美國在2019年12月成立的「太空軍」（Space Force）正與印度展開合作，建立新工廠，生產半導體，為美國太空軍下一代技術，提供所需的微晶片（microchip）。
編譯／李寓心
美國在2019年12月成立的「太空軍」（Space Force）正與印度展開合作，建立新工廠，生產半導體，為美國太空軍下一代技術，提供所需的微晶片（microchip）。根據白宮聲明表示，美國和印度本週簽署的「全面全球戰略夥伴關係」，其中包括兩家印度科技公司和美國太空軍的「戰略技術夥伴關係」，建立新半導體工廠，生產用於國家安全、下一代電信和綠色能源的先進感應、通訊和電力電子晶片。
現代幾乎所有電子設備，都需仰賴「半導體」技術，包括太空感應器和太空船，及生活日常用到的電腦、電視、手機和汽車等。然而，全球長期面臨半導體供應短缺的問題，尤其在2021年COVID-19疫情期間達到最高峰。同時，美國太空軍領導人持續強調，該部門需要更先進的尖端技術，才能超越其他競爭對手。因此，美印雙方致力於開發氮化鎵（GaN）及碳化矽（SiC）晶片，整合新版的合成孔徑雷達飛行器，研發出比先前快5至10倍訊號強度和傳輸速率的通訊系統。
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結合新電子戰技術
除了太空感應和通訊之外，氮化鎵技術也正在結合到地面雷達系統和電子戰平台中，用於干擾、杜絕或降低電磁波的無線電、雷達、紅外線或其他波段。美國太空軍近年來一直在測試可攜式的衛星干擾器，甚至成立專門使用電子戰系統瞄準其他國家太空船的相關單位，同時也要避免該部門受到此類攻擊，對穩定下一代半導體供應鏈的新技術需求，只會持續增長。
《晶片法案》下的美印合作
然而，對新一代尖端技術的需求，並非美國太空軍與印度合作開發新半導體的唯一原因。目前世界上半導體最大的生產國「台灣」，長期與中國地緣政治緊張的局勢，擔憂中國入侵台灣的可能性上升，迫使西方國家尋找其他新供應鏈。而美國總統拜登於2022年簽署《晶片法案》（CHIPS and Science Act），啟動跨國晶片產業的大戰略，為半導體研發和製造，提供527億美元的資金，以保持美國在未來工業領域的領導地位。
資料來源：SPACE
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