2024年的re:Invent再度聚焦在AWS的人工智慧技術最新布局，包括AI超級電腦的建設、自主晶片的進展、與大型客戶的深度合作，以及全新基礎模型的推出。
編譯／戴偉丞
自2012年首次舉辦以來，AWS年度盛會「re:Invent」儼然已成為全球雲端運算與人工智慧技術的重要交流及展示平台，吸引無數科技領域的關注。2024年的re:Invent再度聚焦在AWS的人工智慧技術最新布局，包括AI超級電腦的建設、自主晶片的進展、與大型客戶的深度合作，以及全新基礎模型的推出。
重點一：全球規模最大的AI超級電腦
AWS正式宣布Project Rainier計畫，以建構全球最大人工智慧電腦叢集「UltraCluster」，其核心為AWS自主研發的Trainium 2晶片。UltraCluster架構係以每台伺服器內建64顆Trainium 2晶片為主，專為生成式人工智慧應用提供高效能訓練與部署設計。AWS透露，該超級電腦將與人工智慧新創公司Anthropic合作，支援其下一代人工智慧模型的開發，預計2025年啟用。
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重點二：挑戰Nvidia的AI晶片市場地位
AWS重點推廣自主開發的人工智慧晶片Trainium系列，並宣布新一代的「Trainium 3」晶片登場。Matt Garman表示，當前人工智慧晶片市場幾乎被輝達（Nvidia）壟斷，AWS的目標是透過成本效益更高的解決方案，為企業提供替代選擇。儘管短期內無法撼動輝達的主導地位，Garman仍認為Trainium能在特定應用領域建立市場優勢。
重點三：強調深化與蘋果的長期合作
AWS強調與蘋果（Apple）的合作將進一步深化。蘋果的人工智慧與機器學習部門主管Benoit Dupin大在會上表示，公司已使用AWS晶片超過十年，涵蓋Siri等服務，目前正在測試「Trainium 2」晶片以支援Apple Intelligence的訓練，並就AWS能以穩定性與彈性滿足蘋果的高規格需求表示讚長，展現出雙方持續合作的潛力。
重點四：Amazon Nova基礎模型全新亮相
AWS推出全新基礎模型系列「Amazon Nova」，分為Nova Micro、Nova Lite與Nova Pro三種版本，專為生成式人工智慧應用設計。該系列模型支援多媒體內容生成，並且成本比同級產品低75%以上。AWS表示，這些基礎模型已於Bedrock平台上線，為企業客戶提供靈活且經濟的解決方案，進一步降低人工智慧應用門檻。
AWS藉由「re:Invent 2024」大會對外彰顯其在人工智慧領域的全面佈局，從晶片到超級電腦，均顯示其進一步擴展市場與挑戰競爭者的企圖心，為科技產業的未來帶來更多可能性。
資料來源：AOL
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