電對南部半導體人才的高度重視與投資。學校期待透過此學程，讓高雄不只是半導體產業聚落，更成為高階製程人才的培養重鎮，讓學生的專業力與競爭力直通產業第一線。
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