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COMPUTEX 2026/鴻海結盟英特爾!推動機櫃、邊緣AI及實體AI次世代平台

2026-06-05
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COMPUTEX 2026將進入尾聲,但企業合作消息不減反增,AI發展令人期待。鴻海科技集團4日宣布與英特爾進行策略合作,結合英特爾在處理器、矽光子技術與軟體生態系的優勢,及鴻海在全球製造、系統整合與AI資料中心部署能力上的深厚基礎,雙方將共同探索從晶片、機櫃、系統到應用的全方位AI解決方案,並加速由AI驅動的技術推動邊緣和Physical AI應用。記者黃仁杰/台北報導

COMPUTEX 2026將進入尾聲,但企業合作消息不減反增,AI發展令人期待。鴻海科技集團4日宣布與英特爾進行策略合作,結合英特爾在處理器、矽光子技術與軟體生態系的優勢,及鴻海在全球製造、系統整合與AI資料中心部署能力上的深厚基礎,雙方將共同探索從晶片、機櫃、系統到應用的全方位AI解決方案,並加速由AI驅動的技術推動邊緣和Physical AI應用。

鴻海科技集團董事長劉揚偉(左)與英特爾執行長陳立武(右)宣布雙方進行策略合作。(圖/英特爾提供)

鴻海科技集團董事長劉揚偉表示:「AI 正快速重塑全球產業與社會運作模式,鴻海憑藉『3+3+3』策略,積極布局 AI、半導體與次世代通訊等核心技術,並推進智慧製造、智慧電動車與智慧城市三大平台發展。此次與英特爾的合作,將結合雙方在運算平台、系統整合與全球供應鏈的優勢,共同打造新世代 AI Infrastructure、Edge AI 與 Physical AI 生態系,加速 AI 應用落地。」

英特爾執行長陳立武表示:「AI 的快速成長,尤其是大規模推論與代理式AI工作負載的興起,正在重新定義現代運算所需具備的能力。這些需求仰賴橫跨整個技術堆疊的全面創新,涵蓋從新一代矽晶與晶片設計、機櫃級系統,到邊緣 AI 與 Physical AI 的部署。我們與鴻海的合作,匯聚雙方在晶片設計、機櫃級解決方案,及全球系統整合上的深厚專業。雙方將共同加速端到端平台的發展,釋放更多全新能力,並進一步擴大AI在全球的影響力。」

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根據合作內容,雙方將結合英特爾在處理器、矽光子技術與軟體生態系的優勢,及鴻海在系統整合、全球製造規模與客戶服務能力上的深厚基礎,共同推動由 AI驅動的解決方案的規模化部署。

首先,在 AI機櫃(AI Rack)領域,雙方將探索開發與商業化機櫃級 AI基礎設施解決方案,涵蓋以Intel Xeon處理器為基礎的機櫃與AI加速器架構,並共同推進高速互連(interconnect)、散熱與液冷設計、系統監測,以及AI 資料中心擴充性等關鍵技術,提供更高效能與高能源效率的 AI 部署解決方案。

雙方在邊緣和實體AI領域,將共同定義下一代邊緣AI與實體AI平台架構,布局代理型AI、終端智慧與機器人等應用方向。此合作將進一步推動和支援智慧製造、智慧城市、車用與機器人等多元場景。

此外,雙方亦將探索於客製化ASIC、SoC 與系統整合等設計服務上的合作機會,結合英特爾的完整晶片能力與鴻海完整的設計製造生態系,此合作涵蓋晶片、模組與系統,將拓展全球市場商機。

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COMPUTEX 2026將進入尾聲,但企業合作消息不減反增,AI發展令人期待。鴻海科技集團4日宣布與英特爾進行策略合作,結合英特爾在處理器、矽光子技術與軟體生態系的優勢,及鴻海在全球製造、系統整合與AI資料中心部署能力上的深厚基礎,雙方將共同探索從晶片、機櫃、系統到應用的全方位AI解決方案,並加速由AI驅動的技術推動邊緣和Physical AI應用。

鴻海科技集團董事長劉揚偉(左)與英特爾執行長陳立武(右)宣布雙方進行策略合作。(圖/英特爾提供)

鴻海科技集團董事長劉揚偉表示:「AI 正快速重塑全球產業與社會運作模式,鴻海憑藉『3+3+3』策略,積極布局 AI、半導體與次世代通訊等核心技術,並推進智慧製造、智慧電動車與智慧城市三大平台發展。此次與英特爾的合作,將結合雙方在運算平台、系統整合與全球供應鏈的優勢,共同打造新世代 AI Infrastructure、Edge AI 與 Physical AI 生態系,加速 AI 應用落地。」

英特爾執行長陳立武表示:「AI 的快速成長,尤其是大規模推論與代理式AI工作負載的興起,正在重新定義現代運算所需具備的能力。這些需求仰賴橫跨整個技術堆疊的全面創新,涵蓋從新一代矽晶與晶片設計、機櫃級系統,到邊緣 AI 與 Physical AI 的部署。我們與鴻海的合作,匯聚雙方在晶片設計、機櫃級解決方案,及全球系統整合上的深厚專業。雙方將共同加速端到端平台的發展,釋放更多全新能力,並進一步擴大AI在全球的影響力。」

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根據合作內容,雙方將結合英特爾在處理器、矽光子技術與軟體生態系的優勢,及鴻海在系統整合、全球製造規模與客戶服務能力上的深厚基礎,共同推動由 AI驅動的解決方案的規模化部署。

首先,在 AI機櫃(AI Rack)領域,雙方將探索開發與商業化機櫃級 AI基礎設施解決方案,涵蓋以Intel Xeon處理器為基礎的機櫃與AI加速器架構,並共同推進高速互連(interconnect)、散熱與液冷設計、系統監測,以及AI 資料中心擴充性等關鍵技術,提供更高效能與高能源效率的 AI 部署解決方案。

雙方在邊緣和實體AI領域,將共同定義下一代邊緣AI與實體AI平台架構,布局代理型AI、終端智慧與機器人等應用方向。此合作將進一步推動和支援智慧製造、智慧城市、車用與機器人等多元場景。

此外,雙方亦將探索於客製化ASIC、SoC 與系統整合等設計服務上的合作機會,結合英特爾的完整晶片能力與鴻海完整的設計製造生態系,此合作涵蓋晶片、模組與系統,將拓展全球市場商機。

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首先,在 AI機櫃(AI Rack)領域,雙方將探索開發與商業化機櫃級 AI基礎設施解決方案,涵蓋以Intel Xeon處理器為基礎的機櫃與AI加速器架構,並共同推進高速互連(interconnect)、散熱與液冷設計、系統監測,以及AI 資料中心擴充性等關鍵技術,提供更高效能與高能源效率的 AI 部署解決方案。

雙方在邊緣和實體AI領域,將共同定義下一代邊緣AI與實體AI平台架構,布局代理型AI、終端智慧與機器人等應用方向。此合作將進一步推動和支援智慧製造、智慧城市、車用與機器人等多元場景。

此外,雙方亦將探索於客製化ASIC、SoC 與系統整合等設計服務上的合作機會,結合英特爾的完整晶片能力與鴻海完整的設計製造生態系,此合作涵蓋晶片、模組與系統,將拓展全球市場商機。

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此外,雙方亦將探索於客製化ASIC、SoC 與系統整合等設計服務上的合作機會,結合英特爾的完整晶片能力與鴻海完整的設計製造生態系,此合作涵蓋晶片、模組與系統,將拓展全球市場商機。

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