上銀集團旗下上銀科技及大銀微系統20日參加台灣機器人與智慧自動化展。董事長卓文恒表示，今年展覽以AI機器人、無人化與智慧化為主軸。上半年機器人相關營收占比已逾9%，年底可望突破10%，明年仍將持續成長。
上銀集團旗下上銀科技及大銀微系統20日參加台灣機器人與智慧自動化展。董事長卓文恒表示，今年展覽以AI機器人、無人化與智慧化為主軸。上半年機器人相關營收占比已逾9%，年底可望突破10%，明年仍將持續成長。
隨著產業投入AI應用加速，零組件、視覺等各領域廠商參與度顯著增加。卓文恒指出，目前市場以專用型與協作型機器人為主，非紅供應鏈將成為台廠商機。上銀將持續專注於機器人關節所需的傳動與驅動模組零組件，以及模組整合開發。此次參展主推機器人關鍵零組件、自動化解決方案，以及半導體製程智慧升級所需的晶圓機器人整合方案，並展示直角座標機器人模組應用。
因應半導體扇出型面板級封裝（FOPLP）發展，晶圓移載、加工與檢測精度需求愈加嚴苛。大銀微系統推出超薄型大中空精密直驅馬達（DMT系列），具最大340mm中空尺寸與22mm厚度，降低設備重心並減少震動，奈米級定位精度已獲半導體AI晶片大廠採用，應用於缺陷檢測、顯微檢測及干涉量測。自動化晶圓移載系統方面，HIWIN整合Wafer Robot、Load Port與Wafer Aligner，提供完整解決方案，M系列Wafer Robot的滾珠螺桿、線性滑軌與控制器皆為自主研發，展現軟硬體整合優勢。
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在AI領域，上銀與大銀微系統攜手美商合作開發AI物流機器人，正於物流業測試，預計年底或明年初將有小批量訂單。卓文恒認為，短期內2至3年，專用型AI機器人更具落地條件，例如物流搬運、焊接機器人因任務單純，較易投入實際場域；反觀人形機器人仍需時間發展，短期內以協作型與專用型應用較為穩定。
卓文恒強調，台灣廠商在非紅供應鏈具備優勢，未來機器人對安全性的要求將高於手機等產品，這也將成為台廠的重要發展契機。
談及近期對等關稅、匯率及無薪假等議題時，卓文恒表示，上銀並未規劃做四休三，由於銷美比重不到5%，影響有限，反而匯率波動的影響更大。上銀持續招募新血，今年包含產學攜手2.0計畫在內，合計招募約300人。
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