達明機器人今（19）日在2026台北自動化工業大展展示最新AI機器人應用，鎖定智慧物流、半導體製造、電子檢測與快速部署等場景。這次最大的重點，是要解決機器人從電腦模擬走到真實工廠時，常常會遇到「模擬能做、現場卻做不準」的問題。
達明機器人今（19）日在2026台北自動化工業大展展示最新AI機器人應用，鎖定智慧物流、半導體製造、電子檢測與快速部署等場景。這次最大的重點，是要解決機器人從電腦模擬走到真實工廠時，常常會遇到「模擬能做、現場卻做不準」的問題。
達明機器人今（19）日在2026台北自動化工業大展展示最新AI機器人應用，鎖定智慧物流、半導體製造、電子檢測與快速部署等場景。（圖／記者黃仁杰攝）現在很多機器人在虛擬環境中，可以先完成路徑規劃、動作測試，但真正搬到工廠後，設備位置、工件擺放甚至現場空間，都可能和模擬環境不同，最後還是得靠工程師重新校正。達明這次提出的做法，是先讓機器人「看懂」真實工廠，再把環境搬進虛擬世界測試，確認沒問題後，再把結果送回實體機器人執行。希望藉此縮短現場重新設定、校正與教導機器人的時間。
人形機器人先從工廠搬貨開始
在人形機器人應用方面，達明展示TM Xplore I，定位就是直接進入工廠工作。
TM Xplore I可以執行倉庫取箱、搬運物料，以及把零件送到不同工作站等廠內物流任務。機身也特別做得較精簡，可以通過工廠既有的狹窄走道，降低企業為了導入機器人而重新改建產線的需求。
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達明也同步發展協作型機器人與人形機器人，讓兩種機器人共用AI視覺、多模態AI模型與機器學習技術。也就是說，人形機器人學會的新能力，未來也有機會用回既有的機械手臂與協作型機器人。
不用CAD圖 也能先把工廠「掃」進電腦
在電子檢測場景中，達明機器人的TMscene可以直接利用機械手臂上的相機，掃描現場設備並建立3D模型。
這代表企業就算手上沒有原始CAD設計圖，也能先把實際機台數位化，再規劃機器人要去哪裡檢測。
系統還能一次管理數十甚至數百個檢測位置，預先確認相機能不能拍得到目標，以及哪些區域可能重複或遺漏，減少工程師一個點一個點設定。
焊接也不用慢慢教 相機掃完就能規劃路徑
焊接也是另一個應用。全新TM3S機器手臂本體重量只有11.8公斤，一個人就能搬動，搭配磁吸底座後，可以快速移到不同工作位置。
機器人利用內建相機掃描工件後，就能自動產生焊接路徑，先在電腦內模擬確認，再交給實體機器人執行，減少過去工程師逐點教導機器手臂的時間。
另外，達明也展示隨機取料技術。過去機器人如果要從箱子裡抓取雜亂堆放的零件，往往得先建立每個產品的3D模型；現在則可透過AI 3D視覺直接辨識物件，不需要事先建模，也能自行判斷怎麼抓。
半導體取放只靠一張照片 也能判斷3D位置
在半導體產線中，精度要求更高。達明表示，其AI Positioning技術只需要一張2D影像，就能判斷物件在3D空間中的位置，進一步確認機械手臂、晶圓載具與設備之間的相對位置。
這項技術可應用在FOUP晶圓傳送盒、Magazine載具，以及其他機台材料的精密取放，降低工件位置稍微偏移後，機器人就無法正確工作的情況。
AI伺服器愈做愈重 機器人也得一起「變壯」
AI熱潮也讓伺服器製造出現新的自動化需求。
隨著大型AI伺服器與設備重量增加，達明這次展示TM45S雙手臂伺服器組裝應用。單支機械手臂最高可負載50公斤，兩支手臂一起作業時，最大可處理100公斤的工件。
透過雙手臂協同運作，可以搬動單支機械手臂較難處理的大型伺服器零件；搭配內建視覺後，即使工件位置稍微移動，機器人也能自行修正抓取位置。
達明機器人營運長黃識忠表示，現在產業其實不缺模擬工具，真正困難的是如何讓電腦裡模擬好的動作，到了真實工廠之後依然能正確執行。
從物流搬運、半導體取放、電子檢測、焊接，到大型AI伺服器組裝，達明希望進一步降低機器人建模、程式設定與現場校正的門檻，讓Physical AI不只是展示技術，而是真正進入工廠工作。
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