高通（Qualcomm）30日宣布，已與德國豪華車廠BMW簽署長期合作協議，未來將持續供應數位座艙、先進駕駛輔助系統（ADAS）及AI運算平台所需晶片，合作將延續至2030年代，進一步擴大雙方在智慧車領域的合作關係。
高通（Qualcomm）30日宣布，已與德國豪華車廠BMW簽署長期合作協議，未來將持續供應數位座艙、先進駕駛輔助系統（ADAS）及AI運算平台所需晶片，合作將延續至2030年代，進一步擴大雙方在智慧車領域的合作關係。
高通（Qualcomm）30日宣布，已與德國豪華車廠BMW簽署長期合作協議，未來將持續供應數位座艙、先進駕駛輔助系統（ADAS）及AI運算平台所需晶片。 （圖／AI生成）根據高通公告，此次合作將導入Snapdragon Digital Chassis（Snapdragon數位底盤）解決方案，涵蓋智慧座艙處理器、自動駕駛晶片及AI加速器，作為BMW下一代AI驅動車輛平台的核心硬體基礎。
雙方並未公布此次合作的財務金額。
近年來，高通積極拓展車用電子市場，從智慧座艙、車載資訊娛樂系統一路布局至ADAS及自動駕駛平台，希望降低對智慧型手機晶片市場的依賴。
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高通汽車、工業暨嵌入式物聯網與機器人事業群總經理Nakul Duggal表示，隨著代理型AI（Agentic AI）與實體AI（Physical AI）推動新一代智慧車發展，此次合作將協助雙方共同定義未來移動科技的發展方向。
此次合作也建立在雙方既有合作基礎上。高通先前已為BMW純電休旅iX3提供Snapdragon Ride Pilot駕駛輔助系統，可支援高速公路免持駕駛、自動變換車道及自動停車等功能。
目前全球車用AI晶片市場競爭持續升溫，除了高通外，輝達（NVIDIA）與Mobileye也積極向全球車廠提供自動駕駛晶片及軟體平台，希望搶占下一代智慧車市場商機。此次高通再度取得BMW長期合作，也顯示車廠持續加速導入AI運算平台與智慧駕駛技術。
來源：路透社
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