三星電機（Samsung Electro-Mechanics ）超微（AMD）進行合作。由三星電機為超微提供超大規模資料中心的封裝基板相關技術，並在三星電機的釜山與越南生產線進行生產。
編譯／戴偉丞
三星電機（Samsung Electro-Mechanics ）超微（AMD）進行合作。由三星電機為超微提供超大規模資料中心的封裝基板相關技術，並在三星電機的釜山與越南生產線進行生產。
運用FC-BGA技術
根據外媒報導，三星電子將向 超微提供「覆晶球閘陣列（FC-BGA）」封裝基板，以獲取更大面積以及更多層數的生產效率，進而為基板上的晶片提供更為密集的相互連結，以實現資料中心的超大規模運作。
更多新聞：誰將勝出？台積、超微、英特爾和三星晶片封裝技術大戰
三星電機大量投資
該資料中心的面板需求是一般電腦表面積的十倍之多，就層數方面則是高達三倍。三星電機表示，為了解決FC-BGA基板所要求的複雜技術，該公司已經藉由即時資料搜集以及建模技術來進行模型的模擬。此外，三星電機就該技術已經投入約莫14億美元。
提供技術關鍵價值
三星電機策略行銷中心副總裁Kim Won-taek表示：「我們很榮幸成為高效能運算和人工智慧半導體解決方案全球領導者AMD的策略合作夥伴，對於先進基本解決方案的投資將會為AMD等客戶提供關鍵價值，以滿足資料中心以及人工智慧到汽車系統等其他日新月異的密集型運算需求。」
資料來源：Korea Joongang Daily
這篇文章 三星電機與超微合作 共建超大規模資料中心 最早出現於 科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊。
廣告
